柔性線路板簡介

簡介的主要內容：材料分類和結構

材料選擇及排版的基本要求雙面AIR-GAP結構和流程

FPCB在布線時的注意點佳通科技制程能力

材料分類和結構基本的材料銅箔基材（CopperCladLaminate)

由銅+膠+基材組合而成、目前還有無膠基材銅箔CopperFoil

按材料上分壓延銅（RolledAnnealCopperFoil)及電解銅（ElectroDepositedCopperFoil);

銅箔的厚度有：1/2oz(0.7mil)、1oz(1.4mil)、2oz(2.4mil);

手機板彎折的一般選:1/2ozRA銅

材料分類和結構基材Substrate

按材料上分PI（Polymide)Film及PET（Polyester)Film，

PI的價格高，但其耐燃性好，

PET價格較低，但不耐熱，因此有焊接需要的使用PI，厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil,3.0mil,5.0mil;

手機板彎折的一般選:0.5milPI膠(Adhesvie)

膠有Acrylic和Epoxy兩種，常用的Epoxy膠厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil;

手機板彎折的一般選:0.5milPI材料分類和結構保護膜(Coverlay)

由基材+膠組合而成，其基材也分PI和PET兩種;

保護膜的PI厚度和銅箔基材一樣;

保護膜的膠厚度有，0.5mil,1.0mil,1.4mil,2.0mil;

材料分類和結構補強材料（Stiffener)

是軟板局部區(qū)域為了焊接和加強以便安裝而另外加上的硬質材料PIPETFR4鋁片鋼片

PI的價格高，但其耐燃性好，

PET價格較低，但不耐熱;

因此有焊接需要的使用PI,FR4,Aluminum,StainlessSteel;

特別說明的是對要過Reflow的柔板多要使用PI,FR4,AL,Steel

并且要用熱熔膠（ThermosettingAdhesive）壓合或用耐高溫的PSA（Pressuresensitiveadhesive)3M966粘合，從成本和制程上看優(yōu)先使用3M966粘合比較好，對于無鉛制程要用3M9079

對于要做WireBoning的則要優(yōu)先使用熱熔膠壓合。對于沒有焊接要求的則可以使用PET,PI,FR4,AL,Steel,并可以使用PSA粘合

材料選擇及排版的基本要求材料供應商RogersThinFlex(新?lián)P）-----AdhesivelessMicrocosm(律勝）Dupont(杜邦）-----Adhesiveless其中Rogers和Dupont

是U.S.A材料，

ThinFlex,Microcosm為ASIA材料.其中Rogers和Dupont的寬度為24”(610mm),其他寬度為19.7”(500mm);其中Rogers和Dupont銅箔的壓延方向垂直于24”方向，其他銅箔的壓延方向垂直于19.7”方向；有拿到UL的是Rogers(R2005),Microcosm建議有彎折要求柔板使用Rogers或ThinFlex一般的單雙面板如側鍵，KeyPad可以使用Microcosm或Rogers

材料選擇及排版的基本要求排版的基本要求排版的幾種尺寸：U.S.A材料:12”x14”(工作尺寸11”x13”)U.S.A材料:12”x18”(工作尺寸11”x17”)Asia材料:9.84”x12”(工作尺寸8.84”x11”)Asia材料:9.84”x14”(工作尺寸8.84”x13”)排版的注意點排版時請盡量做到行和列的對稱（成偶數(shù)倍），這是有利于設計與生產的便利；

YESNO

材料選擇及排版的基本要求如果有嵌套的排版，注意各嵌套和行、列之間的距離要保持一致；盡量使用12”x18”或9.84”x12”的小尺寸排版；板與板之間的距離要有最小0.100”（2.54mm),最好是0.150”（3.81mm)；各種定位孔的大小為0.126”（3.2mm),且到外型的距離最小0.150”（3.81mm)，但最好是0.180”（4.57mm)材料選擇及排版的基本要求PANEL設計的尺寸最好控制在3”x4”之間；PANEL里的柔板數(shù)量應為整數(shù)倍；單片間的距離在0.12”以上；微連點距離在0.04”以上；如果要在組裝過后沖切微連點，則微連點最好不要設計在元件區(qū)；

材料選擇及排版的基本要求如果有補強板或有PSA的時候，請盡量考慮可以使用條狀貼合的方式，避免使用單片的方式，條狀可以提高生產效率和良率。

雙面AIR-GAP結構和流程雙面AIR-GAP的結構

雙面AIR-GAP結構和流程切材料基材壓合基材鉆孔二次鉆孔通孔電鍍shadow壓干膜曝光顯影鍍銅化學清洗壓干膜曝光

D.E.S化學清洗貼保護膜壓保護膜貼補強壓補強打孔表面處理沖切電檢

FQC

QA包裝出貨

FPCB在布線時的注意點所有的走線要距離外形至少10mil，內層線路距外形最好15MIL以上；所有的過孔和焊盤盡量加淚滴，過孔與大面地線之間距離至少7mil，過孔的PAD邊和走線或過孔的PAD邊到另一PAD邊最小5.5mil,盡量保證7mil距離；焊盤和大面積的填充地之間至少10mil；對于非金屬化過孔，（定位孔和外形孔）所有的走線與其距離為10mil；需要采用拼板的產品，拼板的長度盡量控制在5inch左右；對于連接器等焊盤距離較近的器件，焊盤之間不能有殘留的填充地；并不可以在有保護膜開出的地方短路；1132466FPCB在布線時的注意點補強板最好不要夾在柔性板中間層。對于需要用導電布與機殼相連的屏蔽層，請使用導電膠和不銹鋼片；對于連接器（SMTConnector)及其他焊盤距離比較小的元件，焊盤的要求請滿足以下要求：

A:焊盤的最小長度；

24：電檢設針的最小距離；

PITCH：是相鄰兩焊盤的中心距離；焊盤的最小為8mil,最好為10mil.對于連接器（SMTConnector)及其他焊盤距離比較小的元件，保護膜應蓋住10mil以上，并且在其反面應有補強來支撐；FPCB在布線時的注意點一般元件焊盤的設計標準（僅供參考）為考慮壓合后流膠的（流膠量為3-5mil)問題，因此把焊盤的X，Y各加大4milFPCB在布線時的注意點元件布置時不要放在柔板的正反同一位置。在一面焊接時高溫會使另一面的錫熔化，導致元件脫落；而且平整度不好控制。對于有焊接要求的導通孔焊盤除加淚滴外，還應加“耳朵”或把焊盤改成橢圓讓保護膜蓋住防止焊盤脫落?！岸洹睓E圓FPCB在布線時的注意點設計外形時在轉彎處請使用圓弧，圓弧的最小R為20mil,最好30mil.對于0.5mmPitch的ZIF末端的設計應是倒錐形，是為了防止在沖切后壓扁而造成短路。

基本的文件和資料機構圖軟板的疊構；每層厚度及軟板總的厚度要求；表面的處理方式及厚度要求；PANEL出貨允許的報廢數(shù)量；尺