甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUMEPERSONAL

2025年電子信息產(chǎn)業(yè)高端芯片研發(fā)委托加工保密及市場銷售協(xié)議甲方（委托方）：名稱：____________________地址：____________________法定代表人：____________________乙方（加工方）：名稱：____________________地址：____________________法定代表人：____________________鑒于甲方從事電子信息產(chǎn)業(yè)高端芯片研發(fā)，需要乙方提供芯片加工服務(wù)，并就雙方在研發(fā)、加工、保密及市場銷售過程中產(chǎn)生的權(quán)利義務(wù)達(dá)成如下協(xié)議：第一條研發(fā)內(nèi)容1.1甲方委托乙方進(jìn)行電子信息產(chǎn)業(yè)高端芯片的研發(fā)，研發(fā)內(nèi)容為____________________。1.2甲方提供研發(fā)所需的全部技術(shù)資料、圖紙、樣品等，乙方負(fù)責(zé)按照甲方要求進(jìn)行研發(fā)。第二條加工服務(wù)2.1乙方按照甲方要求，對研發(fā)出的芯片進(jìn)行加工，確保芯片質(zhì)量符合甲方要求。2.2乙方在加工過程中，應(yīng)嚴(yán)格保密，不得泄露甲方技術(shù)秘密。2.3乙方在加工過程中，如遇技術(shù)難題，應(yīng)及時與甲方溝通，尋求解決方案。第三條保密條款3.1雙方對本協(xié)議內(nèi)容以及研發(fā)、加工過程中涉及的技術(shù)秘密負(fù)有保密義務(wù)。3.2未經(jīng)對方同意，任何一方不得向任何第三方泄露本協(xié)議內(nèi)容或技術(shù)秘密。3.3本保密義務(wù)自本協(xié)議簽訂之日起至研發(fā)成果商業(yè)化后五年止。第四條市場銷售4.1研發(fā)成果完成后，甲方負(fù)責(zé)市場銷售，乙方不得擅自銷售。4.2甲方在市場銷售過程中，應(yīng)遵守國家相關(guān)法律法規(guī)，不得侵犯他人合法權(quán)益。4.3甲方在市場銷售過程中，如需乙方提供技術(shù)支持，乙方應(yīng)予以配合。第五條付款方式5.1甲方按照本協(xié)議約定支付乙方研發(fā)費用、加工費用等。5.2付款方式為____________________。第六條違約責(zé)任6.1如一方違反本協(xié)議約定，導(dǎo)致對方遭受損失的，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，向?qū)Ψ街Ц哆`約金。6.2違約金金額為損失金額的____________________。第七條爭議解決7.1雙方在履行本協(xié)議過程中發(fā)生的爭議，應(yīng)友好協(xié)商解決。7.2如協(xié)商不成，任何一方均可向乙方所在地人民法院提起訴訟。第八條其他8.1本協(xié)議未盡事宜，雙方可另行協(xié)商解決。8.2本協(xié)議一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份，自雙方簽字蓋章之日起生效。甲方（委托方）簽字（蓋章）：____________________乙方（加工方）簽字（蓋章）：____________________簽署日期：