2025年pt探傷考試題庫本文借鑒了近年相關(guān)經(jīng)典試題創(chuàng)作而成，力求幫助考生深入理解測(cè)試題型，掌握答題技巧，提升應(yīng)試能力。一、單選題（每題1分，共100分）1.射線探傷中，當(dāng)使用強(qiáng)度為I的射線源時(shí)，距離源1m處的空氣比釋動(dòng)能率為（）。A.IB.I/2C.I/4D.I/82.在射線探傷中，為了提高圖像對(duì)比度，通常采用的方法是（）。A.增加射線源強(qiáng)度B.使用增感屏C.增加工件厚度D.使用更薄的膠片3.射線探傷中，膠片的感光速度通常用（）來表示。A.濾光因子B.增感屏因子C.反射率D.感光速度指數(shù)（DIN）4.射線探傷中，當(dāng)工件厚度較大時(shí)，為了提高穿透能力，通常采用的方法是（）。A.使用低能量射線源B.使用高能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度5.射線探傷中，為了減少散射線的影響，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片6.射線探傷中，當(dāng)工件存在缺陷時(shí)，缺陷處的射線強(qiáng)度（）。A.增加B.減小C.不變D.無法確定7.射線探傷中，為了提高圖像的清晰度，通常采用的方法是（）。A.增加射線源強(qiáng)度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片8.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度9.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片10.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度11.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片12.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度13.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片14.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度15.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片16.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度17.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片18.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度19.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片20.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度21.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片22.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度23.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片24.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度25.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片26.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度27.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片28.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度29.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片30.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度31.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片32.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度33.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片34.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度35.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片36.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度37.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片38.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度39.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片40.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度41.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片42.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度43.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片44.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度45.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片46.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度47.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片48.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度49.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片50.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度51.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片52.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度53.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片54.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度55.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片56.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度57.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片58.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度59.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片60.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度61.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片62.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度63.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片64.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度65.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片66.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度67.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片68.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度69.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片70.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度71.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片72.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度73.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片74.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度75.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片76.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度77.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片78.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度79.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片80.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度81.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片82.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度83.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片84.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度85.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片86.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度87.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片88.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度89.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片90.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度91.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片92.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度93.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片94.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度95.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片96.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度97.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片98.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度99.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法是（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片100.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法是（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度二、多選題（每題2分，共100分）1.射線探傷中，影響圖像對(duì)比度的因素有（）。A.射線源強(qiáng)度B.工件厚度C.膠片感光速度D.增感屏因子2.射線探傷中，為了提高穿透能力，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度3.射線探傷中，為了減少散射線的影響，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片4.射線探傷中，當(dāng)工件存在缺陷時(shí)，缺陷處的射線強(qiáng)度可能（）。A.增加B.減小C.不變D.無法確定5.射線探傷中，為了提高圖像的清晰度，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加射線源強(qiáng)度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片6.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度7.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片8.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度9.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法有（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片10.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度11.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片12.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度13.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法有（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片14.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度15.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片16.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度17.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法有（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片18.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度19.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片20.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度21.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法有（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片22.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度23.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片24.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度25.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法有（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片26.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度27.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片28.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度29.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法有（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片30.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度31.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片32.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度33.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法有（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片34.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度35.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片36.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度37.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法有（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片38.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度39.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片40.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度41.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法有（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片42.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度43.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片44.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度45.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法有（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片46.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度47.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片48.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度49.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法有（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片50.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度51.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片52.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度53.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法有（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片54.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度55.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片56.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度57.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法有（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片58.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度59.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片60.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度61.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法有（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片62.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源1.射線探傷中，為了提高圖像對(duì)比度，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增感屏因子2.射線探傷中，為了提高穿透能力，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度3.射線探傷中，為了減少散射線的影響，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片4.射線探傷中，當(dāng)工件存在缺陷時(shí)，缺陷處的射線強(qiáng)度可能（）。A.增加B.減小C.不變D.無法確定5.射線探傷中，為了提高圖像的清晰度，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加射線源強(qiáng)度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片6.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度7.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片8.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度9.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法有（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片10.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度11.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片12.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度13.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法有（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片14.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度15.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片16.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度17.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法有（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片18.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度19.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片20.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度21.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法有（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片22.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度23.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片24.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度25.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法有（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片26.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度27.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片28.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度29.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法有（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片30.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度31.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片32.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度33.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法有（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片34.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度35.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片36.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度37.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法有（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片38.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度39.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片40.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度41.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法有（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片42.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度43.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片44.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度45.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法有（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片46.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度47.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片48.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度49.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法有（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片50.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度51.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片52.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度53.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法有（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片54.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度55.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片56.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度57.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法有（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片58.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度59.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片60.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度61.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法有（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片62.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度63.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片64.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度65.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法有（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片66.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度67.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片68.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度69.射線探傷中，為了減少工件內(nèi)部的散射射線，通常采用的方法有（）。A.增加工件厚度B.使用準(zhǔn)直器C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片70.射線探傷中，當(dāng)工件存在微小缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源C.增加膠片感光速度D.增加射線源強(qiáng)度71.射線探傷中，為了減少工件表面的反射射線，通常采用的方法有（）。A.使用準(zhǔn)直器B.增加工件厚度C.增加膠片感光速度D.使用更薄的膠片72.射線探傷中，當(dāng)工件存在較大缺陷時(shí)，為了提高缺陷的可探測(cè)性，通常采用的方法有（）。A.使用高能量射線源B.使用低能量射線源