【智研咨詢權(quán)威發(fā)布】《2025-2031年中國內(nèi)存互連芯片行業(yè)市場發(fā)展形勢及投資潛力研判報告》重磅上線！報告導(dǎo)讀：內(nèi)存互連芯片是實現(xiàn)內(nèi)存數(shù)據(jù)高速傳輸與可靠訪問的核心組件，傳統(tǒng)產(chǎn)品體系包括內(nèi)存接口芯片(RCD/DB)和內(nèi)存模組配套芯片(SPD、TS、PMIC)，隨著AI及大數(shù)據(jù)應(yīng)用的發(fā)展以及相關(guān)技術(shù)演進(jìn)，內(nèi)存互連芯片衍生出適應(yīng)新型算力需求的品類，包括用于服務(wù)器內(nèi)存模組的高帶寬內(nèi)存接口芯片(MRCD/MDB)和用于PC內(nèi)存模組的時鐘驅(qū)動器芯片(CKD)。受益于下游技術(shù)持續(xù)迭代及AI服務(wù)器滲透率不斷提升，2021-2024年期間，全球內(nèi)存互連芯片市場規(guī)模除2023年受全球服務(wù)器及計算機(jī)行業(yè)需求下滑導(dǎo)致的客戶去庫存影響，出現(xiàn)下滑外，其余年份均呈增長態(tài)勢，市場規(guī)模由2020年的7.68億元增長至2024年的11.68億元，期間年復(fù)合增長率為11.1%。中國內(nèi)存互連芯片行業(yè)發(fā)展不斷突破，市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，2024年中國約占全球內(nèi)存互連芯片行業(yè)20%的份額，市場規(guī)模為16.6億元，同比增長超50%。中國已成為全球AI、半導(dǎo)體領(lǐng)域重要玩家，未來隨著下游不斷發(fā)展，市場規(guī)模將保持增長態(tài)勢，占全球比重進(jìn)一步提升。內(nèi)存互連芯片屬于高速、非線性模擬及數(shù)模混合電路，其產(chǎn)品研發(fā)復(fù)雜度極高，不僅需要深厚的技術(shù)沉淀，還依靠長期積累的知識產(chǎn)權(quán)與設(shè)計經(jīng)驗，行業(yè)存在明顯的技術(shù)壁壘。高技術(shù)壁壘使得行業(yè)競爭者少，市場高度集中，2024年前三家企業(yè)分別為瀾起科技、瑞薩電子和Rambus，累計占據(jù)了全球93.4%的市場份額，其中中國企業(yè)瀾起科技以36.8%的市場份額位居全球首位?；诖?，依托智研咨詢旗下內(nèi)存互連芯片行業(yè)研究團(tuán)隊深厚的市場洞察力，并結(jié)合多年調(diào)研數(shù)據(jù)與一線實戰(zhàn)需求，智研咨詢推出《2025-2031年中國內(nèi)存互連芯片行業(yè)市場發(fā)展形勢及投資潛力研判報告》。本報告立足內(nèi)存互連芯片新視角，聚焦行業(yè)核心議題——變化趨勢（怎么變）、用戶需求（要什么）、投放選擇（投向哪）、運(yùn)營方法（如何投）及實踐案例（看一看），期待攜手行業(yè)伙伴，共謀行業(yè)發(fā)展新格局、新機(jī)遇，推動內(nèi)存互連芯片行業(yè)發(fā)展。觀點搶先知：分類：內(nèi)存互連芯片是實現(xiàn)內(nèi)存數(shù)據(jù)高速傳輸與可靠訪問的核心組件，傳統(tǒng)產(chǎn)品體系包括內(nèi)存接口芯片和內(nèi)存模組配套芯片，隨著AI及大數(shù)據(jù)應(yīng)用的發(fā)展以及相關(guān)技術(shù)演進(jìn)，內(nèi)存互連芯片衍生出適應(yīng)新型算力需求的品類，包括用于服務(wù)器內(nèi)存模組的高帶寬內(nèi)存接口芯片(MRCD/MDB)和用于PC內(nèi)存模組的時鐘驅(qū)動器芯片(CKD)。全球市場規(guī)模：受益于下游技術(shù)持續(xù)迭代及AI服務(wù)器滲透率不斷提升，2021-2024年期間，全球內(nèi)存互連芯片市場規(guī)模除2023年受全球服務(wù)器及計算機(jī)行業(yè)需求下滑導(dǎo)致的客戶去庫存影響，出現(xiàn)下滑外，其余年份均呈增長態(tài)勢，市場規(guī)模由2020年的7.68億元增長至2024年的11.68億元，期間年復(fù)合增長率為11.1%。全球市場結(jié)構(gòu)：RCD/DB、模組配套芯片為內(nèi)存互連芯片主導(dǎo)產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于DDR4及DDR5內(nèi)存模組上，2024年市場規(guī)模分別占比59.5%、38.0%。MRCD/MDB、CKD規(guī)模較小，分別占比1.6%、0.9%。中國市場規(guī)模：中國內(nèi)存互連芯片行業(yè)發(fā)展不斷突破，市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，2024年中國約占全球內(nèi)存互連芯片行業(yè)20%的份額，市場規(guī)模為16.6億元，同比增長超50%。中國已成為全球AI、半導(dǎo)體領(lǐng)域重要玩家，未來隨著下游不斷發(fā)展，市場規(guī)模將保持增長態(tài)勢，占全球比重進(jìn)一步提升。企業(yè)格局：行業(yè)存在明顯的技術(shù)壁壘，高技術(shù)壁壘使得行業(yè)競爭者少，市場高度集中。2024年前三家企業(yè)分別為瀾起科技、瑞薩電子和Rambus，累計占據(jù)了全球93.4%的市場份額，其中中國企業(yè)瀾起科技以36.8%的市場份額位居全球首位。產(chǎn)業(yè)鏈：內(nèi)存互連芯片上游為半導(dǎo)體原材料和半導(dǎo)體設(shè)備，原材料包括硅片、光刻膠、電子氣體等，設(shè)備涉及光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備等；內(nèi)存互連芯片作為芯片種類之一，其生產(chǎn)也包括設(shè)計、制造、封測三個環(huán)節(jié)。下游為內(nèi)存互連芯片應(yīng)用領(lǐng)域，內(nèi)存互連芯片主要應(yīng)用于服務(wù)器領(lǐng)域，部分應(yīng)用于PC領(lǐng)域。報告相關(guān)內(nèi)容節(jié)選：數(shù)據(jù)來源與處理說明：《2025-2031年中國內(nèi)存互連芯片行業(yè)市場發(fā)展形勢及投資潛力研判報告》基于最新、最全的中國產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)據(jù)，融合權(quán)威官方統(tǒng)計、深度企業(yè)調(diào)研、資本市場洞察及全球信息，通過嚴(yán)格的智能處理和獨家算法驗證，確保分析結(jié)論高度可靠、透明且可追溯。智研咨詢專注產(chǎn)業(yè)咨詢十五年，是中國產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域?qū)I(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)。公司以“用信息驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。為企業(yè)提供專業(yè)的產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)，主要服務(wù)包含精品行研報告、專項定制、月度專題、市場