1、SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)最全基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)最全基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)PAGE52SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)最全基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)SMT工藝制程控制鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)SM過(guò)程印刷或滴注貼 片 回流印刷引起的工藝問(wèn)題占：70鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)要求鋼網(wǎng)材料和制造工藝鋼網(wǎng)的開(kāi)孔設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)的制作指標(biāo)一.鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)要求正確的錫膏量或膠量可靠的焊點(diǎn)或粘結(jié)強(qiáng)度良好的釋放后外形可靠穩(wěn)定的接觸 容易定位和印刷良好的工藝管制能力影響鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)的因素LWHTG XY類計(jì)圍準(zhǔn)膠量的需求考慮因素zz焊盤間距z的D F值的大小z二.鋼網(wǎng)材料與制造工藝常用鋼網(wǎng)材料的比較Performance黃銅不銹鋼鉬4號(hào)合金鎳成本可蝕刻性能化學(xué)穩(wěn)定性機(jī)械強(qiáng)度細(xì)間距開(kāi)口的

2、能力NoteNoteNote：需要電拋光工藝常用鋼網(wǎng)材料的比較（以黃銅為基準(zhǔn)）Material密度抗拉強(qiáng)度楊氏模量CTE價(jià)格黃銅1.01.01.01.01.0不銹鋼0.971.81.70.61.4鎳1.10.71.90.72.9鉬1.52.13.00.32.042號(hào)合金1.12.01.60.32.2鉬質(zhì)鋼片特性比不銹鋼密度還高性、抗拉強(qiáng)度和硬度?？垢g力較強(qiáng)鉬和不銹鋼鋼網(wǎng)的比較不銹鋼鉬鉬材網(wǎng)板的孔壁更光滑CAD DATA鋼網(wǎng)加工方法化學(xué)腐蝕工藝Manufacturer-dependentCorrectionfactorPhoto-landpatternEtchingProcessFraming

3、能力。step stencil合step stencil制作化學(xué)腐蝕工藝的缺點(diǎn)工藝所依靠的光繪技術(shù)對(duì)溫度和濕度有一定的敏感性。工藝控制相對(duì)較難，對(duì)于大小開(kāi)孔都同時(shí)腐蝕較難控制。單面腐蝕孔壁效果較差。雙面腐蝕又因不同光繪工序而 精度較差。孔壁的形狀對(duì)錫膏的釋放不利。較難在腐蝕工藝中做個(gè)別工藝微調(diào)。不適合用于微間距工藝上。鋼網(wǎng)加工方法激光切割工藝CAD DATAAuto-data-conversionfedtomachineCuttingProcessFraming 常用在不銹鋼材料上 從鋼網(wǎng)的底部切割以獲得梯 性開(kāi)孔孔壁 投資大（有時(shí)價(jià)格較高） 多開(kāi)孔情況下制造速度較慢 能處理微間距技術(shù)孔壁較粗

4、糙不能制造step鋼網(wǎng)成本和質(zhì)量的改進(jìn)使這門技術(shù)更加受到歡迎鋼網(wǎng)加工方法電鑄工藝CAD DATAManufacturer-dependentCorrectionfactorPhoto-landpatternEtching &forming ProcessFraming一般采用鎳為網(wǎng)板材料機(jī)械性能較不銹鋼更好能制出密封墊效果缺點(diǎn)價(jià)格高有時(shí)太過(guò)光滑，不利于錫膏滾動(dòng)鋼網(wǎng)加工方法鍍鎳和拋光工藝表面鍍鎳：在標(biāo)準(zhǔn)的腐蝕工藝後做表面鍍鎳處理。 提高表面的光滑度來(lái)得到較好的釋放性能。拋光處理：相對(duì)較新的工藝，采用二次腐蝕（拋光） 達(dá)到使孔壁較光滑的效果。拋拋光前光 的效果拋光后腐蝕工藝激光工藝不同工藝孔壁的比

5、較腐蝕工藝腐蝕工藝（過(guò)蝕）激光切割工藝電鑄工藝激光切割工藝與腐蝕工藝微間距開(kāi)孔的比較腐蝕工藝激光工藝激光切割與化學(xué)腐蝕工藝是目前使用最多的鋼網(wǎng)制作工藝鋼網(wǎng)工藝技術(shù)總結(jié)腐蝕工藝：經(jīng)濟(jì)，特別適于一般非微間距技術(shù)用途 質(zhì)量會(huì)因鋼網(wǎng)厚度而變，工藝控制能力不佳激光切割工藝：質(zhì)量較腐蝕工藝好 不適合用于厚度變化鋼網(wǎng)上（Step-Stencil）可配合拋光使釋放質(zhì)量更好電鑄工藝：質(zhì)量較好，但成本很高，供應(yīng)商少 不適合用于厚度變化鋼網(wǎng) 不需使用拋光等技術(shù)也有很好的釋放質(zhì)量拋光和鍍鎳：使孔壁更光滑的工藝，用在化學(xué)腐蝕和激光工 藝后，影響開(kāi)孔尺寸，必須給予補(bǔ)償三.鋼網(wǎng)的開(kāi)孔設(shè)計(jì)LW開(kāi)孔尺寸設(shè)計(jì)的基本原則maW+0

6、.3W/D2Wmin=5 solderpowdersize印刷不良造成的焊接缺陷少錫錫珠立碑連錫紅膠上焊盤掉件鋼網(wǎng)開(kāi)口的一般原則LW以化學(xué)腐蝕方法制作W/1.6 激光切割（“鉬”W/D1.2 激光切(W/D1.5 比:Area ratio=L*W/(2*(L+W)*D)0.66D鋼片厚度鋼片厚度的選擇原則：開(kāi)口寬度和鋼片厚度的比例要合適，且要有合適的開(kāi)口面積 與孔壁面積之比，以便于印刷過(guò)程中錫膏的釋放。常見(jiàn)的鋼片厚度有：0.1mm，0.12m，0.15m，0.18m，0.2mm，0.25mm按開(kāi)口(不銹鋼材料)鋼網(wǎng) 厚度0.12mm（電拋光）0.12mm0.15mm0.180.2mm細(xì)間 距長(zhǎng)

7、 方形 開(kāi)口寬度0.18mm（長(zhǎng)寬比1）且最近開(kāi)口中心 距0.4mm寬度0.225mm（長(zhǎng)寬比1）且最近開(kāi)口中心 距0.5mm寬度0.225mm（長(zhǎng)寬比1）且最近開(kāi)口中心距0.5mm寬度0.27mm（長(zhǎng)寬比1）且最近開(kāi)口中心距0.65mm圓形 開(kāi)口最近開(kāi)口中心距0.8mm且開(kāi)口直徑0.3mm最近開(kāi)口中心距1.0mm且開(kāi)口直徑0.44mm最近開(kāi)口中心距1.0mm且開(kāi)口直徑0.44mm最近開(kāi)口中心距1.0mm且開(kāi)口直徑0.44mm矩形 開(kāi)口長(zhǎng)*寬0.3mm*0.3mm且長(zhǎng)*寬3mm*3mm長(zhǎng)*寬0.44mm*0.44mm且長(zhǎng)*寬3mm*3mm長(zhǎng)*寬0.5mm*0.5mm且長(zhǎng)*寬3mm*3mm長(zhǎng)*寬

8、0.6mm*0.6mm且長(zhǎng)*寬3mm*3mm印膠原則刷膠鋼片厚度優(yōu)選0.2mm，在PCB上無(wú)封裝比080器件更小，而 大器件較多的前提下，可選鋼片厚度為0.25mm。 當(dāng)器件的standoff高度大于等于0.15m時(shí)，不推薦使用印膠方式。用圖示“V”C口。具體的鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸如下：060封裝：A=X-0.05; B=Y-0.0；C=0.15*A；R=0.1080以上（含080）封裝（電感元件、YBR鉭電容元件、保險(xiǎn)管元件除外）：A=X-0.05; B=Y-0.1；C=0.3*A；R=0.15AX圖五電感元件以及保險(xiǎn)管元件，080以上（含0805裝:A=X-0.05；B=Y-0.1；C=0.2*A

9、；R=0.15：對(duì)于封裝形式為如下所示發(fā)光二極管元件，其鋼網(wǎng)開(kāi)口采用如下圖所示的開(kāi)口鉭電容鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸與焊盤尺寸為1:1的關(guān)系對(duì)于0402器件，鋼網(wǎng)開(kāi)口與焊盤設(shè)計(jì)為1：1的關(guān)系A(chǔ)XBYAX發(fā)光二極管器件外形封裝圖六A=0.1B=-.1O-O-5圖七O93A3B321B1A1A2圖八=；=；=；=mO3焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)小外形晶體類O3：圖十一小外形晶體類OOO-KX11B12B2圖十二=；2=2表貼晶振振A=-03X=-03BYB圖五1:1。圖十六阻排焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)周邊型引腳ICRtc.mYBCXA十七XAB0.*Y圓R=.tc.mCRYBXAXA，BY圖八圓弧倒角=.08焊膏印刷鋼網(wǎng)

10、開(kāi)口設(shè)計(jì)BGAA11ih08與.5圖二十焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)BGA、CBGA，CCGA于1.27mm間距ACCG30mil的圓形開(kāi)口。于1.0mm間距ACCG24mil的圓形開(kāi)口。焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)BGA維修用植球小鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)為圓形，其直徑比BG上小錫球的直徑大0.15m。BG維修用植球小鋼網(wǎng)的厚度統(tǒng)一為0.3mm；焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)通孔回流焊器件焊點(diǎn)焊膏量的計(jì)算焊點(diǎn)焊膏量(HvLV)2； Hv通孔的容積 Lv是管腳所占通孔的體積；2是因?yàn)楹父嗟捏w積收縮比為5V上下焊膏焊接后腳焊縫的體積；方形管腳的焊膏量(R2LWHV)2；圓形管腳的焊膏量(R2HrHV)2；R通孔插裝器件的插裝通孔半徑

11、；L矩形管腳長(zhǎng)邊尺寸；W矩形管腳短邊尺寸；r圓形管腳半徑；H焊點(diǎn)填充厚度；V=0.215R2(0.2234R1r)；R1腳焊縫的半徑；注：在實(shí)際的工程運(yùn)算中，V可以忽略掉：焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)通孔回流焊器件鋼網(wǎng)開(kāi)口的計(jì)算鋼網(wǎng)開(kāi)口面積焊點(diǎn)需求的焊膏量鋼網(wǎng)的厚度。 圓形鋼網(wǎng)開(kāi)口半徑R（鋼網(wǎng)開(kāi)口面積/）1/2 方形鋼網(wǎng)開(kāi)口長(zhǎng)度A（鋼網(wǎng)開(kāi)口面積）/2 矩形鋼網(wǎng)開(kāi)口長(zhǎng)度L鋼網(wǎng)開(kāi)口面積鋼網(wǎng)開(kāi)口寬度鋼網(wǎng)開(kāi)口一般情況下以孔的中心為對(duì)稱。 如果在錫量不滿足的前提下，鋼網(wǎng)開(kāi)口的中心可以相對(duì)通孔的中心發(fā)生偏移。 為避免連錫，相鄰管腳的鋼網(wǎng)開(kāi)口之間至少應(yīng)該保持10mil的間隙。 為避免錫珠，鋼網(wǎng)開(kāi)口應(yīng)避開(kāi)器件本體下端

12、的小支撐點(diǎn)。焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)大焊盤L當(dāng)一個(gè)焊盤長(zhǎng)或?qū)挻笥?mm時(shí)（同時(shí)另一邊尺寸大于2.5mm)，此時(shí)鋼網(wǎng)開(kāi)口需加網(wǎng)格填充，網(wǎng)格線寬度為0.4mm，網(wǎng)格大小為3mm左右，可視焊盤大小而均分Chip件印膠鋼網(wǎng)開(kāi)口形狀統(tǒng)一為長(zhǎng)條形，如下圖所示：BYW圖二十五A（鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸見(jiàn)下頁(yè)）Chi件器件封裝開(kāi)口寬度器件封裝開(kāi)口寬度W開(kāi)口長(zhǎng)度B0.4Y0.45Y0.55Y0.55Y0.6Y0.6Y0.7Y0.9Y0.9Y0.9Y1Y1.2Y1.2YSTC32160.51.6STC35280.62.8STC60320.83.2STC734314.3的CHI元件鋼網(wǎng)開(kāi)口寬度按照W=0.4*A的方法計(jì)算。*當(dāng)按

13、上述算法算出的W值超過(guò)1.2mm時(shí)，取W=1.2mm。小外形晶體管O3AYCBA=X B=1/2Y C=0.4X圖二六O9CDC3.8D=14 B1.5圖二十七印膠鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)小外形晶體管3WW=0.45A=1/2XA X圖十八2AA1*BBWW=.0圖二十九O3AA=1/2*BBCC=0.6圖三十印膠鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)SOICW3*A LB=.*BW值按上述算法計(jì)算，其值超過(guò).mm時(shí)，則W=WA圖三十一四.鋼網(wǎng)制作指標(biāo)結(jié)構(gòu)要求3良好的平整度3應(yīng)力應(yīng)變能力3位處中央的印刷圖形。3鋼網(wǎng)制造指標(biāo)1.CAD坐標(biāo)數(shù)據(jù)2.開(kāi)孔尺寸數(shù)據(jù)3.鋼網(wǎng)材料4.鋼網(wǎng)厚度5.鋼網(wǎng)大小和絲網(wǎng)寬度6.框架大小和在設(shè)備上的安裝

14、方法7.印刷圖形基準(zhǔn)（或中心點(diǎn)）8.絲網(wǎng)張力9.框架的相對(duì)印刷方向10.鋼網(wǎng)厚度11.清洗劑種類和清洗方法12.額外要求（如拋光等）這是我們要提供給供應(yīng)商的數(shù)據(jù)！其他設(shè)計(jì)和考慮孔壁粗糙度：例如小3um.如10um.尺寸穩(wěn)定性：如500mm尺寸范圍 內(nèi)，尺寸變化小20um.1mm.過(guò)2mm.Power Stencil模板檢驗(yàn)報(bào)告Model:CR01E8BREV.0TOPP/C: SN01112531,T: 0.15mm Date: 2002-11-11 表格編號(hào)：PG-4-27-B;Laser CuttingLaserCuttng+Electro-poish制造方法：Electro-foringCheicalEtching檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)內(nèi)容檢驗(yàn)結(jié)果要求測(cè)量結(jié)果ACCUAIREJ外框尺寸長(zhǎng)29”寬 29”長(zhǎng)735.0寬735.0鋁框尺寸長(zhǎng)40”寬40”長(zhǎng)40”寬 40”鋼片尺寸長(zhǎng)580寬580長(zhǎng)580.0寬580.0PCB位置;PCB居中PADS居中；特殊OK模板外觀無(wú)