smt物料考試題和答案

單項選擇題(每題2分,共10題)1.SMT常用的錫膏合金成分主要是(）A.錫鉛B.錫銀銅C.錫鉍答案：B2.以下哪種是SMT貼片常用的載具()A.托盤B.周轉(zhuǎn)箱C.料架答案：A3.0402封裝的元件尺寸比0603封裝()A.大B.小C.一樣答案：B4.SMT生產(chǎn)中,鋼網(wǎng)的作用是()A.固定PCBB.印刷錫膏C.檢測元件答案：B5.電阻的單位是()A.伏特B.安培C.歐姆答案：C6.貼片電容的容值標(biāo)識104代表()pFA.104B.100000C.10000答案：B7.以下不屬于SMT物料的是()A.芯片B.螺絲C.貼片電感答案：B8.錫膏印刷后,放置時間過長會導(dǎo)致()A.錫膏干燥B.元件貼偏C.短路答案：A9.SMT設(shè)備中貼片機(jī)主要功能是()A.印刷錫膏B.檢測元件C.貼裝元件答案：C10.常用的SMT物料存儲濕度范圍是()A.30%-60%B.10%-30%C.60%-80%答案：A多項選擇題(每題2分,共10題)1.SMT物料包含(）A.電阻B.電容C.電感D.晶體管答案:ABCD2.影響錫膏印刷質(zhì)量的因素有(）A.鋼網(wǎng)厚度B.刮刀速度C.錫膏黏度D.印刷壓力答案:ABCD3.以下屬于SMT貼片封裝形式的有(）A.0805B.SOICC.BGAD.QFP答案:ABCD4.存儲SMT物料需要注意(）A.溫度B.濕度C.靜電D.光照答案:ABC5.識別SMT元件極性的方法有(）A.看絲印B.元件外形C.引腳長短D.顏色標(biāo)識答案:ABCD6.SMT生產(chǎn)流程包括(）A.錫膏印刷B.元件貼裝C.回流焊接D.檢測答案:ABCD7.選擇SMT鋼網(wǎng)材質(zhì)時考慮的因素有(）A.硬度B.厚度C.開口尺寸D.材質(zhì)純度答案:ABC8.常見的SMT檢測設(shè)備有(）A.AOIB.X射線檢測儀C.飛針測試儀D.萬用表答案:ABC9.造成SMT元件貼偏的原因可能是(）A.吸嘴堵塞B.程序設(shè)置錯誤C.元件供料不良D.貼片機(jī)精度下降答案:ABCD10.以下屬于SMT焊接缺陷的有(）A.虛焊B.連錫C.立碑D.少錫答案:ABCD判斷題(每題2分,共10題)1.SMT物料存儲溫度越高越好。(）答案：×2.貼片電阻沒有正負(fù)極之分。()答案：√3.鋼網(wǎng)開口尺寸越大,印刷的錫膏量越少。()答案：×4.回流焊接過程中溫度越高越好。()答案：×5.AOI可以檢測出所有的SMT焊接缺陷。()答案：×6.元件貼裝速度越快,貼裝精度一定越高。()答案：×7.錫膏在使用前不需要回溫。()答案：×8.SMT生產(chǎn)中PCB板可以隨意擺放。()答案：×9.不同品牌的SMT設(shè)備操作方法完全一樣。()答案：×10.檢測出的不良SMT產(chǎn)品可以直接返工。()答案：×簡答題(每題5分,共4題)1.簡述SMT物料管理的要點。答案:要點包括分類存放,做好標(biāo)識;控制存儲環(huán)境的溫濕度、防靜電;建立嚴(yán)格的出入庫制度,先進(jìn)先出;定期盤點,確保賬物相符。2.如何判斷SMT貼片電阻的阻值?答案：通過電阻上的數(shù)字標(biāo)識來判斷。一般三位數(shù)字,前兩位是有效數(shù)字,第三位是10的冪次方,如102表示10×102=1000Ω。3.錫膏印刷不良可能有哪些表現(xiàn)?答案：表現(xiàn)有錫膏量過多或過少、錫膏印刷不均勻、拉尖、橋接等,這些問題會影響后續(xù)元件貼裝和焊接質(zhì)量。4.簡述SMT回流焊接的作用。答案:回流焊接使錫膏融化,將SMT元件與PCB板上的焊盤牢固連接,形成可靠的電氣和機(jī)械連接,確保電子產(chǎn)品功能正常。討論題(每題5分,共4題)1.討論如何提高SMT生產(chǎn)效率。答案:優(yōu)化生產(chǎn)流程,減少設(shè)備閑置時間;提高員工操作熟練度;定期維護(hù)設(shè)備,保證其穩(wěn)定運行;合理安排物料供應(yīng),避免物料短缺造成的停滯。2.談?wù)凷MT物料質(zhì)量對產(chǎn)品的影響。答案:物料質(zhì)量不佳會導(dǎo)致焊接不良、元件性能不穩(wěn)定等問題,使產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性降低,增加次品率,影響產(chǎn)品整體質(zhì)量和企業(yè)聲譽(yù)。3.當(dāng)SMT生產(chǎn)過程中出現(xiàn)批量性焊接不良,應(yīng)從哪些方面查找原因?答案：從錫膏質(zhì)量、鋼網(wǎng)狀態(tài)、回流焊溫度曲線、元件引腳可焊性、貼裝精度等方面查找原