破局·突圍：

壁仞科技GPU發(fā)展史及啟示頂尖團(tuán)隊(duì)的跨國(guó)組合團(tuán)隊(duì)中包含來(lái)自AMD、英偉達(dá)、華為等國(guó)際芯片巨頭的技術(shù)專家，他們帶來(lái)了豐富的芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和先進(jìn)技術(shù)，為壁仞科技的GPU技術(shù)突破提供了技術(shù)支撐。芯片技術(shù)專家的匯聚01商湯高管的加入為壁仞科技帶來(lái)了成熟的企業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)和市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)策略，有助于公司在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中找準(zhǔn)定位，快速推進(jìn)產(chǎn)品的商業(yè)化落地。商湯高管的管理經(jīng)驗(yàn)02這種由不同背景人才構(gòu)成的復(fù)合型矩陣，實(shí)現(xiàn)了技術(shù)與管理的有效結(jié)合，促進(jìn)了公司內(nèi)部的創(chuàng)新和協(xié)同發(fā)展，推動(dòng)壁仞科技在GPU領(lǐng)域不斷取得進(jìn)步。復(fù)合型人才矩陣的優(yōu)勢(shì)03BR100的顛覆性創(chuàng)新7nm工藝的優(yōu)勢(shì)壁仞科技BR100采用7nm工藝，能在更小的芯片面積上集成更多晶體管，提升芯片性能與能效比，為高算力輸出奠定基礎(chǔ)。0102Chiplet封裝的意義Chiplet封裝技術(shù)可將不同功能的小芯片組合，降低設(shè)計(jì)與制造成本，提高生產(chǎn)靈活性，還能提升芯片整體性能與可靠性。03770億晶體管的架構(gòu)突破BR100集成770億晶體管，大幅增加芯片的數(shù)據(jù)處理能力和并行計(jì)算能力，實(shí)現(xiàn)架構(gòu)上的重大突破，使其在性能上遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品。算力躍升的技術(shù)密碼BLink互連技術(shù)與CXL協(xié)議的應(yīng)用，共同推動(dòng)BR100的BF16浮點(diǎn)算力達(dá)到1024TFLOPS，實(shí)現(xiàn)算力的大幅躍升。兩者結(jié)合實(shí)現(xiàn)算力躍升BR100是全球首個(gè)支持CXL互連協(xié)議的通用GPU芯片，CXL協(xié)議增強(qiáng)了GPU與其他設(shè)備之間的通信能力，提高系統(tǒng)整體性能和資源利用率。CXL協(xié)議的應(yīng)用價(jià)值壁仞科技自研的BLink點(diǎn)對(duì)點(diǎn)全互連技術(shù)，支持8卡集群協(xié)同計(jì)算，有效提升多芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸效率，為高算力輸出提供保障。BLink互連技術(shù)的作用從芯片到服務(wù)器的產(chǎn)品矩陣壁礪100/OAM模組搭載了壁仞科技的BR100系列芯片，具有強(qiáng)大的計(jì)算能力，其單芯片峰值算力達(dá)PFLOPS級(jí)別，能為數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景提供高效的AI訓(xùn)練和推理支持。壁礪100/OAM模組海玄服務(wù)器同樣基于BR100芯片構(gòu)建，可滿足不同規(guī)模企業(yè)的數(shù)據(jù)處理需求，已在中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信等客戶的數(shù)據(jù)中心落地應(yīng)用，為其業(yè)務(wù)運(yùn)行提供穩(wěn)定可靠的算力保障。海玄服務(wù)器壁仞科技針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景，如AI訓(xùn)練、推理及科學(xué)計(jì)算等，提供了基于壁礪100/OAM模組和海玄服務(wù)器的定制化解決方案，能夠更好地適配客戶的具體需求。場(chǎng)景化解決方案生態(tài)建設(shè)的"合縱連橫"2024年公布異構(gòu)GPU協(xié)同訓(xùn)練方案（HGCT），支持壁仞GPU、英偉達(dá)GPU及其他國(guó)產(chǎn)芯片混合訓(xùn)練同一大模型，通信效率超98%，端到端訓(xùn)練效率達(dá)90-95%，打破算力孤島。與中興通訊、上海人工智能實(shí)驗(yàn)室等機(jī)構(gòu)共建智能計(jì)算生態(tài)，其BR100系列芯片搭載于壁礪100、壁礪104及海玄服務(wù)器，落地于中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、百度、商湯科技等客戶的數(shù)據(jù)中心。異構(gòu)協(xié)同技術(shù)突破產(chǎn)業(yè)合作落地推出BIRENSUPA平臺(tái)，支持PyTorch、TensorFlow等主流框架，加速軟件生態(tài)開(kāi)發(fā)，完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局。生態(tài)建設(shè)的"合縱連橫"軟件生態(tài)適配國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈攻堅(jiān)實(shí)踐受國(guó)際形勢(shì)和技術(shù)封鎖影響，壁仞科技需要減少對(duì)臺(tái)積電代工的依賴，向國(guó)產(chǎn)封裝測(cè)試鏈遷移，以保障供應(yīng)鏈的安全和穩(wěn)定。技術(shù)遷移背景1壁仞科技積極與國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)合作，共同探索適合自身GPU產(chǎn)品的技術(shù)方案。例如，在封裝技術(shù)上，不斷優(yōu)化工藝，以實(shí)現(xiàn)與國(guó)產(chǎn)封裝測(cè)試鏈的適配。技術(shù)路徑探索2