項(xiàng)目2紅外線倒車?yán)走_(dá)電路的制作

任務(wù)2.3貼片元件的識(shí)別與檢測(cè)電子產(chǎn)品生產(chǎn)與工藝項(xiàng)目教程能力目標(biāo)1）能識(shí)別貼片元器件的封裝形式及引腳識(shí)別。2）能根據(jù)貼片元器件的標(biāo)注讀取其主要技術(shù)參數(shù)。3）能用萬用表檢測(cè)貼片元器件的主要技術(shù)參數(shù)，并判斷質(zhì)量好壞。1）掌握兩個(gè)焊接端的封端形式。2）掌握三極管、MOS管、穩(wěn)壓類器件的封裝形式。3）掌握IC類的封裝形式。1）培養(yǎng)利用各種信息媒體，獲取新知識(shí)、新技術(shù)的能力。2）培養(yǎng)質(zhì)理意識(shí)、絕色環(huán)保意識(shí)、安全意識(shí)、信息素養(yǎng)、創(chuàng)新精神。知識(shí)目標(biāo)素養(yǎng)目標(biāo)項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施

貼片元器件也稱SMT（SurfaceMountedTechnology）元器件，或片狀元器件。表面貼裝技術(shù)主要是順應(yīng)電子產(chǎn)品輕薄、高集成化發(fā)展趨勢(shì)，發(fā)展而來的一種電子組裝技術(shù)與工藝，是在電子產(chǎn)品二次封裝即在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)。貼片元器件正是為了適應(yīng)這種技術(shù)與趨勢(shì)發(fā)展而來的一種無引腳或短引腳、高封裝率的元器件一次封裝技術(shù)。項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施

貼片元器件與插裝元器件一樣分為兩類：被動(dòng)的元件與主動(dòng)的器件，分別簡(jiǎn)稱SMC（表面安裝元件）與SMD（表面安裝器件）項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施

電子元件，又稱“無源器件”，指當(dāng)施以電信號(hào)時(shí)，不改變自身特性即可提供簡(jiǎn)單的、可重復(fù)的反應(yīng)，它們對(duì)電壓、電流無控制和變換作用。

電子器件，也稱“有源器件”，對(duì)施加信號(hào)有反應(yīng)，可以改變自身特性，可以控制自己控制電壓或電流，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用。項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施2.3.1元器件的封裝

封裝（Footprint），是指把元件“本體”或“芯片的裸芯”上的電路管腳，通過微細(xì)導(dǎo)線（20μm~50um）接引到外部接頭或直接焊接至外部接頭處，以便它們可以安裝在PCB板上。它起著機(jī)械支撐和機(jī)械保護(hù)、環(huán)境保護(hù)；傳輸信號(hào)和分配電源、散熱等作用。項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施封裝形式是指安裝集成電路裸芯用的外殼或無源器件外形尺寸。它們是元件的衣服，所以同一種元器件可以有不同封裝，不同的元器件也可以有相同的封裝。貼片電容封裝項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施2.3.2兩個(gè)焊接端的封裝形式通常有片式電阻/片式電容/片式電感

，常以它們的外形尺寸（英制）的長(zhǎng)和寬命名，來標(biāo)志它們的大小，以英制(inch)或公制(mm)為單位1inch=25.4mm，如外形尺寸為0.12inch×0.06inch，記為1206，公制記為3.2mm×1.6mm。常用的尺寸規(guī)格見表所示

1．矩形封裝項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施

貼片電阻、電容、電感三種元件，如果它們的封裝名稱相同，則它們的長(zhǎng)、寬是相同的，但高度不一樣，電阻的一般高小，電感次之，電容最高；三者的區(qū)別還可以從外形顏色來區(qū)分：電阻一般是深黑色，上標(biāo)有“數(shù)字代碼”表示其阻值大??；電容一般是灰黃色或棕色，上面沒有標(biāo)注；電感一般是黑灰色。項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施

小功率貼片二極管，也采用矩形封裝，如圖所示，有顏色標(biāo)記的為“負(fù)”2．貼片發(fā)電二極管封裝項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施

3.MELF封裝MELF(是MetalElectricalFace的簡(jiǎn)稱)圓柱體的封裝形式，通常有晶圓電阻(Melf-R)/貼式電感(MelfInductors)項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施4．SOD封裝

專為小型二極管設(shè)計(jì)的一種封裝。即Smalloutlinediode，簡(jiǎn)稱SOD。項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施5．SMX封裝SMX封裝也是二極管產(chǎn)品的一種封裝形式，主要用齊納二極管或整流二極管。項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施6．鉭電容封裝

鉭電容全稱是鉭電解電容，也屬于電解電容的一種，使用金屬鉭做介質(zhì)，不像普通電解電容那樣使用電解液，由于鉭電容內(nèi)部沒有電解液，很適合在高溫下工作。固體鉭電容器電性能優(yōu)良，工作溫度范圍寬，而且形式多樣，體積效率優(yōu)異，所具有的電容量特別大，因此特別適宜于小型化。項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施7．貼片式線繞功率電感封裝功率電感分帶磁罩和不帶磁罩兩種，主要由磁芯和銅線組成，在電路中主要起濾波和振蕩作用。功率電感也有空心線圈的，也有帶磁芯的。電感的識(shí)別時(shí)，其默認(rèn)單位為“μH”，其識(shí)別方法也類似于電阻的“常規(guī)3位數(shù)標(biāo)注法”，即標(biāo)示“101”的實(shí)際電感量為10×101=100μH；4R7表示4.7μH。項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施2.3.3三極管、MOS管、穩(wěn)壓類器件的封裝項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施2.3.4IC類的封裝1.IC引腳的三種形狀項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施

2.IC的封裝命名方法

通常采用“類型+PIN腳數(shù)”的格式命名，如：SOIC-14、SOIC-16、SOJ-20、QFP-100、PLCC-44等等。項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施3.常見IC封裝類型（1）SOP（SmallOut-LinePackage小外形封裝）封裝項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施SOP-8封裝SOJ(小尺寸J形引腳封裝):零件兩面有腳，腳向零件底部彎曲（J型引腳），引腳間距1.27mm。SSOP：即窄間距小外型塑封，零件兩面有腳，腳間距0.65mm。TSOP(薄型小尺寸封裝):成細(xì)條狀長(zhǎng)寬比約為2:1，而且只有兩面有腳，腳間距0.5mm，適合用SMT技術(shù)在PCB上安裝布線。項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施SOIC(小外形集成電路封裝):零件兩面有腳，腳向外張開（一般稱為翼型引腳）。TSSOP(薄的縮小型小尺寸封裝)：比SOIC薄，引腳更密，腳間距0.65mm，相同功能的話封裝尺寸更小。項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施

（2）QFP（QuadFlatPackage，方形扁平封裝）封裝

方形扁平封裝，零件四邊有腳，零件腳向外張開，采用“L”翼形引腳。QFP的外形有方形和矩形兩種。項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施

（3）PLCC(PlasticLeadlessChipCarrier)封裝PLCC封裝，有端子塑封芯片載體，零件四邊有腳，零件腳向零件底部彎曲（J型引腳）。PLCC也是由DIP演變而來的，當(dāng)端子超過40只時(shí)便采用此類封裝，也采用“J”結(jié)構(gòu)。

每種PLCC表面都有標(biāo)試探性定位點(diǎn)，以供貼片時(shí)判定方向。

項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施

（4）LCCC封裝LCCC封裝，無端子陶瓷芯片載體。陶瓷芯片載體封裝的芯片是全密封的，具有很好的環(huán)境保護(hù)作用。無端子陶瓷芯片載體的電極中心距有1.0mm和1.27mm兩種。

項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施

（5）BGA(BallGridArray)封裝BGA封裝，即球柵陣列（或焊球陣列）封裝；其外引線為焊球或焊凸點(diǎn)。焊球材料為低熔點(diǎn)共晶焊料合金，直徑約1mm，間距范圍1.27-2.54mm，焊球與封裝體底部的連接不需要另外使用焊料。組裝時(shí)焊球熔融，與PCB表面焊盤接合在一起，呈現(xiàn)桶狀。項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施

（6）CSP（ChipScalePackage）封裝CSP封裝如圖所示，以芯片尺寸形式封裝。CSP是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物，

它的含義是封裝尺寸與裸芯片相同或封裝尺寸比裸芯片稍大（通常封裝尺寸與裸芯片之比為1.2:1），CSP外部端子間距大于0.5mm，并能適應(yīng)再流焊組裝。項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原理分析任務(wù)分析任務(wù)實(shí)施2.3.5貼片元器件的檢測(cè)貼片元器件的檢測(cè)參考插裝元器件檢測(cè)方法。項(xiàng)目介紹學(xué)習(xí)目標(biāo)原