1、回流焊設(shè)備操作與維護(hù)手冊1 回流焊 第一章 回流焊簡介 本書主要以 HELLER 1800回流焊舉例說明 第二章 回流焊基本結(jié)構(gòu)針對初次閱讀操作說明書或初次使用回流焊的人員，介紹回流焊的安全基本知 識。 內(nèi)容 : 安全上的注意事項等。第三章 : 回流焊的基本操作 針對使用設(shè)備技術(shù)人員，介紹基本的操作鍵，機種轉(zhuǎn)換等基本知識。 內(nèi)容 : 回流焊的操作鍵介紹，回流焊的溫度曲線認(rèn)識等 第四章 維護(hù)保養(yǎng) 針對使用設(shè)備技術(shù)人員，介紹定期維護(hù)保養(yǎng)、簡單問題處理等。內(nèi)容 : 設(shè)備維護(hù)單元、維護(hù)保養(yǎng)期限、保養(yǎng)方法等。1目錄第 1 章 回流焊簡介1.1 回流焊概1.2 回流焊工藝發(fā)展趨勢第 2 章 回流焊的基本結(jié)

2、構(gòu)2.1 BELT HEART加熱控制部分 62.2 FLUX 過濾系統(tǒng)與冷卻系統(tǒng) 72.3 吹風(fēng)系統(tǒng) 72.4 操作系統(tǒng) 82.5 軌道系10統(tǒng) 9第 3 章回流焊的基本操作3.1 操作鍵的認(rèn)識 103.2 回流焊爐的進(jìn)板 113.3 回焊爐的溫度曲線認(rèn)識 113.3.1 、標(biāo)準(zhǔn)曲線的認(rèn)識 123.3.2 、實際測量的爐溫曲線認(rèn)識 143.4 HELLER回焊爐基本操作菜單介紹15233.5 回焊爐的機種轉(zhuǎn)換 20第4章回流焊的維護(hù)與保養(yǎng)4.1 保養(yǎng)的目的 234.2 保養(yǎng)的用品 234.3 保養(yǎng)計劃 234(3(1 日保養(yǎng) 234(3(2 月保養(yǎng) 244. 3. 3 季保養(yǎng) 254(3(4

3、 年保養(yǎng) 3023第 1 章 回流焊簡介一、回流焊概要由于電子產(chǎn)品不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適 應(yīng)需要。首先在混合集成電路組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的組件多數(shù)為片 狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著 SMT整個技術(shù)發(fā)展日趨完善,多種貼片組件(SMC和貼裝器件(SMD的出現(xiàn)，作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技 術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展，其應(yīng)用日趨廣泛，幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到 應(yīng)用，而回流焊技術(shù)，圍繞著設(shè)備的改進(jìn)也經(jīng)歷以展階段。 下發(fā)1(熱板(Hot-plate)及推板式熱板傳導(dǎo)回流焊：這類回流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱，通過熱傳導(dǎo)的方式加

4、熱基板上 的組件，用于采用陶瓷 (Al2O3) 基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在 傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結(jié)構(gòu)簡單，價格便宜。我國的一些厚膜電路廠在 80年代初曾引進(jìn)過此類設(shè)備。 2( 紅外線輻射回流焊 ：此類回流焊爐也多為傳送帶式，但傳送帶僅起支托、傳送基板的作用，其加熱 方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內(nèi)的溫度比前一種方式均勻，網(wǎng)孔較 大，適于對雙面組裝的基板進(jìn)行回流焊接加熱。這類回流焊爐可以說是回流焊爐的 基本型。在我國使用的很多，價格也比較便宜。3( 紅外線加熱風(fēng) (Hot air) 回流焊：這類回流焊爐是在 IR 爐的基礎(chǔ)上加上熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更均勻，單純使用

5、紅外 輻射加熱時，人們發(fā)現(xiàn)在同樣的加熱環(huán)境內(nèi)，不同材料及顏色吸收熱量是不同的， 即(1)式中Q值是不同的，因而引起的溫升 AT也不同，例如IC等SMD勺封裝是黑 色的酚醛或環(huán)氧，而引線是白色的金屬，單純加熱時，引線的溫度低于其黑色的 SMD本體。加上熱風(fēng)后可使溫度更均勻，而克服吸熱差異及陰影不良情況，IR +Hot air的回流焊爐在國際上曾使用得很普遍。4(充氮(N2)回流焊：隨著組裝密度的提高，精細(xì)間距 (Fine pitch) 組裝技術(shù)的出現(xiàn)，產(chǎn)生了充氮回 流焊工藝和設(shè)備，改善了回流焊的質(zhì)量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。氮氣 回流焊有以下優(yōu)點 ： (1) 防止減少氧化(2) 提高焊接

6、潤濕力，加快潤濕速度(3) 減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，得到很好的焊接質(zhì)量得到列好的焊接質(zhì)量特別重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，同時也 能提高焊點的性能，減少基材的變色，但是它的缺點是成本明顯的增加，這個增加 的成本隨氮氣的用量而增加，當(dāng)你需要爐內(nèi)達(dá)到lOOOppm含氧量與50ppm含氧量,對氮氣的需求是有天壤之別的。34現(xiàn)在的錫膏制造廠商都在致力于開發(fā)在較高含氧量的氣氛中就能進(jìn)行良好的焊 接的免洗焊膏,這樣就可以減少氮氣的消耗。對于中回流焊中引入氮氣,必須進(jìn)行成本收益分析,它的收益包括產(chǎn)品的良 率,質(zhì)量的改善,返工或維修費的降低等等,完整無誤的分析往往會揭示氮氣引入 并沒有增加最終成本

7、,相反,我們卻能從中受益。在目前所使用的大多數(shù)爐子都是強制熱風(fēng)循環(huán)型的,在這種爐子中控制氮氣的 消耗不是容易的事。有幾種方法來減少氮氣的消耗量,減少爐子進(jìn)出口的開口面 積,很重要的一點就是要用隔板,卷簾或類似的裝置來阻擋沒有用到的那部分進(jìn)出 口的空間,另外一種方式是利用熱的氮氣層比空氣輕且不易混合的原理,在設(shè)計爐 的時候就使得加熱腔比進(jìn)出口都高,這樣加熱腔內(nèi)形成自然氮氣層,減少了氮氣的 補償量并維護(hù)在要求的純度上。、回流焊的發(fā)展趨勢最近幾年來，隨著眾多電子產(chǎn)品往小型，輕型，高密度方向發(fā)展，特別是手持 設(shè)備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有 SMT技術(shù)提出了重大的挑戰(zhàn)，也 因此使回焊爐得致

8、到了飛速發(fā)展的機會。IC發(fā)展到0.5mm 0.4mm.0.3mm!腳距;BGA 已被廣泛采用，CSP也嶄露頭角，并呈現(xiàn)也快速上漲趨勢。物料上免清洗低殘留錫 膏得到廣泛應(yīng)用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要 求回流焊采用更先進(jìn)的熱傳遞方式，達(dá)到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實現(xiàn)對波峰焊的全面代替。1（雙面回流焊雙面PCB已經(jīng)相當(dāng)普及，并在逐漸變得復(fù)雜起來，它得以如此普及，主要原因 是它給設(shè)計者提供了極為良好的彈性空間，從而設(shè)計出更為小巧，緊湊的低成本的 產(chǎn)品。到今天為止，雙面板一般都有通過回流焊來焊接上面（組件面），然后通過波峰焊

9、來焊接下面（引腳面）。目前的一個趨勢傾向于雙面回流焊，但是這個工藝制程 仍存在一些問題。大板的底部組件可能會在第二次回流焊過程中掉落，或者底部焊 接點的部分熔融而造成焊點的可靠性問題。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)有幾種方法來實現(xiàn)雙面回流焊 : 一種是用膠來粘住第一面組件，那當(dāng) 它被翻過來第二次進(jìn)入回流焊時組件就會固定在位置上而不會掉落，這個方法很常 用，但是需要額外的設(shè)45備和操作步驟，也就增加了成本。第二種是應(yīng)用不同熔點的焊錫合金，在做第 一面是用較高熔點的合金而在做第二面時用低熔點的合金，這種方法的問題是低熔 點合金選擇可能受到最終產(chǎn)品的工作溫度的限制，而高熔點的合金則勢必要提高回 流焊的溫度，那就可能會對組

10、件與 PCB本身造成損傷。對于大多數(shù)組件，熔接點熔 錫表面張力足夠抓住底部組件話形成高可靠性的焊點，組件重量與引腳面積之比是 用來衡量是否能進(jìn)行這種成功焊接一個標(biāo)準(zhǔn)，通常在設(shè)計時會使用 30g/in2 這個標(biāo) 準(zhǔn)，第三種是在爐子低部吹冷風(fēng)的方法，這樣可以維持PCB底部焊點溫度在第二次回流焊中低于熔點。但是潛在的問題是由于上下面溫差的產(chǎn)生，造成內(nèi)應(yīng)力產(chǎn)生， 需要用有效的手段和過程來消除應(yīng)力，提高可靠性。以上這些制程問題都不是很簡單的。但是它們正在被成功解決之中。勿容置 疑，在未來的幾年，雙面板會斷續(xù)在數(shù)量上和復(fù)雜性性上有很大發(fā)展。2( 通孔回流焊通孔回流焊有時也稱作分類組件回流焊，正在逐漸興起。

11、它可以去除波峰焊環(huán) 節(jié)，而成為PCB混裝技術(shù)中的一個工藝環(huán)節(jié)。一個最大的好處就是可以在發(fā)揮表面 貼裝制造工藝的優(yōu)點的同時使用通孔插件來得到較好的機械聯(lián)接強度。對于較大尺 寸的PCB板的平整度不能夠使所有表面貼裝元器件的引腳都能和焊盤接觸，同時， 就算引腳和焊盤都能接觸上，它所提供的機械強度也往往是不夠大的，很容易在產(chǎn) 品的使用中脫開而成為故障點。盡管通孔回流焊有許多好處，但是在實際應(yīng)用中仍有幾個缺點，錫膏量大，這 樣會增加因助焊劑的揮發(fā)冷卻而產(chǎn)生對機器污染的程度，需要一個有效的助焊劑殘 留清除裝置。另外一點是許多連接器并 沒有設(shè)計成可以承受回流焊的溫度，早期 基于直接紅外加熱的爐子已不能適用，

12、這種爐子缺少有效的熱傳遞效率來處理一般 表面貼裝組件與具有復(fù)雜幾何外觀的通孔連接器同在一塊PCB上的能力。只有大容量的具有高的熱傳遞的強制對流爐子，才有可能實現(xiàn)通孔回流，并且也得到實踐證 明，剩下的問題就是如何保證通孔中的錫膏與組件腳有一個適當(dāng)?shù)幕亓骱笢囟惹?線。隨著工藝與組件的改進(jìn)，通孔回流焊也會越來越多被應(yīng)用。 3( 無鉛回流焊 出于對環(huán)保的考慮，鉛在 21 世紀(jì)將會被嚴(yán)格限用。雖然電子工業(yè)中用鉛較極 小，不到全部用量 1, ，但也屬于禁用之列，在未來的幾年中將會被逐步淘汰。現(xiàn) 在正在開發(fā)可靠而又經(jīng)濟(jì)的無鉛焊料。目前開發(fā)出多種替代品一般都具有比錫鉛合 金高40C左右的熔點溫度，這就意回流焊

13、必須在更高的溫度下進(jìn)行。氮氣保護(hù)可以部分消附除因溫度提高而增加 的氧化和對味著PCB本身的損傷。不過工業(yè)界大概必須經(jīng)這一個痛苦的學(xué)習(xí)期來解決所遇到的 問題，盡快應(yīng)用該制程，時間已經(jīng)所剩不多，現(xiàn)在所使用的許多爐子被設(shè)計成高不 超出3000C的作業(yè)溫度，對于無鉛焊料或非共溶點焊錫(用于BGA雙面板等)來 講，則需要更高的爐子溫度，這些新的制程通常要求回流區(qū)中的溫度達(dá)到 3500C,4000C,爐子的設(shè)計必須更改以滿足這樣的要求，機器中的熱敏感部件必須 被修改，或者要采取措施防止熱量向這些部件傳遞。 4( 連續(xù)柔性板回流焊特殊的爐子已經(jīng)被開發(fā)出來處理貼裝有 SMT組件的連續(xù)柔性板。與普通回流爐 最大

14、不同點是這種爐子需要特制的軌道來傳遞柔性板。當(dāng)然，這種爐子也需要能處 理連續(xù)板的問題。對于分離的 PCB板來講，爐中的流量與前幾段工位的狀況無依賴關(guān)系，但是對于成卷連續(xù)的柔性板，柔性板在整條在線是連續(xù)的，線上任何一個特 殊問題，停頓就意味著全線必須停頓，這樣56 就產(chǎn)生一個特殊問題，停頓在爐子中的部分會因過熱而損壞，因此，這樣的爐 子必須具備應(yīng)變隨機停頓的能力，繼續(xù)處理完該段柔性板，并在全線恢復(fù)連續(xù)運轉(zhuǎn) 時回到正常工作狀態(tài)。 5（ 垂直烘爐技術(shù)市場對于縮小體積的需求，使 CSP如FLIP CHIP）得到較多應(yīng)用，這樣組件貼 裝后具有更小的占地面積和更高的信號傳遞速率。填充或灌膠被用來加強焊點結(jié)

15、構(gòu) 使其能抵受住由于硅片與PCE材料的熱膨脹系數(shù)不一致而產(chǎn)生的應(yīng)力，一般常會采 用上滴或圍填法來把芯片用膠封起來。許多這樣的封裝膠都需要很長的固化時間， 對于在線生產(chǎn)的爐子來講是不現(xiàn)實的，通常會使用成批處理的烘爐，但是垂直烘爐 已經(jīng)被證明可以成功地進(jìn)行固化過程，并且其溫度曲線比普通回流爐更為簡單，垂 直烘爐使用一個PCB專輸系統(tǒng)來扮演緩沖區(qū)/堆積區(qū)的作用，這樣就延長了 PCB板 在一個小占地面積的烘爐中駐留的時間。以上我們介紹了圍繞著設(shè)備改進(jìn)、回流焊裝備的發(fā)展沿革。事實上回流焊工藝 的發(fā)展受到以下兩方面的推動 :1（電子產(chǎn)品向短、小、輕、薄化發(fā)展。組裝高密度化，SMC/SM微細(xì)間距化，SMC/

16、SM品種規(guī)格系列化，特別是異型組件與機電組件日益增多，這諸多的新發(fā)展 迫使作為SMT中的重要工藝一一回流焊工藝亦面臨著挑戰(zhàn)，需要不斷地發(fā)展和完善 以提高焊接質(zhì)量和成品率。2（ 人類文明發(fā)展到今天，控制三廢 （廢氣、廢料、廢水 ）保護(hù)環(huán)境已成為共 識。傳統(tǒng)的錫膏中含有助焊劑，其焊接后的殘留物需要用氟里昂（CFC）及丙酮等溶劑來清洗，而這些溶劑都會對環(huán)境造成污染，為了避免污染相應(yīng)出現(xiàn)了水清洗工藝 和免清洗工藝，還有新型焊錫膏。第2章回流焊基本結(jié)構(gòu)一、BELT HEATER控制部分BELT HEATERENCODE MOTOR T/C HEATERCONTROLLER CONTROLLEKBLC S

17、SRRPC PC 380VAC671:BELT控制部分主要通過馬達(dá)帶動鏈條運行，馬達(dá)運行的狀況通過ECODE來反饋給主機，主機根據(jù)Encoder反饋的信息再來控制馬達(dá)的運行。2:HEATEF控制部分加熱部分主要是通過發(fā)熱管來發(fā)熱升溫，溫度的高低通過熱敏傳感器來檢測， 傳感器將信息反饋給主機，主機再根據(jù)反饋的信息來控制發(fā)熱管的加熱。二FLUX過濾系統(tǒng)與冷卻系統(tǒng)B A（圖2）1:（圖2）中A處為FLUX過濾系統(tǒng)的重要組成部分，它將回焊爐焊接過程中揮發(fā)的FLUX集中到FLUX過濾裝置，進(jìn)行分離過濾，再冷卻并將其輸送到FLUX回收裝置，進(jìn)行集中處理。2:（圖2）中B處為熱風(fēng)冷卻循環(huán)系統(tǒng)。它將回流焊冷卻

18、區(qū)中的熱空氣進(jìn)行冷卻 再將冷空氣輸送到回流焊冷卻區(qū)，達(dá)到更好的冷卻效果。三吹風(fēng)系統(tǒng)78AB（圖3）1:（圖3）中A處為回流焊的熱風(fēng)馬達(dá)，它將回流焊爐膛中的熱量均勻分散，產(chǎn) 生良好的焊接狀態(tài)，爐膛上方Blower排列，加熱模塊之間無間隔，使?fàn)t膛內(nèi)的熱量更加 均勻。2:（圖3）中B處為回流焊FLUX過濾制冷風(fēng)扇，它將集中的FLUX進(jìn)行冷卻，利 于 FLUX的回收與處理四操作系統(tǒng)BA（圖4）1:（圖4）中A處為回流焊的操作鍵盤，機器的基本操作和機器參數(shù)的編寫與修 改都是通過鍵盤來實現(xiàn)的。2:（圖4）中B處為回流焊的顯示屏，機器的參數(shù)設(shè)置及信息等都是通過顯示屏 來顯示出來的。8五軌道系統(tǒng)9（圖5）1:

19、（圖5）為回流焊的軌道，它的功能是將 PCB板從進(jìn)口端輸送到出口端，完成整個焊接過程。2:H Type鋁擠型軌道系統(tǒng)依鏈條形狀而制成,不變型,不掉板。3:鏈條來回行程皆在爐膛內(nèi)，不會影響爐膛內(nèi)溫度變化。4:電動調(diào)整軌道寬度,速度可調(diào)整，MES及CHAIN均有張力調(diào)整機構(gòu)設(shè)計,不松 弛,不抖動10第3章回流焊的基本操作操作鍵的認(rèn)識2顯示屏幕1操作鍵盤1，操作鍵盤 主要用來機器的操作及參數(shù)的調(diào)整。機器所有參數(shù)的設(shè)定都是通 過鍵盤來實現(xiàn)。2,顯示屏幕主要用來顯示機器的運行狀態(tài)及參數(shù)設(shè)置3軌道寬度調(diào)4寬度調(diào)節(jié)開5爐蓋上升，下6緊急按鈕開節(jié)速度旋鈕關(guān)降開關(guān)關(guān)3，軌道寬度調(diào)節(jié)速度旋鈕 主要用來控制軌道寬度

20、調(diào)整時的速度，以確保軌道 調(diào)整時的最佳狀態(tài)。4，寬度調(diào)節(jié)開關(guān)只有打開此開關(guān)時才能調(diào)整軌道的寬度。10115, 爐蓋上升，下降開關(guān) 當(dāng)需要上升或下降回焊爐的爐膛時，須打開此開關(guān)。6, 緊急按鈕開關(guān) 只有發(fā)生緊急狀況時方能按下此開關(guān)，當(dāng)按下此開關(guān)時，機 器停止運行7, 復(fù)位開關(guān)當(dāng)處理完錯誤報警或緊急事故，需重新開機時，須將復(fù)位開關(guān)按 滅方能正常運行。二回流焊爐的進(jìn)板回流焊爐的進(jìn)板注意事項：1確認(rèn)回焊爐的溫度鏈條速度.及其它參數(shù)設(shè)置是否與該機種的設(shè)置一致2確認(rèn)回焊爐進(jìn)板端軌道與前段流水線的軌道是否對齊，軌道高低是否一致。3確認(rèn)PCB板放置的狀態(tài)是否良好，有無偏斜。4確認(rèn)回焊爐的軌道寬度是否合適，PC

21、B板板邊與軌道之間大概要有 0.5mm-1.0mm 的預(yù)留量5確認(rèn)回焊爐的軌道運行狀況是否良好，有無抖動現(xiàn)象回焊爐的溫度曲線認(rèn)識1112升溫區(qū)：升溫斜率為：1 4?/sec功能:把PCB盡快加熱到第二個特定目標(biāo)溫度，但升溫斜率要控制在適當(dāng)范圍 內(nèi)。注意事項：a.過快錫膏中的助焊劑成分急速軟化而產(chǎn)生塌陷造成短路及錫球的產(chǎn)生，甚 至造成冷焊。b .過快會產(chǎn)生較大 的熱沖擊，使PCB及組件受損。c.過慢會會使溶劑達(dá)不到預(yù)期目的，影響焊接質(zhì)量和Cycle Time。1213恒溫區(qū)：溫度:120 160?時間: 60 120S功能:a 使助焊劑中揮發(fā)物成分完全揮發(fā)。b 緩和正式加熱時的熱沖擊。c 使正式

22、加熱時的溫度分布均勻。d 促進(jìn)助焊劑的活化等。e 如果恒溫 (T 或 t) 不足，由于其與 Reflow 區(qū)之間溫差較大，易產(chǎn)生因流移而 引起錫球產(chǎn)生，以及因溫度分布不均所導(dǎo)致的墓碑效應(yīng)和燈芯效益。f 反之，則將引起助焊劑成分的老化以及錫粉的氧化，而導(dǎo)致微小錫球或未熔 融的情形發(fā)生。(3) 回焊區(qū)升溫斜率 :1.5 2.5?/S183?以上時間 :30 90S 200 ? 以上時間 :15 30S峰值溫度 :210 230?a 回焊區(qū)如有不足，則由于無法確保充足的熔融焊錫與 Pad 及 Pin 的接觸時 間，很難得到良好的焊接狀態(tài)，強度不夠以及焊錫的沾濕擴散，同時由于熔融焊錫內(nèi)部 的助焊劑成分

23、和氣體無法排出，而易發(fā)生空洞 (Void) 、錫爆。b 峰值溫度太高或者 200 ? 以上的時間太長，則可能熔融的焊錫將被再氧化而 導(dǎo)致結(jié)合程度降低或者有部分零件被燒壞。冷卻區(qū)：降溫斜率:-1 -4?/S1314冷卻區(qū)基本上應(yīng)是熔融爬升段的”鏡像”（以peak值為對稱軸）。注意事項：Cooling區(qū)應(yīng)以盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，有利于得到明亮的焊點，并有好的外形和低的接觸角度，緩慢冷卻會導(dǎo)致 PCB的更多分解，從而使焊點灰暗，極端 情況下，它能引起沾錫不良和減弱焊點的結(jié)合力2、實際測量的爐溫曲線認(rèn)識：A B C D E F G H I J KA:代表在基板上固定的7個測試點。B：代表每個測試點

24、在經(jīng)過回焊爐時的最高溫度。C:代表每個測試點在130-160?時所用的時間。D:代表每個測試點在經(jīng)過180?以上時所用的時間E:代表每個測試點在某一時間時的具體溫度F:代表每個測試點在升溫區(qū)的升溫斜率。G:代表每個測試點在某一時間時的具體溫度1415H:代表每個測試點在恒溫區(qū)的斜率。I：代表每個測試點在某一時間時的具體溫度。J:代表每個測試點在恒溫區(qū)的斜率。K:代表每個測試點在某一時間時的具體溫度。實際測量的爐溫曲線是通過爐溫測量儀與測試基板進(jìn)行實際測量所得，它反映 的是基板上固定的某幾個測試點在經(jīng)過回焊爐時的實際溫度，它反映的是基板實際 受熱情況。四HELLER回焊爐基本操作菜單介紹(1)溫

25、度設(shè)定菜單(圖1)BA（圖1）1516此操作菜單的主要功能：1設(shè)定回焊爐每個溫區(qū)的溫度。2實際溫度及功率輸出均可實時顯示，嚴(yán)密監(jiān)控實際生產(chǎn)狀況 注釋：A：此處為溫度設(shè)定處，根據(jù)需要自行設(shè)定或修改B:此處為回焊爐溫區(qū)顯示處，可以自行指定溫區(qū)（2）密碼設(shè)定菜單（圖2）AB C（圖2）此操作菜單的主要功能：1設(shè)定個人賬號及密碼2密碼設(shè)定分兩種模式，嚴(yán)密保護(hù)3生產(chǎn)數(shù)據(jù)可設(shè)定Level Password, 可分為Operator Engin eerSupervisor1617注釋：A:此處設(shè)定用戶名稱B:此處設(shè)定用戶密碼C:此處設(shè)定用戶級別（3）操作權(quán)限范圍設(shè)定菜單（圖3）AB（圖3）此操作菜單的主要功

26、能：1設(shè)定每個級別使用者的操作范圍2 一旦層級設(shè)定完成，輸入名字及密碼后，就只能執(zhí)行限定之修改區(qū)域A：此處為每個級別操作者所能使用的范圍B:此處為每個不同級別操作者是否控制1718（4）警報設(shè)定菜單（圖4）Input | OutpulCantrnlarm VOtherRJBAlarm Selecthwinincj Devit 丨Aferm d 嗣AJem Type|Alariri10 SeciAJSirit；|-Warhhg DevratianALARM LIMITSALARM OUTPUTSHi Process Alarm |350Amber Light丨網(wǎng)包m Devi前口門（30Red

27、LightWa<ningDeviationBlue LightAlarm read bandLoad |期ADBECF（圖4）此操作菜單的主要功能：1自動監(jiān)控生產(chǎn)狀況2使用者自行設(shè)定警報的類型.信息.時間等相關(guān)數(shù)據(jù)注釋:A：此處是為警報選擇項，選擇報警的依據(jù)B:此處是為警報的類型C:此處設(shè)定報警的極限D(zhuǎn):此處設(shè)定報警的延時E:此處是為警報的信息1819F:此處為警報的輸出設(shè)定（5）自動開機與關(guān)機的設(shè)定菜單（圖5）B C£ih y_-> h> (e idW,工nn 嚴(yán)b :町如譬A DE（圖5）此操作菜單的主要功能：1：使用者自行設(shè)定生產(chǎn)排程。2:使用者自行設(shè)定自動啟

28、動及自動關(guān)機注釋：A:此項設(shè)定具體的開機日期1920B:此項設(shè)定具體的開機時間。C:此項設(shè)定自動開機的具體次數(shù)。D:此項設(shè)定每天.每周日.周末等是否采用此項功能E:此項設(shè)定自動開機后所使用的生產(chǎn)程序。五回焊爐的機種轉(zhuǎn)換B ACD（圖6）（一）調(diào)出生產(chǎn)機種：1:首先點擊（圖6）A項菜單，會出現(xiàn)log on菜單，點擊log on進(jìn)入輸入用戶 名及密碼菜單，輸入用戶名及密碼后方有權(quán)限進(jìn)行機種調(diào)出2: 其次點擊 （ 圖 6）B 項菜單，會出現(xiàn) open 菜單，點擊 open 進(jìn)入文件名菜單， 選擇與生產(chǎn)機種相對應(yīng)的文件名，生產(chǎn)機種已調(diào)出。2021（ 二 ） 調(diào)整軌道寬度 :打開軌道調(diào)整開關(guān)，選擇合適的

29、軌道調(diào)整速度，先將軌道調(diào)至最寬，再調(diào)窄直 至合適的寬度。（ 三 ） 注意事項 :1: 調(diào)出生產(chǎn)機種時，應(yīng)將該機種的資料與作業(yè)指導(dǎo)書中的資料相核對，確保數(shù) 據(jù)正確性。2:如數(shù)據(jù)有誤須進(jìn)行修改時，可直接在（圖6）C, D項進(jìn)行修改，數(shù)據(jù)修改完后，要退出密碼，防止他人改動數(shù)據(jù)。3: 軌道的寬度應(yīng)以板邊與軌道邊有 0.5-1.0mm 的預(yù)留量為宜。4: 只有當(dāng)回焊爐的溫度升溫穩(wěn)定后方能進(jìn)行進(jìn)板焊接作業(yè)。5: 建議每次機種轉(zhuǎn)換后，溫度穩(wěn)定后必須進(jìn)行爐溫曲線測試，確認(rèn)正常后方能 進(jìn)行正常作業(yè)。2122第 4 章 回流焊維護(hù)與保養(yǎng)一 保養(yǎng)目的1 延長機臺使用壽命2保障SMT穩(wěn)定生產(chǎn),提高產(chǎn)量3保證產(chǎn)品質(zhì)量.

30、二保養(yǎng)用品1. 吸塵器,無塵紙或碎布.毛刷,鐵刷。.2. 清潔劑(CP-02),爐膛清洗劑Q-TEK高溫鏈條油，WD-40,煤油,酒精。.動扳手.鏟刀,十字螺絲刀，一字螺絲刀.鐵皮箱.風(fēng)速測量儀.萬用表.游標(biāo)卡3. 英制內(nèi)六角扳手，活尺.。三保養(yǎng)計劃1日保養(yǎng) 每班為一個保養(yǎng)周期。2月保養(yǎng) 每隔一個月為一個保養(yǎng)周期。3季保養(yǎng)每隔三個月為一個保養(yǎng)周期。4年保養(yǎng)每隔一年為一個保養(yǎng)周期。日保養(yǎng)1用無塵紙或碎布蘸少量清潔劑擦拭清潔回焊爐表面灰塵等臟物。如（圖1）用無塵紙或碎布蘸少量清潔劑擦拭清潔回焊爐表面灰塵等臟物.注意：勿將手深入爐膛內(nèi)（圖1）2. 注意勿將手深入爐膛內(nèi)22233.檢查自動加油器中高溫

31、鏈條油的存量。如（圖2）3. 檢查自動加油器中高溫鏈條油的存量.（圖2）月保養(yǎng)1.選擇 COOLDOWNS2.調(diào)節(jié)爐膛升降開關(guān)如（圖3）打至OPEN將爐膛升起。（圖4）調(diào)節(jié)爐膛升降開關(guān) 打至OPEN 1選擇COOLDOW程序 . 2.調(diào)節(jié)爐膛升降開關(guān)如圖（2-1）打至OPEN（圖3）將爐膛升起（圖4）23243. 待爐溫降至室溫（2030度）方可進(jìn)行保養(yǎng)。4. 用吸塵器將爐膛內(nèi)的助焊劑等臟物吸附掉。如（圖5）用吸塵器將爐膛內(nèi)的助焊劑等臟物吸附掉用碎布或無塵紙蘸上爐膛清潔劑將吸塵器無法吸掉的焊劑等臟物擦拭干凈.（圖5）5.用碎布或無塵紙蘸上爐膛清潔劑將吸塵器無法吸掉的焊劑等臟物擦拭干凈。6.對爐

32、口進(jìn)口處用布或擦拭紙進(jìn)行擦拭清潔。如（圖6）（導(dǎo)螺桿）以WD-40清潔及除銹以D-TEK高溫潤滑油潤滑.（圖6）季保養(yǎng)1. 觀察爐膛出風(fēng)口是否覆有助焊劑等臟物，如有可用鐵鏟將其贓物鏟盡，再用爐膛清潔劑清除如（圖7）2425（圖7）2. 觀察爐膛頂面是否覆有助焊劑等臟物，如有可用鐵鏟將其鏟盡，再用爐膛清 潔劑清除.如（圖8）（圖8）3. 軌道固定邊與軌道可動邊的前后鋼鐵板，是否覆有助焊劑等臟物，如有可用鐵 鏟將其鏟盡，再用爐膛清潔劑清除如（圖9）（圖9）25264.將回焊爐上部蓋打開.如（圖10）（圖 10）a.檢查其上端blower熱風(fēng)馬達(dá)及上蓋散熱風(fēng)扇有否污垢,異物.如（圖11）（圖 11）

33、b.如有污垢及異物可將其拆下用 CP-02清潔其污垢再以WD-40除銹.如（圖12）（圖 12）2726c.檢查下端blower熱風(fēng)馬達(dá).有否污垢,異物.女叭圖13）如有污垢及異物可將其（圖 13）d.檢查抽風(fēng)扇有否污垢,異物.如（圖14）及排風(fēng)管有否破損注:排風(fēng)管以酒精清潔管壁（圖 14）2728e.檢查鏈條是否有變形與齒輪有否吻合，及在鏈條與鏈條間孔是否被異物堵塞 如有可用鐵刷將其去除.如（圖15）（圖 15）f.檢查前中后軌道的平行度看其是否有變形可用PCB在軌道上運行看與PCB間隔是否出入過大如（圖16）（圖 16）g.檢查前后抽風(fēng)罩有否污垢,異物.爐膛排風(fēng)管有否破損 如 （圖17）（

34、依照排風(fēng)指示用風(fēng)速測量儀在抽風(fēng)罩口測量風(fēng)量是否足夠）2829（圖 17）h.檢查清潔UPS工作狀況是否良好,用萬用表測量輸入輸出端電壓.（220V正負(fù)10） 如 （圖 18）（圖 18）年保養(yǎng)在季保養(yǎng)的基礎(chǔ)上更進(jìn)一步的對回焊爐內(nèi)外部進(jìn)行維護(hù)2930軌道，軸各絲桿，轉(zhuǎn)動馬達(dá),齒輪的具體檢查維護(hù)如下表所示：維護(hù)內(nèi)容 作業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 方法及工具1.以固定邊軌道為基準(zhǔn)，取第3區(qū)第6區(qū)第9 區(qū)第12區(qū)至機臺以游標(biāo)卡尺量測距離機座邊緣需皆平行一致.（允許范圍在?1mm以內(nèi)）2. 進(jìn)口處,中間傳動組合,出板處為量測要點 以游標(biāo)卡尺配合PCB生產(chǎn)進(jìn)口處與出板處放置PCB后間隙距離需+1mm1.2m以基板量測 內(nèi).調(diào)整 方式:以進(jìn)口處寬度 中間傳動組合 為基準(zhǔn)點，倘若出板處較寬1.軌道平行度 需 比進(jìn)口處出板處寬11.5mm但這資料需依據(jù)爐子軌或窄，以固定鉗及19 mm開 道 受熱物理變化特性進(jìn)行調(diào)整）可將爐子加熱至生產(chǎn)設(shè)定溫口扳手將