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2021年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策匯總半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新快、投資高等特點(diǎn),產(chǎn)業(yè)鏈縱向可分為上游半導(dǎo)體設(shè)備及材料產(chǎn)業(yè)、中游半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)和下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè),其中半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)按照產(chǎn)品分類可以分為集成電路、光電器件、分立器件和傳感器四大類。根據(jù)中國(guó)證監(jiān)會(huì)發(fā)布的上市公司行業(yè)分類指引(2012年修訂),半導(dǎo)體行業(yè)屬于“C制造業(yè)”中的“C39計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”;根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼(GB/T4754-2017),半導(dǎo)體行業(yè)屬于“C制造業(yè)”中的“C39計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”。1、行業(yè)主管部門和監(jiān)管體制\t"/zhengce/202201/_blank"顯示,半導(dǎo)體行業(yè)主要受到工信部的指導(dǎo)與監(jiān)管,其主要職責(zé)為:提出行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和政策,協(xié)調(diào)解決行業(yè)進(jìn)程中的重大問(wèn)題,推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整和優(yōu)化升級(jí),制定并組織實(shí)施行業(yè)規(guī)劃、計(jì)劃和產(chǎn)業(yè)政策,擬訂行業(yè)技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)并組織實(shí)施,指導(dǎo)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步,組織實(shí)施有關(guān)國(guó)家科技重大專項(xiàng),推進(jìn)相關(guān)科研成果產(chǎn)業(yè)化。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)為半導(dǎo)體行業(yè)的行業(yè)自律組織,其主要職責(zé)為:貫徹落實(shí)政府有關(guān)的政策、法規(guī),向政府業(yè)務(wù)主管部門提出本行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟(jì)、技術(shù)和裝備政策的咨詢意見(jiàn)和建議,促進(jìn)和組織訂立行規(guī)行約,推動(dòng)市場(chǎng)機(jī)制的建立和完善,發(fā)展與國(guó)外團(tuán)體的聯(lián)系,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)國(guó)際化。2、主要法律法規(guī)及政策半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),也是世界主要國(guó)家高度重視、全力布局的競(jìng)爭(zhēng)高地。為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,近年來(lái)國(guó)家從關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等角度大力支持促進(jìn)行業(yè)發(fā)展,主要法律法規(guī)及政策如下:文件名稱發(fā)布單位發(fā)布時(shí)間主要內(nèi)容《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)三年行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》工信部、科技部等八部門2021-09高端傳感器、物聯(lián)網(wǎng)芯片、物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)、新型短距離通信等關(guān)鍵技術(shù)水平和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力顯著提升。突破MEMS傳感器和物聯(lián)網(wǎng)芯片的設(shè)計(jì)與制造《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》國(guó)務(wù)院2021-03瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領(lǐng)域,實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國(guó)家重大科技項(xiàng)目。深入實(shí)施智能制造和綠色制造工程,發(fā)展服務(wù)型制造新模式,推動(dòng)制造業(yè)高端化智能化綠色化《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》工信部2021-01重點(diǎn)發(fā)展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件,溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的高端傳感器,新型MEMS傳感器和智能傳感器,微型化、智能化的電聲器件《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長(zhǎng)點(diǎn)增長(zhǎng)極的指導(dǎo)意見(jiàn)》國(guó)家發(fā)改委、科技部、工信部、財(cái)政部2020-09加快基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵芯片、高端元器件、新型顯示器件、關(guān)鍵軟件等核心技術(shù)攻關(guān),大力推動(dòng)重點(diǎn)工程和重大項(xiàng)目建設(shè),積極擴(kuò)大合理有效投資。穩(wěn)步推進(jìn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、區(qū)塊鏈等技術(shù)集成創(chuàng)新和融合應(yīng)用《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》國(guó)務(wù)院2020-07聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路設(shè)計(jì)工具、基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、應(yīng)用軟件的關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā),不斷探索構(gòu)建社會(huì)主義市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國(guó)體制《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2019年本)》國(guó)家發(fā)改委2019-11將集成電路設(shè)計(jì),線寬0.8微米以下集成電路制造,及球柵陣列封裝(BGA)、插針網(wǎng)格陣列封裝(PGA)、芯片規(guī)模封裝(CSP)、多芯片封裝(MCM)、柵格陣列封裝(LGA)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)、倒裝封裝(FC)、晶圓級(jí)封裝(WLP)、傳感器封裝(MEMS)等先進(jìn)封裝與測(cè)試列為鼓勵(lì)類產(chǎn)業(yè)《制造業(yè)設(shè)計(jì)能力提升專項(xiàng)行動(dòng)計(jì)劃(2019-2022年)》工信部、國(guó)家發(fā)改委、財(cái)政部等十三部委2019-10在電子信息領(lǐng)域,大力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì),大型計(jì)算設(shè)備設(shè)計(jì),個(gè)人計(jì)算機(jī)及智能終端設(shè)計(jì),人工智能時(shí)尚創(chuàng)意設(shè)計(jì),虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(VR/AR)設(shè)備、仿真模擬系統(tǒng)設(shè)計(jì)等《促進(jìn)新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃(2018-2020年)》工信部2017-12發(fā)展市場(chǎng)前景廣闊的新型生物、氣體、壓力、流量、慣性、距離、圖像、聲學(xué)等智能傳感器,推動(dòng)壓電材料、磁性材料、紅外輻射材料、金屬氧化物等材料技術(shù)革新,支持基于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)和互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)集成等工藝的新型智能傳感器研發(fā),發(fā)展面向新應(yīng)用場(chǎng)景的基于磁感、超聲波、非可見(jiàn)光、生物化學(xué)等新原理的智能傳感器,推動(dòng)智能傳感器實(shí)現(xiàn)高精度、高可靠、低功耗、低成本《智能傳感器產(chǎn)業(yè)三年行動(dòng)指南(2017-2019年)》工信部2017-11補(bǔ)齊設(shè)計(jì)、制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)短板,推進(jìn)智能傳感器向中高端升級(jí);面向消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、健康醫(yī)療等重點(diǎn)行業(yè)領(lǐng)域,開(kāi)展智能傳感器應(yīng)用示范;建設(shè)智能傳感器創(chuàng)新中心,進(jìn)一步完善技術(shù)研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、檢測(cè)等公共服務(wù)能力,助力產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展;合理規(guī)劃布局,進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)鏈,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》國(guó)務(wù)院2016-11提升核心基礎(chǔ)硬件供給能力。提升關(guān)鍵芯片設(shè)計(jì)水平,發(fā)展面向新應(yīng)用的芯片。加快16/14納米工藝產(chǎn)業(yè)化和存儲(chǔ)器生產(chǎn)線建設(shè),提升封裝測(cè)試業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)集中度,加緊布局后摩爾定律時(shí)代芯片相關(guān)領(lǐng)域《“十三五”國(guó)家科技創(chuàng)新規(guī)劃》國(guó)務(wù)院2016-08開(kāi)展新型光通信器件、半導(dǎo)體照明、高效光伏電池、MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器、柔性顯示、新型功率器件、下一代半導(dǎo)體材料制備等新興產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵制造裝備研發(fā),提升新興領(lǐng)域核心裝備自主研發(fā)能力《國(guó)家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》中共中央辦公廳、國(guó)務(wù)院辦公廳2016-07制定國(guó)家信息領(lǐng)域核心技術(shù)設(shè)備發(fā)展戰(zhàn)略綱要,以體系化思維彌補(bǔ)單點(diǎn)弱勢(shì),打造國(guó)際先進(jìn)、安全可控的核心技術(shù)體系,帶動(dòng)集成電路、基礎(chǔ)軟件、核心元器件等薄弱環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)根本性突破《關(guān)于積極推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)的指導(dǎo)意見(jiàn)》國(guó)務(wù)院2015-07大力發(fā)展云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等解決方案以及高端傳感器、工控系統(tǒng)、人機(jī)交互等軟硬件基礎(chǔ)產(chǎn)品《中國(guó)制造2025》國(guó)務(wù)院2015-05突破新型傳感器、智能測(cè)量?jī)x表、工業(yè)控制系統(tǒng)、伺服電機(jī)及驅(qū)動(dòng)器和減速器等智能核心裝置,推進(jìn)工程化和產(chǎn)業(yè)化《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》國(guó)務(wù)院2014-06加快云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域核心技術(shù)研發(fā),開(kāi)發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應(yīng)用的信息處理、傳感器

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