證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文最后的中國銀河證券股份有限公司免責(zé)聲明AIAI22AI時(shí)代，尋“機(jī)”智能l回顧五年規(guī)劃，看十五五指引梳理機(jī)械A(chǔ)I投資機(jī)會(huì)：回顧過去4個(gè)“五能源裝備及十四五時(shí)期的人形機(jī)器人等。展望十五五，“AI時(shí)代”也將催生機(jī)械設(shè)備行業(yè)圍繞AI的投資機(jī)會(huì)，我們梳理得AI基建及AI賦能兩大類。lAI基建：看好PCB設(shè)備、AIDC設(shè)備、液冷設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備等方向：（1）AI算力革命驅(qū)動(dòng)PCB需求增長，AI服務(wù)器帶來的不僅是數(shù)量的增長，算力加速升級(jí)，液冷產(chǎn)業(yè)鏈空間廣闊。AI拉動(dòng)全球算力需求，高功率下傳統(tǒng)風(fēng)冷逼近散熱極限，液冷將逐步成為主流方案，液冷市場有望迎來爆發(fā)式增產(chǎn)替代邏輯牽引下，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)有望迎來高速發(fā)展期。lAI賦能：具身智能機(jī)器人應(yīng)用落地，主要考慮技術(shù)可實(shí)現(xiàn)性與成本效益：前者強(qiáng)調(diào)容錯(cuò)率高，執(zhí)行速度/同步性要求不高，可重復(fù)糾錯(cuò)，易于收集數(shù)據(jù)；后者強(qiáng)調(diào)能體現(xiàn)物體/任務(wù)/環(huán)境泛化性，能真正提高效率或降低死傷率。我們看好中短期具身智能機(jī)器人在工業(yè)物流（倉儲(chǔ)搬運(yùn)分揀、縫紉、質(zhì)檢）、機(jī)構(gòu)將滲透各行各業(yè)并產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。機(jī)械設(shè)備行業(yè)的發(fā)展具備其時(shí)代特征，因此（包括PCB設(shè)備、耗材及SMT設(shè)備）、AIDC發(fā)電設(shè)備（包括柴油發(fā)電機(jī)、燃?xì)廨啓C(jī)及核電設(shè)備等）、液冷以及半導(dǎo)體設(shè)備；AI賦能方向推薦具身機(jī)器人整機(jī)及應(yīng)用場景落地。術(shù)滲透不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)、市場競爭加劇的風(fēng)險(xiǎn)、原材料價(jià)格大幅上漲的風(fēng)險(xiǎn)、關(guān)稅和出口貿(mào)易爭端的風(fēng)險(xiǎn)。機(jī)械設(shè)備行業(yè)推薦維持評(píng)級(jí)lupei_yj@jiaxinlong_yj@wangxiaju_yj@pengxingjia_yj@2.銀河證券核電人形機(jī)器人專題報(bào)告：工業(yè)應(yīng)用場3.銀河證券人形機(jī)器人行業(yè)深度報(bào)告：AGI理想載33一、機(jī)械十五五：AI時(shí)代，尋機(jī)智能 4（一）回顧五年規(guī)劃，看十五五指引 4（二）十五五展望：AI時(shí)代，機(jī)械行業(yè)投資機(jī)會(huì)梳理 6二、AI基建：催生PCB設(shè)備、AIDC、液冷、半導(dǎo)體設(shè)備等需求 7（一）AI驅(qū)動(dòng)PCB設(shè)備景氣上升 7（二）AIDC設(shè)備電源：柴發(fā)、燃?xì)廨啓C(jī)及核電 （三）AI算力加速升級(jí)，液冷產(chǎn)業(yè)鏈空間廣闊 （四）半導(dǎo)體設(shè)備：受益于國產(chǎn)替代及AI發(fā)展 三、AI賦能：機(jī)器人走向具身智能，工業(yè)、物流、特種、養(yǎng)老先行 （一）機(jī)器人整機(jī)：走向具身智能 （二）機(jī)器人場景落地：工業(yè)、物流、特種、養(yǎng)老先行 （三）具身機(jī)器人整機(jī)及應(yīng)用場景落地相關(guān)重點(diǎn)上市公司介紹 四、投資建議 （一）機(jī)械設(shè)備整體估值有所回升，各板塊分化明顯 （二）投資建議 五、風(fēng)險(xiǎn)提示 44一、機(jī)械十五五：AI時(shí)代，尋機(jī)智能靠前的典型個(gè)股包括三一重工（33倍）、徐工機(jī)械（31倍）等；十二五期間（2011-2015年）機(jī)械業(yè)包括軌交裝備、機(jī)器人等，漲幅靠前的典型個(gè)股包括神州高鐵（31倍）、機(jī)器人（5倍）等；十中排名第17，漲幅靠前的細(xì)分行業(yè)包括工程機(jī)械、新能源裝備等，漲幅靠前的典型幅靠前的典型個(gè)股包括中堅(jiān)科技（13倍）、濰柴重機(jī)（5倍）等。1427346562781918289524輕工制造6非銀金融9955387休閑服務(wù)33765房地產(chǎn)451機(jī)械超額械A(chǔ)I驅(qū)動(dòng)下的設(shè)備類如液冷2.歷次五年規(guī)劃對(duì)機(jī)械設(shè)備行業(yè)的指引回顧歷次五年規(guī)劃，對(duì)機(jī)械設(shè)備當(dāng)期甚至下期產(chǎn)業(yè)發(fā)展及投資具備指導(dǎo)意義。業(yè)優(yōu)先發(fā)展，船舶、軌交、工程機(jī)械行業(yè)產(chǎn)值攀升，且十一五期間經(jīng)歷由美國次貸危機(jī)引發(fā)的全球性金融危機(jī)，國內(nèi)對(duì)應(yīng)使用“四萬億”刺激政策，拉動(dòng)基建及地產(chǎn)大發(fā)展，也推動(dòng)了工程機(jī)械行業(yè)的進(jìn)一步繁榮。勢頭迅猛，機(jī)械設(shè)備中軌交裝備、高端數(shù)控機(jī)床、工業(yè)機(jī)器人等受益。十三五期間，一方面以供給側(cè)改革為主線控風(fēng)險(xiǎn)，另一方面培育新能源產(chǎn)業(yè)等經(jīng)濟(jì)新動(dòng)能，新能源汽車大發(fā)展，綠電產(chǎn)業(yè)（光伏、風(fēng)電等）大發(fā)展，機(jī)械設(shè)備行業(yè)中對(duì)應(yīng)的鋰電設(shè)備、光伏設(shè)備等細(xì)分行業(yè)受益。在實(shí)體物理世界的最大應(yīng)用前景廣闊，另一方面AI基建也拉動(dòng)各類設(shè)備類景氣。以上，機(jī)械設(shè)備行業(yè)的發(fā)展具備明顯的時(shí)代特征，下游行業(yè)的景氣拉動(dòng)其資本開支，對(duì)應(yīng)行業(yè)設(shè)備類受益。此外，政策的傾向性支持也對(duì)機(jī)械設(shè)備細(xì)分板塊產(chǎn)生影響。政策核心整體發(fā)展脈絡(luò)重點(diǎn)目標(biāo)觀貿(mào)服務(wù)、房地產(chǎn)、旅游等；工業(yè)領(lǐng)域則著力振備制造業(yè)、優(yōu)化原材料工業(yè)布局，推動(dòng)工業(yè)66產(chǎn)能退出；培育新動(dòng)能(智能制造、數(shù)字經(jīng)濟(jì))；推將人工智能作為核心，推動(dòng)新一代信息技術(shù)技術(shù)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展;聚焦新質(zhì)生產(chǎn)力科技類（AI相關(guān)、人形機(jī)器771.AI算力革命驅(qū)動(dòng)PCB結(jié)構(gòu)性增長，PCB產(chǎn)能擴(kuò)張有望持續(xù)AI算力革命驅(qū)動(dòng)PCB需求結(jié)構(gòu)性增長。Prismark預(yù)測2023-2028年AI服務(wù)器相關(guān)HDI的年均復(fù)合增速將達(dá)到16.3%。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2024年全球PCB產(chǎn)值恢復(fù)增長，產(chǎn)值達(dá)下MEGTRON6、臺(tái)光EM-888）和低介電損耗樹脂（PTFE）成為標(biāo)配。工藝上，線寬/線距要求全球AI服務(wù)器市場規(guī)模0中國AI服務(wù)器市場規(guī)模0自2006年開始，中國大陸超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)地區(qū)，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均域，中國大陸企業(yè)市占率仍較低，未來仍有較大提升空間。單位價(jià)值量提升與產(chǎn)能擴(kuò)張持續(xù)。AI服務(wù)器帶來的不僅是數(shù)量的增長，更是PCB單機(jī)價(jià)值量的顯著提升。數(shù)據(jù)顯示，單臺(tái)AI服務(wù)器PCB價(jià)值量達(dá)到500-800美元，是傳統(tǒng)服務(wù)器（200-300企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)沖動(dòng)。產(chǎn)能擴(kuò)張面臨三大挑戰(zhàn)：高端設(shè)備交付周期長（激光鉆孔機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備交貨期達(dá)6-9個(gè)月）、882.PCB產(chǎn)業(yè)鏈全景：高端化催生設(shè)備及耗材新需求電路板(PCB)制造環(huán)節(jié)，是指通過蝕刻等工藝將覆銅板制作成PCB板的過程;下板(PCB)應(yīng)用領(lǐng)域，包括通信、光電、消費(fèi)電子、汽車、航空航天、軍用、工業(yè)精密儀表等領(lǐng)域。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表性企業(yè)來看，上游原材料環(huán)節(jié)主要有龍電華鑫、諾德股份、嘉元科技等銅箔供應(yīng)商，中國巨石、長海股份等玻璃纖維布企業(yè)，中國石化、三木集團(tuán)、東材科技等環(huán)氧樹脂企消費(fèi)電子等。PCB制造環(huán)節(jié)所涉及到的主要設(shè)備類型包括：（1）鉆孔設(shè)備：機(jī)械鉆孔：孔徑≥0.15mm時(shí)應(yīng)用。通過高速旋轉(zhuǎn)的硬質(zhì)合金鉆頭物理切削材料，主要適用于勢是精度局限，無法滿足HDI微孔需求等。大族數(shù)控F6XH系列為行業(yè)標(biāo)桿。激光鉆孔：采用高能激光器對(duì)PCB板進(jìn)行局部加熱，通過高溫氣流噴向孔內(nèi)的方式實(shí)現(xiàn)鉆孔效并且可以在硬質(zhì)介質(zhì)中加工，適用范圍廣。激光束直徑小，可實(shí)現(xiàn)更小尺寸的鉆孔，孔洞質(zhì)量穩(wěn)定，同時(shí)避免了機(jī)械鉆孔可能產(chǎn)生的破損、誤差等問題。激光鉆孔不使用物理鉆頭，無機(jī)械碎屑產(chǎn)生，對(duì)PCB板有較好的保護(hù)作用，且不會(huì)污染環(huán)境。主要企業(yè)有CO?/UV激光（帝爾激光）、英諾激光、大族激光、東臺(tái)精機(jī)等。99（2）曝光設(shè)備：曝光設(shè)備是通過光刻技術(shù)將預(yù)先準(zhǔn)備好的電路圖像信息轉(zhuǎn)移至銅基板的設(shè)備，是集電氣自動(dòng)化、代傳統(tǒng)菲林曝光，芯碁微裝在國內(nèi)高端市場占有率持續(xù)提升。（3）電鍍?cè)O(shè)備：接決定電路板的集成度、導(dǎo)電特性及信號(hào)傳輸質(zhì)量。東威科技為全球龍頭。（4）檢測設(shè)備：PCB檢測大致總體上可分為電氣測試法和視覺測試法兩大類。電氣測試通常采用惠斯電橋測量各測試點(diǎn)間的阻抗特性的方法，來檢測所有通導(dǎo)性。視覺測試通過視覺檢查電子元器件的特征以及印刷線路的特征找出缺陷。電氣測試在尋找短路或斷路瑕疵時(shí)比較準(zhǔn)確，視覺測試可以更容易偵測到導(dǎo)體間不正確空隙的問題，并且視覺檢測一般在生產(chǎn)過程的早期階段進(jìn)行，盡量找出缺陷并進(jìn)行返修，以保證最高的產(chǎn)品合格率。矩子科技在PCB檢測領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先。鉆孔、曝光、檢測設(shè)備價(jià)值量最大，高端設(shè)備呈現(xiàn)明顯溢價(jià)。激光鉆孔機(jī)單價(jià)達(dá)800萬元/臺(tái)，是傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔機(jī)（200萬元/臺(tái)）的4倍；LDI設(shè)備單價(jià)1200萬元/臺(tái)，較傳統(tǒng)曝光機(jī)（500萬元/臺(tái)）溢價(jià)140%。預(yù)計(jì)2025-2027年，AI相關(guān)設(shè)備需求將保持25%以上的年復(fù)合增長率。覆銅板：當(dāng)覆銅板用在制作多層PCB時(shí)，被稱為“芯板”，其擔(dān)負(fù)著PCB板的導(dǎo)電、絕緣和將PCB板放置至沉銅水缸內(nèi)，使電路板板面銅厚達(dá)到客戶制程要求。代表企業(yè)天承科技。干膜：干膜是一種電路板影像轉(zhuǎn)移之干性感光阻劑,主要依賴進(jìn)口。微孔是PCB的重要組成部分，是實(shí)現(xiàn)電路板層間互聯(lián)和高密度布線的核心組成單元，其品質(zhì)直接決定了印制電路板信號(hào)傳輸質(zhì)量與傳輸能力。PCB成孔方式包括機(jī)械鉆孔和激光成孔，其中通孔多采用機(jī)械鉆孔，盲孔則通常為激光鉆孔。鉆針是用于PCB機(jī)械鉆孔的耗材，通過貫穿電路板層與層間的接點(diǎn)以制作出點(diǎn)對(duì)點(diǎn)間的通路，使得電路板上各電子零件得以連通串接。態(tài)勢，驅(qū)動(dòng)對(duì)大尺寸、高層數(shù)、高頻高速、高階HDI、高散熱等高附加值PCB產(chǎn)品需求的快速增厚度不斷增加造成孔結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜、深徑比持續(xù)增大，鉆孔需實(shí)現(xiàn)更小的導(dǎo)通孔和更高深徑比，為加工工藝帶來極大挑戰(zhàn)。加工類型加工難點(diǎn)AI服務(wù)器用高多層板高多層板層數(shù)變高，板厚變厚，微鉆長度相應(yīng)增長導(dǎo)致剛性下降，在高速轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)會(huì)因?yàn)榈毒邉偠炔疃a(chǎn)生大幅偏擺和跳動(dòng)，導(dǎo)致偏孔甚至斷刀；高多層板樹脂填料多，粘度硬度大，鉆孔過程中的產(chǎn)生的摩擦高溫容易導(dǎo)致板材除膠不凈，影響內(nèi)層銅與孔銅的連接，容易出現(xiàn)ICD失效通信類高多層厚板背鉆鉆通孔尺寸最小到0.15mm，背鉆孔尺寸0.25mm，由原來的D+10MIL、D+8MIL逐漸到D+6MIL、D+4MIL，對(duì)背鉆深度控制、精度控制、堵孔控制都有更高要求高磨耗Q布材料Q布SiO2含量高達(dá)99%以上，易導(dǎo)致鉆頭磨損嚴(yán)重進(jìn)，而引起斷刀、釘頭、披鋒等問題高導(dǎo)熱PCB板鉆孔高導(dǎo)熱PCB板與傳統(tǒng)FR-4材料相比，其導(dǎo)熱性能要求能高。為了滿足其高導(dǎo)熱性能，一般會(huì)添加高比例的陶瓷填料，且銅層較厚，會(huì)加劇鉆頭磨損，對(duì)排屑能力也是極大的挑戰(zhàn)，易導(dǎo)致斷刀中大尺寸孔粗針對(duì)中大尺寸（d＞0.80mm）的孔粗，終端客戶提出了小于25μm的高要求，對(duì)鉆頭刀刃鋒利性有更高要求高頻PTFE及混壓板PTFE機(jī)械加工性較差，在加工中可能會(huì)遇到孔壁PTFE殘?jiān)?、毛刺，玻纖未切斷，排屑問題與鉆頭磨損等問題。超短槽的孔形保障超短槽（槽長小于2倍鉆徑）在鉆孔過程中偏位問題明顯工序需要采用分長度、分段鉆等方式進(jìn)行，帶動(dòng)對(duì)規(guī)格在0.2mm以下的微小鉆、高長徑比鉆針、著降低30%以上，對(duì)鉆針用量需求進(jìn)一步提升。PCBA（SMT）環(huán)節(jié)設(shè)備制造商：SMT（SurfaceMountTechnology，表面貼裝技術(shù)）電子裝聯(lián)環(huán)節(jié)是指在印制電路板（PCB）程。SMT是PCB制造環(huán)節(jié)的下一步，一般PCB擴(kuò)產(chǎn)也伴隨著SMT環(huán)節(jié)的擴(kuò)產(chǎn)。S序包括上料、印刷、檢測、貼片、檢測、回流焊、檢測、點(diǎn)膠、檢測、下料，涉及設(shè)備包括上下料設(shè)備、錫膏印刷設(shè)備、貼片機(jī)、AOI檢測機(jī)、回流焊爐、點(diǎn)膠設(shè)備、檢測設(shè)備等。使用設(shè)備供應(yīng)商-①將PCB裸板上的焊點(diǎn)與鋼網(wǎng)開孔對(duì)齊②通過刮刀推動(dòng)錫膏滾動(dòng)填充通過SPI，檢測對(duì)應(yīng)電路板焊盤上錫骨的高度、體積面積、偏移等通過貼片設(shè)備將元器件貼裝在對(duì)應(yīng)電路板的JUKI、松下等，通過AOI檢測貼片設(shè)備，貼裝的元件份機(jī)-3.相關(guān)上市公司介紹（1）PCB設(shè)備廠商：）：52.26%，歸屬上市公司股東的凈利潤26,327.17萬元，較去年同期增長83.82%HANS-F6MHPCB率大幅提升，全數(shù)字化動(dòng)態(tài)仿真設(shè)計(jì)的高剛度機(jī)械結(jié)構(gòu)，搭配高等級(jí)零部件，光柵尺全閉環(huán)反饋，鉆孔精度國際先進(jìn)，全壓力腳切換及電容式斷刀檢測:可測量刀長、刀徑與偏擺。芯碁微裝以PCB制造市場作為切入點(diǎn)，成功開發(fā)了TRIPOD、RTR、UVDI、MAS等一系列PCB設(shè)備銷量及銷售額均實(shí)現(xiàn)快速增長。）：包括滬電股份、鵬鼎控股等頭部PCB廠商。垂直連續(xù)電鍍技術(shù)實(shí)現(xiàn)高良率、高均勻性出水平鍍?nèi)弦辉O(shè)備，打破德國安美特在高端HDI板的壟斷，適配AI服務(wù)器、汽車電子等需求。日聯(lián)科技（688531.SH）：公司在PCB（印制電路板）的X射線檢測領(lǐng)域是國內(nèi)市場的領(lǐng)先企為PCB檢測設(shè)備的穩(wěn)定供應(yīng)和成本控制提供了保障。（2）耗材廠商：鼎泰高科（301377.SZ）：2025年上半年?duì)I收9.04億元，同比增長26.9%，歸母凈利潤1.6著高于行業(yè)平均水平。洲公司針對(duì)AI服務(wù)器領(lǐng)域高多層高速板高厚徑比微孔加工，加快推廣“碳騎士”HL新產(chǎn)品系列，基板微孔加工，加大新產(chǎn)品PK系列的測試推廣，擴(kuò)大市場占有率圣泉集團(tuán)（605589.SH）：2025年上半年，公司先進(jìn)電子全系列產(chǎn)品總體解決方案的能力。產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)從DCPD環(huán)氧樹脂、活性酯產(chǎn)品、雙馬/多馬，到PPO的多品種組合,再到更低Df的碳?xì)錁渲?、ODV和SEBS等特種結(jié)構(gòu)的碳?xì)洳牧?，全方位滿足不同客戶的需求銅冠銅箔（301217.SZ公司HVLP銅箔已實(shí)現(xiàn)下游客戶批量供貨，HVLP4銅箔目前在多家CCL產(chǎn)商認(rèn)證中，HVLP5代銅箔已突破關(guān)鍵性能指標(biāo)，IC封裝載體銅箔目前在推進(jìn)新產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作。公司HVLP銅箔訂單飽滿，公司擁有多條HVLP銅箔完整產(chǎn)線，并新購置多臺(tái)表面處理機(jī)以擴(kuò)充HVLP銅箔生產(chǎn)，滿足未來增長需求。（3）PCBA（SMT）設(shè)備廠商：凱格精機(jī)（301338.SZ公司在SMT環(huán)節(jié)主要提供錫膏印刷設(shè)備、點(diǎn)膠設(shè)備及相關(guān)技術(shù)服務(wù)，其中錫膏印刷設(shè)備為其核心產(chǎn)品，具備全球領(lǐng)先的市場地位和技術(shù)實(shí)力。凱格精機(jī)的錫膏印刷設(shè)備在對(duì)準(zhǔn)精度、印刷精度等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上已達(dá)到國際先進(jìn)水平，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、AI服務(wù)器、汽車電子等領(lǐng)域。公司通過持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能和工藝方案，鞏固其在錫膏印刷設(shè)備領(lǐng)域的“單項(xiàng)冠結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)其在SMT產(chǎn)業(yè)鏈中的競爭力。矩子科技（300802.SZ）：在SMT環(huán)節(jié)主要提供自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）、錫膏檢測（SPI）、X測及精密涂膠工藝。公司通過AI算法的深度整合，顯著提升了產(chǎn)品性能，尤其在3D檢測技術(shù)方面具備領(lǐng)先優(yōu)勢，已獲得蘋果、華為、比亞迪、京東方等國內(nèi)外知名企業(yè)的認(rèn)可。快克智能（603203.SH）：公司在SMT（表面貼裝技術(shù)）環(huán)節(jié)中，主要提供機(jī)器視覺及回流焊制程設(shè)備，包括2D/3D自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）設(shè)備、3D錫膏檢測（SPI）設(shè)備、高速連接器焊接設(shè)備等，是SMT產(chǎn)線中不可或缺的關(guān)鍵檢測設(shè)備。公司憑借在精密焊接和機(jī)器視覺領(lǐng)域的深厚技術(shù)勁拓股份（300400.SZ）：公司在SMT（表面貼裝技術(shù)）環(huán)節(jié)中，主要提供電子熱工設(shè)備，包）：化等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)。公司產(chǎn)品已覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、新能源、半導(dǎo)體等多個(gè)高景氣領(lǐng)域，并在SMT電子裝聯(lián)工序中具備較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力和市場競爭力。1.AI技術(shù)突破驅(qū)動(dòng)算力驅(qū)動(dòng)增長，成為AIDC建設(shè)最核心驅(qū)動(dòng)力人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，特別是大模型和生成式AI的突破性進(jìn)展，通過驅(qū)動(dòng)算力需求的驅(qū)技術(shù)演進(jìn)。據(jù)IDC預(yù)測，中國智能算力規(guī)模到2026年將達(dá)到1460.3EFlops，為2024年的兩倍。面拉動(dòng)相關(guān)ICT產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與投資，為AIDC基礎(chǔ)設(shè)施帶來持續(xù)增長動(dòng)力。AIDC相比傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心具有高功率密度、持續(xù)高負(fù)載運(yùn)行和異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)三大核心特征，單機(jī)柜功率大幅提升以滿足AI算力需求。2.AIDC的架構(gòu)演進(jìn)與全球市場格局（1）全球AIDC建設(shè)加速推進(jìn)，中國市場呈現(xiàn)政策與市場雙輪驅(qū)動(dòng)格局人工智能數(shù)據(jù)中心（AIDC）作為伴隨全球人工智能算力需求增長而演進(jìn)形成的新型基礎(chǔ)設(shè)施，其建設(shè)正進(jìn)入高速發(fā)展期，全球投資規(guī)模與裝機(jī)容量持續(xù)攀升。從全球范圍看，北美主要云廠商在數(shù)據(jù)中心上的資本開支正經(jīng)歷顯著增長。龍頭科技公司紛紛宣布了龐大的未來投資計(jì)劃，其中對(duì)AI數(shù)據(jù)中心的建設(shè)已成為資本支出的重點(diǎn)傾斜方向。預(yù)計(jì)在未來五年內(nèi)，全球智算市場規(guī)模在未來5年內(nèi)，將以兩位數(shù)的年增長率持續(xù)擴(kuò)張。算力基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)模持續(xù)高速增長，預(yù)計(jì)到2025年底，國家樞紐節(jié)點(diǎn)新增的各類算力將占全國新增算力的60%以上；到2030年底，全國數(shù)據(jù)中心的平均電能利用效率、單位算力能效和碳效將達(dá)到國際先進(jìn)水平，可再生能源利用率將進(jìn)一步提升，北方采暖地區(qū)新建大型及以上數(shù)據(jù)中心的余熱利進(jìn)，中國正在構(gòu)建集算力、運(yùn)力、存力于一體的新型基礎(chǔ)設(shè)施體系，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)支撐。（2）AIDC高耗能挑戰(zhàn)下的供電模式演進(jìn)與綠色轉(zhuǎn)型數(shù)據(jù)中心用電負(fù)荷將達(dá)1.05億千瓦，全國數(shù)據(jù)中心總用電量約為5257.6億千瓦時(shí)，用電量將占到全社會(huì)總用電量的4.8%。在供電方式上，行業(yè)正從傳統(tǒng)"市電+UPS"向多元化方案演進(jìn)：一是高壓直流供電（HVDC）系統(tǒng)正因其高效節(jié)能易維護(hù)的特點(diǎn)機(jī)等清潔備用電源，作為過渡方案減少碳排放；三是核電直供模式，為超大規(guī)模AIDC提供穩(wěn)定零心可再生能源利用率年均增長10%，同時(shí)要求平均電能利用效率（PUE）降至1.5以下。這些政策部企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)更高比例的綠電消費(fèi)，形成技術(shù)演進(jìn)與政策要求相互促進(jìn)的良性發(fā)展格局。（3）AIDC產(chǎn)業(yè)鏈全景：上中下游協(xié)同推動(dòng)生態(tài)演進(jìn)芯片、高壓直流供電系統(tǒng)和液冷散熱設(shè)備為核心技術(shù)底座；中游由阿里、百度等云服務(wù)商與萬國數(shù)據(jù)等專業(yè)運(yùn)營商共同主導(dǎo)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)與運(yùn)營；下游服務(wù)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及傳統(tǒng)行業(yè)用戶的多樣化算力需求。三大環(huán)節(jié)緊密聯(lián)動(dòng)，通過技術(shù)迭代、資本投入與場景創(chuàng)新相互促進(jìn)，共同推動(dòng)AIDC產(chǎn)業(yè)生態(tài)的協(xié)同發(fā)展與持續(xù)演進(jìn)。3.AIDC多元化電源需求特征與趨勢分析（1）AIDC對(duì)柴油發(fā)電機(jī)需求分析柴油發(fā)電機(jī)作為AIDC備用電源系統(tǒng)的重要組成部分，在保障數(shù)據(jù)中心持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行方面發(fā)揮關(guān)，2023年至2030年期間的復(fù)合年增長率（CAGR）為6.8%，得益于當(dāng)前國內(nèi)AIDC及數(shù)據(jù)中心建設(shè)的持續(xù)高景氣，高端柴油發(fā)電機(jī)需求顯著增長。從技術(shù)發(fā)展重點(diǎn)來看，AIDC用柴油發(fā)電機(jī)正朝著高功率密度、快速響應(yīng)和低排放方向演進(jìn)。單機(jī)功率需求快速提升，以滿足高功率密度機(jī)柜的供電需求；啟動(dòng)時(shí)間要求盡量縮短，以確保在電索生物柴油等清潔燃料應(yīng)用。重點(diǎn)公司方面，國內(nèi)市場主要由內(nèi)外資品牌共同主導(dǎo)。外資品牌以康明斯、卡特彼勒、科勒等泰豪科技等正在快速崛起，其中科泰電源已開發(fā)出大功率智能發(fā)電機(jī)組，成功應(yīng)用于多個(gè)大型數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目。隨著AIDC建設(shè)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大，具備技術(shù)優(yōu)勢和客戶資源的柴油發(fā)電機(jī)企業(yè)將繼續(xù)受益于這一市場需求。（2）AIDC對(duì)燃?xì)廨啓C(jī)需求分析燃?xì)廨啓C(jī)作為重要的清潔能源解決方案，在AIDC領(lǐng)域的需求正快速增長。在AIDC產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)下，燃?xì)廨啓C(jī)因其高功率密度和環(huán)保特性，正成為備用電源系統(tǒng)的優(yōu)選。這一趨勢助推全球燃?xì)廨喴晦D(zhuǎn)變預(yù)示著數(shù)據(jù)中心能源解決方案的升級(jí)，燃?xì)廨啓C(jī)有望在未來三到五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)市場滲透率的快速提升。技術(shù)發(fā)展重點(diǎn)集中在三個(gè)方面：一是提升發(fā)電效率，現(xiàn)代H級(jí)燃?xì)廨啓C(jī)發(fā)電效率已突破遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)柴油發(fā)電機(jī)；二是降低排放水平，通過干式低氮氧化物燃燒器來降低污染物的排放；三是致力于提升燃料靈活性，探索氫能等低碳燃料的應(yīng)用，為未來實(shí)現(xiàn)零碳運(yùn)營進(jìn)行技術(shù)儲(chǔ)備。此外，快速啟動(dòng)能力和智能調(diào)控技術(shù)也是研發(fā)重點(diǎn)，以滿足AIDC負(fù)荷波動(dòng)需求。重點(diǎn)公司包括國際巨頭和國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)。西門子能源的新型燃機(jī)憑借高達(dá)60%的發(fā)電效率，獲流股份作為葉片制造龍頭，為國際主流燃機(jī)制造商提供核心熱部件。隨著AIDC對(duì)清潔能源需求的提升，燃?xì)廨啓C(jī)將成為重要的過渡能源解決方案，具備核心技術(shù)的企業(yè)將獲得更大發(fā)展空間。（3）AIDC對(duì)核電需求分析核電作為零碳基荷電源，在AIDC能源結(jié)構(gòu)中具有重要地位。預(yù)計(jì)到2027年，全球數(shù)據(jù)中心儲(chǔ)能鋰電池出貨量將超過69GW，到2030年這一數(shù)字將增長至300GWh，2024-2030年復(fù)合增長技術(shù)發(fā)展重點(diǎn)聚焦三個(gè)方面：一是小型模塊化反應(yīng)堆（SMR）成為主流方向，其功率范圍與大型AIDC園區(qū)用電需求高度匹配；二是建設(shè)周期縮短，通過模塊化設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)化制造，大幅減少了個(gè)陸上商用模塊化小堆。重點(diǎn)公司包括國內(nèi)外領(lǐng)先的核電企業(yè)。國際方面，美國Constellation能源公司已與微軟簽訂首批小型模塊化反應(yīng)堆實(shí)現(xiàn)供電。國內(nèi)企業(yè)中，中國核電作為最大核電運(yùn)營商，在運(yùn)裝機(jī)容量達(dá)2500全國在運(yùn)及在建核電總裝機(jī)容量的44.46%%。在設(shè)備領(lǐng)域，上海電氣具備核島主設(shè)備成套能力，參擇，相關(guān)企業(yè)將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。（1）基于技術(shù)參數(shù)與經(jīng)濟(jì)性的三種電源應(yīng)用場景對(duì)比分析柴油發(fā)電機(jī)具有最快的響應(yīng)速度但效率最低，碳排放最高；燃?xì)廨啓C(jī)響應(yīng)時(shí)間適中但效率最高，碳排放適中；核電響應(yīng)最慢但近乎零碳排放，效率中等。價(jià)格方面，柴油發(fā)電機(jī)初始投資最低但運(yùn)行成本最高，平準(zhǔn)化度電成本達(dá)較高；燃?xì)廨啓C(jī)初始投資適中，度電成本較低；核電初始投資最高但憑借燃料成本優(yōu)勢和長運(yùn)行周期，度電成本最低。應(yīng)用場景方面，柴油發(fā)電機(jī)最適合作為應(yīng)急備用電源，保障電網(wǎng)不穩(wěn)定情況下的業(yè)務(wù)連續(xù)性；燃?xì)廨啓C(jī)兼具主用和備用功能，適用于天然氣豐富地區(qū)的基荷供電和調(diào)峰需求；核電則是超大規(guī)模AIDC園區(qū)的理想基荷電源，提供穩(wěn)定、零碳的電力供應(yīng)。三種技術(shù)路線各具優(yōu)勢，形成互補(bǔ)協(xié)同的能源供應(yīng)體系。柴油發(fā)電機(jī)燃?xì)廨啓C(jī)核電(SMR)高中低中高高中低有限(需現(xiàn)場存儲(chǔ))GE、西門子、東方電氣（2）能源技術(shù)持續(xù)演進(jìn)，邁向多元、清潔與智能融合的新格局初步形成協(xié)同格局。柴油發(fā)電機(jī)仍作為備用電源領(lǐng)域的主導(dǎo)方案，但其市場比重逐步收窄；燃?xì)廨喦鍧嵉幕呻娏?。燃?xì)廨啓C(jī)與柴油發(fā)電機(jī)在調(diào)峰和備用維度上形成并駕齊驅(qū)的態(tài)勢，共同支撐電網(wǎng)穩(wěn)定性與應(yīng)急響應(yīng)能力。長期來看，核電有望成為超大規(guī)模AIDC的核心基荷電源，承載其持續(xù)高負(fù)載需求。燃?xì)廨啓C(jī)將更多轉(zhuǎn)向調(diào)峰角色，以快速響應(yīng)能力平衡波動(dòng)負(fù)荷；柴油發(fā)電機(jī)則進(jìn)一步回歸至極端情境下的應(yīng)急備用定位，形成分層清晰、協(xié)同高效的能源架構(gòu)。這一演進(jìn)過程將顯著體現(xiàn)三大特征：一是多元化協(xié)同，通過混合能源系統(tǒng)集成不同技術(shù)優(yōu)勢，形成多能互補(bǔ)供電格局；二是清潔化轉(zhuǎn)型，在碳邊境調(diào)節(jié)機(jī)制等政策推動(dòng)下，零碳核電和低碳燃?xì)廨啓C(jī)占比持續(xù)提升，柴油發(fā)電機(jī)使用受限；三是智能化管理，基于數(shù)字孿生和AI算法優(yōu)化多種能源的調(diào)度分配，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)效率最大化。最終形成以核電為基礎(chǔ)、燃?xì)廨啓C(jī)為調(diào)節(jié)、柴油發(fā)電為應(yīng)急備用的三級(jí)能源供應(yīng)體系，全面滿足AIDC對(duì)電力供應(yīng)穩(wěn)定性、經(jīng)濟(jì)性和清潔性的綜合需求。（1）柴油發(fā)電機(jī)企業(yè)：心優(yōu)勢在于快速交付及成本優(yōu)勢。玉柴國際（CYD.N）：公司在數(shù)據(jù)中心用柴油發(fā)電機(jī)領(lǐng)域具備較強(qiáng)競爭力，其產(chǎn)品主要通過與MTU的合資公司及自有品牌GYMCL進(jìn)行生產(chǎn)和供應(yīng)，廣泛應(yīng)用于高端數(shù)據(jù)中心的備用電源系統(tǒng)，在交付能力和成本上較外資品牌具備優(yōu)勢。（2）燃?xì)廨啓C(jī)相關(guān)企業(yè)：）：型。公司已為西門子能源F級(jí)燃?xì)廨啓C(jī)穩(wěn)定供應(yīng)葉片，并承擔(dān)其H級(jí)燃?xì)廨啓C(jī)葉片的開發(fā)工作。此提升了在數(shù)據(jù)中心燃?xì)廨啓C(jī)市場的滲透率。杰瑞股份（002353.SZ公司在數(shù)據(jù)中心用燃?xì)廨啓C(jī)領(lǐng)域具備一定的產(chǎn)品提供燃?xì)鈨?nèi)燃發(fā)電機(jī)組、航改型燃?xì)廨啓C(jī)發(fā)電機(jī)組及相關(guān)供電服務(wù)，已在北美市場成功開展35MW移動(dòng)式燃?xì)廨啓C(jī)發(fā)電機(jī)組和6MW移動(dòng)式燃?xì)廨啓C(jī)發(fā)電機(jī)組的設(shè)備銷售和租賃業(yè)務(wù)。公司還與西門憑借在油氣行業(yè)積累的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，有望在數(shù)據(jù)中心燃?xì)廨啓C(jī)發(fā)電設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代。）：具備大型零部件鑄造、焊接及精加工的一體化能力，是GE、三菱、西門子、上海電氣、東方電氣、哈電等國內(nèi)外燃?xì)廨啓C(jī)整機(jī)廠商的重要供應(yīng)商。（3）核電設(shè)備：）：門成套供貨能力，以及四代核電機(jī)組關(guān)鍵閥門供貨能力。公司產(chǎn)品主要用于核電站的安全運(yùn)行，且在核聚變領(lǐng)域也在積極進(jìn)行技術(shù)儲(chǔ)備和產(chǎn)品布局。）：的高新技術(shù)企業(yè)。公司在核電領(lǐng)域的產(chǎn)品布局廣泛，主要圍繞核燃料循環(huán)、核電站智能化運(yùn)維、核聚變裝置配套裝備等方向展開，致力于為核電行業(yè)提供智能化、無人化、安全化的解決方案。江蘇神通（002438.SZ公司在核電領(lǐng)域深耕多年，是我國核電閥門及法蘭的主要供應(yīng)商之一，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于核電機(jī)組的關(guān)鍵系統(tǒng)，具備為第三代、第四代核電技術(shù)提供配套的能力。公司核電閥門產(chǎn)品種類齊全，覆蓋核級(jí)蝶閥、球閥、地坑過濾器、核級(jí)儀表閥、隔膜閥、調(diào)節(jié)閥、氣動(dòng)膜片等多個(gè)品類，且在多個(gè)核電項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)中標(biāo)和供貨。）：門國產(chǎn)化替代的重要參與者。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于核電機(jī)組的關(guān)鍵系統(tǒng)，覆蓋核一級(jí)、二級(jí)、三級(jí)設(shè)備，具備為第三代、第四代核電技術(shù)提供配套的能力，并積極參與國際核聚變項(xiàng)目。1.算力發(fā)展+政策推進(jìn)，液冷滲透率快速提升根據(jù)IDC預(yù)測數(shù)據(jù)，2025年我國智能算力規(guī)模將達(dá)到1,037.3EFLOPS，并在2028年達(dá)到2,781.9EFLOPS，2023-2028年中國智能算力規(guī)模和通用算力規(guī)模復(fù)合增速將分別達(dá)到46.2%和18.8%。算力規(guī)模的快速增長，將加劇數(shù)據(jù)中心能耗挑戰(zhàn)，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2024年全球AI數(shù)據(jù)中心IT能耗(含服務(wù)器、存儲(chǔ)系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò))達(dá)到55.1TWh，2025年將增至77.7TWh，是2023年能耗量的兩AI數(shù)據(jù)中心能耗（TWh）全球數(shù)據(jù)中心能耗（AI數(shù)據(jù)中心能耗（TWh）02026E2027E202320242026E2027E近年來GPU芯片算力實(shí)現(xiàn)大幅提升，英偉達(dá)芯片TDP設(shè)計(jì)功耗從H100/H200/H800的700W，提升至B200的1000W，而GB200更是達(dá)到2700W。FullB200AmpereHopperBlackwell4.8TB/sFP16稠密算力(FLOPS)INT8稠密算力(OPS)4.5PFP8稠密算力(FLOPS)X4.5PFP6稠密算力(FLOPS)XXXX4.5PFP4稠密算力(FLOPS)XXXXNVLink寬帶隨著芯片功耗的快速提升，數(shù)據(jù)中心單機(jī)柜功率密度也進(jìn)一步增加。AI服務(wù)器通常由8卡GPUGB200架構(gòu)中，NVL36機(jī)柜功率密度為72kW，NVL72液冷機(jī)柜功率密度則為120kW。HGXA100HGXH100HGXH200AmpereHopperBlackwell1.1TB1.1TBFP16稠密算力(FLOPS)INT8稠密算力(OPS)4.8PFP8稠密算力(FLOPS)XFP6稠密算力(FLOPS)XXxFP4稠密算力(FLOPS)XXXNVLink寬帶4.8TB/sIB網(wǎng)絡(luò)5.6kW5.6kW5.6kW6.5kW政策明確PUE目標(biāo)，液冷方案優(yōu)勢明顯。近年來國家相繼出臺(tái)一系列與數(shù)角、蕪湖、天府、重慶集群的PUE限制在1.25以下，林格爾、貴安、中衛(wèi)、慶陽集群的PUE限制底，新建及改擴(kuò)建大型和超大型數(shù)據(jù)中心電能利用效率降至1.25以內(nèi)，國家樞紐節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目電能利用效率不得高于1.2。新建大型云計(jì)算數(shù)據(jù)中心PUE低于1.5液冷是使用液體取代空氣作為冷媒，為發(fā)熱部件進(jìn)行換熱，帶走熱量的技術(shù)。相較于傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱方案更為簡化，取消了冷水機(jī)組、空調(diào)末端等高能耗設(shè)備，優(yōu)勢明顯。液冷技術(shù)利用液體的高導(dǎo)熱、高傳熱特性，在進(jìn)一步縮短傳熱路徑的同時(shí)充分利用自然冷源，可實(shí)現(xiàn)PUE小于1.25的極傳統(tǒng)風(fēng)冷節(jié)省約10%和14%的投資成本。非接觸式液冷。冷板式液冷通過銅、鋁等導(dǎo)熱性較好的金屬構(gòu)成的冷板散熱器，將發(fā)熱元器件的熱傳遞給冷卻液，通過冷卻液循環(huán)流動(dòng)或蒸發(fā)冷凝相變進(jìn)行散熱的一種方式。噴淋式液冷則是用冷卻液直接噴淋芯片等發(fā)熱單元，通過對(duì)流換熱進(jìn)行散熱。PUE低無液通過室內(nèi)冷卻液體流量分配單元（CDU）提供冷卻液循環(huán)動(dòng)力，經(jīng)冷卻液體流量分配單元（CDU）二次側(cè)輸出并與服務(wù)器中CPU、GPU、內(nèi)存等發(fā)熱量大的電子元器件導(dǎo)熱冷板直接進(jìn)行熱交換，形成的熱液經(jīng)冷卻液體流量分配單元（CDU）輸出到室外冷卻塔進(jìn)行冷卻后再循環(huán)。二次側(cè)循環(huán)冷卻液需要采用不導(dǎo)電液體，如礦物油、硅油、氟化液等。按照熱交換過程中冷卻液是否存在相態(tài)變化，可分為單相浸沒液冷和兩相浸沒液冷兩類。組成；其中噴淋式液冷機(jī)柜通常包含管路系統(tǒng)、布液系統(tǒng)、噴淋模塊、回液系統(tǒng)等?？蛇_(dá)到約149億美元，至2030年可達(dá)到250億美元左右，2025-2030年CAGR約25%。在三大液場規(guī)模為31億美元，到2034年將增長至248億美元，2024-2034年均復(fù)合增速為25.79%。浸沒數(shù)據(jù)中心適配單機(jī)柜功率密度50kW以上的高密場景，其中單相浸沒技術(shù)在最大程度保證冷卻效果全球冷板式液冷市場規(guī)模（十億美元）5020242025E2026E2027E2028E2029E2030E2031E2032E2033E2034E資料來源：Market.us，中國銀河證券研究院我國新建液冷數(shù)據(jù)中心規(guī)模為109.4MW，同比增長54.30%。今年1-5月我國液冷機(jī)架在多數(shù)運(yùn)營0中國新建液冷數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模（MW）yoy20212022202320242025E2026E2400%300%200%0%.冷板數(shù)據(jù)中心.浸沒數(shù)據(jù)中心■噴淋數(shù)據(jù)中心80%60%40%20%0%20212022202320242025E2022.液冷產(chǎn)業(yè)鏈及價(jià)值量拆解UQD快插接頭等）、冷卻液（氟化液、礦物油等）、循環(huán)設(shè)備（水泵、冷卻塔、干冷器等）。中游心增長點(diǎn)。液冷模塊為液冷系統(tǒng)核心環(huán)節(jié)。一套完整的冷板式液冷系統(tǒng)可分為兩大部分：一次側(cè)系統(tǒng)和二次側(cè)系統(tǒng)。一次側(cè)系統(tǒng)主要指室外散熱循環(huán)，二次側(cè)系統(tǒng)則覆蓋室內(nèi)設(shè)備端的液冷循環(huán)。兩套循環(huán)Manifold、UQD為四大核心硬件組件。面材料與發(fā)熱器件直接接觸。流道蓋板為冷板的頂層部件，與基板密封形成封閉的腔體。冷板整體預(yù)留有配管或連接口，冷卻液流過流體通道，并通過與流體通道的接觸實(shí)現(xiàn)換熱。冷量分配單元CDU：主要功能是環(huán)路熱交換及冷卻液流量分配。CDU將熱量從熱源(如服務(wù)器節(jié)低溫冷卻液，為冷卻液提供循環(huán)動(dòng)力，通過換熱器將其熱量傳遞至一次側(cè)系統(tǒng)冷源，實(shí)現(xiàn)冷卻介質(zhì)的降溫。CDU設(shè)備組成包括板式換熱器、二次側(cè)循環(huán)水泵、定壓補(bǔ)液系統(tǒng)、膨脹罐、過濾器、控制調(diào)節(jié)閥、溫濕度傳感器、壓力傳感器、溫度傳感器、流量計(jì)、控制系統(tǒng)、觸摸屏、電源模塊、智按一次側(cè)冷卻方式不同，可分為風(fēng)-液式CDU和液-液式CDU。液冷管路于配套閥門協(xié)同作用，實(shí)現(xiàn)液冷系統(tǒng)各部件間的連接及冷卻液的可控輸送。管路系統(tǒng)會(huì)集隔離與系統(tǒng)冗余切換。Manifold和服務(wù)器上各有一個(gè)，互相配對(duì)使用。由于液冷服務(wù)器的關(guān)鍵在于防泄漏，而快接頭在插拔過程中容易出現(xiàn)密封失效等問題，因此對(duì)快接頭的密封性提出了極高的要求。根據(jù)插拔形式，快接頭可分為手插和盲插兩種，其中，手插是依靠機(jī)房運(yùn)維人員手動(dòng)進(jìn)行插拔操作，而盲插則是通過快接頭模組實(shí)現(xiàn)服務(wù)器機(jī)架與機(jī)柜之間的液體自動(dòng)連通與斷開。英偉達(dá)在NVL72液冷整機(jī)柜服務(wù)液冷行業(yè)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，通過制定通用快接頭規(guī)范，各廠商產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)互插互換功能，有助于解決液冷系統(tǒng)兼容性問題，推動(dòng)行業(yè)規(guī)?；l(fā)展。為風(fēng)液混合，服務(wù)器及交換機(jī)依然配置風(fēng)扇，用于輔助非GPU、CPU部分散熱，組件合計(jì)占整體價(jià)板部分，每臺(tái)GB200NV72L配置18臺(tái)服務(wù)器和9個(gè)交換機(jī)，每臺(tái)服務(wù)器采用4GPU+2CPU，需配置6x18=108塊冷板，單價(jià)300美元；每臺(tái)交換機(jī)配置2塊冷板，共需2x9=18塊冷板，單價(jià)200美元；2）CDU，每臺(tái)GB200NV72L配置一臺(tái)機(jī)架式CDU，單價(jià)3萬美元；3）Manifold，每臺(tái)機(jī)柜配置兩條Manifold，單價(jià)約2000美元；4）UQD，單機(jī)柜用量約126對(duì)，單價(jià)70美元。隨著功耗伴隨算力的進(jìn)一步增加，英偉達(dá)GB300NV72將采用全液冷設(shè)計(jì)，不同于GB200的最新推出的Rubin與下一代Feynman平臺(tái)功耗預(yù)期將突破2000W，預(yù)計(jì)將采用全新的微通道水使液冷散熱冷卻液能夠直接流經(jīng)芯片表面，單價(jià)有望較現(xiàn)有散熱方案提升3-5倍。算力的高速增長帶動(dòng)液冷方案的持續(xù)迭代升級(jí)，未來液冷解決方案價(jià)值量有望呈倍數(shù)級(jí)提升，市場空間廣闊。Manifolds等（5-10%）UQD（15-20%）冷板（40-45%）CDU（30-35%）3.相關(guān)上市公司介紹作為全鏈條液冷的開創(chuàng)者，公司率先推出高可靠Coolinside全鏈條液冷解決方案，實(shí)現(xiàn)從冷板、快速接頭、Manif機(jī)柜，到SoluKing長效液冷工質(zhì)、管路、冷源等“端到端”的產(chǎn)品覆同功率的TANK、管網(wǎng)系統(tǒng)、干冷器、冷卻塔、制冷機(jī)組公司旗下頓漢布什公司和冰輪換熱技術(shù)公司為數(shù)據(jù)中心乃至液冷系統(tǒng)提供公司液冷業(yè)務(wù)有序開展，已經(jīng)持續(xù)獲得國際國內(nèi)客戶訂單并交付。數(shù)據(jù)中心液冷系統(tǒng)解決方案產(chǎn)線升級(jí)落成，推出“冷板式/浸沒公司UQD標(biāo)準(zhǔn)接口主要應(yīng)用于算力服務(wù)1.多重因素推動(dòng)半導(dǎo)體市場規(guī)模擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)扶持政策不斷強(qiáng)化（1）政策支持近年來，中國半導(dǎo)體行業(yè)受到各級(jí)政府的高度重視和國家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)支持。國家陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策，鼓勵(lì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《關(guān)于推動(dòng)未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見》《國家能源局關(guān)于加快推進(jìn)能源數(shù)字化智能化發(fā)展的若干意見》《關(guān)于鞏固回升向好趨勢加力振作工業(yè)經(jīng)濟(jì)的營環(huán)境。投資基金三期股份有限公司（以下簡稱“國家大基金三期”）成立，注冊(cè)資本3440億元，超過了一大型企業(yè)。由專業(yè)團(tuán)隊(duì)管理的國家大基金，其對(duì)外投資關(guān)注產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展，尤其是集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的構(gòu)建和技術(shù)創(chuàng)新。國家大基金的對(duì)外投資，能夠在一定程度上推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)的整合和重組，推動(dòng)這些行業(yè)中的優(yōu)勢企業(yè)做大做強(qiáng)，提升國內(nèi)企業(yè)在國際市場上的競爭力。在國家大基金三期的股東結(jié)構(gòu)方面，六大國有銀行首次作為主要股東合計(jì)出資1,140億元，占支持，是金融支持科技創(chuàng)新、服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的重要體現(xiàn)。2.9%2.62%11.93%2.9%2.62%11.93%國家開發(fā)投資集團(tuán)有國家開發(fā)投資集團(tuán)有限公司其他政開海國國國國京通京國中國煙草總公司部中國煙草總公司有集銀股銀銀園股鵬醫(yī)控限團(tuán)行份行行國份股院股責(zé)有股有股股際有權(quán)有集公公有公有有資公資公有司司限司限限發(fā)司有司限公公公展限公司司司有公司公司在投資期限方面，大基金三期相較于此前一期、二期的10年經(jīng)營年限（5年投資期，5年回收三期有望加速“卡脖子”環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。\\（2）技術(shù)發(fā)展隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速，人工智能（AI）、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、自動(dòng)駕駛等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求激增，推動(dòng)了存儲(chǔ)、處理能力和連接技術(shù)的持續(xù)突破。尤其在斷進(jìn)步也為市場帶來了巨大機(jī)遇。7nm、5nm乃至3nm制程技術(shù)的商用化，使得晶體管密度不斷提高，芯片性能顯著增強(qiáng)，同時(shí)功耗下降。臺(tái)積電、三星等領(lǐng)先廠商在先進(jìn)制程上的投入，正在推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)。半導(dǎo)體周期具有較明顯的波動(dòng)特性，其最大的波動(dòng)周期為傳統(tǒng)需求周期，即與PC、手機(jī)等消費(fèi)需求相關(guān)的周期波動(dòng)，傳統(tǒng)需求周期每一輪上行或者下行周期持續(xù)兩到三年。上一輪半導(dǎo)體芯片產(chǎn)機(jī)同比增速出現(xiàn)比較持續(xù)的下滑并持續(xù)到2023年下半年，走完兩年的下行周期。而在2023年下半身傳統(tǒng)需求的修復(fù)。展望2025年，半導(dǎo)體領(lǐng)域有望迎來需求、產(chǎn)能和庫存三種周期的共振；AI仍是半導(dǎo)體行業(yè)主旋律，將從訓(xùn)練階段轉(zhuǎn)向推理和終端應(yīng)用階段；存儲(chǔ)市場進(jìn)入平穩(wěn)階段；其他領(lǐng)域也將恢復(fù)增長；國產(chǎn)替代將繼續(xù)加速推。半導(dǎo)體受十年創(chuàng)新周期影響，由2022年后興起的AI產(chǎn)業(yè)鏈、大模型產(chǎn)業(yè)等促進(jìn)發(fā)展。國內(nèi)的手機(jī)更換周期距離上一輪2019年5G的更換浪潮已過去五年時(shí)間，國內(nèi)手機(jī)用戶即將到達(dá)手機(jī)更新?lián)Q代時(shí)間節(jié)點(diǎn)。疊加AIPC相關(guān)產(chǎn)業(yè)的迭代，我們覺得有希望催化創(chuàng)新品種帶來換機(jī)周期的浪潮來同時(shí)，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈有國產(chǎn)替代的周期，其整體時(shí)長相比十年維度的創(chuàng)新周期會(huì)更長。本體芯片產(chǎn)業(yè)鏈迎來較大的國產(chǎn)替代需求。在2019、2020年，受國產(chǎn)替代的影響，部分公司在每個(gè)季度都能實(shí)現(xiàn)業(yè)績翻倍增長。（4）國產(chǎn)替代大勢所趨半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代大勢所趨，市場空間大。目前，我國半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場中國產(chǎn)化現(xiàn)國外設(shè)備企業(yè)高度壟斷的市場競爭格局。半導(dǎo)體設(shè)備具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)投入大、驗(yàn)證周期長、研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)高等特點(diǎn)，長期以來在技術(shù)、市場以及供應(yīng)鏈方面被美國、日本和歐洲等國際巨頭所壟斷。近年來，伴隨著國家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷的政策扶持、加大投入力度，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)也在下游需求不斷增長的拉動(dòng)下，走上了從無到有、從弱到強(qiáng)的快速發(fā)展之路。制造設(shè)備6.37萬臺(tái)，相比去年增加了14.1%，金額421.64億美元，同比增長20.38%。其中，制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口量為2396臺(tái)，金額達(dá)14.9億美元，同比下降了15.6%；制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口量為11876臺(tái)，金額達(dá)335.1億美元，同比增長22.3%；制造平板顯示器用的機(jī)器及裝置的進(jìn)口量為3588臺(tái)，金額達(dá)26.7億美元，同比增長32.1%。當(dāng)月進(jìn)口金額-億美元同比80.00%60.00%40.00%80.00%60.00%40.00%20.00%0.00%-20.00%-40.00%70.0060.0050.0040.0030.0020.0010.000.0040.00%30.00%20.00%10.00%0.00%-10.00%-20.00%-30.00%2.量測設(shè)備市場規(guī)模與競爭格局導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場規(guī)模已達(dá)76.5億美元，同比增長20.09%。預(yù)計(jì)到2025年，這一市場規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，年復(fù)合增長率保持在較高水平。市場增長的主要驅(qū)動(dòng)因素包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長、工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步、以及新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω哔|(zhì)量芯片需求的不斷增加。半導(dǎo)體設(shè)備屬于高壁壘和高投入行業(yè)，廠商先發(fā)優(yōu)勢明顯。全球半導(dǎo)體設(shè)備市場處于寡頭壟斷的局面，市場集中度較高，美、日歐技術(shù)相對(duì)領(lǐng)先，代表廠商包括應(yīng)用材料、阿斯麥、拉姆研究、注的提升，國內(nèi)廠商國產(chǎn)化市場空間有效擴(kuò)容。VLSIResearch數(shù)據(jù)顯示，2016-2020年中國大陸半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場規(guī)模的年均復(fù)合增長率為31.6%，顯著高于全球半導(dǎo)體設(shè)備和檢測及量測設(shè)備市場增速。隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張仍在繼續(xù)，本土企業(yè)將受益于中國半導(dǎo)體行業(yè)的整體發(fā)展。3.半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)公司（1）北方華創(chuàng)顯著增長，推動(dòng)產(chǎn)品銷量大幅度增加。（2）中微公司額占營業(yè)收入比例為30.07%。技術(shù)突破是機(jī)器人行業(yè)催化劑。2022年機(jī)器視覺、深度學(xué)習(xí)、合成數(shù)據(jù)等具身智能機(jī)器人強(qiáng)相關(guān)技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破，2023年ChatGPT帶動(dòng)GenAI和AGI爆火，2024年伴隨AI從實(shí)驗(yàn)研究走向落算等分支技術(shù)，可幫助機(jī)器人多模態(tài)感知決策和人機(jī)交互，具身智能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)得到迅速發(fā)展。以人形機(jī)器人為例，目前具身智能機(jī)器人廠商呈現(xiàn)百花齊放態(tài)勢，我們將主要參與者大致歸為第一種，機(jī)器人類企業(yè)，基于人形機(jī)器人與其他機(jī)器人類產(chǎn)品技術(shù)同源，在機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和運(yùn)如海外FigureAI、1XTechnologies，國內(nèi)的智元機(jī)器人等。第三種，其他創(chuàng)業(yè)公司，比如優(yōu)必選，開普勒機(jī)器人、樂聚機(jī)器人等。2）汽車廠商：具有技術(shù)、場景和供應(yīng)鏈優(yōu)勢。技術(shù)選擇熟悉的集成商和零部件供應(yīng)商更加高效。比如特斯拉、小鵬、廣汽集團(tuán)、賽力斯。工上具備經(jīng)驗(yàn)積累，比如藍(lán)思科技、領(lǐng)益智造等。3C品牌廠商則具備較優(yōu)的toC產(chǎn)品推廣能力，在家庭服務(wù)場景更有優(yōu)勢，如小米、APPLE等。5）其他科技/互聯(lián)網(wǎng)大廠：目前人形機(jī)器人成為海內(nèi)外科方式參與人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)，如阿里&螞蟻投資宇樹、星海圖、逐跡動(dòng)力等；騰訊投資宇樹和智元；美團(tuán)投資宇樹、銀河通用、星海圖等，布局醫(yī)療配送、無人零售、低空等領(lǐng)域；京東投資千尋智能、眾擎機(jī)器人、逐跡動(dòng)力等，配合自身JoyAI大模型和JoyScaleAI算力平臺(tái)，服務(wù)公司物流、倉儲(chǔ)等供應(yīng)鏈場景。我們認(rèn)為，未來具身智能機(jī)器人賽道中有望能夠脫穎而出的本體廠商，要擁有多領(lǐng)域跨學(xué)科人才（如具備前瞻性的領(lǐng)導(dǎo)者，AI及其他算法、硬件、生產(chǎn)制造、供應(yīng)鏈等領(lǐng)域人才可構(gòu)建長期道上的角逐，將是人才吸引能力+技術(shù)實(shí)力+產(chǎn)品思維+融資能力的綜合體現(xiàn)。1.整體落地節(jié)奏根據(jù)2025WRC發(fā)布的《人形機(jī)器人十大潛力應(yīng)用場景》，結(jié)合2025WAIC和WRC現(xiàn)場展示后續(xù)運(yùn)營成本、政府政策支持等維度對(duì)機(jī)器人落地投資回報(bào)情況進(jìn)行衡量，我們歸納了兩個(gè)篩選易于落地應(yīng)用場景的角度，第一是技術(shù)可實(shí)現(xiàn)性，即在容錯(cuò)率高，執(zhí)行速度/同步性要求不高，可重復(fù)資料來源：GGII，中國銀河證券研究院圖40：2025世界機(jī)器人大會(huì)“人形機(jī)器人十大潛力應(yīng)用場景”工業(yè)通用操作汽車制造3C制造船舶制造石油化工上下料與轉(zhuǎn)移搬運(yùn)分揀配料物料質(zhì)檢打磨拋光電力生產(chǎn)安全應(yīng)急商業(yè)服務(wù)導(dǎo)覽迎賓、服務(wù)交互家居服務(wù)生活協(xié)助、陪伴及日常照料農(nóng)業(yè)生產(chǎn)田間精細(xì)作業(yè)2.物流化系統(tǒng)的各行各業(yè)。AI技術(shù)在物流與供應(yīng)鏈領(lǐng)域中應(yīng)用串聯(lián)了智能裝備營安全管理、監(jiān)控與合規(guī)管理。帶輪的非動(dòng)力性輔助工具，如料架和推車等，演變?yōu)閹?dòng)力的機(jī)械化設(shè)備，如叉車和拆垛機(jī)等，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)信息化和點(diǎn)對(duì)點(diǎn)/局部自動(dòng)化，如輸送線、傳統(tǒng)立體庫等，在自動(dòng)化過程中，AGV承擔(dān)運(yùn)輸重過程的無人化，此時(shí)對(duì)機(jī)器人柔性作業(yè)和泛化能力提出更高要求，搭配大模型的具身智能機(jī)器人有望實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用。動(dòng)，自主導(dǎo)航、路徑規(guī)劃、避障、任務(wù)調(diào)度和實(shí)時(shí)決策，執(zhí)行卸貨、存取、揀選、分揀、運(yùn)輸?shù)任锪魅蝿?wù)，較傳統(tǒng)倉庫節(jié)約了駕駛叉車、包裹入庫、商品挑選、包裹分揀及轉(zhuǎn)移至運(yùn)輸工具過程中大量人工作業(yè)需求，簡化流程，提高整體庫存管理的效率和準(zhǔn)確性。物流對(duì)應(yīng)下游行業(yè)覆蓋電商、汽車、3C、新能源、煙草、食品、醫(yī)療、快消等諸多行業(yè)，不同行業(yè)物流建設(shè)需求趨勢不同，場景特征各異，所需智慧物流解決方案差異也較大，需要解決方案提穩(wěn)，跨境電商、食品工業(yè)、新能源汽車等行業(yè)需求則較為旺盛。電商和卷煙物流特點(diǎn)在于量大、時(shí)1.量大。海量訂單、SKU、庫存2.要求高。較高的訂單時(shí)效和準(zhǔn)確性要求3.特殊性。訂單深度較淺，合單難度較大4.分區(qū)揀選。傳統(tǒng)模式人效及坪效較低1.包裝多樣化。來料包裝尺寸多種性，來料包2.時(shí)效性強(qiáng)。直配產(chǎn)線，物料供應(yīng)時(shí)效性強(qiáng)3.先進(jìn)先出。物料必須嚴(yán)格做到先入先出，批次管理，必須做到物料可追溯4.要求高穩(wěn)定性。直供雙班作業(yè)產(chǎn)線，對(duì)物料供應(yīng)具很高穩(wěn)定性的要求5.高勞動(dòng)強(qiáng)度。作業(yè)人員多，勞動(dòng)強(qiáng)度大6.作業(yè)面積大。存儲(chǔ)面積以及揀選面積，傳統(tǒng)方式需要很大面積1.包裝多樣化。來料包裝尺寸多種性；包裝質(zhì)量不確定性、2.人機(jī)協(xié)作。物流環(huán)較多，存在大量的人工作業(yè)情況，對(duì)物流及人員管理具有較大的挑戰(zhàn)3.環(huán)境要求高。環(huán)境品質(zhì)要求高，潔凈度、ESD防護(hù)的高要求4.系統(tǒng)響應(yīng)要求高。直供雙班作業(yè)產(chǎn)線，對(duì)物料供應(yīng)具高及時(shí)性和高穩(wěn)定性的要求5.跨倉作業(yè)多。生產(chǎn)基地周邊環(huán)境大量衛(wèi)星倉，需要實(shí)現(xiàn)對(duì)多個(gè)倉庫物料的快速精準(zhǔn)分揀并協(xié)同其他倉庫齊套作業(yè)2.精度要求性高。符合產(chǎn)線生產(chǎn)節(jié)拍3.特殊性要求。禁止銅鋅鎳材料2.日訂單量大，連續(xù)作業(yè)時(shí)間長1.市場規(guī)模高增長。受醫(yī)藥政策、疫情、人口老齡化、醫(yī)藥訂單呈碎片化等影響，物流自動(dòng)化、無人化需求2.精細(xì)、合規(guī)化管理。需要保證藥品的生產(chǎn)、物流信息全程可追溯和管控，避免發(fā)生質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)和造成的傷害、損失3.區(qū)域業(yè)務(wù)整合趨勢加強(qiáng)?；跁r(shí)效、安全以及降本增效的壓力，行業(yè)龍頭企業(yè)有擴(kuò)大規(guī)模戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，醫(yī)藥市場有整合和集中趨勢4.重構(gòu)物流需求迫切。基于醫(yī)藥市場的高增長、嚴(yán)監(jiān)管、高要求等，醫(yī)藥行業(yè)有規(guī)1.人工多，效率低。大量的人員需要在倉庫中揀貨，按照訂單配貨，作業(yè)時(shí)間長，人2.作業(yè)環(huán)境復(fù)雜。有些需要在高溫環(huán)境中作業(yè)，尤其是印染，車間溫度高，人員需要在車間內(nèi)完成物流作業(yè)3.差錯(cuò)率較高。人工揀選發(fā)貨，差錯(cuò)率較高，一般需要設(shè)定二次復(fù)核崗位，造成人工成本上升4.數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)不精準(zhǔn)。庫內(nèi)數(shù)據(jù)可能不精準(zhǔn)，難以對(duì)生產(chǎn)銷售起到支持作用，不能分析訂單結(jié)構(gòu)，不能對(duì)市場預(yù)測提供依據(jù)1.人工成本和職業(yè)危害高。低溫條件下人員作業(yè)環(huán)境惡劣，招工難，用工成本高；人員長期處于低溫作業(yè)環(huán)境下2.定制化要求高。初級(jí)農(nóng)產(chǎn)品、加工食品和醫(yī)藥等特殊商品的特殊性決定了倉庫沒有標(biāo)準(zhǔn)化的解決方案，幾乎全為定制化3.衛(wèi)生、安全性要求高。冷鏈中的特殊貨物，對(duì)安全性、衛(wèi)生性要求較高，有標(biāo)準(zhǔn)化的作業(yè)流程及法律法規(guī)，物流建設(shè)難度更大4.作業(yè)環(huán)境復(fù)雜度高。低溫、高能耗、高濕、結(jié)霜、結(jié)霧、潔凈，對(duì)設(shè)備的性能要求更高，建設(shè)的整體標(biāo)準(zhǔn)也更嚴(yán)苛1.種類多，超大超重。種類多、范圍廣、非標(biāo)化，超大、超重、不2.人工操作叉車問題多。人工利用叉車介入搬運(yùn)流程，存在一定安全隱患，且人工搬運(yùn)導(dǎo)致產(chǎn)品損耗增大3.自動(dòng)化程度低。勞動(dòng)強(qiáng)度大、操作人效低、差錯(cuò)率高4.空間利用率低。占地面積大、存儲(chǔ)坪效低等1.響應(yīng)速度快。訂單隨時(shí)隨地產(chǎn)生，企業(yè)要有高效的履約能力，只有快速響應(yīng)，才能優(yōu)化消2.訂單結(jié)構(gòu)雜?？煜袠I(yè)SKU品類繁多、2B2C訂單兼具，4.成本控制嚴(yán)?？煜废闹芷诙蹋瑑r(jià)值比較低，所以企業(yè)會(huì)嚴(yán)格管理成本，重視ROI和降本增效運(yùn)用可以大幅降本增效，提高系統(tǒng)準(zhǔn)確性、穩(wěn)定性和柔性。例如，亞馬遜機(jī)器人Sequoia可存儲(chǔ)和檢索庫存，Sparrow可以實(shí)施單個(gè)商品的揀選、搬運(yùn)和放入料箱工作，Robin可對(duì)包裹進(jìn)行出貨臺(tái)前分類，Cardinal使用AI和計(jì)算機(jī)視覺快速揀選包裹并讀取標(biāo)簽，Proteus可以自動(dòng)搬運(yùn)貨架并進(jìn)行“人機(jī)交互”，最近發(fā)布的Vulcan配備AI和觸覺/力反饋，可自主從失敗案例中學(xué)習(xí)，智能設(shè)備等實(shí)現(xiàn)集貨環(huán)節(jié)7*24h無人化工作。裝多樣化，時(shí)效性強(qiáng)，嚴(yán)格先進(jìn)先出，穩(wěn)定性要求高，勞動(dòng)強(qiáng)度高，作業(yè)面積大。針對(duì)上述特點(diǎn)，以賽力斯超級(jí)工廠為例，其通過“無人化、智能化”重構(gòu)汽車物流：1）收貨端，視覺門自動(dòng)驗(yàn)收結(jié)合集裝箱立體庫技術(shù)+無人卡車配送，依托堆場管理系統(tǒng)（YMS）、自動(dòng)起吊抓取和自動(dòng)移載等技自主抓取與排序，人形機(jī)器人通過智能感知實(shí)現(xiàn)標(biāo)件識(shí)別、定位、揀選；4）配送端，AMR實(shí)現(xiàn)路徑規(guī)劃與自動(dòng)避障，供應(yīng)商系統(tǒng)直連公司制造運(yùn)營系統(tǒng)MOM，無人集卡對(duì)接智慧物流港按人形機(jī)器人正被嘗試嵌入智慧物流鏈路中，承擔(dān)柔性體力勞動(dòng)者角色，其當(dāng)前落地應(yīng)用場景主要為：1）“具身智能+數(shù)據(jù)采集工廠”。如德馬合作智元，通過布置真實(shí)的物流作業(yè)場景進(jìn)行訓(xùn)練，讓人形機(jī)器人學(xué)會(huì)搬運(yùn)、分揀、拆箱、包裝等任務(wù)，與AMR/無人牽引車協(xié)同，形成柔性“貨到人+人形揀選”閉環(huán)。2）取放料箱和回收空料箱。如ReflexRobotics在GXO配送中心。3）搬運(yùn)。如優(yōu)必選walkerS1在東風(fēng)柳汽工廠搬運(yùn)料箱。4）快遞分揀。如Figure02搭載自身HelixVLA模型實(shí)現(xiàn)對(duì)不規(guī)則快遞進(jìn)行碼放和條形碼掃描。隨著具身大模型技術(shù)發(fā)展，人形機(jī)器人泛化性有望持續(xù)提升，以填補(bǔ)傳統(tǒng)AGV/機(jī)械臂無法覆蓋的“最后一百米”空白，或AMR難以覆蓋的“非托資料來源：GXO，InteractAnalysis，中國銀河證券3.紡織縫紉主要包括裁床、鋪布機(jī)等用于裁剪、鋪開布料等縫紉前道工序的加工設(shè)備；縫中設(shè)備主要包括平縫機(jī)、包縫機(jī)、繃縫機(jī)和特種機(jī)等用于縫紉工序的加工設(shè)備；縫后設(shè)備主要包括熨燙、包裝設(shè)備等用于熨燙、包裝等服裝生產(chǎn)后道工序的機(jī)械設(shè)備。在材質(zhì)、表面紋理、重量等差異大，抓料送料環(huán)節(jié)還是依賴人工。小單快反也需要設(shè)備具備更高效代人工進(jìn)行布料放置，承擔(dān)布料搬運(yùn)和上下料等重復(fù)性勞動(dòng)，并有望在未來搭配機(jī)械臂進(jìn)行多機(jī)協(xié)庫和數(shù)字化系統(tǒng)提供工廠布局和產(chǎn)線分析，可助益工廠精益化生產(chǎn)。打造“AI+機(jī)器人”智能化產(chǎn)品。2023年杰克科技推出了一代智能平縫機(jī)“快反王”，2024年為解決混搭面料容易卡頓、斷線等問題，推出了可每秒3.2萬次檢測面料厚度變化、實(shí)時(shí)生成最佳壓布力與送布力參數(shù)的智能包縫機(jī)“過梗王”，6月又發(fā)布了AI縫紉機(jī)“快反王2”和不斷線模板機(jī)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“智能機(jī)器人”專項(xiàng)——“自主縫制作業(yè)機(jī)器人系統(tǒng)研制與應(yīng)用驗(yàn)證”在杰克科技備自主決策與執(zhí)行能力的縫制機(jī)器人系統(tǒng)。此外，杰克還準(zhǔn)備在2026年下半年正式發(fā)布人形機(jī)器圖54：杰克科技智能平縫機(jī)“快反王2”生態(tài)建設(shè)上，杰克科技正致力于打造“AI+機(jī)器人+成套智聯(lián)”服裝智造生態(tài)，從“縫制設(shè)備制系統(tǒng)、WMS系統(tǒng)、SSCM系統(tǒng)、APS系統(tǒng)導(dǎo)入，提升設(shè)計(jì)效率和管理水平；自動(dòng)化上，提供成套作業(yè)和效率分析等研究整改報(bào)告。相信AI機(jī)器人+成套智聯(lián)系統(tǒng)，將助力杰克打造智能縫制產(chǎn)業(yè)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，提升行業(yè)整體智能化水平。4.質(zhì)檢產(chǎn)品需重新編程而應(yīng)用有限，質(zhì)檢“最后一公里”仍靠人工。而人工目檢，囿于疲勞度與人力成本，較難覆蓋大規(guī)模生產(chǎn)線。此外，不同檢測設(shè)備，如光學(xué)、X射線、激光等，其數(shù)據(jù)格式和坐標(biāo)系不統(tǒng)一，制約了融合分析?；谝陨咸攸c(diǎn)，機(jī)器視覺、深度學(xué)習(xí)、多模態(tài)數(shù)據(jù)融合等AI技術(shù)有望解決畫像”。針對(duì)AI+機(jī)器人在質(zhì)檢領(lǐng)域的應(yīng)用，中科慧遠(yuǎn)、優(yōu)必選&吉利極氪、非夕科技&蔚來進(jìn)行了嘗試。中科慧遠(yuǎn)8月發(fā)布具身質(zhì)檢機(jī)器人CASIVIBOT，融合人類經(jīng)驗(yàn)與工業(yè)AI，以“手-眼-腦”協(xié)高反光及不同材質(zhì)；“手”為機(jī)械臂加可切換夾具，可軌跡規(guī)劃自主避障；“腦”依托自研“慧腦”支持知識(shí)在設(shè)備間遷移，實(shí)現(xiàn)跨工廠、跨產(chǎn)線快速部署。優(yōu)必選WalkerS1在極氪5G智慧工廠內(nèi)實(shí)訓(xùn)，深度學(xué)習(xí)+機(jī)器視覺突破人工質(zhì)檢“感知極面缺陷識(shí)別、裝配完整性驗(yàn)證等任務(wù)，且會(huì)自動(dòng)更新模型，適應(yīng)產(chǎn)線工藝變化。非夕科技自適應(yīng)機(jī)器人Rizon10，配合快換系統(tǒng)、視覺模塊、AI全身自檢系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)汽車質(zhì)粗定位，隨后以仿人化的方式插拔充電槍，對(duì)充電電流、可容忍插拔力等精細(xì)檢測。新車座椅、扶手、方向盤、后視鏡等部件的加熱功能，則通過熱成像進(jìn)行檢測?？鞊Q機(jī)構(gòu)結(jié)合力控技術(shù)，能夠兼容多種車型與充電槍；視覺算法進(jìn)行座椅的皮質(zhì)、顏色、縫線和車機(jī)配置的掃描比對(duì)；機(jī)器人可同時(shí)進(jìn)行多任務(wù)操作，并實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)化智能化，機(jī)器人端數(shù)據(jù)可檢測可溯源。1.具身機(jī)器人整機(jī)）：正式啟動(dòng)首次公開發(fā)行股票（IPO）輔導(dǎo)進(jìn)程，預(yù)計(jì)將在2025年10月至12月期間提交上市申請(qǐng)。其核心產(chǎn)品為工業(yè)人形機(jī)器人WalkerS系列。截至2025年9月29日，優(yōu)必選Walker系列人形2.具身機(jī)器人應(yīng)用場景落地）：于服裝制造領(lǐng)域的智能化升級(jí)，通過AI縫紉機(jī)、人形機(jī)器人及自動(dòng)化模板機(jī)等技術(shù)融合，推動(dòng)“機(jī)器代人”進(jìn)程。公司具備深厚的縫制設(shè)備行業(yè)積淀和全球化的營銷網(wǎng)絡(luò)，為具身機(jī)器人技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化落地提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。）：域的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)上取得一定進(jìn)展。公司通過與山東大學(xué)共建“物流具身智能機(jī)器人研究院”，融合產(chǎn)學(xué)研資源，推動(dòng)具身智能機(jī)器人技術(shù)在物流細(xì)分場景中的應(yīng)用。機(jī)械設(shè)備板塊市盈率有所回升，細(xì)分行業(yè)分化明顯。細(xì)分行業(yè)方面，機(jī)器人、樓宇設(shè)備、模具PE:最新值PE:中位數(shù)處于歷史估值水平百分位（右軸）PE:最新值PE:中位數(shù)處于歷史估值水平百分位（右軸）090%80%70%60%50%40%30%20%10%0%機(jī)械設(shè)備板塊市凈率總體仍處于歷史較低位置。細(xì)分行業(yè)方面，目前，機(jī)床工具、工程機(jī)械器PB:中位數(shù)PB:最新值處于歷史估值水平百分位（右軸）90%80%70%60%50%40%30%520%510%機(jī)床工具磨具磨料制冷空調(diào)設(shè)備其它通用設(shè)備紡織服裝設(shè)備能源及重型機(jī)械印刷包裝機(jī)械其它專用設(shè)備樓宇設(shè)備儀器儀表金屬制品工程機(jī)械整機(jī)工程機(jī)械器件機(jī)器人工控設(shè)備激光設(shè)備其他自動(dòng)化設(shè)備軌交設(shè)備00%機(jī)床工具磨具磨料制冷空調(diào)設(shè)備其它通用設(shè)備紡織服裝設(shè)備能源及重型機(jī)械印刷包裝機(jī)械其它專用設(shè)備樓宇設(shè)備儀器儀表金屬制品工程機(jī)械整機(jī)工程機(jī)械器件機(jī)器人工控設(shè)備激光設(shè)備其他自動(dòng)化設(shè)備軌交設(shè)備0代”機(jī)械設(shè)備行業(yè)大的投資機(jī)會(huì)也將圍繞AI，經(jīng)過上文分析，我們向，建議作為十五五重點(diǎn)配置。AI基建方向推薦AIPCB設(shè)備（包括PCB設(shè)備、耗材及SMT設(shè)能方向推薦具身機(jī)器人整機(jī)及應(yīng)用場景落地。相關(guān)標(biāo)的AI基建PCB設(shè)備AIPCB設(shè)備AIDC英維克、申菱環(huán)境、高瀾股份、同飛股份、冰輪環(huán)境、川潤股AI賦能觀經(jīng)濟(jì)不及預(yù)期，可能導(dǎo)致下游企業(yè)資本開支意愿降低，進(jìn)而影響設(shè)備企業(yè)業(yè)績。2、行業(yè)政策不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。存在政策配套資金支持節(jié)奏放緩或支持力度減弱的風(fēng)險(xiǎn)。風(fēng)險(xiǎn)。業(yè)績和財(cái)務(wù)狀況產(chǎn)生的不利影響等造成的競爭加劇的風(fēng)險(xiǎn)。在大幅上漲的風(fēng)險(xiǎn)。匯率及其他貿(mào)易政策超預(yù)期變化將對(duì)出口鏈企業(yè)業(yè)績帶來波動(dòng)。圖1：機(jī)械設(shè)備經(jīng)歷從蒸汽時(shí)代、電氣時(shí)代、信息時(shí)代到AI時(shí)代 6圖2：AI時(shí)代機(jī)械設(shè)備行業(yè)投資機(jī)會(huì)梳理 6圖3：2019-2025年全球AI服務(wù)器市場規(guī)模（單位：億美元） 7圖4：2021-2025年中國AI服務(wù)器市場規(guī)模（單位：億元） 7圖5：PCB產(chǎn)業(yè)鏈 8圖6：PCB孔分類 9圖7：高頻高速高多層印制板層壓結(jié)構(gòu) 9圖8：印制電路板發(fā)展趨勢及高端PCB鉆孔難題 圖9：高端PCB用鉆針發(fā)展趨勢 圖10：SMT電子裝聯(lián)分九大工序 圖11：AIDC產(chǎn)業(yè)鏈 圖12：全球數(shù)據(jù)中心能耗發(fā)展趨勢 圖13：數(shù)據(jù)中心向智算中心演變帶來單機(jī)柜功率提升 圖14：制冷技術(shù)演進(jìn) 圖15：數(shù)據(jù)中心制冷技術(shù)對(duì)應(yīng)PUE范圍 圖16：冷板式液冷原理 圖17：單相浸沒式液冷原理 圖18：雙相浸沒式液冷原理 圖19：噴淋式液冷原理 圖20：全球冷板式液冷市場規(guī)模 圖21