甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUMEPERSONAL

2025年度半導體IC芯片技術發(fā)展趨勢預測與研發(fā)合作合同名稱：____________________________地址：____________________________法定代表人：______________________名稱：____________________________地址：____________________________法定代表人：______________________鑒于：一、甲方在半導體IC芯片領域擁有豐富的技術經(jīng)驗和研發(fā)實力；二、乙方在半導體IC芯片領域擁有一定的研發(fā)基礎和市場資源；三、雙方本著平等互利、優(yōu)勢互補的原則，經(jīng)友好協(xié)商，就2025年度半導體IC芯片技術發(fā)展趨勢預測與研發(fā)合作事宜達成如下協(xié)議：第一條合作內(nèi)容1.1甲方負責對2025年度半導體IC芯片技術發(fā)展趨勢進行預測，并提供相應的技術報告；1.2乙方負責根據(jù)甲方提供的技術報告，進行相關研發(fā)工作，并定期向甲方匯報研發(fā)進度；1.3雙方共同探討半導體IC芯片技術發(fā)展趨勢，共同研發(fā)新技術、新產(chǎn)品。第二條合作期限2.1本合同自雙方簽字蓋章之日起生效，有效期為一年，自2025年1月1日至2025年12月31日。第三條合作費用3.1甲方應向乙方支付合作費用人民幣____________________________元；3.2甲方支付合作費用的方式為：____________________________；3.3乙方應在收到甲方支付的合作費用后，向甲方開具相應的發(fā)票。第四條知識產(chǎn)權4.1甲方提供的技術報告和相關資料，其知識產(chǎn)權歸甲方所有；4.2乙方在研發(fā)過程中所取得的知識產(chǎn)權，除雙方另有約定外，歸乙方所有；4.3雙方在合作過程中所取得的知識產(chǎn)權，除雙方另有約定外，歸雙方共同所有。第五條違約責任5.1任何一方違反本合同的約定，應承擔相應的違約責任；5.2違約方應賠償守約方因此所遭受的損失。第六條爭議解決6.1雙方在履行本合同過程中發(fā)生的爭議，應友好協(xié)商解決；6.2如協(xié)商不成，任何一方均可向合同簽訂地人民法院提起訴訟。第七條其他7.1本合同未盡事宜，雙方可另行協(xié)商解決；7.2本合同一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。甲方（蓋章）：乙方（蓋章）：簽字/蓋章日期：____________________________簽字/蓋章日期：____________________________甲方法定代表人