光電系統(tǒng)課程設(shè)計

(2016)

第6章

PCB基礎(chǔ)知識內(nèi)容：

印制電路板的種類

元件的封裝

銅箔導(dǎo)線

焊盤

助焊膜和阻焊膜

過孔

絲印層印制電路板英文簡稱為PCB（PrintedCircleBoard）。印制電路板的結(jié)構(gòu)原理為：在塑料板上印制導(dǎo)電銅箔，用銅箔取代導(dǎo)線，只要將各種元件安裝在印制電路板上，銅箔就可以將它們連接起來組成一個電路。1.印制電路板的種類單面板單面印制電路板只有一面有導(dǎo)電銅箔，另一面沒有。在使用單面板時，通常在沒有導(dǎo)電銅箔的一面安裝元件，將元件引腳通過插孔穿到有導(dǎo)電銅箔的一面，導(dǎo)電銅箔將元件引腳連接起來就可以構(gòu)成電路。單面板成本低，但因為只有一面有導(dǎo)電銅箔，不適用于復(fù)雜的電子設(shè)備。雙面板雙面板包括兩層：頂層（TopLayer）和底層（BottomLayer）。雙面板的兩層都有導(dǎo)電銅箔。雙面板的每層都可以直接焊接元件.兩層之間可以通過穿過的元件引腳連接，也可以通過過孔實現(xiàn)連接。過孔是一種穿透印制電路板并將兩層的銅箔連接起來的金屬化導(dǎo)電圓孔。多層板多層板是具有多個導(dǎo)電層的電路板。它除了具有雙面板一樣的頂層和底層外，在內(nèi)部還有導(dǎo)電層，內(nèi)部層一般為電源或接地層。頂層和底層通過過孔與內(nèi)部的導(dǎo)電層相連接。多層板一般是將多個雙面板采用壓合工藝制作而成的，適用于復(fù)雜的電路系統(tǒng)。2.元件的封裝直插式封裝典型直插式元件封裝外型及其PCB板上的焊接點。直插式元件焊接時先要將元件引腳插入焊盤通孔中，

然后再焊錫。

由于焊點過孔貫穿整個電路板，所以其焊盤中心必須有通孔，焊盤至少占用兩層電路板。

此類封裝的焊盤只限于表面板層，即頂層或底層。采用這種封裝的元件的引腳占用板上的空間小，不影響其他層的布線。一般引腳比較多的元件常采用這種封裝形式。種封裝的元件手工焊接難度相對較大，多用于大批量機器生產(chǎn)。表面粘貼式封裝元件封裝的編號常見元件封裝的編號原則為：

元件封裝類型+焊盤距離（焊盤數(shù)）+元件外型尺寸可以根據(jù)元件的編號來判斷元件封裝的規(guī)格。

示例：極性電容類元件封裝封裝為RB.2-.4，“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。RB7.6-15表示極性電容類元件封裝，引腳間距為7.6mm，元件直徑為15mm。3．銅箔導(dǎo)線印制電路板以銅箔作為導(dǎo)線將安裝在電路板上的元件連接起來，所以銅箔導(dǎo)線簡稱為導(dǎo)線（Track）。印制電路板的設(shè)計主要是布置銅箔導(dǎo)線。與銅箔導(dǎo)線類似的還有一種線，稱為飛線，又稱預(yù)拉線。飛線主要用于表示各個焊盤的連接關(guān)系，指引銅箔導(dǎo)線的布置，它不是實際的導(dǎo)線。4．焊盤焊盤的作用是在焊接元件時放置焊錫，將元件引腳與銅箔導(dǎo)線連接起來。焊盤的形式有圓形、方形和八角形。焊盤有針腳式和表面粘貼式兩種，表面粘貼式焊盤無須鉆孔；而針腳式焊盤要求鉆孔，它有過孔直徑和焊盤直徑兩個參數(shù)。在設(shè)計焊盤時，要考慮到元件形狀、引腳大小、安裝形式、受力及振動大小等情況。例如，如果某個焊盤通過電流大、受力大并且易發(fā)熱，可設(shè)計成淚滴狀。5．助焊膜和阻焊膜助焊膜為了使印制電路板的焊盤更容易粘上焊錫，通常在焊盤上涂一層助焊膜。阻焊膜為了防止印制電路板不應(yīng)粘上焊錫的銅箔不小心粘上焊錫，在這些銅箔上一般要涂一層絕緣層（通常是綠色透明的膜），這層膜稱為阻焊膜。6．過孔雙面板和多層板有兩個以上的導(dǎo)電層，導(dǎo)電層之間相互絕緣，如果需要將某一層和另一層進行電氣連接，可以通過過孔實現(xiàn)。過孔的制作方法為：在多層需要連接處鉆一個孔，然后在孔的孔壁上沉積導(dǎo)電金屬（又稱電鍍），這樣就可以將不同的導(dǎo)電層連接起來。過孔主要有穿透式和盲過式。穿透式過孔從頂層一直通到底層，而盲過孔可以從頂層通到內(nèi)層，也可以從底層通到內(nèi)層。過孔有內(nèi)徑和