光刻膠研發(fā)專業(yè)知識(shí)培訓(xùn)課件20XX匯報(bào)人：XX目錄01光刻膠基礎(chǔ)知識(shí)02光刻膠的組成材料03光刻膠的制備工藝04光刻膠性能測(cè)試05光刻膠的應(yīng)用領(lǐng)域06光刻膠研發(fā)趨勢(shì)與挑戰(zhàn)光刻膠基礎(chǔ)知識(shí)PART01光刻膠的定義主要成分感光樹脂增感劑光刻膠簡(jiǎn)介對(duì)光敏感混合液體0102光刻膠的分類曝光區(qū)易溶，適用于高分辨率。正性光刻膠曝光區(qū)不溶，耐蝕性強(qiáng)，適用于特殊應(yīng)用。負(fù)性光刻膠光刻膠的作用原理光刻膠經(jīng)曝光，化學(xué)結(jié)構(gòu)變化，將圖形從光罩轉(zhuǎn)移到基片。光化學(xué)反應(yīng)轉(zhuǎn)移01負(fù)性：曝光部分保留；正性：曝光部分溶解，實(shí)現(xiàn)不同圖形轉(zhuǎn)移。正負(fù)性光刻膠02光刻膠的組成材料PART02光敏劑的作用吸收紫外線，促進(jìn)光刻膠化學(xué)反應(yīng)。核心反應(yīng)成分影響光刻機(jī)識(shí)別硅片圖形能力。提升光刻機(jī)分辨率樹脂基質(zhì)的選擇酚醛樹脂常用Novolak樹脂，因其良好的光敏性和化學(xué)穩(wěn)定性被廣泛應(yīng)用。聚酰亞胺樹脂適用于高溫高壓環(huán)境，因其優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和耐化學(xué)性被選用。溶劑與添加劑稀釋光刻膠，形成薄膜溶劑作用單體調(diào)節(jié)反應(yīng)，助劑改變化學(xué)性質(zhì)添加劑類型光刻膠的制備工藝PART03混合與分散過程將聚合物、光敏劑等原料混合均勻，確保各成分分散一致。原料混合溶解原料并攪拌，去除沉淀或分層，保證光刻膠的穩(wěn)定性。溶解攪拌涂布與烘干技術(shù)利用離心力涂覆光刻膠，形成均勻薄膜。旋涂法涂布高溫烘烤去除溶劑，提高光刻膠附著性。前烘技術(shù)硬化與后處理PEB促進(jìn)光刻膠內(nèi)化學(xué)反應(yīng)，改善圖案輪廓。曝光后烘烤利用等離子體反應(yīng)降解光刻膠，實(shí)現(xiàn)高精度去除。干法刻蝕去除光刻膠性能測(cè)試PART04光學(xué)性能測(cè)試01透光率與折射率測(cè)試光刻膠透光率、折射率，評(píng)估曝光效果。02色散及反射系數(shù)檢測(cè)色散系數(shù)、反射系數(shù)，確保光刻膠光學(xué)性能達(dá)標(biāo)。機(jī)械性能測(cè)試測(cè)試光刻膠抵抗劃痕與磨損能力硬度與耐磨性劃痕、剝離測(cè)試評(píng)估光刻膠粘附強(qiáng)度附著力測(cè)試化學(xué)穩(wěn)定性測(cè)試評(píng)估光刻膠在不同溶劑中的穩(wěn)定性，確保其在化學(xué)處理中的可靠性?？谷軇┬詼y(cè)試測(cè)試光刻膠對(duì)腐蝕性環(huán)境的耐受性，驗(yàn)證其在復(fù)雜工藝中的化學(xué)穩(wěn)定性。耐腐蝕性測(cè)試光刻膠的應(yīng)用領(lǐng)域PART05半導(dǎo)體制造01集成電路制造光刻膠用于邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等集成電路制造，確保圖形精準(zhǔn)復(fù)制。02顯示面板制造在LCD、OLED等顯示面板制造中，光刻膠推動(dòng)大尺寸化、高精細(xì)化發(fā)展。平板顯示技術(shù)光刻膠用于制造LCD和OLED顯示器像素，影響顯示清晰度和色彩。像素圖案制造01在平板顯示制造中，光刻膠幫助制作高精度線路，確保顯示性能。高精度線路制作02微電子封裝用于保護(hù)芯片，實(shí)現(xiàn)電氣連接、散熱及機(jī)械支撐。芯片保護(hù)封裝01在集成電路制造與封裝工藝中，用作表面鈍化層和應(yīng)力緩沖吸收層等。集成電路制造02光刻膠研發(fā)趨勢(shì)與挑戰(zhàn)PART06納米技術(shù)的應(yīng)用納米技術(shù)助力光刻膠實(shí)現(xiàn)更高分辨率，滿足先進(jìn)制程需求。提升光刻精度納米技術(shù)促進(jìn)新型光刻膠材料的研發(fā)，如多重圖案化光刻膠。推動(dòng)材料創(chuàng)新環(huán)保型光刻膠開發(fā)01木材基材應(yīng)用王子控股研發(fā)木基光刻膠，2028年望商業(yè)化，滿足2nm制程需求。02減少有害成分環(huán)保光刻膠消除PFAS依賴，降解速率高，減少溫室氣體排放。行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與法規(guī)光刻膠純度需達(dá)p