撓性印制電路材料耐撓曲性試驗(yàn)方法本標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T1.1-2009《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第一部分：標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和編寫(xiě)》給定的規(guī)則制定。本標(biāo)準(zhǔn)由廣東省質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局提出。本標(biāo)準(zhǔn)由廣東省質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局歸口。本標(biāo)準(zhǔn)起草單位：廣東生益科技股份有限公司、國(guó)家電子電路基材工程技術(shù)研究中心本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：蘇曉聲、楊艷、蔡巧兒、楊宏、王志勇、茹敬宏本標(biāo)準(zhǔn)為首次制定。1DB44/T1089—2012撓性印制電路材料耐撓曲性試驗(yàn)方法本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制電路材料耐撓曲性的試驗(yàn)方法。本試驗(yàn)方法適合于測(cè)試覆銅板用銅箔和撓性覆銅板的耐撓曲性。下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅所注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。3.23.3撓性覆銅板材料在失效前所承受的往復(fù)彎曲疲勞試驗(yàn)的能力，又稱(chēng)彎曲疲勞。3.4撓性覆銅板用銅箔以材料發(fā)生斷裂表示失效，撓性覆銅板以電阻增大10%及以上表示失效。本試驗(yàn)方法通過(guò)測(cè)試銅箔在耐撓曲性過(guò)程中的斷裂次數(shù)來(lái)評(píng)估覆銅板用銅箔的耐撓曲性2附錄A給出了銅箔的耐撓曲性斷裂次數(shù)測(cè)量的意義和用途。4.2儀器與材料本試驗(yàn)用到以下儀器與材料：a)耐撓曲性測(cè)試裝置：由電阻測(cè)試裝置、耐撓曲儀和連接夾具等部分組成(見(jiàn)圖1):●電阻測(cè)試裝置：可選擇多功能測(cè)試儀或等效裝置，電阻值應(yīng)精確至0.01Ω;●耐撓曲儀：由固定面板、運(yùn)動(dòng)面板和連接夾具所構(gòu)成，面板之間的距離可調(diào)范圍為0-10mm;連接夾具可以將樣品固定在面板上，撓折速率通過(guò)耐撓曲儀主面板速率調(diào)節(jié)按鈕進(jìn)行控制、撓曲行程通過(guò)耐撓曲儀轉(zhuǎn)動(dòng)軸行距大小調(diào)節(jié)裝置進(jìn)行控制；●連接夾具：連接電阻測(cè)試裝置端各測(cè)試通道，保持通路連接，每通道分正負(fù)兩條連結(jié)線；將每通道引出的兩條連結(jié)線分別與測(cè)試樣品端兩條帶有金屬夾子的線路連結(jié)，該線金屬夾子能有效夾持住樣品的測(cè)試端，并與電阻測(cè)試裝置形成通斷及電阻測(cè)試回路。圖1耐撓曲性測(cè)試裝置示意圖b)能保持177℃且偏差不超過(guò)±2℃的空氣對(duì)流烘箱；c)絕緣膠帶；d)厚度適度(如50μm)的聚酰亞胺薄膜。4.3試樣沿樣品的橫、縱向各切取5塊，試樣尺寸(180±2)mm×(15±1)mm,如圖2所示。圖2試樣尺寸4.4試驗(yàn)程序34.4.1若銅箔試樣為壓延銅箔，將試樣置于(177±2)℃的烘箱中烘15min?；虬垂┬桦p方的協(xié)議條件進(jìn)行烘烤。電解銅箔無(wú)需此處理。4.4.2將10塊銅箔試樣用絕緣膠帶固定在兩片厚度適中的聚酰亞胺薄膜中間，其中橫、縱向試樣交出薄膜，用于和電路通斷測(cè)試裝置的夾具連接，確保測(cè)試區(qū)的試樣處于兩片薄膜保護(hù)區(qū)的中間，避免耐撓曲測(cè)試過(guò)程中試樣折皺和短路。如圖3所示。4.4.3將圖3所示的銅箔試樣固定在圖1所示的耐撓曲性測(cè)試裝置兩面板之間，將電阻檢測(cè)裝置的夾具分別夾在每一個(gè)銅箔試樣的兩端，構(gòu)成電路通斷檢測(cè)回路。4.4.4調(diào)節(jié)兩面板間距為2mm,設(shè)置耐撓曲測(cè)試裝置撓折速率為175r/min,撓曲行程為(30±1)mm。4.4.5啟動(dòng)耐撓曲測(cè)試裝置電源和電腦電源，打開(kāi)耐撓曲性測(cè)試軟件，選擇耐撓曲性測(cè)試次數(shù)功能，編輯文件名等內(nèi)容，設(shè)定測(cè)試間隔和總撓曲次數(shù)等參數(shù)，啟動(dòng)測(cè)試程序，耐撓曲測(cè)試裝置自動(dòng)檢測(cè)并記錄各個(gè)測(cè)試回路試樣出現(xiàn)斷路時(shí)的耐撓曲次數(shù)。分別計(jì)算橫向、縱向5個(gè)測(cè)試結(jié)果的平均值作為銅箔耐撓曲失效次數(shù)。4.6試驗(yàn)結(jié)果——銅箔耐撓曲失效次數(shù)；——制樣和試驗(yàn)條件的差異。4模擬撓性覆銅板特定線路，并通過(guò)測(cè)試耐撓曲過(guò)程中覆銅板線路電阻增大失效次數(shù)以評(píng)估撓性覆附錄B描述了撓性覆銅板的耐撓曲性電阻失效的意義和用途。5.2儀器與材料a)同4.2a),其中，電阻值應(yīng)精確至0.01Ω;b)印制線路制成系統(tǒng)；5.3試樣將撓性覆銅板制成0.1mm線寬×0.1mm線間距的印制線路試樣，至少3個(gè)試樣。雙面覆銅板非線路側(cè)銅箔應(yīng)完全蝕刻掉，分別制樣和測(cè)試。如圖4所示。5.4試驗(yàn)程序5.4.1按圖4所示，在覆蓋膜壓合區(qū)的線路上壓合覆蓋膜，層壓溫度為180±2℃,壓力為100kg/cm2(表壓),預(yù)壓10s,成型壓60s,以160℃/1h的條件進(jìn)行固化處理。確保測(cè)試區(qū)的線路被覆蓋膜完全覆蓋，避免耐撓曲測(cè)試過(guò)程中線路短路。推薦采用半對(duì)半，一對(duì)一的對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)選用覆蓋膜。5.4.2將壓制好的覆銅板線路試樣按覆蓋膜向內(nèi)彎折的方式固定在圖1所示的耐撓曲性測(cè)試裝置兩面板之間，將電阻檢測(cè)裝置的夾頭分別夾在每一個(gè)線路的兩端，構(gòu)成電路電阻檢測(cè)回路。5.4.3調(diào)節(jié)圖1所示耐撓曲測(cè)試裝置兩面板間距為4mm,設(shè)置耐撓曲測(cè)試裝置撓折速率為175r/min,5.4.4啟動(dòng)耐撓曲測(cè)試裝置電源和電腦電源，打開(kāi)耐撓曲性測(cè)試軟件，選擇耐撓曲性電阻測(cè)試功能，編輯文件名、設(shè)定測(cè)試間隔和總撓曲次數(shù)等參數(shù)，啟動(dòng)測(cè)試程序，記錄各回路的初始電阻Ro,準(zhǔn)確到0.01Ω,然后自動(dòng)啟動(dòng)繼續(xù)進(jìn)行耐撓曲運(yùn)轉(zhuǎn)，根據(jù)設(shè)定的測(cè)試間隔自動(dòng)停止，檢測(cè)并記錄各個(gè)測(cè)試回路試樣的電阻R,準(zhǔn)確到0.01Ω,反復(fù)測(cè)試至完成設(shè)定的總撓曲次數(shù)。5DB44/T1089—2012R?——各回路的初始電阻，單位為歐姆ΩR——各回路的測(cè)試電路，單位為歐姆Ωr——前后電阻的百分變化率，%5.5結(jié)果表示計(jì)算3個(gè)試樣電阻增大10%時(shí)的耐撓曲