第5章創(chuàng)建PCB新元件5.1認(rèn)

識(shí)

元

件5.2啟動(dòng)PCB元件庫(kù)編輯器5.3PCB元件庫(kù)編輯器5.4創(chuàng)建一個(gè)PCB5.5利用向?qū)?chuàng)建PCB新元件5.6增加元器件封裝5.1認(rèn)識(shí)元件1.原理圖元件與PCB元件的關(guān)系原理圖元件著重于元件圖的邏輯意義，而不太注重元件的實(shí)際尺寸與外觀，而代表其電氣特性的關(guān)鍵部分就是引腳。引腳的名稱（序號(hào)）是延續(xù)該元件電氣意義的主要數(shù)據(jù)。PCB元件（封裝）則著重于表現(xiàn)元件實(shí)體，包括元件的物理尺寸和相對(duì)位置，而其承接電氣特性的部分是焊盤名稱（或焊盤序號(hào)）及元件符號(hào)。原理圖中的引腳名稱（或引腳序號(hào)），轉(zhuǎn)移到PCB圖中的焊盤名稱（或焊盤序號(hào)），而原理圖中的元件序號(hào)，轉(zhuǎn)移到PCB圖中就是相同的元件序號(hào)。注意事項(xiàng)不管是對(duì)電路原理圖還是對(duì)電路的印制電路板的編輯過(guò)程中，元件序號(hào)、引腳名稱（或引腳序號(hào)）、焊盤名稱（或焊盤序號(hào)）等，最好習(xí)慣性采用大寫(xiě)，以免發(fā)生錯(cuò)誤。

原理圖元件的引腳名稱（或引腳序號(hào)）必須與焊盤名稱（或焊盤序號(hào)）一致，例如二極管、三極管在原理圖中引腳一般是字母，而在PCB中焊盤往往是數(shù)字，這樣必須修改，否則在調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表時(shí)會(huì)報(bào)錯(cuò)。2.針腳式元件

所謂針腳式元件，就是元件的引腳是一根導(dǎo)線，安裝元件時(shí)該導(dǎo)線必須通過(guò)焊盤穿過(guò)電路板焊接固定。所以在電路板上，該元件的引腳要有焊盤，焊盤必須鉆一個(gè)能夠穿過(guò)引腳的孔（從頂層鉆通到底層），其中的焊盤屬性中的Layer板層屬性必須設(shè)為MultiLayer。針腳式元件封裝圖表面貼裝式元件的封裝4.封裝圖結(jié)構(gòu)不管是針腳式元件還是表面貼裝式元件，其結(jié)構(gòu)可以分為元件圖、焊盤、元件屬性3個(gè)部分，說(shuō)明如下。

5.元件名稱在實(shí)際應(yīng)用中電阻、電容的名稱分別是AXIAL和RAD，對(duì)于具體的對(duì)應(yīng)可以不做嚴(yán)格的要求，因?yàn)殡娮?、電容都是有兩個(gè)管腳，管腳之間的距離可以不做嚴(yán)格的限制。

直插元件有雙排的和單排的之分，雙排的被稱為DIP，單排的被稱為SIP。

表面貼裝元件的名稱是SMD，貼裝元件又有寬窄之分：窄的代號(hào)是A，寬的代號(hào)是B。電路板的制作過(guò)程中，往往會(huì)用到插頭，它的名稱是DB。元器件、電路板和焊盤的對(duì)照?qǐng)D5.3關(guān)于PCB元件庫(kù)編輯器依次為：

邊框線，焊盤，過(guò)孔，字符串，位置坐標(biāo)，尺寸標(biāo)注，繪制圓弧，矩形填充，雙排文件夾內(nèi)容填充器單擊一次將放置一個(gè)焊盤。如果雙擊，則會(huì)在同一位置放置兩個(gè)重合的焊盤，需要特別注意。雙擊放置的焊盤，在彈出的“Pad”（焊盤屬性）設(shè)置對(duì)話框中，進(jìn)行相應(yīng)設(shè)置。其中：【X/Y-Size】：焊盤在x軸/y軸的尺寸。這兩項(xiàng)決定焊盤的外徑，直接影響焊盤的機(jī)械強(qiáng)度，焊盤越大，機(jī)械強(qiáng)度越大。一般設(shè)置焊盤尺寸為外徑60mil-70mil。雙面板可以定義小一些，單面板定義大一些。【Shape】：焊盤的形狀。為了便于區(qū)別多引腳元器件的引腳，通常將第1腳焊盤形狀設(shè)置為“Rectangle”（正方形）。具有極性的元器件引腳通常采用矩形來(lái)表示正極，其它部分皆使用“Round”（圓形）?！綝esignator】：焊盤的序號(hào)名稱。該序號(hào)必須原理圖元件的引腳序號(hào)【Number】的屬性一致，否則在以后的調(diào)用時(shí)將出現(xiàn)問(wèn)題。這里為了與“彩燈控制器”原理圖中4個(gè)發(fā)光二極管元件的引腳序號(hào)相對(duì)應(yīng)，這里設(shè)計(jì)兩個(gè)焊盤的編號(hào)分別是“1”為“A”，“2”為“K”。【HoleSize】：焊盤鉆孔直徑。通常根據(jù)元器件的引腳粗細(xì)調(diào)整。這里設(shè)置為內(nèi)徑為30mil?！綥ayer】：焊盤所在層面。如果是針腳式，設(shè)置為“MultiLayer”（通孔），如果是表面貼裝式，設(shè)置為元器件所在的工作層面，如“TopLayer”（頂層）或“BottomLayer”（底層）?！綬otation】：焊盤旋轉(zhuǎn)角度。此選項(xiàng)對(duì)于圓形焊盤沒(méi)有實(shí)際意義。【X/Y-Location】：焊盤的x軸/y軸坐標(biāo)?？筛鶕?jù)實(shí)際元件的引腳距離來(lái)設(shè)置?！綥ocked】：設(shè)定焊盤的位置是否鎖定?！維election】：設(shè)定焊盤是否處于選擇狀態(tài)。【Testpoint】：設(shè)定焊盤是否作為對(duì)應(yīng)層面的測(cè)試點(diǎn)。設(shè)置完成后的“彩燈發(fā)光二極管”的封裝，注意與前面的圖中焊盤的區(qū)別。設(shè)置前設(shè)置后

可回到原理圖文件中，把發(fā)光二極管的封裝（Footprint）屬性設(shè)置為上面的封裝名稱，如“彩燈發(fā)光二極管”。注意，是封裝的名稱，不是建立封裝庫(kù)的名稱。我們建立的封裝庫(kù)的名稱是“彩燈2011”，而在其中建立的發(fā)光二極管的封裝名稱是“彩燈發(fā)光二極管”。它們是不同的概念?；氐絇CB圖文件，加載“彩燈2011.lib”庫(kù)，重新設(shè)計(jì)PCB圖。5.5利用向?qū)?chuàng)建PCB新元件執(zhí)行【Tools】/