標(biāo)準(zhǔn)解讀

GB/T 14620-1993 是一項(xiàng)中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，全稱為《薄膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片》。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了薄膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存要求，旨在確保此類基片的質(zhì)量與性能統(tǒng)一性，滿足集成電路制造的需要。

標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容概覽：

1. 范圍：明確了本標(biāo)準(zhǔn)適用的氧化鋁陶瓷基片類型，這些基片專為薄膜集成電路的制造而設(shè)計(jì)。

2. 引用標(biāo)準(zhǔn)：列舉了實(shí)施本標(biāo)準(zhǔn)時(shí)需要參考的其他相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以確保各項(xiàng)測(cè)試和要求的一致性和準(zhǔn)確性。

3. 定義：對(duì)關(guān)鍵術(shù)語(yǔ)進(jìn)行了解釋，幫助讀者理解標(biāo)準(zhǔn)中的專業(yè)詞匯，如“薄膜集成電路”、“氧化鋁陶瓷基片”等。

4. 分類：根據(jù)基片的尺寸、厚度、電性能等指標(biāo)，將氧化鋁陶瓷基片進(jìn)行了分類，便于用戶根據(jù)需求選擇合適的產(chǎn)品。

5. 技術(shù)要求：

   • 材料與制造：規(guī)定了基片材料應(yīng)為高純度氧化鋁，以及制造過程中對(duì)材料純度、均勻性等方面的要求。
   • 尺寸與形狀：詳細(xì)說明了基片的尺寸公差、平面度、厚度及其均勻性等要求。
   • 電性能：包括介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、絕緣電阻、耐電壓強(qiáng)度等電學(xué)特性指標(biāo)。
   • 機(jī)械性能：如抗彎強(qiáng)度、硬度等，確?；诩庸ず褪褂眠^程中的機(jī)械穩(wěn)定性。
   • 表面質(zhì)量：規(guī)定了基片表面應(yīng)無(wú)裂紋、夾雜物等缺陷，對(duì)表面粗糙度也有具體要求。

6. 試驗(yàn)方法：詳細(xì)描述了如何進(jìn)行尺寸測(cè)量、電性能測(cè)試、機(jī)械性能評(píng)估及表面質(zhì)量檢查等各項(xiàng)檢測(cè)的具體步驟和條件。

7. 檢驗(yàn)規(guī)則：規(guī)定了產(chǎn)品出廠前的檢驗(yàn)程序，包括抽樣方案、合格判定準(zhǔn)則等，以保證每批產(chǎn)品的質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)要求。

8. 標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存：說明了產(chǎn)品上應(yīng)標(biāo)注的信息內(nèi)容、包裝材料的選擇、運(yùn)輸過程中的注意事項(xiàng)以及適宜的儲(chǔ)存條件，以防止基片損壞或性能變化。

該標(biāo)準(zhǔn)為薄膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片的生產(chǎn)、檢驗(yàn)和應(yīng)用提供了統(tǒng)一的技術(shù)規(guī)范，有助于提升我國(guó)在集成電路材料領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)化水平和產(chǎn)品質(zhì)量。

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