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文檔簡介
2025年探傷工(技師)考試試卷:備考資料考試時間:______分鐘總分:______分姓名:______一、選擇題(本大題共25小題,每小題2分,共50分。下列每題都有四個選項,請將正確選項的字母填涂在答題卡上。錯選、多選或未選均不得分。)1.在進行射線探傷時,選擇焦距較小的X射線機通常是為了提高()。A.探傷效率B.成像清晰度C.透視深度D.輻射劑量2.當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊縫存在未焊透缺陷時,通常采用哪種方法進行補焊?()A.增加焊接電流B.改變焊接角度C.使用更大直徑的焊條D.增加層間溫度3.在超聲波探傷中,直探頭和斜探頭的主要區(qū)別在于()。A.探傷深度B.探傷速度C.探傷角度D.探傷靈敏度4.射線探傷時,如果發(fā)現(xiàn)底片上出現(xiàn)明顯的偽影,可能的原因是()。A.黑膠卷曝光不足B.透鏡臟污C.焊縫表面有油污D.X射線管老化5.超聲波探傷中,所謂“盲區(qū)”是指()。A.探傷無法覆蓋的區(qū)域B.探頭無法檢測到的區(qū)域C.探傷儀器無法啟動的區(qū)域D.探傷人員操作失誤的區(qū)域6.在進行滲透探傷時,如果發(fā)現(xiàn)表面有殘留的著色劑,可能的原因是()。A.滲透劑涂抹不均B.清洗劑使用過量C.黑膠卷曝光過度D.焊縫表面有銹蝕7.射線探傷時,如果發(fā)現(xiàn)底片上出現(xiàn)明顯的本底黑度不均,可能的原因是()。A.黑膠卷存放不當(dāng)B.透鏡臟污C.焊縫表面有油污D.X射線管老化8.超聲波探傷中,所謂“聲程”是指()。A.探頭到缺陷的距離B.探頭到表面的距離C.探頭到背面的距離D.探頭到焊縫中心的距離9.在進行磁粉探傷時,如果發(fā)現(xiàn)表面有殘留的磁粉,可能的原因是()。A.磁粉涂抹不均B.清洗劑使用過量C.黑膠卷曝光過度D.焊縫表面有銹蝕10.射線探傷時,如果發(fā)現(xiàn)底片上出現(xiàn)明顯的黑點,可能的原因是()。A.黑膠卷曝光不足B.透鏡臟污C.焊縫表面有油污D.X射線管老化11.超聲波探傷中,所謂“聲速”是指()。A.探頭到缺陷的距離B.探頭到表面的距離C.探頭到背面的距離D.探頭到焊縫中心的距離12.在進行滲透探傷時,如果發(fā)現(xiàn)表面有殘留的著色劑,可能的原因是()。A.滲透劑涂抹不均B.清洗劑使用過量C.黑膠卷曝光過度D.焊縫表面有銹蝕13.射線探傷時,如果發(fā)現(xiàn)底片上出現(xiàn)明顯的本底黑度不均,可能的原因是()。A.黑膠卷存放不當(dāng)B.透鏡臟污C.焊縫表面有油污D.X射線管老化14.超聲波探傷中,所謂“聲程”是指()。A.探頭到缺陷的距離B.探頭到表面的距離C.探頭到背面的距離D.探頭到焊縫中心的距離15.在進行磁粉探傷時,如果發(fā)現(xiàn)表面有殘留的磁粉,可能的原因是()。A.磁粉涂抹不均B.清洗劑使用過量C.黑膠卷曝光過度D.焊縫表面有銹蝕16.射線探傷時,如果發(fā)現(xiàn)底片上出現(xiàn)明顯的黑點,可能的原因是()。A.黑膠卷曝光不足B.透鏡臟污C.焊縫表面有油污D.X射線管老化17.超聲波探傷中,所謂“聲速”是指()。A.探頭到缺陷的距離B.探頭到表面的距離C.探頭到背面的距離D.探頭到焊縫中心的距離18.在進行滲透探傷時,如果發(fā)現(xiàn)表面有殘留的著色劑,可能的原因是()。A.滲透劑涂抹不均B.清洗劑使用過量C.黑膠卷曝光過度D.焊縫表面有銹蝕19.射線探傷時,如果發(fā)現(xiàn)底片上出現(xiàn)明顯的本底黑度不均,可能的原因是()。A.黑膠卷存放不當(dāng)B.透鏡臟污C.焊縫表面有油污D.X射線管老化20.超聲波探傷中,所謂“聲程”是指()。A.探頭到缺陷的距離B.探頭到表面的距離C.探頭到背面的距離D.探頭到焊縫中心的距離21.在進行磁粉探傷時,如果發(fā)現(xiàn)表面有殘留的磁粉,可能的原因是()。A.磁粉涂抹不均B.清洗劑使用過量C.黑膠卷曝光過度D.焊縫表面有銹蝕22.射線探傷時,如果發(fā)現(xiàn)底片上出現(xiàn)明顯的黑點,可能的原因是()。A.黑膠卷曝光不足B.透鏡臟污C.焊縫表面有油污D.X射線管老化23.超聲波探傷中,所謂“聲速”是指()。A.探頭到缺陷的距離B.探頭到表面的距離C.探頭到背面的距離D.探頭到焊縫中心的距離24.在進行滲透探傷時,如果發(fā)現(xiàn)表面有殘留的著色劑,可能的原因是()。A.滲透劑涂抹不均B.清洗劑使用過量C.黑膠卷曝光過度D.焊縫表面有銹蝕25.射線探傷時,如果發(fā)現(xiàn)底片上出現(xiàn)明顯的本底黑度不均,可能的原因是()。A.黑膠卷存放不當(dāng)B.透鏡臟污C.焊縫表面有油污D.X射線管老化二、判斷題(本大題共25小題,每小題2分,共50分。請判斷下列每題的正誤,正確的填“√”,錯誤的填“×”。)1.射線探傷時,如果發(fā)現(xiàn)底片上出現(xiàn)明顯的本底黑度不均,可能的原因是黑膠卷存放不當(dāng)。()2.超聲波探傷中,所謂“盲區(qū)”是指探傷無法覆蓋的區(qū)域。()3.在進行滲透探傷時,如果發(fā)現(xiàn)表面有殘留的著色劑,可能的原因是滲透劑涂抹不均。()4.射線探傷時,如果發(fā)現(xiàn)底片上出現(xiàn)明顯的黑點,可能的原因是X射線管老化。()5.超聲波探傷中,所謂“聲程”是指探頭到缺陷的距離。()6.在進行磁粉探傷時,如果發(fā)現(xiàn)表面有殘留的磁粉,可能的原因是磁粉涂抹不均。()7.射線探傷時,如果發(fā)現(xiàn)底片上出現(xiàn)明顯的本底黑度不均,可能的原因是透鏡臟污。()8.超聲波探傷中,所謂“聲速”是指探頭到表面的距離。()9.在進行滲透探傷時,如果發(fā)現(xiàn)表面有殘留的著色劑,可能的原因是清洗劑使用過量。()10.射線探傷時,如果發(fā)現(xiàn)底片上出現(xiàn)明顯的黑點,可能的原因是焊縫表面有油污。()11.超聲波探傷中,所謂“聲程”是指探頭到背面的距離。()12.在進行磁粉探傷時,如果發(fā)現(xiàn)表面有殘留的磁粉,可能的原因是黑膠卷曝光過度。()13.射線探傷時,如果發(fā)現(xiàn)底片上出現(xiàn)明顯的本底黑度不均,可能的原因是黑膠卷曝光過度。()14.超聲波探傷中,所謂“聲速”是指探頭到焊縫中心的距離。()15.在進行滲透探傷時,如果發(fā)現(xiàn)表面有殘留的著色劑,可能的原因是焊縫表面有銹蝕。()16.射線探傷時,如果發(fā)現(xiàn)底片上出現(xiàn)明顯的黑點,可能的原因是透鏡臟污。()17.超聲波探傷中,所謂“聲程”是指探頭到缺陷的距離。()18.在進行磁粉探傷時,如果發(fā)現(xiàn)表面有殘留的磁粉,可能的原因是磁粉涂抹不均。()19.射線探傷時,如果發(fā)現(xiàn)底片上出現(xiàn)明顯的本底黑度不均,可能的原因是黑膠卷存放不當(dāng)。()20.超聲波探傷中,所謂“聲速”是指探頭到表面的距離。()21.在進行滲透探傷時,如果發(fā)現(xiàn)表面有殘留的著色劑,可能的原因是清洗劑使用過量。()22.射線探傷時,如果發(fā)現(xiàn)底片上出現(xiàn)明顯的黑點,可能的原因是X射線管老化。()23.超聲波探傷中,所謂“聲程”是指探頭到背面的距離。()24.在進行磁粉探傷時,如果發(fā)現(xiàn)表面有殘留的磁粉,可能的原因是黑膠卷曝光過度。()25.射線探傷時,如果發(fā)現(xiàn)底片上出現(xiàn)明顯的本底黑度不均,可能的原因是透鏡臟污。()三、簡答題(本大題共5小題,每小題4分,共20分。請根據(jù)題目要求,簡潔明了地回答問題。)1.簡述射線探傷時,如何判斷底片上的黑點是否為缺陷引起的。在我的實際教學(xué)中,我經(jīng)常強調(diào),要判斷射線底片上的黑點是否真的是缺陷引起的,首先得看看這個黑點的大小、形狀、分布情況,是不是符合我們常見的缺陷特征。比如說,如果是裂紋,那底片上通常會出現(xiàn)細(xì)長的黑線;如果是氣孔,那黑點一般會比較圓滑,邊緣也比較清晰。其次,還得結(jié)合焊縫的具體位置和受力情況來分析,看看這個位置是不是容易產(chǎn)生缺陷。最后,還可以通過對比之前的底片,或者進行超聲波探傷等其他方法進行驗證??傊?,不能光看表面,得綜合分析才能下結(jié)論。2.超聲波探傷中,如何確定探頭的移動速度?在探傷過程中,探頭的移動速度非常關(guān)鍵,我通常會告訴學(xué)員,這個速度既要保證聲束能夠充分掃查到被檢測區(qū)域,又要避免因為速度過快而遺漏缺陷。一般來說,可以根據(jù)探頭的頻率和被檢測材料的聲速來確定一個合適的速度,比如用2.5MHz的探頭檢測鋼制焊縫時,我建議的速度是每秒2-3厘米。當(dāng)然,具體速度還得根據(jù)實際情況進行調(diào)整,比如說如果發(fā)現(xiàn)缺陷,就需要放慢速度仔細(xì)檢查;如果被檢測區(qū)域比較小,也可以適當(dāng)加快速度提高效率。3.滲透探傷時,為什么清洗劑的使用非常重要?在我的教學(xué)過程中,我特別強調(diào)清洗劑的重要性,因為清洗不干凈,殘留的滲透劑會影響后續(xù)的著色顯示,導(dǎo)致缺陷檢測不出來。比如說,如果清洗劑選擇的不是很好,可能會在焊縫表面留下痕跡,干擾我們對著色劑的觀察。所以,我告訴學(xué)員,選擇清洗劑時,不僅要考慮它的清洗能力,還要考慮它對滲透劑的去除效果,以及是否會對工件表面造成腐蝕。在清洗的時候,還得注意方法,要確保焊縫的每一個角落都清洗到,特別是那些凹凸不平的地方。4.磁粉探傷時,如何判斷磁粉聚集是否為缺陷引起的?在磁粉探傷中,判斷磁粉聚集是否為缺陷引起的,我通常會教學(xué)員從以下幾個方面入手:首先,得觀察磁粉聚集的形狀、大小、分布情況,是不是符合我們常見的缺陷特征,比如說如果是裂紋,那磁粉聚集通常會比較連續(xù);如果是夾雜,那磁粉聚集通常會比較分散。其次,還得用磁化裝置對工件進行不同方向的磁化,看看磁粉聚集是否有變化,以此來判斷缺陷的位置和方向。最后,還可以通過對比未磁化的工件表面,或者進行射線探傷等其他方法進行驗證。5.射線探傷時,如何選擇合適的曝光時間?在選擇曝光時間的時候,我通常會建議學(xué)員,首先要根據(jù)工件的厚度、材料密度以及X射線機的性能來確定一個基本的曝光時間,比如說對于10mm厚的鋼制焊縫,使用200kV的X射線機,我通常會建議的曝光時間是150秒。然后,還得根據(jù)實際的底片黑度來調(diào)整,如果底片黑度太高,說明曝光時間太長,就需要縮短曝光時間;如果底片黑度太低,說明曝光時間太短,就需要延長曝光時間??傊?,曝光時間的選擇是一個比較復(fù)雜的過程,需要綜合考慮很多因素,不能一概而論。四、論述題(本大題共2小題,每小題10分,共20分。請根據(jù)題目要求,結(jié)合所學(xué)知識,進行較為詳細(xì)的論述。)1.論述在進行焊縫探傷時,如何根據(jù)不同的缺陷類型選擇合適的探傷方法。在我的實際教學(xué)中,我經(jīng)常遇到學(xué)員問這個問題,我認(rèn)為,選擇探傷方法時,首先要考慮缺陷的類型,比如說如果是表面缺陷,那我通常會建議使用滲透探傷或者磁粉探傷,因為這兩種方法對表面缺陷的檢測比較敏感;如果是內(nèi)部缺陷,那我通常會建議使用射線探傷或者超聲波探傷,因為這兩種方法對內(nèi)部缺陷的檢測比較有效。當(dāng)然,具體選擇哪種方法,還得根據(jù)缺陷的大小、形狀、位置以及工件的材質(zhì)等因素來決定。比如說,對于一些體積較大的缺陷,射線探傷可能更合適,因為它的檢測深度比較大;對于一些體積較小的缺陷,超聲波探傷可能更合適,因為它的分辨率比較高。此外,還得考慮探傷的成本和效率,比如說滲透探傷和磁粉探傷的成本比較低,效率也比較高,適合大規(guī)模的探傷;射線探傷和超聲波探傷的成本比較高,效率也比較低,適合重要的或者關(guān)鍵部件的探傷。當(dāng)然,在實際應(yīng)用中,我們經(jīng)常會采用多種探傷方法進行綜合檢測,以此來提高檢測的準(zhǔn)確性和可靠性。總的來說,選擇探傷方法是一個比較復(fù)雜的過程,需要綜合考慮很多因素,不能一概而論。2.論述在進行超聲波探傷時,如何通過調(diào)整探傷參數(shù)來提高檢測的靈敏度。在我的實際教學(xué)中,我經(jīng)常強調(diào),調(diào)整探傷參數(shù)是提高檢測靈敏度的關(guān)鍵,我通常會教學(xué)員從以下幾個方面入手:首先,是調(diào)整探頭的移動速度,如前所述,探頭的移動速度既要保證聲束能夠充分掃查到被檢測區(qū)域,又要避免因為速度過快而遺漏缺陷,我建議的速度是每秒2-3厘米,但具體速度還得根據(jù)實際情況進行調(diào)整。其次,是調(diào)整增益,增益過高會導(dǎo)致底片噪聲增大,影響缺陷的觀察;增益過低會導(dǎo)致缺陷信號被淹沒,無法被檢測出來,所以需要根據(jù)實際的底片黑度來調(diào)整增益。再次,是調(diào)整延遲時間,延遲時間過短會導(dǎo)致缺陷信號被淹沒在始波中,無法被檢測出來;延遲時間過長會導(dǎo)致缺陷信號被淹沒在底波中,也無法被檢測出來,所以需要根據(jù)實際的缺陷位置來調(diào)整延遲時間。此外,還得考慮探頭的類型和頻率,一般來說,頻率越高,分辨率越高,但檢測深度越淺;頻率越低,檢測深度越深,但分辨率越低,所以需要根據(jù)實際情況選擇合適的探頭和頻率。最后,還得考慮磁化方式,對于鐵磁性材料,我通常會建議使用縱向磁化或者周向磁化,因為這兩種磁化方式能夠提高缺陷的檢出率。總的來說,調(diào)整探傷參數(shù)是一個比較復(fù)雜的過程,需要綜合考慮很多因素,不能一概而論。但在我的實際教學(xué)中,我經(jīng)常告訴學(xué)員,只要多實踐,多總結(jié),就一定能夠掌握這個技巧。本次試卷答案如下:一、選擇題1.B解析:焦距較小的X射線機,其焦點尺寸較小,產(chǎn)生的X射線束更集中,穿透能力相對更強,但更重要的是,焦點小意味著成像分辨率更高,能夠更清晰地顯示焊縫內(nèi)部的微小缺陷,比如裂紋、未熔合等。所以選擇焦距較小的X射線機主要是為了提高成像清晰度。2.B解析:發(fā)現(xiàn)焊縫存在未焊透缺陷時,通常采用改變焊接角度的方法進行補焊。未焊透主要是因為焊接時熱量不足或焊接速度過快,導(dǎo)致母材和填充金屬沒有完全熔化融合。改變焊接角度,比如調(diào)整電弧的角度或者坡口的形狀,可以增加熔池的熔透深度,提供足夠的熱量,確保焊縫完全熔合。增加焊接電流或使用更大直徑的焊條雖然能提供更多熱量,但改變角度更能直接解決熔透問題,且更可控。3.C解析:直探頭和斜探頭的主要區(qū)別在于探傷角度不同。直探頭是垂直于工件表面進行探測,聲束是垂直進入工件內(nèi)部,適用于檢測近表面缺陷或者進行厚度測量。斜探頭是傾斜于工件表面進行探測,聲束以一定的角度進入工件內(nèi)部,適用于檢測一定深度和角度的缺陷,或者進行曲面探測。所以主要區(qū)別在于探傷角度,這直接影響了聲束的傳播路徑和探測范圍。4.B解析:射線探傷時,如果發(fā)現(xiàn)底片上出現(xiàn)明顯的偽影,可能的原因是透鏡臟污。透鏡臟污會在X射線通過時產(chǎn)生散射,這些散射射線也會落在膠片上,形成與實際缺陷無關(guān)的黑色條紋或斑點,干擾缺陷的識別。黑膠卷曝光不足、焊縫表面有油污主要影響底片的黑度均勻性,而不是產(chǎn)生明顯的偽影。X射線管老化主要影響射線的強度和穿透能力,導(dǎo)致底片黑度不足,而不是產(chǎn)生偽影。5.B解析:超聲波探傷中,所謂“盲區(qū)”是指探頭無法檢測到的區(qū)域。這是由于超聲波在進入介質(zhì)時,存在一個最小的探測距離,在這個距離內(nèi),聲束無法有效聚焦或完全進入工件,導(dǎo)致探頭后方形成一個無法探測的區(qū)域。這個區(qū)域的大小與探頭的類型、頻率以及聲速有關(guān)。探傷無法覆蓋的區(qū)域、探頭到表面的距離、探頭到背面的距離都不是“盲區(qū)”的定義。6.A解析:滲透探傷時,如果發(fā)現(xiàn)表面有殘留的著色劑,可能的原因是滲透劑涂抹不均。滲透劑需要均勻地涂抹在工件表面,才能充分滲透到表面開口缺陷中。如果涂抹不均,某些區(qū)域滲透劑不足,就無法有效檢測到缺陷;即使有殘留,也不能保證缺陷被充分滲透。清洗劑使用過量、黑膠卷曝光過度、焊縫表面有銹蝕與表面殘留著色劑無關(guān)。7.A解析:射線探傷時,如果發(fā)現(xiàn)底片上出現(xiàn)明顯的本底黑度不均,可能的原因是黑膠卷存放不當(dāng)。黑膠卷對光照、溫度、濕度非常敏感,如果存放不當(dāng),比如曝光、受熱或受潮,會導(dǎo)致膠卷性能發(fā)生變化,出現(xiàn)本底黑度不均的問題。透鏡臟污、焊縫表面有油污主要影響局部區(qū)域的黑度,而不是整體的本底黑度。X射線管老化主要影響射線強度,導(dǎo)致整體黑度變化,但通常不會引起明顯的本底不均。8.A解析:超聲波探傷中,所謂“聲程”是指探頭到缺陷的距離。聲程是超聲波從探頭發(fā)出,經(jīng)過介質(zhì)到達(dá)缺陷位置再返回探頭的總距離。它是計算缺陷深度和評估聲束傳播路徑的重要參數(shù)。探頭到表面的距離、探頭到背面的距離、探頭到焊縫中心的距離都只是聲程的一部分,不是聲程的定義。9.A解析:在進行磁粉探傷時,如果發(fā)現(xiàn)表面有殘留的磁粉,可能的原因是磁粉涂抹不均。磁粉需要均勻地吸附在工件表面,才能有效顯示缺陷的位置。如果涂抹不均,某些區(qū)域磁粉不足,就無法有效顯示缺陷;即使有殘留,也不能保證缺陷被充分顯示。清洗劑使用過量、黑膠卷曝光過度、焊縫表面有銹蝕與表面殘留磁粉無關(guān)。10.A解析:射線探傷時,如果發(fā)現(xiàn)底片上出現(xiàn)明顯的黑點,可能的原因是黑膠卷曝光不足。黑膠卷曝光不足會導(dǎo)致底片整體黑度太低,細(xì)節(jié)不清,甚至出現(xiàn)黑點(未曝光區(qū)域)。透鏡臟污、焊縫表面有油污主要影響局部區(qū)域的黑度,而不是出現(xiàn)明顯的黑點。X射線管老化主要影響射線強度,導(dǎo)致整體黑度不足,但通常不會形成孤立的黑點。11.C解析:超聲波探傷中,所謂“聲速”是指超聲波在介質(zhì)中傳播的速度。聲速是超聲波探傷中的一個基本參數(shù),它影響聲束的傳播距離、探測深度以及缺陷位置的確定。探頭到缺陷的距離、探頭到表面的距離、探頭到焊縫中心的距離都是距離,不是聲速的定義。12.A解析:滲透探傷時,如果發(fā)現(xiàn)表面有殘留的著色劑,可能的原因是滲透劑涂抹不均。滲透劑需要均勻地涂抹在工件表面,才能充分滲透到表面開口缺陷中。如果涂抹不均,某些區(qū)域滲透劑不足,就無法有效檢測到缺陷;即使有殘留,也不能保證缺陷被充分滲透。清洗劑使用過量、黑膠卷曝光過度、焊縫表面有銹蝕與表面殘留著色劑無關(guān)。13.A解析:射線探傷時,如果發(fā)現(xiàn)底片上出現(xiàn)明顯的本底黑度不均,可能的原因是黑膠卷存放不當(dāng)。黑膠卷對光照、溫度、濕度非常敏感,如果存放不當(dāng),比如曝光、受熱或受潮,會導(dǎo)致膠卷性能發(fā)生變化,出現(xiàn)本底黑度不均的問題。透鏡臟污、焊縫表面有油污主要影響局部區(qū)域的黑度,而不是整體的本底黑度。X射線管老化主要影響射線強度,導(dǎo)致整體黑度變化,但通常不會引起明顯的本底不均。14.A解析:超聲波探傷中,所謂“聲程”是指探頭到缺陷的距離。聲程是超聲波從探頭發(fā)出,經(jīng)過介質(zhì)到達(dá)缺陷位置再返回探頭的總距離。它是計算缺陷深度和評估聲束傳播路徑的重要參數(shù)。探頭到表面的距離、探頭到背面的距離、探頭到焊縫中心的距離都只是聲程的一部分,不是聲程的定義。15.A解析:在進行磁粉探傷時,如果發(fā)現(xiàn)表面有殘留的磁粉,可能的原因是磁粉涂抹不均。磁粉需要均勻地吸附在工件表面,才能有效顯示缺陷的位置。如果涂抹不均,某些區(qū)域磁粉不足,就無法有效顯示缺陷;即使有殘留,也不能保證缺陷被充分顯示。清洗劑使用過量、黑膠卷曝光過度、焊縫表面有銹蝕與表面殘留磁粉無關(guān)。16.A解析:射線探傷時,如果發(fā)現(xiàn)底片上出現(xiàn)明顯的黑點,可能的原因是黑膠卷曝光不足。黑膠卷曝光不足會導(dǎo)致底片整體黑度太低,細(xì)節(jié)不清,甚至出現(xiàn)黑點(未曝光區(qū)域)。透鏡臟污、焊縫表面有油污主要影響局部區(qū)域的黑度,而不是出現(xiàn)明顯的黑點。X射線管老化主要影響射線強度,導(dǎo)致整體黑度不足,但通常不會形成孤立的黑點。17.C解析:超聲波探傷中,所謂“聲速”是指超聲波在介質(zhì)中傳播的速度。聲速是超聲波探傷中的一個基本參數(shù),它影響聲束的傳播距離、探測深度以及缺陷位置的確定。探頭到缺陷的距離、探頭到表面的距離、探頭到焊縫中心的距離都是距離,不是聲速的定義。18.A解析:滲透探傷時,如果發(fā)現(xiàn)表面有殘留的著色劑,可能的原因是滲透劑涂抹不均。滲透劑需要均勻地涂抹在工件表面,才能充分滲透到表面開口缺陷中。如果涂抹不均,某些區(qū)域滲透劑不足,就無法有效檢測到缺陷;即使有殘留,也不能保證缺陷被充分滲透。清洗劑使用過量、黑膠卷曝光過度、焊縫表面有銹蝕與表面殘留著色劑無關(guān)。19.A解析:射線探傷時,如果發(fā)現(xiàn)底片上出現(xiàn)明顯的本底黑度不均,可能的原因是黑膠卷存放不當(dāng)。黑膠卷對光照、溫度、濕度非常敏感,如果存放不當(dāng),比如曝光、受熱或受潮,會導(dǎo)致膠卷性能發(fā)生變化,出現(xiàn)本底黑度不均的問題。透鏡臟污、焊縫表面有油污主要影響局部區(qū)域的黑度,而不是整體的本底黑度。X射線管老化主要影響射線強度,導(dǎo)致整體黑度變化,但通常不會引起明顯的本底不均。20.A解析:超聲波探傷中,所謂“聲程”是指探頭到缺陷的距離。聲程是超聲波從探頭發(fā)出,經(jīng)過介質(zhì)到達(dá)缺陷位置再返回探頭的總距離。它是計算缺陷深度和評估聲束傳播路徑的重要參數(shù)。探頭到表面的距離、探頭到背面的距離、探頭到焊縫中心的距離都只是聲程的一部分,不是聲程的定義。21.A解析:在進行磁粉探傷時,如果發(fā)現(xiàn)表面有殘留的磁粉,可能的原因是磁粉涂抹不均。磁粉需要均勻地吸附在工件表面,才能有效顯示缺陷的位置。如果涂抹不均,某些區(qū)域磁粉不足,就無法有效顯示缺陷;即使有殘留,也不能保證缺陷被充分顯示。清洗劑使用過量、黑膠卷曝光過度、焊縫表面有銹蝕與表面殘留磁粉無關(guān)。22.A解析:射線探傷時,如果發(fā)現(xiàn)底片上出現(xiàn)明顯的黑點,可能的原因是黑膠卷曝光不足。黑膠卷曝光不足會導(dǎo)致底片整體黑度太低,細(xì)節(jié)不清,甚至出現(xiàn)黑點(未曝光區(qū)域)。透鏡臟污、焊縫表面有油污主要影響局部區(qū)域的黑度,而不是出現(xiàn)明顯的黑點。X射線管老化主要影響射線強度,導(dǎo)致整體黑度不足,但通常不會形成孤立的黑點。23.C解析:超聲波探傷中,所謂“聲速”是指超聲波在介質(zhì)中傳播的速度。聲速是超聲波探傷中的一個基本參數(shù),它影響聲束的傳播距離、探測深度以及缺陷位置的確定。探頭到缺陷的距離、探頭到表面的距離、探頭到焊縫中心的距離都是距離,不是聲速的定義。24.A解析:滲透探傷時,如果發(fā)現(xiàn)表面有殘留的著色劑,可能的原因是滲透劑涂抹不均。滲透劑需要均勻地涂抹在工件表面,才能充分滲透到表面開口缺陷中。如果涂抹不均,某些區(qū)域滲透劑不足,就無法有效檢測到缺陷;即使有殘留,也不能保證缺陷被充分滲透。清洗劑使用過量、黑膠卷曝光過度、焊縫表面有銹蝕與表面殘留著色劑無關(guān)。25.A解析:射線探傷時,如果發(fā)現(xiàn)底片上出現(xiàn)明顯的本底黑度不均,可能的原因是黑膠卷存放不當(dāng)。黑膠卷對光照、溫度、濕度非常敏感,如果存放不當(dāng),比如曝光、受熱或受潮,會導(dǎo)致膠卷性能發(fā)生變化,出現(xiàn)本底黑度不均的問題。透鏡臟污、焊縫表面有油污主要影響局部區(qū)域的黑度,而不是整體的本底黑度。X射線管老化主要影響射線強度,導(dǎo)致整體黑度變化,但通常不會引起明顯的本底不均。二、判斷題1.√解析:射線探傷時,如果發(fā)現(xiàn)底片上出現(xiàn)明顯的本底黑度不均,確實可能的原因是黑膠卷存放不當(dāng)。黑膠卷對光照、溫度、濕度非常敏感,如果存放不當(dāng),比如曝光、受熱或受潮,會導(dǎo)致膠卷性能發(fā)生變化,出現(xiàn)本底黑度不均的問題。2.×解析:超聲波探傷中,所謂“盲區(qū)”是指探頭無法檢測到的區(qū)域,這個區(qū)域是因為超聲波在進入介質(zhì)時,存在一個最小的探測距離,在這個距離內(nèi),聲束無法有效聚焦或完全進入工件,導(dǎo)致探頭后方形成一個無法探測的區(qū)域。并不是指探傷無法覆蓋的區(qū)域。3.√解析:在進行滲透探傷時,如果發(fā)現(xiàn)表面有殘留的著色劑,確實可能的原因是滲透劑涂抹不均。滲透劑需要均勻地涂抹在工件表面,才能充分滲透到表面開口缺陷中。如果涂抹不均,某些區(qū)域滲透劑不足,就無法有效檢測到缺陷;即使有殘留,也不能保證缺陷被充分滲透。4.×解析:射線探傷時,如果發(fā)現(xiàn)底片上出現(xiàn)明顯的黑點,可能的原因是黑膠卷曝光不足,也可能是X射線管老化、焊縫表面有油污等原因。X射線管老化主要影響射線的強度和穿透能力,導(dǎo)致底片黑度不足,但通常不會形成孤立的黑點。5.×解析:超聲波探傷中,所謂“聲程”是指探頭到缺陷的距離,更準(zhǔn)確地說,是超聲波從探頭發(fā)出,經(jīng)過介質(zhì)到達(dá)缺陷位置再返回探頭的總距離。探頭到表面的距離、探頭到背面的距離、探頭到焊縫中心的距離都只是聲程的一部分,不是聲程的定義。6.√解析:在進行磁粉探傷時,如果發(fā)現(xiàn)表面有殘留的磁粉,確實可能的原因是磁粉涂抹不均。磁粉需要均勻地吸附在工件表面,才能有效顯示缺陷的位置。如果涂抹不均,某些區(qū)域磁粉不足,就無法有效顯示缺陷;即使有殘留,也不能保證缺陷被充分顯示。7.√解析:射線探傷時,如果發(fā)現(xiàn)底片上出現(xiàn)明顯的本底黑度不均,確實可能的原因是透鏡臟污。透鏡臟污會在X射線通過時產(chǎn)生散射,這些散射射線也會落在膠片上,形成與實際缺陷無關(guān)的黑色條紋或斑點,干擾缺陷的識別,導(dǎo)致本底不均。8.×解析:超聲波探傷中,所謂“聲速”是指超聲波在介質(zhì)中傳播的速度,而不是探頭到表面的距離。探頭到表面的距離是超聲波探傷中的一個重要參數(shù),但它不是聲速的定義。9.√解析:滲透探傷時,如果發(fā)現(xiàn)表面有殘留的著色劑,確實可能的原因是清洗劑使用過量。清洗劑的作用是去除工件表面的滲透劑和污染物,如果使用過量,可能會殘留在表面,影響后續(xù)的著色顯示。10.×解析:射線探傷時,如果發(fā)現(xiàn)底片上出現(xiàn)明顯的黑點,可能的原因是黑膠卷曝光不足,也可能是X射線管老化、焊縫表面有油污等原因。焊縫表面有油污主要影響局部區(qū)域的黑度,而不是出現(xiàn)明顯的黑點。11.×解析:超聲波探傷中,所謂“聲程”是指探頭到缺陷的距離,更準(zhǔn)確地說,是超聲波從探頭發(fā)出,經(jīng)過介質(zhì)到達(dá)缺陷位置再返回探頭的總距離。探頭到表面的距離、探頭到背面的距離、探頭到焊縫中心的距離都只是聲程的一部分,不是聲程的定義。12.×解析:在進行磁粉探傷時,如果發(fā)現(xiàn)表面有殘留的磁粉,可能的原因是磁粉涂抹不均,也可能是清洗劑使用過量。清洗劑的作用是去除工件表面的磁粉,如果使用過量,可能會殘留在表面。13.√解析:射線探傷時,如果發(fā)現(xiàn)底片上出現(xiàn)明顯的本底黑度不均,確實可能的原因是黑膠卷曝光過度。黑膠卷曝光過度會導(dǎo)致底片整體黑度太高,細(xì)節(jié)不清,甚至出現(xiàn)霧狀,影響缺陷的識別。14.×解析:超聲波探傷中,所謂“聲速”是指超聲波在介質(zhì)中傳播的
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