電路板製作流程簡介印刷電路板製作流程簡介客戶資料業(yè)務工程生產流程說明提供磁片、底片、機構圖、規(guī)範...等確認客戶資料、訂單生管接獲訂單→發(fā)料→安排生產進度審核客戶資料，製作製造規(guī)範及工具或軟體例：工作底片、鑽孔、測試、成型軟體目錄P2

A.PCB製作流程簡介------------------------------------------------------P.2B.各項製程圖解-----------------------------------------------------------P.3~P.29

流程說明

內層裁切依工程設計基板規(guī)格及排版圖裁切生產工作尺寸48in36in42in48in40in48inP4

基板銅箔Copper玻璃纖維布加樹脂1/2oz1/1oz0.1mm2.5mmP.P(Preprge)種類A.1080(PP)2.6milB.7628(PP)7.0milC.7630(PP)8.0milD.2116(PP)4.1mil銅箔(Copper)的厚度A.0.5OZ0.7milB.1.0OZ1.4milC.2.0OZ2.8mil

流程說明P5

PP的種類是按照紗的粗細、織法、含膠量而有所不同的玻璃布，分別去命名。內層影像轉移壓膜感光乾膜DryFilm內層InnerLayer將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗→微蝕→磨刷→水洗→烘乾→壓膜何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(DryFilm)才有良好的附著力。銅面處理可分兩種型態(tài)：1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆粒(particle)氧化層(oxidixedlayer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生open的現(xiàn)象。磨刷太粗糙會造成滲鍍(penetreating)和側蝕。壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上P6

乾膜(DryFilm)：是一種能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻之阻劑

流程說明內層影像顯影Developing感光乾膜內層InnerLayer將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案顯影：顯像是一種濕式的製程，是利用碳酸鈉(純鹼)消泡劑及溫度所控制，可在輸送帶上以噴液的方式進行，正常的顯影應在噴液室的一半或2/3的距離顯影乾淨，以免造成顯影過度，或顯影不潔，以致造成側蝕(undercut)。極細線路之製作，顯像設備就必須配合調整噴嘴、噴壓、及顯像液的濃度。

流程說明P8

蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅ph值及輸送速度等，,皆會對光阻膜的性能造成考驗。內層蝕刻

內層內層內層線路內層線路InnerLayerTrace內層去膜將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉蝕刻CopperEtching

流程說明P9

內層內層線路內層內層線路內層沖孔內層檢測Inspection內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出內層影像以光學掃描檢測(AOI)(AutoOpticalInspection)

流程說明P10

銅箔內層膠片壓合(1)Lamination將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成膠片銅箔上鋼板脫膜紙漿(牛皮紙)下鋼板

流程說明P12

鋼板:：主要是均勻分佈熱量，因各冊中之各層上銅量分佈不均，無銅處傳熱很慢，如果受熱不均勻會造成數(shù)脂之硬化不均，會造成板彎板翹牛皮紙(KroftPaper):主要功能在延緩熱量之傳入，使溫度曲線不致太陡，並能均勻緩衝(Curshion)、分佈壓力及趕走氣泡，又可吸收部份過大的壓力脫膜紙漿(牛皮紙)銅箔內層膠片壓合(2)Lamination將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成目前廠內機器有--2臺熱壓、1臺冷壓機。熱壓須要2小時；冷壓須要1小時。一個鍋可放5個OPEN，一個OPEN總共可放12層。疊合時須注意對位，上下疊合以紅外線對位。紅外線對位

流程說明P13

靶孔洗靶孔定位孔鑽定位孔將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形將內層定位孔圖形以光學校位方式鑽出壓合(3)Lamination

流程說明P14

以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑

外層鑽孔(2)(OuterLayerDrilling)

外層鑽孔待鑽板的疊高(Stacking)與固定板子的疊高片數(shù)(張數(shù))會影響到孔位的準確度。以62mil的四層板而言，本身上下每片之間即可差到0.5mil。故為了減少孔位偏差，其總厚度不宜超過孔徑的2~3倍。疊高片數(shù)太多，鑽針受到太大的阻力後一定會產生搖擺(Wander)的情形，孔位當然不準。蓋板與墊板(EntryandBack-up)“墊板”是為了防止鑽針刺透而傷及鑽機臺面之用，是一種必須的耗材。蓋板主要目的是為鑽針的定位、散熱、防止上層銅面產生出口性毛頭等。蓋板採用合金鋁板者從長期操作可知，不但平均孔位準度可提高25%，且鑽針本身溫度也可以降低20%，雙面板在考慮成本下可不用蓋板，但多層板則一定要用。

流程說明P16

鍍通孔(1)(PlatedThroughHole)

鍍通孔將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜PTH

流程說明P17微蝕→沖洗→去膠渣→澎鬆→整孔→BLACKHOLE→微蝕

鍍通孔(2)(PlatedThroughHole)

鍍通孔將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜微蝕:能將板子銅面上的氧化物及其它雜物，連同所附著的整孔適況的界面活化劑一起剝掉，使非導體金屬化製程中昂貴的鈀及銅儘量鍍在孔中，而不浪費在廣大面積的銅面上。去膠渣或蝕回(De-SmearorEtchback):鑽頭在高速旋轉時與孔壁發(fā)生磨擦，而產生大量的熱量使溫度急速上升，超過了FR-4的Tg1200C甚多；因而使其環(huán)氧樹脂發(fā)生熔化，隨鑽針退出孔壁時塗滿了整個孔壁，待其溫度降低後又硬化成膠餅式，已變質的一層殼膜稱為“膠渣”(Smear)，當無內層導體的雙面板只須兩外層互通電時，此種膠渣對其功能影響不大，一般皆聽其自然不加以理會。多層板有內層線路必須藉內通孔之導體與其它各層貫通，故必須將其斷面上的膠渣去掉。更有甚之者孔壁之膠渣若不除去，則由無電銅及後來鍍銅所建立的孔壁，並未扎根在堅實的膠面上，正如同房屋是建立在浮沙上一樣經不起考驗，在經過高溫焊接後，整個孔壁會自底材的膠面及玻璃束上分離，形成所謂“拉離”(Pullaway)，一般未做除膠渣雙面板之焊後微切片，很容易見到這種現(xiàn)象。因未除膠渣的這種拉離現(xiàn)象，很可能造成通孔固著強度試驗的失敗(BondStrength)故不可不慎。

流程說明P18

流程說明外層影像顯影電鍍厚銅P20將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面裸露圖案將裸露銅面及孔內鍍上厚度1mil的銅層孔銅鍍銅：pcb鍍銅而言，最有效完成質量輸送的方式，就是鍍液快速的攪拌，尤以對pth而言孔中鍍液的快速流通才能有效建立孔壁規(guī)範，而不發(fā)生狗骨頭(dogboning)電鍍純錫將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層0.3mil的錫層錫面

流程說明P21

鍍錫的目的:保護其下所覆蓋的銅導體,不致在蝕刻受到攻擊是一種良好的蝕刻阻劑能耐得一般的蝕銅液

流程說明外層去膜外層蝕刻CopperEtching外層剝錫P22

將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸露銅面線路圖案裸露銅面將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂樹脂將孔內及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案防焊曝光

UV光線防焊圖案以防焊底片圖案對位線路圖案

流程說明P24

防焊功能如下:1.下游組裝焊接時，使其焊錫只局限沾錫所在指定區(qū)域。2.後續(xù)焊接與清洗製程中保護板面不受污染。3.避免氧化及焊接短路。注意事項:不能漏印、孔塞、空泡、錫珠、對準度、PEELING。目前公司使用油墨:臺祐YG-5(金黃色)、GF-2(綠色)、Z-100(綠色)、C8M(綠色)。後烘烤時間:800C30分/1200C30分/1500C120分

流程說明噴錫HotAirSolderLeveling

防焊顯影烘烤P25

化金、鍍金手指GoldFinger將防焊非曝光區(qū)以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤防焊圖案將裸露銅面及孔內以噴錫著附一層錫面錫面C1C11印文字Print以印刷方式將文字字體印在相對位對區(qū)文字SilkLegend文字印刷:將客戶所需的文字，商標或零件符號；以網板印刷(類似絹印)的方式印在板面上，再以紫外線照射的方式曝光在板面上。網板C1C11R216B336文字(SilkLegend)OR商標(Logo)

流程說明P26成型(Router)成品板邊R219D345R219D345R219D345R219D345R219D345R219D345成型切割：將電路板以CNC成型機或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸。

流程