2025年注冊電氣工程師考試電氣設(shè)備小型化組裝技術(shù)試卷考試時間：______分鐘總分：______分姓名：______一、單項選擇題（本部分共25題，每題2分，共50分。每題只有一個正確答案，請將正確答案的選項字母填寫在答題卡相應(yīng)位置。）1.在進行電氣設(shè)備小型化組裝時，選擇合適的絕緣材料至關(guān)重要。下列哪種絕緣材料在高溫環(huán)境下依然能保持良好的絕緣性能？（A）A.聚四氟乙烯B.聚氯乙烯C.橡膠D.玻璃纖維2.小型化組裝過程中，為了確保電氣連接的可靠性，通常采用哪種接線方式？（B）A.焊接B.螺紋連接C.熱熔連接D.磁吸連接3.在電氣設(shè)備小型化組裝中，散熱是一個關(guān)鍵問題。哪種散熱方式通常用于高功率密度的設(shè)備？（C）A.自然對流B.傳導(dǎo)散熱C.強制風(fēng)冷D.熱管散熱4.小型化組裝過程中，如何確保電氣設(shè)備的抗震性能？（D）A.使用柔性連接線B.增加設(shè)備重量C.使用減震材料D.以上都是5.在進行電氣設(shè)備小型化組裝時，哪種工具通常用于精確切割和加工絕緣材料？（A）A.激光切割機B.電動剪刀C.手工鋸D.電火花加工機6.小型化組裝過程中，如何確保電氣設(shè)備的防水性能？（B）A.使用防水材料B.加裝密封圈C.提高設(shè)備內(nèi)部氣壓D.使用防水涂層7.在進行電氣設(shè)備小型化組裝時，哪種測試方法通常用于檢測設(shè)備的絕緣性能？（C）A.電阻測試B.電流測試C.絕緣耐壓測試D.頻率測試8.小型化組裝過程中，如何確保電氣設(shè)備的電磁兼容性？（D）A.使用屏蔽材料B.減少信號傳輸距離C.使用濾波器D.以上都是9.在進行電氣設(shè)備小型化組裝時，哪種材料通常用于制作設(shè)備的外殼？（B）A.金屬B.工程塑料C.陶瓷D.木材10.小型化組裝過程中，如何確保電氣設(shè)備的散熱效率？（C）A.優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)B.使用高導(dǎo)熱材料C.增加散熱片D.以上都是11.在進行電氣設(shè)備小型化組裝時，哪種技術(shù)通常用于實現(xiàn)高密度布線？（A）A.多層電路板B.線束捆綁C.導(dǎo)線焊接D.熱縮管包裹12.小型化組裝過程中，如何確保電氣設(shè)備的穩(wěn)定性？（D）A.使用減震材料B.增加設(shè)備重量C.優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)D.以上都是13.在進行電氣設(shè)備小型化組裝時，哪種工具通常用于精確安裝電子元件？（B）A.螺絲刀B.熱風(fēng)槍C.鉗子D.扳手14.小型化組裝過程中，如何確保電氣設(shè)備的耐高溫性能？（C）A.使用耐高溫材料B.增加散熱片C.優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)D.以上都是15.在進行電氣設(shè)備小型化組裝時，哪種測試方法通常用于檢測設(shè)備的電氣性能？（A）A.電路測試B.熱測試C.機械測試D.電磁兼容性測試16.小型化組裝過程中，如何確保電氣設(shè)備的耐潮濕性能？（B）A.使用防水材料B.加裝密封圈C.提高設(shè)備內(nèi)部氣壓D.使用防水涂層17.在進行電氣設(shè)備小型化組裝時，哪種材料通常用于制作設(shè)備的連接器？（D）A.金屬B.工程塑料C.陶瓷D.以上都是18.小型化組裝過程中，如何確保電氣設(shè)備的耐振動性能？（C）A.使用減震材料B.增加設(shè)備重量C.優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)D.以上都是19.在進行電氣設(shè)備小型化組裝時，哪種技術(shù)通常用于實現(xiàn)設(shè)備的快速組裝？（A）A.模塊化設(shè)計B.線束捆綁C.導(dǎo)線焊接D.熱縮管包裹20.小型化組裝過程中，如何確保電氣設(shè)備的散熱效果？（D）A.優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)B.使用高導(dǎo)熱材料C.增加散熱片D.以上都是21.在進行電氣設(shè)備小型化組裝時，哪種工具通常用于精確測量電氣元件的尺寸？（B）A.游標(biāo)卡尺B.千分尺C.卷尺D.溫度計22.小型化組裝過程中，如何確保電氣設(shè)備的耐腐蝕性能？（C）A.使用耐腐蝕材料B.加裝密封圈C.提高設(shè)備內(nèi)部氣壓D.使用防腐涂層23.在進行電氣設(shè)備小型化組裝時，哪種測試方法通常用于檢測設(shè)備的機械性能？（D）A.電阻測試B.電流測試C.絕緣耐壓測試d.頻率測試24.小型化組裝過程中，如何確保電氣設(shè)備的耐沖擊性能？（C）A.使用減震材料B.增加設(shè)備重量C.優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)D.以上都是25.在進行電氣設(shè)備小型化組裝時，哪種技術(shù)通常用于實現(xiàn)設(shè)備的智能化管理？（A）A.物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)B.線束捆綁C.導(dǎo)線焊接D.熱縮管包裹二、多項選擇題（本部分共15題，每題3分，共45分。每題有多個正確答案，請將正確答案的選項字母填寫在答題卡相應(yīng)位置。）1.在進行電氣設(shè)備小型化組裝時，以下哪些因素會影響設(shè)備的散熱性能？（ABC）A.設(shè)備功率B.設(shè)備結(jié)構(gòu)C.環(huán)境溫度D.使用者習(xí)慣2.小型化組裝過程中，以下哪些措施可以確保電氣設(shè)備的防水性能？（BCD）A.使用防水材料B.加裝密封圈C.提高設(shè)備內(nèi)部氣壓D.使用防水涂層3.在進行電氣設(shè)備小型化組裝時，以下哪些工具通常用于精確安裝電子元件？（ABC）A.熱風(fēng)槍B.螺絲刀C.鉗子D.扳手4.小型化組裝過程中，以下哪些技術(shù)通常用于實現(xiàn)高密度布線？（ABC）A.多層電路板B.線束捆綁C.導(dǎo)線焊接D.熱縮管包裹5.在進行電氣設(shè)備小型化組裝時，以下哪些材料通常用于制作設(shè)備的外殼？（BCD）A.金屬B.工程塑料C.陶瓷D.木材6.小型化組裝過程中，以下哪些措施可以確保電氣設(shè)備的穩(wěn)定性？（ABCD）A.使用減震材料B.增加設(shè)備重量C.優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)D.以上都是7.在進行電氣設(shè)備小型化組裝時，以下哪些測試方法通常用于檢測設(shè)備的絕緣性能？（ABC）A.絕緣耐壓測試B.電阻測試C.電流測試D.頻率測試8.小型化組裝過程中，以下哪些因素會影響設(shè)備的耐高溫性能？（ABCD）A.使用耐高溫材料B.增加散熱片C.優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)D.以上都是9.在進行電氣設(shè)備小型化組裝時，以下哪些措施可以確保電氣設(shè)備的耐潮濕性能？（ABC）A.使用防水材料B.加裝密封圈C.提高設(shè)備內(nèi)部氣壓D.使用防水涂層10.小型化組裝過程中，以下哪些技術(shù)通常用于實現(xiàn)設(shè)備的快速組裝？（ABC）A.模塊化設(shè)計B.線束捆綁C.導(dǎo)線焊接D.熱縮管包裹11.在進行電氣設(shè)備小型化組裝時，以下哪些工具通常用于精確測量電氣元件的尺寸？（ABC）A.游標(biāo)卡尺B.千分尺C.卷尺D.溫度計12.小型化組裝過程中，以下哪些措施可以確保電氣設(shè)備的耐腐蝕性能？（ABCD）A.使用耐腐蝕材料B.加裝密封圈C.提高設(shè)備內(nèi)部氣壓D.使用防腐涂層13.在進行電氣設(shè)備小型化組裝時，以下哪些測試方法通常用于檢測設(shè)備的機械性能？（ABCD）A.電阻測試B.電流測試C.絕緣耐壓測試D.頻率測試14.小型化組裝過程中，以下哪些措施可以確保電氣設(shè)備的耐沖擊性能？（ABCD）A.使用減震材料B.增加設(shè)備重量C.優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)D.以上都是15.在進行電氣設(shè)備小型化組裝時，以下哪些技術(shù)通常用于實現(xiàn)設(shè)備的智能化管理？（ABC）A.物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)B.線束捆綁C.導(dǎo)線焊接D.熱縮管包裹三、判斷題（本部分共15題，每題2分，共30分。請將正確答案的“√”填寫在答題卡相應(yīng)位置，錯誤答案的“×”填寫在答題卡相應(yīng)位置。）1.在進行電氣設(shè)備小型化組裝時，使用高密度布線技術(shù)可以有效提高設(shè)備的散熱性能。（√）2.小型化組裝過程中，所有電氣元件的安裝都必須使用專用工具，以確保精度和效率。（√）3.在進行電氣設(shè)備小型化組裝時，防水性能通常通過增加設(shè)備重量來實現(xiàn)。（×）4.小型化組裝過程中，使用熱風(fēng)槍可以精確安裝電子元件，尤其是SMT元件。（√）5.在進行電氣設(shè)備小型化組裝時，多層電路板可以顯著提高設(shè)備的布線密度。（√）6.小型化組裝過程中，設(shè)備的穩(wěn)定性通常通過增加減震材料來實現(xiàn)。（√）7.在進行電氣設(shè)備小型化組裝時，絕緣耐壓測試是檢測設(shè)備絕緣性能的主要方法。（√）8.小型化組裝過程中，設(shè)備的耐高溫性能通常通過使用耐高溫材料來實現(xiàn)。（√）9.在進行電氣設(shè)備小型化組裝時，防水性能通常通過加裝密封圈來實現(xiàn)。（√）10.小型化組裝過程中，設(shè)備的快速組裝通常通過模塊化設(shè)計來實現(xiàn)。（√）11.在進行電氣設(shè)備小型化組裝時，游標(biāo)卡尺是精確測量電氣元件尺寸的主要工具。（√）12.小型化組裝過程中，設(shè)備的耐腐蝕性能通常通過使用耐腐蝕材料來實現(xiàn)。（√）13.在進行電氣設(shè)備小型化組裝時，頻率測試是檢測設(shè)備機械性能的主要方法。（×）14.小型化組裝過程中，設(shè)備的耐沖擊性能通常通過優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)。（√）15.在進行電氣設(shè)備小型化組裝時，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)可以實現(xiàn)對設(shè)備的智能化管理。（√）四、簡答題（本部分共5題，每題5分，共25分。請將答案填寫在答題卡相應(yīng)位置。）1.簡述小型化組裝過程中，如何確保電氣設(shè)備的散熱效率？答：小型化組裝過程中，確保電氣設(shè)備的散熱效率可以通過優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)、使用高導(dǎo)熱材料、增加散熱片等多種方式實現(xiàn)。優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)可以減少熱阻，提高熱量傳導(dǎo)效率；使用高導(dǎo)熱材料可以確保熱量快速傳導(dǎo)；增加散熱片可以增加散熱面積，提高散熱效果。2.簡述小型化組裝過程中，如何確保電氣設(shè)備的防水性能？答：小型化組裝過程中，確保電氣設(shè)備的防水性能可以通過使用防水材料、加裝密封圈、提高設(shè)備內(nèi)部氣壓、使用防水涂層等多種方式實現(xiàn)。使用防水材料可以確保設(shè)備本身具有一定的防水能力；加裝密封圈可以防止水分進入設(shè)備內(nèi)部；提高設(shè)備內(nèi)部氣壓可以防止水分侵入；使用防水涂層可以增加設(shè)備的防水性能。3.簡述小型化組裝過程中，如何確保電氣設(shè)備的穩(wěn)定性？答：小型化組裝過程中，確保電氣設(shè)備的穩(wěn)定性可以通過使用減震材料、增加設(shè)備重量、優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)等多種方式實現(xiàn)。使用減震材料可以減少設(shè)備在運輸和使用過程中的震動；增加設(shè)備重量可以增加設(shè)備的穩(wěn)定性；優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)可以減少設(shè)備的晃動。4.簡述小型化組裝過程中，如何確保電氣設(shè)備的耐高溫性能？答：小型化組裝過程中，確保電氣設(shè)備的耐高溫性能可以通過使用耐高溫材料、增加散熱片、優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)等多種方式實現(xiàn)。使用耐高溫材料可以確保設(shè)備在高溫環(huán)境下依然能夠正常工作；增加散熱片可以增加散熱面積，提高散熱效果；優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)可以減少熱阻，提高熱量傳導(dǎo)效率。5.簡述小型化組裝過程中，如何確保電氣設(shè)備的電磁兼容性？答：小型化組裝過程中，確保電氣設(shè)備的電磁兼容性可以通過使用屏蔽材料、減少信號傳輸距離、使用濾波器等多種方式實現(xiàn)。使用屏蔽材料可以防止電磁干擾；減少信號傳輸距離可以減少信號衰減；使用濾波器可以過濾掉不需要的信號，提高設(shè)備的電磁兼容性。五、論述題（本部分共1題，每題10分，共10分。請將答案填寫在答題卡相應(yīng)位置。）1.在進行電氣設(shè)備小型化組裝時，如何實現(xiàn)高密度布線，并確保設(shè)備的散熱性能和穩(wěn)定性？答：在進行電氣設(shè)備小型化組裝時，實現(xiàn)高密度布線并確保設(shè)備的散熱性能和穩(wěn)定性需要綜合考慮多種因素。首先，可以使用多層電路板技術(shù)，通過增加電路板的層數(shù)來提高布線密度，同時可以優(yōu)化電路板布局，減少信號傳輸距離，提高信號傳輸效率。其次，可以使用高導(dǎo)熱材料，如銅箔、散熱片等，來提高設(shè)備的散熱性能。此外，可以使用減震材料和優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)，來提高設(shè)備的穩(wěn)定性。最后，可以使用屏蔽材料和濾波器，來提高設(shè)備的電磁兼容性。通過綜合考慮這些因素，可以實現(xiàn)高密度布線，并確保設(shè)備的散熱性能和穩(wěn)定性。本次試卷答案如下一、單項選擇題答案及解析1.A聚四氟乙烯在高溫環(huán)境下依然能保持良好的絕緣性能，其耐溫范圍廣，化學(xué)穩(wěn)定性好，是高溫環(huán)境下的理想選擇。2.B螺紋連接在小型化組裝中常用，因為它便于拆卸和維修，且連接可靠，適合精密電氣設(shè)備的連接需求。3.C強制風(fēng)冷通過風(fēng)扇強制空氣流動，能高效散熱，適用于高功率密度的設(shè)備，能有效帶走大量熱量。4.D以上都是抗震性能需要通過使用柔性連接線、減震材料和優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)等多方面措施來確保，綜合效果最佳。5.A激光切割機能精確切割和加工絕緣材料，精度高，速度快，適合小型化組裝中對材料精確處理的需求。6.B加裝密封圈能有效防止水分進入設(shè)備內(nèi)部，是確保防水性能的主要措施，簡單有效。7.C絕緣耐壓測試能直接檢測設(shè)備的絕緣性能，通過施加高電壓，測試設(shè)備是否能承受而不被擊穿，是標(biāo)準(zhǔn)測試方法。8.D以上都是電磁兼容性需要通過屏蔽材料、減少信號傳輸距離和濾波器等多方面措施來確保，綜合效果最佳。9.B工程塑料輕便、絕緣性好，且成本相對較低，常用于制作設(shè)備外殼，適合小型化設(shè)備的需求。10.D以上都是散熱效率需要通過優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)、使用高導(dǎo)熱材料和增加散熱片等多方面措施來確保，綜合效果最佳。11.A多層電路板通過增加層數(shù)，能在有限空間內(nèi)實現(xiàn)高密度布線，是小型化設(shè)備常用技術(shù)。12.D以上都是設(shè)備穩(wěn)定性需要通過使用減震材料、增加設(shè)備重量和優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)等多方面措施來確保，綜合效果最佳。13.B熱風(fēng)槍能通過高溫氣流快速焊接或安裝SMT元件，是小型化組裝中常用的工具，操作簡便高效。14.C優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)通過合理設(shè)計，減少熱量積聚，提高熱量傳導(dǎo)效率，能有效提升設(shè)備的耐高溫性能。15.A電路測試能直接檢測設(shè)備的電氣性能，如電壓、電流等，是標(biāo)準(zhǔn)測試方法。16.B加裝密封圈能有效防止水分進入設(shè)備內(nèi)部，是確保耐潮濕性能的主要措施，簡單有效。17.D以上都是連接器材料需要兼顧導(dǎo)電性、絕緣性和機械強度，金屬、工程塑料和陶瓷各有優(yōu)勢，根據(jù)需求選擇。18.C優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)通過合理設(shè)計，減少震動影響，提高設(shè)備的耐振動性能，能有效抵抗外部沖擊。19.A模塊化設(shè)計將設(shè)備分解為多個模塊，各模塊獨立設(shè)計，便于快速組裝和維修，適合小型化設(shè)備的需求。20.D以上都是散熱效果需要通過優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)、使用高導(dǎo)熱材料和增加散熱片等多方面措施來確保，綜合效果最佳。21.B千分尺能精確測量微小的尺寸，精度高，適合小型化組裝中對元件尺寸精確測量的需求。22.C提高設(shè)備內(nèi)部氣壓通過增加內(nèi)部氣壓，可以防止外部水分侵入，是確保耐腐蝕性能的重要措施。23.D頻率測試是檢測設(shè)備電磁兼容性的主要方法，通過測試設(shè)備在不同頻率下的響應(yīng)，評估其抗干擾能力。24.C優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)通過合理設(shè)計，減少沖擊影響，提高設(shè)備的耐沖擊性能，能有效抵抗外部沖擊。25.A物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)通過傳感器和網(wǎng)絡(luò)連接，實現(xiàn)對設(shè)備的智能化管理，是現(xiàn)代小型化設(shè)備常用技術(shù)。二、多項選擇題答案及解析1.ABC設(shè)備功率高、設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊和環(huán)境溫度高都會影響散熱性能，需要綜合考慮這些因素。2.BCD加裝密封圈、提高設(shè)備內(nèi)部氣壓和使用防水涂層都是確保防水性能的有效措施，綜合效果最佳。3.ABC熱風(fēng)槍、螺絲刀和鉗子都是精確安裝電子元件的常用工具，根據(jù)不同需求選擇。4.ABC多層電路板、線束捆綁和導(dǎo)線焊接都是實現(xiàn)高密度布線的技術(shù)，各有優(yōu)勢，根據(jù)需求選擇。5.BCD工程塑料、陶瓷和木材都是常用的外殼材料，根據(jù)設(shè)備需求選擇合適的材料。6.ABCD使用減震材料、增加設(shè)備重量和優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)都能提高設(shè)備的穩(wěn)定性，綜合效果最佳。7.ABC絕緣耐壓測試、電阻測試和電流測試都是檢測設(shè)備絕緣性能的常用方法，綜合評估絕緣狀況。8.ABCD使用耐高溫材料、增加散熱片和優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)都能提高設(shè)備的耐高溫性能，綜合效果最佳。9.ABCD使用防水材料、加裝密封圈、提高設(shè)備內(nèi)部氣壓和使用防水涂層都是確保耐潮濕性能的有效措施，綜合效果最佳。10.ABCD模塊化設(shè)計、線束捆綁、導(dǎo)線焊接和熱縮管包裹都是實現(xiàn)快速組裝的技術(shù)，各有優(yōu)勢，根據(jù)需求選擇。11.ABC游標(biāo)卡尺、千分尺和卷尺都是精確測量電氣元件尺寸的常用工具，根據(jù)不同需求選擇。12.ABCD使用耐腐蝕材料、加裝密封圈、提高設(shè)備內(nèi)部氣壓和使用防腐涂層都是確保耐腐蝕性能的有效措施，綜合效果最佳。13.ABCD電阻測試、電流測試、絕緣耐壓測試和頻率測試都是檢測設(shè)備機械性能的常用方法，綜合評估機械狀況。14.ABCD使用減震材料、增加設(shè)備重量和優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)都能提高設(shè)備的耐沖擊性能，綜合效果最佳。15.ABCD物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、線束捆綁、導(dǎo)線焊接和熱縮管包裹都是實現(xiàn)智能化管理的技術(shù)，各有優(yōu)勢，根據(jù)需求選擇。三、判斷題答案及解析1.√高密度布線技術(shù)通過優(yōu)化布線方式和材料，可以有效提高設(shè)備的散熱性能，因為高密度布線往往伴隨著更高的熱量產(chǎn)生，需要更有效的散熱措施。2.√所有電氣元件的安裝都必須使用專用工具，以確保精度和效率，這是小型化組裝的基本要求，因為元件體積小，安裝要求高。3.×防水性能通常通過加裝密封圈、使用防水材料和使用防水涂層等方式實現(xiàn)，增加設(shè)備重量并不能有效提高防水性能，反而可能增加設(shè)備負擔(dān)。4.√熱風(fēng)槍通過高溫氣流可以快速焊接或安裝SMT元件，是小型化組裝中常用的工具，操作簡便高效，能有效提高組裝效率。5.√多層電路板通過增加層數(shù)，能在有限空間內(nèi)實現(xiàn)高密度布線，是小型化設(shè)備常用技術(shù)，能有效提高布線密度，減少設(shè)備體積。6.√設(shè)備穩(wěn)定性通常通過使用減震材料、增加設(shè)備重量和優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)等方式實現(xiàn)，綜合措施能有效提高設(shè)備的穩(wěn)定性。7.√絕緣耐壓測試是檢測設(shè)備絕緣性能的主要方法，通過施加高電壓，測試設(shè)備是否能承受而不被擊穿，是標(biāo)準(zhǔn)測試方法，能有效評估絕緣狀況。8.√耐高溫性能通常通過使用耐高溫材料、增加散熱片和優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)等方式實現(xiàn)，綜合措施能有效提高設(shè)備的耐高溫性能。9.√防水性能通常通過加裝密封圈、使用防水材料和使用防水涂層等方式實現(xiàn)，加裝密封圈是確保防水性能的主要措施，簡單有效。10.√快速組裝通常通過模塊化設(shè)計實現(xiàn)，將設(shè)備分解為多個模塊，各模塊獨立設(shè)計，便于快速組裝和維修，適合小型化設(shè)備的需求。11.√游標(biāo)卡尺是精確測量電氣元件尺寸的主要工具，精度高，操作簡便，適合小型化組裝中對元件尺寸精確測量的需求。12.√耐腐蝕性能通常通過使用耐腐蝕材料、加裝密封圈、提高設(shè)備內(nèi)部氣壓和使用防腐涂層等方式實現(xiàn)，使用耐腐蝕材料是確保耐腐蝕性能的主要措施。13.×機械性能通常通過物理測試方法檢測，如拉伸測試、沖擊測試等，頻率測試是檢測設(shè)備電磁兼容性的方法，不適用于機械性能測試。14.√耐沖擊性能