第第頁封測產(chǎn)業(yè)實慘，開始放無薪假中國臺灣相關部門24日公布最新無薪假統(tǒng)計，總計實施2044家、14948人，與前一周相比，家數(shù)增加126家，人數(shù)增加1360人，光是制造業(yè)即增加22家、875人仍是重災區(qū)，且出現(xiàn)一家半導體封測業(yè)者因終端需求疲弱，通報實施無薪假約200人。

據(jù)了解，竹科此次有二家半導體相關公司通報無薪假。其中一家公司為資料儲存媒體制造業(yè)，實施減班休息224人，實施時間自4月16日至7月15日，等于月均多休6天。

另一家為未分類其他電子零組件制造業(yè)，應是記憶體封測廠群豐，實施減班休息26人，實施期間自4月1日起至6月30日，等于月均多休4天。對此，群豐說明，實施無薪假但屬于小規(guī)模，每周休1天至2天，不是2個月都休，是為期2個月的機動調(diào)整。

封測廠，勒緊褲帶等春來

半導體產(chǎn)業(yè)寒風刺骨，業(yè)界普遍認為，這波庫存調(diào)整潮至少會延續(xù)到明(2023)年第二季才有機會看到起色，明年首季淡季效應恐較往年更為明顯。面對景氣凜冬，臺灣IC封測廠紛紛「勒緊褲帶」，除鼓勵員工休假、不加班外，亦透過優(yōu)化制程及提升自動化來節(jié)省成本，盼能安然度過這波不景氣，靜待下一個春燕來臨。

半導體庫存壓力鍋在今年大炸開，封測廠因交期較短，成為IC設計公司率先砍單的對象。其中，專注在驅(qū)動IC、成熟打線封裝業(yè)務或是手機等消費性電子占比高的廠商，第二季業(yè)績率先倒地，到了第三季連一線廠也失守，旺季效應確定報銷。

邁入第四季，IC設計公司仍持續(xù)在與高庫存對抗，并陸續(xù)調(diào)整在晶圓廠的投片量，在晶圓產(chǎn)出量下滑之下，封測業(yè)稼動率不容樂觀，業(yè)界預期，全體封測供應鏈都將跟隨景氣一路淡到2023年上半年，依個別公司狀態(tài)不同，最快第二季看到小幅回升。

有傳統(tǒng)封測廠表示，目前「WaferBank」(晶圓銀行、晶圓存貨)已超出負荷，幾乎沒有訂單能見度可言，僅有一些由圣誕節(jié)、新年假期所帶來的一些急單「小確幸?！箯膽枚藖砜矗讼M性IC需求持續(xù)低迷外，就連先前相對強勁的車用、工控訂單也都看到了放緩的跡象。

在高庫存、低需求及經(jīng)濟下行陰影疊加之下，各大封測廠也都保守看待明年的營運動能，并將精簡開支視為首要任務。相較于海外大廠二話不說的揮刀砍人力，目前臺灣封測業(yè)者多采取鼓勵員工排休、不加班的方式來因應，但也有部分廠商凍結人事。

一位封測主管私下表示，臺灣的公司文化相對國際廠商「重情」，因此遇到景氣低潮也不會隨意裁員。再者，封測業(yè)屬勞力密集產(chǎn)業(yè)，這幾年因晶圓代工大廠的磁吸效應，已不好招募員工，若這時候削減人力，未來景氣復蘇時，恐怕更難把人找回來。

除了控管人力成本外，該名主管指出，公司也會同步往優(yōu)化制程及提升自動化方向著手，像是凸塊(Bumping)制程自動化程度高，可以用一些設備替代人力。另外，因原物料價格仍處于高檔水準，也會持續(xù)與供應商、客戶協(xié)商，降低原料成本壓力。

整體來看，全球經(jīng)濟衰退陰霾籠罩下，這波淡季效應恐怕比往年更為顯著，封測代將持續(xù)面對稼動率、價格的保衛(wèi)戰(zhàn)。不過，以長期來看，封測業(yè)者依然看好，各種新應用將促使