行業(yè)研究報(bào)告行業(yè)研究報(bào)告慧博智能投研行業(yè)|深度|研究報(bào)告 行業(yè)|深度|研究報(bào)告近年來(lái)，隨著5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的普及，端側(cè)設(shè)備的功率密度不斷增加，散熱問(wèn)題逐漸成為制約設(shè)備性能的瓶頸。目前手機(jī)散熱主要采用被動(dòng)散熱方式，常見(jiàn)的被動(dòng)散熱材料包括VC均熱板、石墨烯膜、石墨膜等。隨著微泵液冷、拇指風(fēng)扇等技術(shù)路線逐漸成熟，移動(dòng)終端有望進(jìn)入主動(dòng)散熱時(shí)代。從直板機(jī)到折疊屏、眼鏡等AI終端，主動(dòng)散熱成長(zhǎng)空間廣闊。圍繞端側(cè)熱管理行業(yè)，下面我們從散熱及端側(cè)產(chǎn)品散熱的必要性展開(kāi)論述，了解驅(qū)動(dòng)端側(cè)熱管理的因素，并對(duì)手機(jī)、電腦等重點(diǎn)端側(cè)設(shè)備熱管理及相關(guān)材料進(jìn)行分析，了解主動(dòng)散熱的相關(guān)新技術(shù)，并對(duì)其產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)公司進(jìn)行梳理，希望幫助大家更多了解端側(cè)熱管理行業(yè)發(fā)展情況。一、端側(cè)熱管理概述 1二、端側(cè)熱管理驅(qū)動(dòng)因素 3三、手機(jī)熱管理及相關(guān)材料 7四、電腦熱管理及競(jìng)爭(zhēng)格局 14五、移動(dòng)端側(cè)有望進(jìn)入主動(dòng)熱管理時(shí)代 17六、端側(cè)熱管理產(chǎn)業(yè)鏈及展望 24七、端側(cè)熱管理相關(guān)公司 26八、參考研報(bào) 28散熱是將發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量發(fā)散至空氣中，其技術(shù)原理包括熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流與熱輻射三種。其中熱傳導(dǎo)和熱對(duì)流是智能終端散熱系統(tǒng)的兩種主流方式，其中熱傳導(dǎo)系統(tǒng)散熱功能主要與散熱器材料的導(dǎo)熱系數(shù)和比熱容有關(guān)，熱對(duì)流系統(tǒng)散熱功能則主要與散熱器的散熱面積有關(guān)。熱量從系統(tǒng)的一部分傳至另一部分或由一個(gè)系統(tǒng)傳到另一系統(tǒng)。熱傳導(dǎo)是固體中熱傳遞的主要方式，例如，CPU散熱片底座與CPU直接接觸帶走熱量。1/28行業(yè)|深度|研究報(bào)告 行業(yè)|深度|研究報(bào)告液體或氣體中較熱部分和較冷部分間通過(guò)循環(huán)流動(dòng)使溫度趨于均勻的過(guò)程，例如，散熱風(fēng)扇帶動(dòng)氣體流動(dòng)。對(duì)流是液體和氣體中熱傳遞的特有方式。物體依靠射線輻射傳遞熱量。熱輻射與熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流不同，可不依靠媒質(zhì)自主將熱量直接從一個(gè)系統(tǒng)傳遞至另一系統(tǒng)，是在真空中唯一的傳熱方式。根據(jù)散熱原理的不同，散熱產(chǎn)品分為主動(dòng)與被動(dòng)兩種。1）主動(dòng)散熱器件采用熱對(duì)流原理，對(duì)發(fā)熱器件進(jìn)行強(qiáng)制散熱，比如風(fēng)扇、液冷中的水泵、相變制冷中的壓縮機(jī)。主動(dòng)散熱器件特點(diǎn)是效率高，但需要其它能源的輔助。2）被動(dòng)散熱采用熱傳導(dǎo)原理，僅依靠發(fā)熱體或散熱片對(duì)發(fā)熱器件進(jìn)行降溫。手機(jī)終端、平板電腦等輕薄型消費(fèi)電子受內(nèi)部空間結(jié)構(gòu)限制的影響，多采用被動(dòng)散熱方案。一般地說(shuō)，熱流密度小于0.08W/cm2，采用自然冷卻方式；熱流密度超過(guò)0.08W/cm2，體積功率密度超0.18W/cm3，須采用強(qiáng)迫風(fēng)冷方式。2/28行業(yè)|深度|研究報(bào)告 行業(yè)|深度|研究報(bào)告隨著芯片的集成度和性能不斷提升，功耗也越來(lái)越大。電子元器件的發(fā)熱密度越來(lái)越高，尤其是AI時(shí)代下，CPU、GPU需同時(shí)處理更多數(shù)據(jù)信息以提升計(jì)算效能。例如英偉達(dá)BlackwellB200單顆芯片的功耗達(dá)1000W，一顆GraceCPU和兩顆BlackwellGPU組成的GB200芯片功耗高達(dá)2700W。過(guò)高的溫度會(huì)降低芯片內(nèi)部的電子遷移率，產(chǎn)生的熱能無(wú)法快速散出，會(huì)導(dǎo)致芯片性能下降，甚至引發(fā)各種可靠性和安全性問(wèn)題。這對(duì)散熱技術(shù)提出了更高的要求。終端需求不斷提升，手機(jī)功耗普遍增加。作為全球銷售量最大的電子產(chǎn)品，手機(jī)經(jīng)歷了尺寸縮小、網(wǎng)絡(luò)升級(jí)、按鍵到觸屏、功能機(jī)到智能機(jī)等多方面的發(fā)展，以滿足消費(fèi)者日益增加的精神文化需求。伴隨手機(jī)功能的多樣化與智能化發(fā)展，受限于摩爾定律的失效，盡管芯片架構(gòu)不斷優(yōu)化，手機(jī)芯片的功耗仍然不斷增加，從最初5-6W的TDP，現(xiàn)在幾乎都上升到10W，帶來(lái)散熱需要優(yōu)化的問(wèn)題。3/28DeepSeek加速端側(cè)AI，有望驅(qū)動(dòng)智能手機(jī)開(kāi)啟新一輪周期。參照過(guò)往每一次技術(shù)革新，在初期探索階段，新的功能和特性將首先被賦予算力資源更加充裕的旗艦和次旗艦產(chǎn)品，并迅速成為重要的差異化賣點(diǎn)。生成式AI手機(jī)是利用大規(guī)模、預(yù)訓(xùn)練的生成式AI模型，實(shí)現(xiàn)多模態(tài)內(nèi)容生成、情境感知，并具備不斷增強(qiáng)的類人能力。2023年，AI手機(jī)的出貨量占全球智能手機(jī)出貨量的5%。DeepSeekR1的推出能夠幫助實(shí)現(xiàn)更低成本和更高效的端側(cè)推理效果，是AI產(chǎn)業(yè)的一個(gè)重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。隨著端側(cè)AI能力加速下沉，預(yù)計(jì)2028年滲透率將達(dá)到54%，從而驅(qū)動(dòng)手機(jī)行業(yè)銷量增長(zhǎng)。SoC算力需求增加，在摩爾定律放緩趨勢(shì)下功耗相應(yīng)提升。本地部署多模態(tài)大模型對(duì)SoCAI算力提出更高的要求。頭部芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技、高通推出多款產(chǎn)品，如2024年Q2發(fā)布的驍龍8sGen3和天璣9300+，Q3發(fā)布的天璣9400。根據(jù)Counterpoint，旗艦智能手機(jī)以TOPS為單位的AI算力已經(jīng)增長(zhǎng)了20倍，在2025年將會(huì)達(dá)到60TOPS以上。摩爾定律，讓芯片性能提升，價(jià)格不變/下降，功耗不變/下降。但是隨著摩爾定律的放緩，提升芯片性能的有效途徑，轉(zhuǎn)換為提升CPU面積和主頻等，帶來(lái)了芯片功耗的增加。例如華為麒麟的硬件性能提升，本質(zhì)上是通過(guò)功耗來(lái)?yè)Q性能。因此從中長(zhǎng)期的角度來(lái)看，隨著摩爾定律放緩，算力的提升將帶來(lái)功耗的增加，熱管理需求的急迫性凸顯。AI算力增加的同時(shí)帶來(lái)功耗的提升。從AMD的CPU芯片來(lái)看，CortexX4單核CPU功耗達(dá)到5.7W，而CortexX3和CortexX4的單核CPU功耗僅為4.1W和3.3W。4/28行業(yè)|深度|研究報(bào)告 行業(yè)|深度|研究報(bào)告展望未來(lái)，生成式AI手機(jī)存量規(guī)模將不斷提升，將會(huì)從2023年的百萬(wàn)級(jí)別增長(zhǎng)至2027年的十億級(jí)別，同時(shí)每臺(tái)手機(jī)所擁有的AI算力也在不斷增加，共同作用下，全球智能手機(jī)的總體AI算力勢(shì)必呈現(xiàn)爆發(fā)性增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)Counterpoint的估算，2027年生成式AI手機(jī)端側(cè)整體AI算力將會(huì)達(dá)到50000EOPS以上。手機(jī)散熱方案經(jīng)歷了石墨——熱管——均熱板——組合方案——3DVC、液冷散熱的發(fā)展歷程。傳統(tǒng)的智能手機(jī)通常采用“導(dǎo)熱界面材料+石墨膜”散熱方案。近年來(lái)，隨著智能手機(jī)性能及功耗的增加，以及薄型化熱管、均溫板生產(chǎn)工藝的不斷成熟，熱管、均溫板在智能手機(jī)領(lǐng)域的滲透率持續(xù)提升，已逐步發(fā)展成為中高端智能手機(jī)的主流散熱解決方案。未來(lái)，5G手機(jī)產(chǎn)品性能以及內(nèi)部功能性器件不斷升級(jí)，將催生更大的散熱應(yīng)用市場(chǎng)。5/28行業(yè)|深度|研究報(bào)告 行業(yè)|深度|研究報(bào)告筆記本電腦通常采用導(dǎo)熱界面材料、石墨膜、熱管、散熱風(fēng)扇等導(dǎo)熱散熱材料的組合進(jìn)行散熱，未來(lái)高性能化以及輕薄化對(duì)散熱有更高的要求。散熱路徑：①智能手機(jī)：CPU或傳感器等熱源產(chǎn)生的熱量，首先經(jīng)過(guò)導(dǎo)熱界面材料傳導(dǎo)到熱管或均溫板，然后熱管或均溫板再將熱量快速傳導(dǎo)至石墨膜后再均勻散開(kāi)，石墨膜在手機(jī)平面方向把熱量傳導(dǎo)到金屬支架及手機(jī)機(jī)殼，最終實(shí)現(xiàn)熱量向外部環(huán)境的轉(zhuǎn)移。②筆記本電腦：CPU等熱源產(chǎn)生的熱量，首先經(jīng)過(guò)導(dǎo)熱界面材料傳導(dǎo)到熱管，接著熱管再將熱量快速傳導(dǎo)到金屬散熱片，與金屬散熱片連接的風(fēng)扇將熱量快速散發(fā)到空氣中。6/28行業(yè)|深度|研究報(bào)告 行業(yè)|深度|研究報(bào)告根據(jù)頭豹研究院統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，2023年智能手機(jī)散熱ASP為35.8元，假設(shè)AI手機(jī)散熱ASP每年增加10%，并根據(jù)IDC和Oppo預(yù)計(jì)的智能手機(jī)出貨量和AI手機(jī)滲透率，預(yù)計(jì)2027年AI手機(jī)散熱市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到71.64億元。7/28行業(yè)|深度|研究報(bào)告 行業(yè)|深度|研究報(bào)告手機(jī)散熱主要采用被動(dòng)散熱方式，常見(jiàn)的被動(dòng)散熱材料包括VC均熱板、石墨烯膜、石墨膜等。在手機(jī)散熱途徑中，CPU或傳感器等熱源產(chǎn)生的熱量，首先經(jīng)過(guò)導(dǎo)熱界面材料傳導(dǎo)到熱管或均溫板，然后熱管或均溫板再將熱量快速傳導(dǎo)至石墨膜后再均勻散開(kāi)，石墨膜在手機(jī)平面方向把熱量傳導(dǎo)到金屬支架及手機(jī)機(jī)殼，最終實(shí)現(xiàn)熱量向外部環(huán)境的轉(zhuǎn)移。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院等機(jī)構(gòu)，VC均熱板具備最高的導(dǎo)熱系數(shù)，可以顯著提高手機(jī)的導(dǎo)熱和均熱效率，石墨烯和石墨膜也為手機(jī)提供了輕薄且高效的均熱效率。由于發(fā)熱元件與散熱片微表面不平，使兩者間的有效接觸面積被空氣隔開(kāi)，不能有效散熱。智能手機(jī)散熱系統(tǒng)需通過(guò)導(dǎo)熱界面材料填充發(fā)熱元件與散熱片間的空隙，從而提高散熱效率。在傳統(tǒng)4G手機(jī)，通常采用導(dǎo)熱界面材料+石墨膜組合作為散熱方案。在5G手機(jī)、中高性能4G手機(jī)，工作功耗及散熱要求相對(duì)更高，通常采用導(dǎo)熱界面材料+石墨膜+熱管/均溫板組合作為散熱方案。此外，通過(guò)減少VC均熱板的厚度滿足手機(jī)輕薄化趨勢(shì)。隨著手機(jī)內(nèi)部空間日益緊湊。通過(guò)減小均熱板厚度，不僅可以顯著提升散熱效率，同時(shí)也能夠有效節(jié)省設(shè)備內(nèi)部的空間，確保在不犧牲性能的前提下，滿足輕薄化設(shè)計(jì)的趨勢(shì)。8/28行業(yè)|深度|研究報(bào)告 行業(yè)|深度|研究報(bào)告9/2810/28行業(yè)|深度|研究報(bào)告 行業(yè)|深度|研究報(bào)告PI膜作為石墨膜最重要的原材料之一，在石墨膜的生產(chǎn)成本中占據(jù)了最大的比例。石墨卷材是以聚酰亞胺膜為原料，經(jīng)過(guò)碳化、石墨化后壓延而成，再通過(guò)模切形成石墨片。石墨膜具有柔韌、耐高低溫、化學(xué)性穩(wěn)定以及良好的水平傳熱能力，水平方向上熱擴(kuò)散能力強(qiáng)，能夠消除小型化智能電子設(shè)備局部熱點(diǎn)、平滑溫度梯度以及改變熱流方向。根據(jù)思泉新材的采購(gòu)成本統(tǒng)計(jì)，石墨膜的原料包括PI膜，膠帶，硅膠保護(hù)膜和離型膜，其中PI膜的成本占比在50%以上，遠(yuǎn)高于其他材料的成本占比。VC均熱板（VaporChamber）是一種廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)等電子設(shè)備中的高效散熱組件。其結(jié)構(gòu)由殼體、支撐柱、真空腔體(蒸汽腔)、吸液芯和工質(zhì)組成。VC均熱板的工作原理依賴于熱量的相變傳遞。熱源輸入時(shí)，吸液芯中的液體受熱蒸發(fā)，蒸汽通過(guò)真空腔體擴(kuò)散，將熱量均勻傳導(dǎo)到板的表面。隨后，蒸汽在冷凝區(qū)相變?yōu)橐后w，通過(guò)毛細(xì)力沿吸液芯回流，完成熱量的循環(huán)傳遞。11/28行業(yè)|深度|研究報(bào)告 行業(yè)|深度|研究報(bào)告VC均熱板的工藝流程復(fù)雜，制造步驟精密。均溫板工作原理與熱管相似，但在傳導(dǎo)方式上有所區(qū)別。熱管為一維線性熱傳導(dǎo)，而均溫板中的熱量則是在一個(gè)二維的面上傳導(dǎo)，可以將點(diǎn)熱源瞬間擴(kuò)散成一個(gè)面熱源，具有更高的導(dǎo)熱散熱效率。同時(shí)，均溫板在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上，能夠集成解決多個(gè)高功耗器件的散熱需求，比熱管擁有更高的靈活度。VC均熱板工藝從銅網(wǎng)和除氣管的采購(gòu)開(kāi)始，隨后進(jìn)行銅網(wǎng)裁切和沖制件的上、下蓋成型。這些銅制組件經(jīng)過(guò)貼銅網(wǎng)和焊接形成初步結(jié)構(gòu)，隨后進(jìn)行周邊焊接，并通過(guò)釬焊工藝確保組件的密封性。在注水和真空處理環(huán)節(jié)，工藝中采用了一次和二次真空技術(shù)，確保均熱板內(nèi)部的氣體被徹底排除，增強(qiáng)其散熱效率。最后，經(jīng)過(guò)性腔測(cè)試、貼膠、檢驗(yàn)等步驟，確保每一片VC均熱板的性能達(dá)到設(shè)計(jì)要求，成品包裝入庫(kù)。整個(gè)工藝流程既注重組件的結(jié)構(gòu)加工，也要求在真空處理和氣密性控制上保持極高的精度，以保證均熱板的熱傳導(dǎo)性能。12/28行業(yè)|深度|研究報(bào)告 行業(yè)|深度|研究報(bào)告在智能手機(jī)輕薄化的趨勢(shì)下，超薄VC均熱板的生產(chǎn)工藝難點(diǎn)在于毛細(xì)結(jié)構(gòu)的處理。VC均熱板的熱傳導(dǎo)依賴于其內(nèi)部的毛細(xì)結(jié)構(gòu)，蒸汽通過(guò)這一結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高效的熱量傳遞。然而，隨著均熱板厚度的不斷減小，毛細(xì)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)和制造變得更加復(fù)雜。毛細(xì)管空間的縮小導(dǎo)致蒸汽流動(dòng)的阻力增加，同時(shí)液體回流速度下降，進(jìn)而影響到均熱板的整體散熱性能和產(chǎn)品良率。絲網(wǎng)吸液芯是當(dāng)前的主流工藝，但毛細(xì)力和導(dǎo)熱性能不高。吸液芯結(jié)構(gòu)具有驅(qū)動(dòng)液體工質(zhì)回流、提供液體工質(zhì)流動(dòng)通道、促進(jìn)工質(zhì)氣液相變和將殼體熱量傳遞至液體工質(zhì)等功能，是影響均熱板傳熱性能的重要因素。評(píng)價(jià)吸液芯結(jié)構(gòu)傳熱性能的指標(biāo)一般為毛細(xì)壓力、導(dǎo)熱性、滲透性。根據(jù)結(jié)構(gòu)組成，將均熱板吸液芯結(jié)構(gòu)分為微溝槽型、粉末燒結(jié)型、泡沫金屬型、絲網(wǎng)燒結(jié)型和復(fù)合結(jié)構(gòu)型。1）粉末燒結(jié)吸液芯具有較強(qiáng)的毛細(xì)壓力，但由于其多孔特性導(dǎo)致滲透率和導(dǎo)熱系數(shù)較低；2）溝槽吸液芯具有較高的滲透性和導(dǎo)熱性，但由于其毛細(xì)半徑較大影響了吸液芯的毛細(xì)壓力；3）泡沫金屬吸液芯具有較高的毛細(xì)壓力和較大的孔隙率，但孔隙較高，并且分布不規(guī)則，導(dǎo)致其結(jié)合強(qiáng)度不夠牢固，力學(xué)性能較低，且制備工藝較為復(fù)雜，成本較高；4）絲網(wǎng)吸液芯適用于目前均熱板超薄化需求，具有較高的滲透性，但其毛細(xì)壓力不如粉末燒結(jié)吸液芯，導(dǎo)熱系數(shù)不如溝槽吸液芯，然而絲網(wǎng)吸液芯制造成本低，成為當(dāng)前的主流13/28行業(yè)|深度|研究報(bào)告 行業(yè)|深度|研究報(bào)告2025年5月19日，華為推出全球首款鴻蒙筆記本電腦華為MateBookPro，采用了泡沫銅VC散熱技術(shù)。相較于傳統(tǒng)VC，毛細(xì)面積提升5倍，機(jī)身溫度下降10度，可應(yīng)對(duì)40W的性能輸出。PC的散熱方案主要采用主動(dòng)散熱方式，熱管加石墨膜或風(fēng)冷模組是常見(jiàn)的組合。CPU等熱源產(chǎn)生的熱量，首先經(jīng)過(guò)導(dǎo)熱界面材料傳導(dǎo)到熱管，接著熱管再將熱量快速傳導(dǎo)到金屬散熱片，與金屬散熱片連接的風(fēng)扇將熱量快速散發(fā)到空氣中，以確保設(shè)備在高負(fù)載下維持穩(wěn)定的運(yùn)行溫度。其中，熱管的內(nèi)部結(jié)構(gòu)由管殼、毛細(xì)芯和工作液組成，其工作原理依賴于相變傳熱過(guò)程。熱量輸入時(shí)，蒸發(fā)段的工作液吸收熱量后蒸發(fā)成蒸汽，蒸汽通過(guò)管內(nèi)移動(dòng)至冷凝段并在此冷卻凝結(jié)成液體，釋放熱量。隨后，凝結(jié)的液體通14/28行業(yè)|深度|研究報(bào)告 行業(yè)|深度|研究報(bào)告過(guò)毛細(xì)力回流至蒸發(fā)段，完成熱量的循環(huán)傳導(dǎo)過(guò)程。石墨膜作為輔助材料，進(jìn)一步提升熱量的均勻傳導(dǎo)效果，增強(qiáng)整體散熱性能。電腦散熱市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng)，中美占據(jù)過(guò)半市場(chǎng)。根據(jù)QYResearch的統(tǒng)計(jì)，全球電腦散熱器市場(chǎng)在2018年至2029年間呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)的趨勢(shì)。2022年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到13.7億美元，預(yù)計(jì)到2029年將增至19.3億美元。從2022年全球市場(chǎng)份額占比來(lái)看，美國(guó)市場(chǎng)占據(jù)了29.19%，位居首位。中國(guó)市場(chǎng)占比15.89%。隨著全球電子設(shè)備的性能要求提升，電腦散熱市場(chǎng)有望繼續(xù)擴(kuò)大。15/28行業(yè)|深度|研究報(bào)告 行業(yè)|深度|研究報(bào)告全球主要PC廠商正在加碼AIPC產(chǎn)品線，積極布局市場(chǎng)。聯(lián)想、戴爾、華碩、宏碁等PC品牌都在其新產(chǎn)品系列中融入了AI技術(shù)，以提升設(shè)備的計(jì)算能力和智能化水平。這些廠商通過(guò)與AMD、Intel和Qualcomm等芯片供應(yīng)商合作，推出了多款搭載最新AI處理器的PC產(chǎn)品。AIPC滲透率預(yù)突破50%，全球PC或進(jìn)入新一輪的景氣周期。根據(jù)IDC和Canalys的統(tǒng)計(jì)，2019至2024年全球PC出貨量經(jīng)歷了波動(dòng)，2023年后呈現(xiàn)回升趨勢(shì)，預(yù)計(jì)2024年上半年同比增長(zhǎng)將達(dá)到2%。AIPC滲透率在2023年僅為10%左右，但預(yù)計(jì)到2027年將大幅提升至60%，表明未來(lái)幾年AIPC將成為市場(chǎng)主流。16/28行業(yè)|深度|研究報(bào)告 行業(yè)|深度|研究報(bào)告電腦散熱市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局集中，由國(guó)外廠商主導(dǎo)。根據(jù)QYResearch的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年電腦散熱行業(yè)的前五大廠商市場(chǎng)占有率（CR5）為47.78%，顯示出市場(chǎng)集中度較高。全球電腦散熱市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局由少數(shù)幾家大型廠商主導(dǎo)，這些企業(yè)，包括Corsair、CoolerMaster、Noctua、ASUSROG和ARCTIC在內(nèi)，憑借先進(jìn)的技術(shù)和生產(chǎn)能力，在高端和中端散熱解決方案領(lǐng)域占據(jù)了領(lǐng)先地位。主動(dòng)散熱方案過(guò)去多用于游戲機(jī)，體積、能耗和噪音成為大規(guī)模應(yīng)用障礙。散熱背夾利用半導(dǎo)體制冷片，以珀?duì)柼?yīng)為設(shè)計(jì)原型，再用風(fēng)扇輔助散熱。然而其缺點(diǎn)是體積相對(duì)碩大，風(fēng)扇噪音較大，且需要單獨(dú)供能使用，使用場(chǎng)景受到了較大限制。17/28行業(yè)|深度|研究報(bào)告 行業(yè)|深度|研究報(bào)告隨著微泵液冷、拇指風(fēng)扇等技術(shù)路線逐漸成熟，移動(dòng)終端有望進(jìn)入主動(dòng)散熱時(shí)代。在狹小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效的散熱成為了制約技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵因素之一，當(dāng)被動(dòng)散熱架構(gòu)（如均熱板/石墨烯貼片/VC）在應(yīng)對(duì)3.5GHz以上高頻運(yùn)算時(shí)，熱流密度承載能力已逼近材料物理極限,由此引發(fā)的“熱堆積效應(yīng)”導(dǎo)致芯片性能衰減達(dá)40%。過(guò)去，體積的限制決定了手機(jī)不可能像PC一樣使用體積碩大的主動(dòng)散熱方式，然而隨著微泵液冷、拇指風(fēng)扇等主動(dòng)散熱技術(shù)的成熟，移動(dòng)終端有望進(jìn)入主動(dòng)散熱時(shí)代。假設(shè)2030年主動(dòng)散熱滲透率達(dá)30%，ASP下降到44元，預(yù)計(jì)2030年主動(dòng)散熱市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到201億元。微泵液冷方案最早由華為于2023年8月推出，用于Mate60系列的手機(jī)殼，后陸續(xù)用于MateX5、Pura70系列、Mate70系列、MateX6系列、Pura80系列等。殼體內(nèi)側(cè)的高性能相變材料PCM，內(nèi)含2億顆微膠囊，能夠高效吸收機(jī)身熱量。內(nèi)置超薄液冷層，搭載高精微泵，驅(qū)動(dòng)冷卻液循環(huán)，將機(jī)身熱量均勻分散，高效散熱降溫。此外，殼體內(nèi)部自帶無(wú)線充電線圈，帶上后會(huì)自動(dòng)激活手機(jī)的無(wú)線反向充電功能。它會(huì)根據(jù)手機(jī)使用溫度及場(chǎng)景，智能啟停自己的液冷功能，無(wú)需單獨(dú)供電。18/28行業(yè)|深度|研究報(bào)告 行業(yè)|深度|研究報(bào)告跑分和幀率得以提升，微泵液冷釋放手機(jī)性能。根據(jù)微泵液冷殼的測(cè)評(píng)，使用3Dmark對(duì)Mate60進(jìn)行20輪壓力測(cè)試，盡管已搭載了石墨片和VC均熱板，手機(jī)的得分在第12次測(cè)試后驟降到3000+，性能損失顯著。而在帶上手機(jī)殼后，跑分穩(wěn)定在了5500+，性能表現(xiàn)更加穩(wěn)定。此外，手機(jī)溫度控制在了39度左右，比不帶殼大約低了3度左右。相比傳統(tǒng)的石墨、熱管和VC均熱板等被動(dòng)散熱，微泵液冷在熱換系數(shù)、輕薄化、耐彎折等特性效果更好，同時(shí)可實(shí)現(xiàn)超低功耗、超靜音、高精度溫度控制。根據(jù)艾為電子，1）散熱效率提升300%，可快速帶走CPU、電池等核心部件的熱量，高負(fù)載場(chǎng)景下溫度可降低10-15℃,避免設(shè)備因過(guò)熱降頻；2）微型泵體體積?。ㄍǔH幾立方厘米管路設(shè)計(jì)可貼合手機(jī)、平板等設(shè)備的曲面或折疊結(jié)構(gòu)，厚度增加僅0.8-1.5mm。因此，微泵液冷不僅適用于直板機(jī)，同樣可以用于折疊機(jī)；3）運(yùn)行噪音低于25分貝，即使高負(fù)載下也不會(huì)產(chǎn)生明顯噪音，優(yōu)于傳統(tǒng)風(fēng)扇散熱方案；4）整體功耗在100mW以下，有效平衡了散熱與功耗。隨著國(guó)內(nèi)頭部手機(jī)品牌廠的微泵液冷技術(shù)趨于成熟，及核心零部件和模組的國(guó)產(chǎn)替代帶來(lái)成本下降，我們看好微泵液冷從手機(jī)配件走向手機(jī)內(nèi)部。根據(jù)艾為電子的公告，其微泵液冷驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品目前已在多家客戶完成驗(yàn)證測(cè)試，并計(jì)劃于2025年第四季度實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)。19/28行業(yè)|深度|研究報(bào)告 行業(yè)|深度|研究報(bào)告微泵液冷產(chǎn)業(yè)鏈分為上游零部件、中游模組廠及下游終端三大環(huán)節(jié)，其中零部件和模組已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。上游零部件參與廠商包括艾為電子、南芯科技等，模組廠包括飛榮達(dá)、中石科技、蘇州天脈等。上游零部件包括液冷驅(qū)動(dòng)芯片、壓電微泵、高柔性液冷膜片、PCM材料等。20/28行業(yè)|深度|研究報(bào)告 行業(yè)|深度|研究報(bào)告內(nèi)置風(fēng)扇最早始于紅魔游戲手機(jī)，OPPO今年首次搭載于普通機(jī)型。2019年4月，努比亞推出旗下游戲手機(jī)新品紅魔3，首次加入了全新升級(jí)的高效能離心風(fēng)扇，使用了超薄的納米材料，在具備完整向量風(fēng)道的同時(shí)，自重僅有1g。經(jīng)過(guò)中國(guó)計(jì)量科學(xué)院測(cè)定，工作狀態(tài)下功耗僅有0.135W，即便始終開(kāi)啟，每小時(shí)耗電也不到1%。隨著供應(yīng)鏈成熟，風(fēng)扇模組的成本下降，拇指風(fēng)扇有望滲透到更廣泛的消費(fèi)群體。2025年7月，OPPO推出新機(jī)K13Turbo系列，定位2000元檔位。根據(jù)發(fā)布會(huì)，OPPOK13Turbo采用內(nèi)置物理風(fēng)扇，放置在攝像頭下方，體積僅為半截拇指大小，重量3.4克左右。風(fēng)力更大，節(jié)省70%空間，風(fēng)力提升120%，確保高溫下的手機(jī)性能輸出更強(qiáng)。風(fēng)力提升120%的同時(shí)，可能通過(guò)結(jié)構(gòu)優(yōu)化降低了噪音與功耗。21/28行業(yè)|深度|研究報(bào)告 行業(yè)|深度|研究報(bào)告手機(jī)溫度顯著降低，微型風(fēng)扇進(jìn)一步釋放手機(jī)性能。根據(jù)極客灣的測(cè)評(píng)，對(duì)于OPPOK13Turbo進(jìn)行連續(xù)30分鐘《崩壞：星穹鐵道》超高幀率模式，關(guān)掉風(fēng)扇時(shí)溫度高達(dá)47.5度，而開(kāi)啟風(fēng)扇后機(jī)身最高溫僅43.4度，降低了近4度。平均幀率也從51.8fps提升至52.9fps，整機(jī)功耗基本一致。體積、噪音、功耗等技術(shù)難點(diǎn)突破，看好微型風(fēng)扇進(jìn)一步滲透。一方面，智能手機(jī)受限于空間限制，難以搭配體積較大的風(fēng)扇；另一方面，風(fēng)扇的噪音、功耗進(jìn)一步限制其在手機(jī)內(nèi)應(yīng)用。隨著國(guó)內(nèi)外廠商持續(xù)研發(fā)，微型化、超薄化直流散熱風(fēng)扇得以推出。例如微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)公司xMEMS推出的XMC-2400μCooling的主動(dòng)微型冷卻芯片，利用固態(tài)風(fēng)扇技術(shù)，在芯片中集成了大量壓電元件，通過(guò)類似揚(yáng)聲器的模式讓這些壓電元件產(chǎn)生振動(dòng)，成千上萬(wàn)微小振動(dòng)產(chǎn)生的類似激波的氣波會(huì)直接沖擊導(dǎo)熱材料表面，產(chǎn)生高速的氣流，快速的將熱量帶走。22/28安卓廠商積極儲(chǔ)備相關(guān)專利，技術(shù)積累多年。以華為為例，由于受到制裁，芯片制程的落后導(dǎo)致其功耗高于高通、蘋果等芯片，過(guò)去在散熱方面最為主動(dòng)。除導(dǎo)熱硅膠、石墨、VC、石墨烯以外，2023年華為申請(qǐng)發(fā)明專利，布局微型風(fēng)扇技術(shù)。其散熱裝置包括外殼、環(huán)形扇葉和驅(qū)動(dòng)部件。驅(qū)動(dòng)部件驅(qū)動(dòng)環(huán)形扇葉在環(huán)形容置空間內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)，使氣流依次通過(guò)進(jìn)風(fēng)口、進(jìn)風(fēng)端、風(fēng)道、出風(fēng)端、出風(fēng)口。攝像模組位于殼體內(nèi)，并通過(guò)安裝孔伸出殼體，在實(shí)現(xiàn)散熱功能的同時(shí)，可實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的小型化。23/28行業(yè)|深度|研究報(bào)告 行業(yè)|深度|研究報(bào)告蘋果亦前瞻布局主動(dòng)散熱，研發(fā)方向?yàn)橐豪浼夹g(shù)。除安卓外，蘋果雖然在今年iPhone17才首次搭載VC均熱板，但主動(dòng)散熱方向也有相關(guān)研發(fā)。2023年，蘋果提交名稱為“用于電子設(shè)備的液態(tài)熱交換器”的專利，同樣采用液冷技術(shù)，包括磁活塞、一個(gè)或多個(gè)電磁線圈和電源。這些電磁線圈和電源可以產(chǎn)生磁場(chǎng)，從而推動(dòng)活塞運(yùn)動(dòng)，使流體在管道內(nèi)循環(huán)。隨著技術(shù)成熟度和成本進(jìn)一步優(yōu)化，更多主流品牌廠商有望采用主動(dòng)散熱產(chǎn)品，手機(jī)有望從被動(dòng)散熱進(jìn)入主動(dòng)散熱時(shí)代。微泵液冷相關(guān)標(biāo)的包括飛榮達(dá)、蘇州天脈、中石科技、艾為電子、南芯科技等，微型風(fēng)扇相關(guān)標(biāo)的包括峰岹科技、日本電產(chǎn)、臺(tái)達(dá)電子等。24/28行業(yè)|深度|研究報(bào)告 行業(yè)|深度|研究報(bào)告隨著AI大模型的發(fā)展，端側(cè)智能體AIAgent將徹底改變智能手機(jī)的現(xiàn)有使用方式，而AIAgent將成為移動(dòng)端用戶的全天候全場(chǎng)景隨身智能助理。全天候全場(chǎng)景，意味著AIAgent將不完全依賴網(wǎng)絡(luò)，而處于本地在線狀態(tài)隨時(shí)聽(tīng)候喚起。AIAgent將消耗端側(cè)芯片更多性能，處理器將長(zhǎng)時(shí)間甚至全天候處于“工作”狀態(tài)。在此基礎(chǔ)上，用戶對(duì)智能手機(jī)其他功能的使用，可能加劇手機(jī)功耗的增長(zhǎng)，最終引發(fā)手機(jī)溫升、處理器降頻，而影響用戶體驗(yàn)。因此，端側(cè)AI的發(fā)展，必將受到端側(cè)散熱的限制，也將因端側(cè)散熱技術(shù)的突破而釋放更大潛力。從直板機(jī)到折疊屏、眼鏡等AI終端，主動(dòng)散熱成長(zhǎng)空間廣闊。展望未來(lái)，不僅是直板機(jī)，折疊機(jī)由于元器件內(nèi)部分布并不均衡，主板和SoC一側(cè)的熱量在折疊狀態(tài)更難散熱到空氣中，因此散熱需求更加急迫。例如，小米MIXFold配備了VC液冷方案+導(dǎo)熱凝膠+多層石墨片+材料級(jí)耐彎折石墨片，屏幕下還有整塊銅箔散熱，總散熱面積達(dá)到了22583.7mm2,幾乎達(dá)到了小米11的兩倍。此外在AI的驅(qū)動(dòng)下，25/28行業(yè)|深度|研究報(bào)告 行業(yè)|深度|研究報(bào)告終端設(shè)備需要處理的數(shù)據(jù)量越來(lái)越大，更強(qiáng)的性能也意味著更高的發(fā)熱量。我們看好更多形態(tài)的主動(dòng)散熱產(chǎn)品搭載于手機(jī)、電腦、手表、眼鏡、VR、AR等更多AI終端。七、端側(cè)熱管理相關(guān)公司公司是散熱和電磁屏蔽方案領(lǐng)先企業(yè)，將受益于AI服務(wù)器和AI終端等領(lǐng)域?qū)ι岷碗姶牌帘蔚男枨筇嵘?025年上半年，公司配合重要客戶，并進(jìn)一步深挖其余客戶的熱管理及電磁屏蔽需求。該領(lǐng)域市占率及盈利能力均有提升，帶動(dòng)了本期業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)。下游消費(fèi)類電子市場(chǎng)需求回暖，重要客戶手機(jī)業(yè)務(wù)的市場(chǎng)份額回歸以及國(guó)產(chǎn)化替代加快，AIPC的單機(jī)價(jià)值量提升等因素助力公司消費(fèi)電子終端份額及盈利提升。隨著AI技術(shù)快速發(fā)展?jié)B透、新興市場(chǎng)的增長(zhǎng)，消費(fèi)電子行業(yè)已逐漸開(kāi)始復(fù)蘇，同時(shí)對(duì)電磁兼容和散熱的要求加大，也將為電磁屏蔽及熱管理等領(lǐng)域提供更廣闊的市場(chǎng)空間。面對(duì)消費(fèi)電子行業(yè)變革趨勢(shì)，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，配合客戶研發(fā)柔性VC/微泵液冷，微型風(fēng)扇，新型電磁屏蔽材料和相變儲(chǔ)能材料等新產(chǎn)品，以滿足不同客戶的不同產(chǎn)品、不同使用環(huán)境場(chǎng)合及不同使用等級(jí)等方面的散熱和電磁屏蔽需求，并通過(guò)深挖熱管理及電磁屏蔽解決應(yīng)用方案的客戶及業(yè)務(wù)布局，進(jìn)一步提升公司市場(chǎng)占有率，增強(qiáng)業(yè)務(wù)盈利水平。通信業(yè)務(wù)穩(wěn)定，整體盈利能力同比上漲，AI服務(wù)器相關(guān)業(yè)務(wù)起量。AI服務(wù)器液冷相關(guān)業(yè)務(wù)開(kāi)展較為順利，目前AI服務(wù)器相關(guān)業(yè)務(wù)獲得批量訂單并量產(chǎn)，并且公司在單相液冷模組、兩相液冷模組、3D-VC散熱模組、軸流風(fēng)扇及特種散熱器的基礎(chǔ)上持續(xù)進(jìn)行新技術(shù)及新產(chǎn)品儲(chǔ)備，在熱虹吸散熱器熱性能研究、高性能液冷散熱模組研發(fā)、高性能3DVC散熱模組產(chǎn)品研發(fā)等核心技術(shù)方面均取得重要成果等，以滿足客戶需求。隨著算力需求的激增和數(shù)據(jù)中心能耗問(wèn)題的日益凸顯，液冷技術(shù)散熱效率高、穩(wěn)定性高、適用范圍更廣的優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)，市場(chǎng)前景廣闊。26/28行業(yè)|深度|研究報(bào)告 行業(yè)|深度|研究報(bào)告新能源汽車業(yè)務(wù)已定點(diǎn)的項(xiàng)目訂單持續(xù)釋放。但由于銅、鋁等大宗原材料價(jià)格浮動(dòng)、新客戶導(dǎo)入、部分新項(xiàng)目打樣等因素影響導(dǎo)致2024年新能源領(lǐng)域毛利率仍處于相對(duì)較低的水平，公司正逐步通過(guò)調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高生產(chǎn)效率和管理效能等降低成本，提升毛利水平。端側(cè)AI加速滲透，手機(jī)散熱方案持續(xù)迭代，隨著AI技術(shù)爆發(fā)式迭代，算力芯片及超輕薄終端的性能瓶頸日益凸顯，散熱管理已成為設(shè)備性能的關(guān)鍵瓶頸，尤其是在空間有限的緊湊型設(shè)備和可折疊設(shè)備中，散熱方案的選擇受到限制。微泵液冷作為主動(dòng)散熱方案相比于傳統(tǒng)的石墨散熱、熱管散熱和VC均熱板散熱在熱換系數(shù)和耐彎折，技術(shù)擴(kuò)展性和高絕緣等特性效果更好。在低功耗方面，微泵液冷驅(qū)動(dòng)方案相比于傳統(tǒng)的風(fēng)冷方案降低90%。在系統(tǒng)智能化方面可以實(shí)現(xiàn)高效液體循環(huán)提供精確流速控制。公司推出微泵液冷新產(chǎn)品，有望應(yīng)用于消費(fèi)電子及工業(yè)領(lǐng)域。公司自主研發(fā)的超低功耗高壓180Vpp壓電微泵液冷驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品，是基于壓電陶瓷逆效應(yīng)成功開(kāi)發(fā)出的新一代微泵液冷主動(dòng)散熱驅(qū)動(dòng)方案，通過(guò)高壓180Vpp和中低頻振動(dòng)（10~5000HZ）驅(qū)動(dòng)微通道內(nèi)冷卻介質(zhì)實(shí)現(xiàn)超低功耗、超小體積、超高背壓流量以及超靜音散熱。該產(chǎn)品是國(guó)產(chǎn)芯片在該領(lǐng)域的首個(gè)自主突破，目前已在多家客戶完成驗(yàn)證測(cè)試，并計(jì)劃于2025年第四季度實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)，未來(lái)有望應(yīng)用于手機(jī)、PC、AI眼鏡、AR/VR頭戴式設(shè)備、無(wú)人機(jī)、AI機(jī)器人等消費(fèi)電子、工業(yè)互聯(lián)設(shè)備領(lǐng)域。若新品成功導(dǎo)入手機(jī)、PC等下游領(lǐng)域，將進(jìn)一步證明公司的技術(shù)實(shí)力，同時(shí)顯著提升公司未來(lái)的成長(zhǎng)空間。多款產(chǎn)品支持不同形態(tài)的AI設(shè)備，全方位覆蓋客戶的AI產(chǎn)品需求。公司擁有高性能音頻解決方案、成熟的艾為燈語(yǔ)產(chǎn)品、系統(tǒng)且完備的Haptic觸覺(jué)反饋解決方案、高性能混合芯片、電源管理、信號(hào)鏈等IC產(chǎn)品。小米最新發(fā)布的AI智能眼鏡中的音頻部分選用了公司的高性能DSP數(shù)字SmartK類音頻功放，該功放具備強(qiáng)大驅(qū)動(dòng)能力，適配9mm*20mm超大發(fā)聲單元，揚(yáng)聲器振幅提升20%，低頻增強(qiáng)3dB，中低頻更渾厚，響度與沉浸感顯著提升；燈效部分搭配公司的高性能3通道呼吸燈驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)充電狀態(tài)指示、整機(jī)工作狀態(tài)指示等功能；電源領(lǐng)域搭配公司超低功耗LDO產(chǎn)品（300mA），為眾多傳感器供電，優(yōu)化設(shè)備續(xù)航表現(xiàn)。積極把握AI賦能下的硬件設(shè)備散熱方案新需求，拓展新行業(yè)及客戶群體。公司順應(yīng)AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，不斷擴(kuò)展產(chǎn)品及解決方案在AI終端設(shè)備、AI基礎(chǔ)設(shè)施等新興領(lǐng)域和行業(yè)客戶中的應(yīng)用。目前以石墨與均熱板（VC）的組合方案成為各主流品牌廠商的散熱解決方案。公司在人工合成石墨材料領(lǐng)域保持龍頭地位，不斷提升模切組件產(chǎn)品市場(chǎng)份額；公司加快VC吸液芯的研發(fā)和批量化生產(chǎn)步伐，構(gòu)建核心技術(shù)壁壘，實(shí)現(xiàn)差異化錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)。同時(shí)，公司積極推進(jìn)行業(yè)解決方案及核心材料、模組在算力設(shè)備端的應(yīng)用，打造新的增長(zhǎng)曲線。在數(shù)據(jù)中心通信領(lǐng)域，公司持續(xù)拓展新客戶，一體化VC模組產(chǎn)品獲得國(guó)內(nèi)外頭部客戶的產(chǎn)品認(rèn)證并量產(chǎn)。在服務(wù)器領(lǐng)域，公司TIM材料、熱模組核心零部件等產(chǎn)品直接或間接進(jìn)入到國(guó)內(nèi)外頭部服務(wù)器廠商產(chǎn)業(yè)鏈中，并積極推進(jìn)液冷散熱模組的