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文檔簡介

此步不做。1、新建一個工程，在默認目錄下取名為”coupler”(實驗時自己取名）,并選擇原理圖中微帶線的單位為mm。2、在下拉菜單中選擇無源器件“PassiveCircuitDG-MicrotripCircuits”3、在左邊無源器件中選擇耦合器“Blcplr”和重要的控鍵“MSUB”。4、修改“MSUB”參數(shù)：基板厚度H=0.8mm,

相對介電常數(shù)Er=4.3，金屬層厚度T=0.035mm。修改耦合器參數(shù)：頻率F=2GHZ，耦合度C=6dB5、打開無源器件控制窗口，設置仿真的掃描頻率“2010-2030”MHZ，間隔為100kHZ，點Simulate開始仿真。6、看仿真結果是否符合設計要求。其中S11為駐波比（<1.5）

S31為耦合度（6±1dB）

S41為隔離度（>20dB）7、點擊耦合器，再點任務欄“向下的箭頭”，可看到耦合器的內部結構。8、刪除四個端口，在下拉菜單中找到“Simulation-S_Param”，點“Term”圖標表示的50歐標準阻抗接在四個端口，再接地。9、版圖仿真：選擇任務欄”Layou”的第一項，在彈出的對話框中點“O

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