標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 41765-2022 碳化硅單晶位錯(cuò)密度的測(cè)試方法》是一項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),旨在規(guī)范碳化硅單晶材料中位錯(cuò)密度的測(cè)量方法。該標(biāo)準(zhǔn)適用于通過化學(xué)氣相沉積法生長(zhǎng)的n型或p型4H-SiC和6H-SiC單晶片,以及采用其他工藝制備的同類產(chǎn)品。
根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容,測(cè)試過程主要包括樣品準(zhǔn)備、腐蝕處理、顯微鏡觀察與圖像分析幾個(gè)步驟。首先,在樣品準(zhǔn)備階段,需確保待測(cè)樣品表面清潔且無損傷;接著進(jìn)行特定條件下的腐蝕處理,以使位錯(cuò)在材料表面形成可見的蝕坑;然后利用光學(xué)顯微鏡或掃描電子顯微鏡等設(shè)備對(duì)腐蝕后的樣品表面進(jìn)行詳細(xì)觀察,并記錄下所有可見的蝕坑數(shù)量及其分布情況;最后,基于觀察到的數(shù)據(jù)計(jì)算出單位面積內(nèi)的位錯(cuò)數(shù)目,即為所求的位錯(cuò)密度值。
此外,《GB/T 41765-2022》還規(guī)定了不同尺寸樣本的取樣要求及測(cè)試報(bào)告應(yīng)包含的信息項(xiàng)目。對(duì)于不同規(guī)格的碳化硅單晶片,其最小檢測(cè)區(qū)域大小有所區(qū)別,但都必須保證能夠代表整個(gè)晶圓的質(zhì)量狀況。同時(shí),每份正式出具的測(cè)試報(bào)告至少需要包括樣品信息(如型號(hào)、批號(hào))、實(shí)驗(yàn)條件(如腐蝕液種類、濃度)、測(cè)試結(jié)果(位錯(cuò)密度的具體數(shù)值)等內(nèi)容。
此標(biāo)準(zhǔn)的制定有利于提高國(guó)內(nèi)碳化硅單晶材料質(zhì)量控制水平,促進(jìn)相關(guān)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。
如需獲取更多詳盡信息,請(qǐng)直接參考下方經(jīng)官方授權(quán)發(fā)布的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文檔。
....
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2022-10-12 頒布
- 2023-05-01 實(shí)施



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ICS77040
CCSH.21
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
GB/T41765—2022
碳化硅單晶位錯(cuò)密度的測(cè)試方法
Testmethodfordislocationdensityofmonocrystallinesiliconcarbide
2022-10-12發(fā)布2023-05-01實(shí)施
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布
國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
GB/T41765—2022
前言
本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任
。。
本文件由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)與全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)
(SAC/TC203)
化技術(shù)委員會(huì)材料分技術(shù)委員會(huì)共同提出并歸口
(SAC/TC203/SC2)。
本文件起草單位北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司有色金屬技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究院有限責(zé)任公司
:、。
本文件主要起草人彭同華佘宗靜婁艷芳王大軍趙寧王波郭鈺楊建李素青
:、、、、、、、、。
Ⅰ
GB/T41765—2022
碳化硅單晶位錯(cuò)密度的測(cè)試方法
1范圍
本文件規(guī)定了碳化硅單晶位錯(cuò)密度的測(cè)試方法
。
本文件適用于晶面偏離面偏向方向的碳化硅單晶位錯(cuò)密度的測(cè)試
{0001}、<1120>0°~8°。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文
。,
件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于
,;,()
本文件
。
半導(dǎo)體材料術(shù)語(yǔ)
GB/T14264
碳化硅單晶拋光片
GB/T30656
3術(shù)語(yǔ)和定義
和界定的以及下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件
GB/T14264GB/T30656。
31
.
螺位錯(cuò)threadingscrewdislocationTSD
;
位錯(cuò)線和伯格斯矢量平行的位錯(cuò)
。
32
.
刃位錯(cuò)threadingedgedislocationTED
;
位錯(cuò)線和伯格斯矢量垂直的位錯(cuò)
。
33
.
基平面位錯(cuò)basalplanedislocationBPD
;
位錯(cuò)線與伯格斯矢量均位于面內(nèi)的位錯(cuò)
{0001}。
4原理
采用擇優(yōu)化學(xué)腐蝕技術(shù)顯示碳化硅單晶中的位錯(cuò)由于碳化硅單晶中位錯(cuò)周圍的晶格發(fā)生畸變
。,
當(dāng)用氫氧化鉀熔融液腐蝕碳化硅單晶表面時(shí)在碳化硅單晶表面的位錯(cuò)露頭處腐蝕速度較快因而容
,,,
易形成由某些低指數(shù)面組成的具有特定形狀的腐蝕坑在顯微鏡下觀察碳化硅單晶硅面并按一定規(guī)則
。
統(tǒng)計(jì)這些具有特定形狀的腐蝕坑單位視場(chǎng)面積內(nèi)的腐蝕坑個(gè)數(shù)即為位錯(cuò)密度
,。
5干擾因素
51腐蝕過程中氫氧化鉀熔融液溫度和腐蝕時(shí)間會(huì)影響樣品的腐蝕效果對(duì)測(cè)試結(jié)果產(chǎn)生影響
.,。
52腐蝕過程中氫氧化鉀熔融液使用時(shí)長(zhǎng)會(huì)影響樣品的腐蝕效果建議熔融液使用時(shí)長(zhǎng)不超過
.
溫馨提示
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