ICS31180

CCSL.30

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T4721—2021

代替GB/T4721—1992

印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則

Generalrulesforrigidcoppercladlaminatesforprintedcircuits

2021-11-26發(fā)布2022-06-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/T4721—2021

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

型號命名和標(biāo)識

4、…………………………2

型號

4.1…………………2

命名

4.2…………………2

標(biāo)識

4.3…………………2

材料

5………………………4

銅箔

5.1…………………4

增強纖維

5.2……………4

樹脂體系

5.3……………4

要求

6………………………4

一般要求

6.1……………4

外觀

6.2…………………5

尺寸

6.3…………………6

燃燒性等級

6.4…………………………8

性能要求

6.5……………8

試驗方法

7…………………9

質(zhì)量保證

8…………………9

檢驗分類

8.1……………9

鑒定檢驗

8.2……………9

質(zhì)量一致性檢驗

8.3……………………11

合格證明

8.4……………12

材料安全資料表

8.5(MSDS)…………12

包裝標(biāo)志運輸貯存

9、、、…………………12

標(biāo)志

9.1…………………12

包裝運輸和貯存

9.2、…………………12

訂貨文件

10………………12

附錄資料性覆銅箔層壓板型號對應(yīng)表

A()……………13

Ⅰ

GB/T4721—2021

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定起草

GB/T1.1—2020《1:》。

本文件代替印制電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則與相比

GB/T4721—1992《》,GB/T4721—1992,

除結(jié)構(gòu)調(diào)整和編輯性改動外主要技術(shù)變化如下

,:

更改了范圍的規(guī)定見第章年版的第章

a)(1,19921);

更改了規(guī)范性引用文件見第章年版的第章

b)(2,19922);

刪除了術(shù)語覆銅箔面粘合面和層壓面見年版的

c)“”“”“”(19923.1、3.2、3.3);

增加了術(shù)語纖維素紙整張板剪切板的定義見

d)“”“”“”(3.1、3.4、3.5);

增加了型號表示方法的內(nèi)容氰酸酯聚苯醚聚酯等種樹脂的表示方法分別為

e),、、3,CE、PO、

見

PE(4.1.2);

增加了石英纖維布和聚酯纖維織物的表示方法見

f)QCPC(4.1.3);

增加了產(chǎn)品標(biāo)識體系見

g)(4.3.1);

增加了增強纖維和樹脂體系的要求見

h)(5.2、5.3);

更改了外觀要求和厚度及其公差見年版的第章

i)(6.2、6.3.4,19926、7.2);

更改了覆銅板的推薦尺寸見年版的

j)(6.3.1,19927.1);

增加了剪切板的長度和寬度偏差的要求見

k)(6.3.2);

刪除了表面腐蝕邊緣腐蝕經(jīng)模擬電鍍后剝離強度干熱后剝離強度等不適用的試驗項

l)“”“”“”“”

目見年版的表

(19928);

增加了燃燒性等級劃分的規(guī)定見

m)(6.4);

更改了機械加工性改為在適用的覆銅板分規(guī)范中規(guī)定見年版的第章

n),(6.5,19929);

更改了檢驗規(guī)則的名稱為質(zhì)量保證并調(diào)整了位置見第章年版的第章

o)“”“”,(8,199210);

增加了尺寸穩(wěn)定性玻璃化溫度Z軸膨脹系數(shù)熱分解溫度熱分層時間耐熱性相

p)“”“”“”“”“”“”“

比漏電起痕指數(shù)鹵素含量熱導(dǎo)率等試驗項目見表

”“”“”(10);

更改了覆銅板的貯存條件見年版的第章

q)(9.2,199211);

增加了訂單資料的要求見第章

r)(10);

更改了附錄中的型號對應(yīng)表刪除不適用的種型號按照市場需求增加種型號見表

s)A,7,,14(

年版的表

A.1,1992A1)。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔(dān)識別專利的責(zé)任

。。

本文件由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本文件由全國印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口

(SAC/TC47)。

本文件起草單位廣東生益科技股份有限公司國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心蘇州生益科

:、、

技有限公司陜西生益科技有限公司

、。

本文件主要起草人蘇曉聲楊中強蔡巧兒楊艷劉申興王金瑞羅鵬輝王愛戎

:、、、、、、、。

本文件及其所代替文件的歷次版本發(fā)布情況為

:

年首次發(fā)布為

———1984GB4721—1984;

年第一次修訂將強制性國家標(biāo)準(zhǔn)改為推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)與國際標(biāo)準(zhǔn)一致性程度為非

———1992,,

等效

;

本次為第二次修訂不采用國際標(biāo)準(zhǔn)

———,。

Ⅲ

GB/T4721—2021

印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則

1范圍

本文件規(guī)定了剛性覆銅箔層壓板的術(shù)語和定義分類及型號命名及標(biāo)識以及材料外觀尺寸質(zhì)

、、、、、

量保證包裝標(biāo)志運輸和貯存等共性要求

、、、。

本文件適用于印制電路用剛性覆銅箔層壓板以下簡稱覆銅板

()。

本文件不適用于金屬基和陶瓷基等特殊覆銅板

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

印制板用漂白木漿紙

GB/T1913.2

印制電路術(shù)語

GB/T2036

印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法

GB/T4722—2017