11月5日考試[復(fù)制]您的姓名：[填空題]*_________________________________您的組別：[單選題]*○內(nèi)部CAM○拼板組○QAE組○值班組○外協(xié)CAM組○九江工程師取單賬號（此項外協(xié)CAM填寫系統(tǒng)提單賬號）：[填空題]*取單賬號此處，內(nèi)部人員寫自己名字，外協(xié)團隊下面考試的，在哪個賬號拿單做就填寫該提單賬號名字，如考試人王超超，姓名填寫：王超超，是在景翔賬號拿單的，取單賬號填寫：景翔。不得亂填寫！_________________________________一、單選題33、鑼大金屬孔，金屬槽的，走負片，孔環(huán)要做到≥（）mil以上；[單選題]*A、5milB、6.5milC、8milD、10mil(正確答案)34、底銅HOZ，蝕刻字線粗≥（）mil，其他根據(jù)銅厚不同做相應(yīng)調(diào)整;[單選題]*A、3milB、5milC、6milD、8mil(正確答案)35、NPTH（≥2mm）孔邊緣到線路邊緣距離≦（）范圍內(nèi)走線需要進行多補，因為生產(chǎn)過程中對應(yīng)位置藥水交換速度快，蝕刻會更嚴(yán)重；[單選題]*A、6.5milB、8milC、0.8milD、0.8mm(正確答案)36、基銅12um，外層走負片；樣板常規(guī)線補償（）mil；[單選題]*A、0.6milB、0.8milC、1mil(正確答案)D、1.2mm37、基銅12um，減銅制作時，外層走負片；樣板常規(guī)線補償（）mil；[單選題]*A、0.6milB、0.8mil(正確答案)C、1milD、1.2mm38、基銅0.5OZ，外層走負片；樣板常規(guī)線補償（）mil；[單選題]*A、0.6milB、0.8milC、1milD、1.2mm(正確答案)39、基銅1OZ，外層走負片；樣板常規(guī)線補償（）mil；[單選題]*A、2mil(正確答案)B、0.8milC、1milD、1.2mm40、BGA補償，在對應(yīng)銅厚線路補償基礎(chǔ)上加補（）mil；獨立BGA再加補0.2mil；[單選題]*A、0.5mil(正確答案)B、0.8milC、1milD、1.2mm41、基銅12um，外層走負片；補償后密集排線間距至少（）mil；[單選題]*A、2.3milB、2.5milC、2.7mil(正確答案)D、3mil42、基銅12um，減銅制作時，外層走負片；補償后密集排線間距至少（）mil；[單選題]*A、2.3milB、2.5milC、2.7mil(正確答案)D、3mil二、多選題7、對應(yīng)孔徑大小為0.25mm的花焊盤，下面說法正確的是（）；*A、花焊盤內(nèi)徑至少要20mil(正確答案)B、花焊盤外徑至少36mil(正確答案)C、開口寬度至少8mil(正確答案)D、開口個數(shù)至少2個(正確答案)8、下面說法正確的是（）；*A、隔離帶寬≥8mil,不允許花焊盤中的孔搭在隔離帶上；(正確答案)B、同一孔位上設(shè)計花焊盤與隔離盤，刪除隔離盤，保留花焊盤即可；C、如果整層（或同一隔離區(qū)域內(nèi)）都是隔離盤、花焊盤，按照客戶原稿制作即可；D、客戶原稿隔離盤間距≥3mil時，必須保證所有通道符合最小線寬要求（根據(jù)基銅厚決定最小線寬）；如隔離盤單邊寬度不滿足生產(chǎn)能力，加大會造成通道堵死或不能滿足最小線寬要求，必須與客戶確認。(正確答案)E、隔離盤、花焊盤比孔小時應(yīng)需確認加大，若只有1mil，則刪除1mil的隔離盤、花焊盤，使其與這層電氣性能導(dǎo)通。當(dāng)隔離盤、花焊盤與鉆孔等大時,孔為金屬時一定需要確認網(wǎng)絡(luò)連接性能；獨立PAD處理(正確答案)三、判斷題40、客戶提供的雙面板文件，無鉆孔文件無異常，按文件制作即可（）[判斷題]*對錯(正確答案)41、IPC標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)通孔允許不補償，甚至縮孔，不用確認。（）[判斷題]*對(正確答案)錯42、剛性及多層印制板基材規(guī)范對應(yīng)是IPC4101。（）[判斷題]*對(正確答案)錯43、印制板設(shè)計通用規(guī)范對應(yīng)是IPC2221。（）[判斷題]*對(正確答案)錯44、當(dāng)看到制板要求中存在“金厚必須符合IPC6552規(guī)范要求”等描述時，可以忽略相關(guān)要求，按照IPC6012制作即可。（）[判斷題]*對錯(正確答案)45、IPCII級對應(yīng)外層連接盤，成品連接盤上的破環(huán)不允許＞90°。（）[判斷題]*對(正確答案)錯46、IPCII級允許直接給線路加淚滴。（）[判斷題]*對(正確答案)錯47、IPCII標(biāo)準(zhǔn)明確，對于沒有表面貼裝元器件的PCB板，最大翹曲0.75%。（）[判斷題]*對錯(正確答案)48、IPCII規(guī)定，對于需要焊接的鍍覆孔，對應(yīng)孔的連接盤上允許阻焊上盤。（）[判斷題]*對(正確答案)錯49、IPCII規(guī)定，對于需要焊接的鍍覆孔，對應(yīng)孔內(nèi)允許阻焊油墨入孔。（）[判斷題]*對錯(正確答案)50、IPCII規(guī)定，蝕刻限定BGA區(qū)域，BGA除連接線處，不允許油墨上盤。（）[判斷題]*對(正確答案)錯51、IPCII規(guī)定，阻焊塞孔孔內(nèi)油墨飽滿度至少達到70%；（）[判斷題]*對錯(正確答案)52、按照IPC規(guī)定，樹脂塞孔對應(yīng)允許凸起最大0.127mm，凹陷最大0.05mm；（）[判斷題]*對錯(正確答案)53、波峰焊是一種通過高溫加熱來焊接貼裝器件的自動焊錫設(shè)備（）[判斷題]*對錯(正確答案)54、常規(guī)貼片機適宜PCB最小尺寸50*50mm（）[判斷題]*對(正確答案)錯55、貼裝一定要有MARK對位，沒MARK點無法焊接（）[判斷題]*對錯(正確答案)56、客戶要求整板線路蝕刻公差+/-10%可以制作（）[判斷題]*對錯(正確答案)57、回流焊是一種通過高溫加熱來焊接貼裝器