匯報人：XXSMT培訓基礎(chǔ)知識課件目錄01.SMT技術(shù)概述02.SMT生產(chǎn)線組成03.SMT工藝流程04.SMT物料識別與管理05.SMT質(zhì)量檢測方法06.SMT故障排除與優(yōu)化SMT技術(shù)概述01SMT定義及應(yīng)用應(yīng)用領(lǐng)域廣泛應(yīng)用于手機、電腦、家電等電子產(chǎn)品制造。技術(shù)定義表面貼裝技術(shù)，用于電子元件自動組裝。0102SMT與傳統(tǒng)插件技術(shù)比較0102安裝方式差異SMT貼片直接貼裝，DIP插件引腳插入。生產(chǎn)效率對比SMT自動化高效，DIP手工效率較低。SMT行業(yè)發(fā)展趨勢SMT行業(yè)向高精度、高速化、智能化發(fā)展，提升生產(chǎn)效率。高效智能生產(chǎn)新型材料應(yīng)用，如環(huán)保焊料，推動制造流程優(yōu)化與綠色制造。材料技術(shù)創(chuàng)新SMT生產(chǎn)線組成02主要設(shè)備介紹精確貼裝元器件貼片機熔化焊錫膏焊接回流焊檢測焊接與元件檢測設(shè)備生產(chǎn)線布局規(guī)劃空間設(shè)備規(guī)劃確?？臻g充足，設(shè)備配置合理布局設(shè)計原則遵循流暢、固定循環(huán)等原則設(shè)備維護與管理每日清潔機器，防灰塵積累日常清潔保養(yǎng)周月檢查電氣、機械部件，潤滑校準定期檢查維護SMT工藝流程03印刷錫膏工藝設(shè)備鋼網(wǎng)錫膏齊備準備工作刮刀均勻涂布錫膏印刷過程質(zhì)量檢測SPI檢測確保質(zhì)量貼片機操作原理通過吸嘴吸取元件，精確定位后貼裝到PCB焊盤上。吸取放置元件利用高精度相機識別元件與PCB位置，確保精確貼裝。機器視覺對中焊接工藝及質(zhì)量控制錫膏印刷貼片回流焊AOI與X-Ray檢測焊接工藝流程質(zhì)量控制措施SMT物料識別與管理04表面貼裝元件分類Chip、SOT等按封裝外形分連接件、有源等按功能分物料編碼與追蹤統(tǒng)一物料編碼規(guī)則，確保物料信息的準確性和可追溯性。編碼標準化建立物料追蹤系統(tǒng)，實時監(jiān)控物料流向，提高管理效率和響應(yīng)速度。追蹤系統(tǒng)建立庫存管理與物料損耗控制確保物料數(shù)量準確，避免積壓與短缺。庫存管理采取有效措施，減少物料在存儲、運輸中的損耗。損耗控制SMT質(zhì)量檢測方法05自動光學檢測(AOI)AOI快速檢測元件位置、焊接質(zhì)量等缺陷，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。高效精準檢測01AOI技術(shù)降低人工檢查成本，減少人為錯誤，優(yōu)化生產(chǎn)流程。減少人工依賴02自動X光檢測(AXI)利用X射線不能透過焊料的原理，對組裝板進行焊后檢查。非破壞性檢查01可檢測BGA、CSP等隱藏器件焊點，及印制電路板、元器件封裝內(nèi)部損傷。檢測范圍廣02功能性測試與故障分析模擬實際工作場景，驗證SMT組件功能是否達標。功能測試步驟通過專業(yè)設(shè)備檢測，精確定位故障點，分析故障原因。故障定位分析SMT故障排除與優(yōu)化06常見故障案例分析探討焊接不良現(xiàn)象，如冷焊、虛焊，提出調(diào)整焊接參數(shù)、改善焊接環(huán)境等解決方案。焊接不良分析錯位原因，如吸嘴磨損、定位精度偏差，提出校準設(shè)備、更換吸嘴等優(yōu)化措施。元件貼裝錯位故障排除流程識別故障現(xiàn)象，初步判斷可能原因。初步診斷使用專業(yè)工具，深入分析故障根源。詳細分析實施修復措施，驗證故障是否排除。修復驗證工藝優(yōu)化與持續(xù)改進實施標準化作業(yè)流程，減少操作差異