?市海思半導(dǎo)體2014-2015。保留一切權(quán)利。商 注任何明示或默示的或保證。 客戶服務(wù)：客戶服務(wù)郵箱 本文檔主要介紹fastboot燒寫工具的使用方法，適用于一鍵燒寫所有程序鏡像到單板及在空板上只燒寫boot到單板flash上的場景。本文以Hi3516A描述為例，未有特殊說明，Hi3516DHi3516A

將準(zhǔn)備環(huán)境中 修改為：osdrv\tools\pc前 準(zhǔn)備環(huán) 準(zhǔn)備燒寫文 按分區(qū)燒 按地址燒 BOOT燒 插圖3-1Fastboot3.1按分區(qū)燒寫界 圖3-2參數(shù)配 圖3-3配置單板分區(qū)信 圖3-4編輯單板分區(qū)信 圖3-5提醒是否保存分區(qū)信息界 圖3-6分區(qū)信息保存界 圖3-7單擊 圖3-8燒寫過 圖4-1Fastboot3.1燒寫界 圖4-2參數(shù)配 圖4-3配置單板燒寫信 圖4-4單擊 圖4-5燒寫過 圖5-1Fastboot3.1燒寫界 圖5-2串口選 圖5-3配置boot燒寫信 圖5-4點擊 圖5-5燒寫過 準(zhǔn)備環(huán)將SDK的 Hi3516A/Hi3516DDMEB上沒bootrom相關(guān)撥碼，默認(rèn)已設(shè)bootrom啟動準(zhǔn)備燒寫文解壓SDK后運行./sdk.unpack命令安裝，然后進(jìn)入osdrv文件夾下，運行make命令編譯。編譯命令請參考o(jì)sdrv 下的readme。編譯完成后，燒寫鏡像位于SDK的osdrv/pub/image_uclibc（或者image_glibc） U-boot文件：u-boot-根文件系統(tǒng)：其中，jiffs2SPIFlash，“256k”表示塊大??；yaffs2NandFlash，

按分區(qū)燒1.fastboot3.13-1MAC地址、IP3-2圖3-2 UserConfig.ini中，下次打開燒寫工具時，會自動載入上一次配置的參數(shù)信息，不需要再重新配步驟3.配置單板分區(qū)信息，點擊“”，可選擇已設(shè)置好的分區(qū)表信息，載入工具中，如圖3-3所示。bootargsbootargs指定的分區(qū)信 則會出現(xiàn)如圖3-4所示。單擊按鈕“，可以增加一行分區(qū)。可以在這一行修改分區(qū)名、選擇flash類型以及單擊按鈕“，可選擇或改變該分區(qū)的燒寫文件單擊按鈕“，可刪除改分區(qū)信息。注意：這里fastboot分區(qū)無法被刪除，而，，單板分區(qū)信息在第一次打開工具時可能沒有xml格式的分區(qū)信息文件，此時可以在工具界面中直接填寫或修改來創(chuàng)建單板分區(qū)信息，創(chuàng)建完成后在關(guān)閉燒寫工具時，彈出如圖3-5框，會存的文件名，就會保存為xml格式的分區(qū)信息。注意保存分區(qū)信息的文件名后綴必須為.xml格式，否則下次載入分區(qū)信息時可能會出錯而無法3-64.準(zhǔn)備單板環(huán)境。連接單板的串口和網(wǎng)口，如果單板處于通電狀態(tài)，為避免與單板握手步驟5.燒寫單板，單擊“”按鈕，如圖3-7所示圖3-76.給單板上電，進(jìn)入燒寫過程，等待燒寫完成。燒寫過程如圖示。圖3-8燒寫過程的信息會在如上的“CurrentStatus”提示框中顯示。Erase操作Burn操作類似，這里不再詳細(xì)描7.----按地址燒1.fastboot3.14-1MAC地址、IP4-2圖4-2 UserConfig.ini中，下次打開燒寫工具時會自動載入上一次配置的參數(shù)信息，不需要再重新配3.flash類型，設(shè)置燒寫起始地址和長度，選擇要燒寫的文件，如圖4-3所示。步驟5.單擊“”按鈕，如圖4-4所示圖4-46.4-5圖4-5燒寫過程的信息會在如上的“CurrentStatus”提示框中顯示。Erase操作、UploadBurn操作類似，這里不再詳細(xì)描7.----

BOOT燒1.fastboot3.15-12./r