半導(dǎo)體封測行業(yè)報(bào)告：封測行業(yè)景氣高企，先進(jìn)封裝驅(qū)動未來成長1.封測位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游，專業(yè)化分工是未來發(fā)展方向1.1封測位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游，發(fā)展可分為五個階段集成電路是半導(dǎo)體制造業(yè)的核心，占半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模八成以上。從產(chǎn)業(yè)鏈角度劃分，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可分為上游半導(dǎo)體設(shè)備及材料產(chǎn)業(yè)、中游半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)和下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)，其中中游的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)按照產(chǎn)品分類可分為光學(xué)光電子、傳感器、分立器件和集成電路四大類，而集成電路又可分為邏輯芯片、存儲芯片、模擬電路和微處理器四類。從市場規(guī)模占比來看，集成電路是半導(dǎo)體制造業(yè)的核心，占半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模的八成以上。從制造工藝角度看，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈從上至下可分為設(shè)計(jì)、制造和封測三大環(huán)節(jié)，其中集成電路封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序。絕大部分芯片設(shè)計(jì)公司采用Fabless模式，本身無晶圓制造環(huán)節(jié)和封裝廠測試環(huán)節(jié)，其完成芯片設(shè)計(jì)后，將版圖交給晶圓代工廠制造晶圓，晶圓完工后交給下游封測企業(yè)，封測企業(yè)根據(jù)客戶要求的封裝類型和技術(shù)參數(shù)，將芯片裸晶加工成可直接裝配在PCB電路板上的集成電路元器件。封裝完成后，根據(jù)客戶要求，對芯片產(chǎn)品的電壓、電流、時間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占空比等參數(shù)進(jìn)行專業(yè)測試。完成晶圓芯片的封裝加工和測試后，封測企業(yè)將芯片成品交付給客戶，獲得收入和利潤。封測包含封裝和測試兩個環(huán)節(jié)。集成電路封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，指將通過測試的晶圓按產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立集成電路的過程，可分為封裝與測試兩個環(huán)節(jié)。從價值占比看，根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，集成電路封裝環(huán)節(jié)價值占比約為80%-85%，測試環(huán)節(jié)價值占比約為15%-20%。集成電路封裝：將通過測試的晶圓加工得到獨(dú)立芯片的過程，使電路芯片免受周圍環(huán)境的影響（包括物理、化學(xué)的影響），起著保護(hù)芯片、增強(qiáng)導(dǎo)熱（散熱）性能、實(shí)現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以溝通芯片內(nèi)部與外部電路的作用，它是集成電路和系統(tǒng)級板如印制板（PCB）互連實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品功能的橋梁。通常認(rèn)為，集成電路封裝主要有電氣特性的保持、芯片保護(hù)、應(yīng)力緩和及尺寸調(diào)整配合四大功能。集成電路發(fā)展的五個階段。根據(jù)《中國半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展》，迄今為止全球集成電路封測行業(yè)可分為五個發(fā)展階段，自第三階段起的封裝技術(shù)統(tǒng)稱為先進(jìn)封裝技術(shù)。當(dāng)前，中國封裝企業(yè)大多以第一、第二階段的傳統(tǒng)封裝技術(shù)為主，例如DiP、SOP等，產(chǎn)品定位中低端；全球封裝業(yè)的主流技術(shù)術(shù)處于以CSP、BGA為主的第三階段，并向以系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝焊封裝（FC）、芯片上制作凸點(diǎn)（Bumping）為代表的第四階段和第五階段封裝技術(shù)邁進(jìn)。先進(jìn)封裝技術(shù)更迎合集成電路微小化、復(fù)雜化和集成化的發(fā)展趨勢，是封測產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展方向。國內(nèi)集成電路測試企業(yè)可分為三個梯隊(duì)。按照技術(shù)儲備、產(chǎn)品線、先進(jìn)封裝收入占比等指標(biāo)，可將國內(nèi)集成電路企業(yè)大致分為三個梯隊(duì)：第一梯隊(duì)已實(shí)現(xiàn)了BGA、LGA和CSP穩(wěn)定量產(chǎn)，具備部分或全部第四階段封裝技術(shù)量產(chǎn)能力，同時在第五階段晶圓級封裝領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)儲備或產(chǎn)業(yè)布局，國內(nèi)企業(yè)以長電科技、通富微電和華天科技為代表；第二梯隊(duì)企業(yè)產(chǎn)品以第一、二階段為主，并具備第三階段技術(shù)儲備，這類企業(yè)大多為國內(nèi)區(qū)域性封測領(lǐng)先企業(yè)；第三梯隊(duì)企業(yè)產(chǎn)品主要為第一階段通孔插裝型封裝，少量生產(chǎn)第二階段表面貼裝型封裝產(chǎn)品，這類企業(yè)以眾多小規(guī)模封測企業(yè)為主。1.2傳統(tǒng)IDM模式壓力日益明顯，專業(yè)化分工是集成電路未來發(fā)展方向全球集成電路企業(yè)生產(chǎn)模式：可分為IDM模式和Foundry模式。集成電路的制造企業(yè)的經(jīng)營模式主要包括兩種：一種是IDM模式，即垂直整合制造模式，代表性公司包括英特爾、索尼、海力士和美光等，其業(yè)務(wù)涵蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測的每一環(huán)節(jié)；另一種是Foundry模式，即晶圓代工模式，僅專注于集成電路制造環(huán)節(jié)，并將集成電路封裝、測試委托給下游專業(yè)封測廠商進(jìn)行代工，代表性企業(yè)包括臺積電、中芯國際等。傳統(tǒng)IDM模式壓力日益加大，集成電路專業(yè)化分工成為發(fā)展方向。一般來說，垂直整合制造（IDM）模式下的集成電路企業(yè)不僅包括集成電路設(shè)計(jì)部門、晶圓制造廠，還包括下游的封裝測試廠，屬于重資產(chǎn)經(jīng)營模式，對企業(yè)的研發(fā)能力、資金實(shí)力和技術(shù)水平都具有較高要求，在晶圓制程和封裝技術(shù)方面難以保持先進(jìn)性；而Foundry模式則源于產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，從上游到下游形成無晶圓廠設(shè)計(jì)公司（Fabless企業(yè)）、晶圓代工企業(yè)和封裝測試企業(yè)。全球晶圓制造企業(yè)集中度較高，行業(yè)前十占比合計(jì)達(dá)97%。從全球前十大半導(dǎo)體晶圓制造企業(yè)情況來看，由于晶圓制造行業(yè)具有較高的技術(shù)與資金壁壘，因此行業(yè)集中度極高，全球前十大晶圓制造企業(yè)合計(jì)營收在全球晶圓制造市場規(guī)模超過95%。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2021年前三季度全球前十大晶圓制造企業(yè)中，僅有三星采用IDM模式，擁有自身的封測產(chǎn)線，臺積電也開始將自身業(yè)務(wù)向下游封測企業(yè)滲透，其他晶圓代工企業(yè)自身均不具備封測產(chǎn)線，需要與下游封測企業(yè)合作，才能完成最后的封測工藝。我國集成電路三大環(huán)節(jié)共同發(fā)展，專業(yè)化分工趨勢明顯。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2021年上半年我國集成電路累計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售額4,102.9億元，同比增長15.93%。從各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)看，2021年上半年我國集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測環(huán)節(jié)銷售額分別為1,766.40億元、1,171.80億元和1,164.70億元，占集成電路總銷售額比重分別為43.05%、28.56%和28.39%。從國內(nèi)集成電路結(jié)構(gòu)來看，我國集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測三個環(huán)節(jié)齊頭并進(jìn)發(fā)展，專業(yè)化分工趨勢明顯。集成電路封裝材料門檻相對較低，我國已基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。封測行業(yè)上游不僅包含晶圓制造企業(yè)，還包含半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商。半導(dǎo)體封裝材料包括芯片粘結(jié)材料、封裝基板、引線框架、陶瓷基板、鍵合線及包裝材料等，其中封裝基板市場規(guī)模最大。根據(jù)頭豹研究院數(shù)據(jù)，2018年國內(nèi)芯片粘結(jié)材料、封裝基板、引線框架、陶瓷基板、鍵合線及包封材料市場規(guī)模占比分別為3.9%、38.2%、15.8%、11.3%、13.9%和15.0%。與晶圓制造材料相比，集成電路封裝材料的門檻相對較低，我國已基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。2.全球封測市場規(guī)模穩(wěn)健成長，先進(jìn)封裝成未來增長動力2.1我國集成電路市場規(guī)模增速快于行業(yè)平均，晶圓廠建廠潮拉動下游封測需求半導(dǎo)體下游應(yīng)用廣泛，市場規(guī)模穩(wěn)定發(fā)展。半導(dǎo)體下游應(yīng)用廣泛，涵蓋消費(fèi)電子、電力電子、交通、醫(yī)療、通訊技術(shù)、醫(yī)療、航空航天等眾多領(lǐng)域。近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、5G、機(jī)器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的使用場景和用量不斷增長，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了新的增長動力。根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額從2011年的3,003.4億美元增長至2021年的5,475.8億美元，2011-2021年CAGR為4.46%，市場規(guī)模穩(wěn)步增長；而中國半導(dǎo)體銷售額從2016年的1,091.6億元增長至2021年的1,903.9億元，2016-2021年CAGR為11.78%，增速高于全球平均水平，銷售額占全球比重從2016年的30.83%提升至2021年的34.77%。集成電路歷史上經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，目前正進(jìn)行第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。第一次為20世紀(jì)70年代從美國向日本轉(zhuǎn)移，第二次是20世紀(jì)80年代從日本向韓國和中國臺灣地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前，全球集成電路行業(yè)正在開始第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，即向中國大陸轉(zhuǎn)移。中國憑借其巨大的消費(fèi)電子市場、龐大的電子制造業(yè)基礎(chǔ)以及勞動力成本優(yōu)勢，吸引了全球集成電路公司在國內(nèi)投資。歷史上已經(jīng)成功完成的兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移都帶動了轉(zhuǎn)入國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝、集成電路測試，每一個產(chǎn)業(yè)分工環(huán)節(jié)都會有巨大的進(jìn)步，最終實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展。目前我國國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)出具規(guī)模，初步奠定了由芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝和集成電路測試四個主要環(huán)節(jié)及支撐配套產(chǎn)業(yè)構(gòu)成的產(chǎn)業(yè)鏈格局。因此，隨著第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的不斷深入，受益于集成電路產(chǎn)業(yè)加速向中國大陸轉(zhuǎn)移，集成電路進(jìn)口替代也將加快步伐。國內(nèi)集成電路國產(chǎn)替代速度加快。根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)，我國集成電路總生產(chǎn)量從2011年的761.80億塊增長至2021年的3,594.30億塊，2011-2021年的復(fù)合增長率為16.78%。作為對照，國內(nèi)集成電路進(jìn)口金額從2011年的1,701.99億美元增長至2021年的4,325.54億美元，2011-2022年的復(fù)合增長率為4.42%。由此可見，近十年我國集成電路生產(chǎn)速度快于集成電路進(jìn)口增長速度，表明我國集成電路行業(yè)國產(chǎn)替代速度加快，集成電路生產(chǎn)量不斷提高，已部分實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。國產(chǎn)替代趨勢持續(xù)，我國集成電路封測產(chǎn)值占比不斷提高。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、人力資源成本優(yōu)勢、稅收優(yōu)惠等因素促進(jìn)下，全球集成電路封測廠逐漸向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，目前亞太地區(qū)占全球集成電路封測市場80%以上的份額。根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球集成電路封測市場長期保持平穩(wěn)增長，從2011年的455億美元增至2019年的564億美元，年均復(fù)合增長率為2.72%。同全球集成電路封測行業(yè)相比，我國封測行業(yè)增速較快。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2009年至2019年，我國封測行業(yè)年均復(fù)合增長率為16.78%，占全球封測市場份額比例也在不斷提升。集成電路封測為我國集成電路領(lǐng)域最具競爭力環(huán)節(jié)，共有三家企業(yè)營收位列全球前十。在集成電路設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)，我國和世界頂尖水平差距較大，特別是在制造領(lǐng)域最為薄弱，而封測環(huán)節(jié)則為我國集成電路三大領(lǐng)域最為強(qiáng)勢的環(huán)節(jié)。近年來，國內(nèi)封測龍頭企業(yè)通過自主研發(fā)和并購重組，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域正逐漸縮小同國際先進(jìn)企業(yè)的技術(shù)差距。我國封測企業(yè)在集成電路國際市場分工中已有了較強(qiáng)的市場競爭力，有能力參與國際市場競爭。根據(jù)ittbank數(shù)據(jù)，2021年全球營收前十大封測廠商排名中，有三家企業(yè)位于中國大陸，分別為長電科技、通富微電和華天科技。大陸晶圓廠建廠潮產(chǎn)能釋放，新增大量集成電路封測需求。根據(jù)甬矽電子招股說明書，目前中國大陸已成為全球最大的集成電路終端產(chǎn)品消費(fèi)市場和制造基地，受益集成電路產(chǎn)業(yè)加速向大陸轉(zhuǎn)移的趨勢，全球晶圓制造產(chǎn)能也不斷向中國大陸轉(zhuǎn)移，諸如臺積電、中芯國際、長江存儲等企業(yè)在中國大陸大力投資建廠。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，美國集成電路制造業(yè)產(chǎn)能已從1980年的42%，跌至2020年的12.8%，而我國大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能已從2011年的9%，提升至2020年的18%。根據(jù)SEMI預(yù)測，2018-2025年中國大陸地區(qū)的晶圓產(chǎn)能占全球的比例將從18%提高至22%，年復(fù)合增長率約為7%。隨著全球集成電路制造業(yè)逐漸向大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，集成電路封測業(yè)作為晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，將充分受益于全球晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶來的封測市場需求傳導(dǎo)。AIoT時代智能連接數(shù)量井噴，有效拉動下游封測需求?；ヂ?lián)網(wǎng)時代主要解決人與人之間的連接互聯(lián)，人們可通過互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行交互。而物聯(lián)網(wǎng)主要提供物與物的連接方式，物與物的交互為消費(fèi)產(chǎn)業(yè)和工業(yè)產(chǎn)業(yè)都帶來了新的增長機(jī)遇，終端連接數(shù)量實(shí)現(xiàn)井噴式增長。根據(jù)IoTAnalytics數(shù)據(jù)，2019年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)與非物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)持平，2020年首次超過非物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)，而疫情加速了個人、家庭和企業(yè)擁抱AIoT的進(jìn)程，行業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段。根據(jù)IoTAnalytics預(yù)測，2020-2025年全球IoT連接數(shù)將從117.0億只增加至309.0億只，復(fù)合增速為21.4%。物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)量快速增長，有效拉動了集成電路的封測需求，國內(nèi)集成電路封測市場有望快速擴(kuò)容。ICinsights：預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體資本開支將創(chuàng)歷史新高。受疫情影響，全球半導(dǎo)體眾多供應(yīng)鏈在疫情期間供應(yīng)持續(xù)緊張或中斷，疊加下游新能源汽車、AioT和AR/VR等的旺盛需求，眾多半導(dǎo)體代工廠產(chǎn)能利用率高企?；谝咔楸尘跋聫?qiáng)勁的產(chǎn)能利用率和持續(xù)的高需求預(yù)期，全球半導(dǎo)體大廠資本開支有望保持強(qiáng)勁。根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)ICinsights報(bào)告顯示，繼2021年同比增長36%后，預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支將繼續(xù)增長24%，達(dá)到1,904億美元，創(chuàng)歷史新高。臺積電、聯(lián)電月度營收連創(chuàng)新高，彰顯晶圓代工高景氣度。全球晶圓代工廠景氣高企，以臺企為例，自2020年以來臺積電、聯(lián)電產(chǎn)能持續(xù)緊俏，特別是8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求。2021年全年，臺積電實(shí)現(xiàn)營收15,874.15億新臺幣，同比增長18.53%；2022年1月實(shí)現(xiàn)營收1,721.76億新臺幣，同比增長35.84%；聯(lián)電2021年實(shí)現(xiàn)營收2,130.11億新臺幣，同比增長20.47%，2022年1月實(shí)現(xiàn)營收204.73億新臺幣，同比增長31.83%，產(chǎn)能利用率接近100%。全球晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)滿載，下游封測廠商也有望同步受益。中芯國際：根據(jù)公司業(yè)績快報(bào)，中芯國際2021年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入356.31億元，同比增長29.71%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤107.33億元，同比增長147.70%，其中扣非后歸母凈利潤為52.11億元，同比增長207.07%。公司于3月8日公布2022年前兩季度經(jīng)營數(shù)據(jù)，公司2022年1至2月實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約12.23億美元，同比增長59.1%，實(shí)現(xiàn)歸屬上市公司股東的凈利潤3.09億美元左右，同比增長94.9%。綜合來看，中芯國際一季度代工產(chǎn)能持續(xù)偏緊，漲價挑單持續(xù)；資本開支方面，公司2021年全年資本開支達(dá)45億美元，超過此前指引的43億美元。公司預(yù)計(jì)2022年全年資本開始將達(dá)到50億美元，主要用于京城、臨港和深圳三個新廠的建設(shè)和老廠的擴(kuò)容。在持續(xù)高CAPEX投入之下，晶圓制造企業(yè)下游的封測廠商有望獲益。2.2后摩爾時代，先進(jìn)封裝成封測行業(yè)成長驅(qū)動力“摩爾定律”發(fā)展陷入瓶頸，集成電路進(jìn)入后摩爾時代。在集成電路制程方面，“摩爾定律”認(rèn)為集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。長期以來，“摩爾定律”一直引領(lǐng)著集成電路制程技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步，自1987年的1um制程至2015年的14nm制程，集成電路制程迭代一直符合“摩爾定律”

的規(guī)律。但2015年以后，集成電路制程的發(fā)展進(jìn)入了瓶頸，7nm、5nm、3nm制程的量產(chǎn)進(jìn)度均落后于預(yù)期。隨著臺積電宣布2nm制程工藝實(shí)現(xiàn)突破，集成電路制程工藝已接近物理尺寸的極限，行業(yè)進(jìn)入了“后摩爾時代”。后摩爾時代，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能的重要途徑?！昂竽枙r代”制程技術(shù)突破難度較大，工藝制程受成本大幅增長和技術(shù)壁壘等因素上升改進(jìn)速度放緩。根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì)，28nm制程節(jié)點(diǎn)的芯片開發(fā)成本為5,130萬美元，16nm節(jié)點(diǎn)的開發(fā)成本為1億美元，7nm節(jié)點(diǎn)的開發(fā)成本需要2.97億美元，而5nm節(jié)點(diǎn)開發(fā)成本則上升至5.4億美元。由于集成電路制程工藝短期內(nèi)難以突破，通過先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為了集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢。晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝成為未來發(fā)展方向。隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)呻娐沸酒墓δ?、能耗及體積要求越來越高，集成電路技術(shù)發(fā)展形成了兩個方向：單芯片系統(tǒng)（SoC,SystemonChip）和系統(tǒng)級封裝（SiP，SysteminPackage）。其中單芯片系統(tǒng)（SoC）是從設(shè)計(jì)和晶圓制造角度出發(fā)，將系統(tǒng)所需的組件和功能集成到一枚芯片上；系統(tǒng)級封裝（SiP）則是從封裝角度出發(fā)，將不同功能的芯片和元器件組裝到一個封裝體內(nèi)。新興應(yīng)用場景快速興起，先進(jìn)封裝下游應(yīng)用廣泛。隨著5G通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、視覺識別、自動駕駛等應(yīng)用場景的快速興起，應(yīng)用市場對芯片功能多樣化的需求程度越來越高。在芯片制程技術(shù)進(jìn)入“后摩爾時代”后，先進(jìn)封裝技術(shù)能在不單純依靠芯片制程工藝實(shí)現(xiàn)突破的情況下，通過晶圓級封裝和系統(tǒng)級封裝，提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化，滿足終端應(yīng)用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時大幅降低芯片成本。因此，先進(jìn)封裝在高端邏輯芯片、存儲器、射頻芯片、圖像處理芯片、觸控芯片等領(lǐng)域均得到了廣泛應(yīng)用。以系統(tǒng)級封裝為例，現(xiàn)階段，以智能手機(jī)為代表的移動消費(fèi)電子領(lǐng)域是系統(tǒng)級封裝最大的下游應(yīng)用市場，占了系統(tǒng)級封裝下游應(yīng)用的70%。根據(jù)Yole預(yù)測，未來5年，系統(tǒng)級封裝增長最快的應(yīng)用市場將是可穿戴設(shè)備、Wi-Fi路由器、IoT物聯(lián)網(wǎng)設(shè)施以及電信基礎(chǔ)設(shè)施。尤其隨著5G通訊的推廣和普及，5G基站對倒裝球柵陣列（FC-BGA）系統(tǒng)級封裝芯片的需求將大幅上升，未來5年基站類系統(tǒng)級芯片市場規(guī)模年均復(fù)合增長率預(yù)計(jì)高達(dá)41%。預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝所占份額將持續(xù)提升。根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole預(yù)測數(shù)據(jù)，全球先進(jìn)封裝在集成電路封測市場中所占份額將持續(xù)增加。Yole指出，2019年先進(jìn)封裝占全球封裝市場的份額約為42.60%，2019年至2025年，預(yù)計(jì)全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模將以6.6%的年均復(fù)合增長率持續(xù)增長，并在2025年占整個封裝市場的比重接近于50%。與此同時，Yole預(yù)測2019年至2025全球傳統(tǒng)封裝年均復(fù)合增長率僅為1.9%，增速遠(yuǎn)低于先進(jìn)封裝。系統(tǒng)級封裝（SiP）方面，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2019年全球系統(tǒng)級封裝的市場規(guī)模約為134億美元，占全球封測市場份額為23.76%，預(yù)計(jì)到2025年全球系統(tǒng)級封裝市場規(guī)模將達(dá)到188億美元，2019-2025年復(fù)合增長率為5.81%。我國先進(jìn)封裝產(chǎn)值占全球比重穩(wěn)步提升，未來有望繼續(xù)提高。與集成電路其他環(huán)節(jié)相比，我國集成電路封測業(yè)起步較早且發(fā)展較快，但仍以傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品為主，先進(jìn)封裝產(chǎn)值占比較低。近年來，國內(nèi)廠商通過兼并收購，快速積累先進(jìn)封裝技術(shù)，目前封測廠商技術(shù)平臺基本做到與海外同步，大陸先進(jìn)封裝產(chǎn)值占全球比例也在逐漸提升，從2015年的10.3%提升至2020年的14.8%。作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國，在“下游需求高景氣度+集成電路高端領(lǐng)域國產(chǎn)替代加速”的雙輪驅(qū)動下，我國先進(jìn)封裝產(chǎn)值占全球比重有望進(jìn)一步提高。3.國內(nèi)主要集成電路封測企業(yè)分析3.1

長電科技公司簡介。公司成立于1998年，并于2003年在上交所主板上市，總部位于江蘇省無錫市。公司是全球領(lǐng)先的集成電路封裝測試廠商，主營業(yè)務(wù)包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。根據(jù)芯思想研究院

（ChipInsights）發(fā)布的2021年全球封測十強(qiáng)榜單，長電科技

2021年預(yù)估營收為309.53億人民幣，同比增長16.96%，營收規(guī)模在全球前十大OSAT中排名第三，在中國大陸位列第一。公司業(yè)績。2016-2020年，公司營業(yè)收入從19.15億元增長至26.46億元，年復(fù)合增長率為8.42%，歸母凈利潤從1.06億元增長至13.04億元，年復(fù)合增長率為87.28%。公司近年來毛利率、凈利率總體呈上升趨勢，其中毛利率從19Q4的12.85%上升至21Q3的18.80%，凈利率從19Q4的3.78%上升至21Q3的9.80%。截至21Q3，公司近8個季度的毛利率平均值為15.95%，凈利率平均值為6.43%。業(yè)績預(yù)告情況。公司于2022年1月25日發(fā)布2021年業(yè)績預(yù)告，預(yù)計(jì)2021年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤28.00億元至30.80億元，同比增長114.72%到136.20%。報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)聚焦高附加值、快速成長的市場熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域，整合提升全球資源效率,強(qiáng)化集團(tuán)下各公司間的協(xié)同效應(yīng)、技術(shù)能力和產(chǎn)能布局等舉措，以更加匹配市場和客戶需求，打造業(yè)績長期穩(wěn)定增長的長效機(jī)制，使公司各項(xiàng)運(yùn)營積極向好。同時，來自于國際和國內(nèi)客戶的訂單需求強(qiáng)勁，各工廠持續(xù)加大成本管控與營運(yùn)費(fèi)用管控，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，全面推動盈利能力提升。此外，公司在報(bào)告期向獨(dú)立第三方出售全資子公司長電國際（香港）貿(mào)易投資有限公司持有的SJSEMICONDUCTORCORPORATION全部股權(quán)，影響當(dāng)期投資損益2.86億元。3.2

華天科技公司簡介。公司成立于1998年，并于2007年在深交所上市，總部位于甘肅天水。公司主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試，目前集成電路封裝產(chǎn)品主要包括DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個系列。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)，網(wǎng)絡(luò)通訊，消費(fèi)電子及智能移動終端，物聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)自動化控制，汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。根據(jù)芯思想研究院（ChipInsights）發(fā)布的2021年全球封測十強(qiáng)榜單，華天科技

2021年預(yù)估營收為119.67億人民幣，同比增長42.77%，營收規(guī)模在全球前十大OSAT中位列第六，在中國大陸位列第三。公司業(yè)績。2016-2020年，公司營業(yè)收入從5.48億元增長至8.38億元，年復(fù)合增長率為11.20%，歸母凈利潤從3.91億元增長至7.02億元，年復(fù)合增長率為15.76%。公司近年來毛利率、凈利率穩(wěn)中有升，其中毛利率從19Q4的22.19%上升至21Q3的25.59%，凈利率從19Q4的5.14%上升至21Q3的14.45%。截至21Q3，公司近8個季度的毛利率平均值為23.12%，凈利率平均值為10.74%。業(yè)績快報(bào)情況。公司于2021年3月10日發(fā)布業(yè)績快報(bào)，預(yù)計(jì)2021年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入121.05億元，同比增長44.42%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤13.99億元，同比增長99.36%。報(bào)告期內(nèi)，受集成電路國產(chǎn)替代、5G建設(shè)加速、消費(fèi)電子及汽車電子需求增長等因素影響，集成電路市場需求旺盛，公司封測訂單飽滿，業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。3.3

通富微電公司簡介。公司成立于1994年，并于2007年在深交所上市，總部位于江蘇南通。公司主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝與測試，持續(xù)在高性能計(jì)算、5G通訊產(chǎn)品、存儲器和顯示驅(qū)動等領(lǐng)域布局，并于AMD、聯(lián)發(fā)科、卓勝微、長鑫存儲等國內(nèi)外細(xì)分領(lǐng)域頭部客戶保持緊密合作，在SoC、MCU、電源管理、功率器件和天線通訊產(chǎn)品等高成長領(lǐng)域持續(xù)深耕。以AMD為例，公司與AMD形成“合資+合作”的模式，2020年超過50%收入來自AMD。根據(jù)芯思想研究院（ChipInsights）發(fā)布的2021年全球封測十強(qiáng)