smt考試題庫(kù)及答案

一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.SMT的中文含義是（）A.表面貼裝技術(shù)B.自動(dòng)插件技術(shù)C.通孔插裝技術(shù)D.波峰焊技術(shù)答案：A2.以下哪種元件不常用于SMT（）A.電阻器B.大型電解電容C.芯片D.小功率晶體管答案：B3.SMT生產(chǎn)流程中，印刷錫膏在（）工序。A.最前B.中間C.最后D.可隨意安排答案：A4.在SMT中，貼片機(jī)的主要功能是（）A.印刷錫膏B.放置元件C.焊接元件D.檢測(cè)元件答案：B5.用于SMT的印刷電路板通常（）A.有很多大孔B.是多層板C.只有單面可用D.非常厚答案：B6.SMT焊接常用的方式是（）A.手工焊接B.波峰焊和回流焊C.激光焊接D.摩擦焊答案：B7.在SMT生產(chǎn)中，以下哪種情況可能導(dǎo)致短路（）A.錫膏量過(guò)少B.錫膏量過(guò)多C.元件貼裝歪斜D.電路板厚度不夠答案：B8.以下關(guān)于SMT元件的說(shuō)法正確的是（）A.都是大尺寸元件B.對(duì)精度要求不高C.尺寸小且精度要求高D.都是圓形元件答案：C9.SMT生產(chǎn)線上，對(duì)元件進(jìn)行光學(xué)檢測(cè)是為了（）A.計(jì)算成本B.查看外觀是否合格C.改變?cè)阅蹹.提高生產(chǎn)速度答案：B10.SMT工藝中，回流焊的溫度曲線設(shè)置主要取決于（）A.操作人員心情B.設(shè)備型號(hào)C.錫膏和元件特性D.車間溫度答案：C二、多項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.SMT生產(chǎn)系統(tǒng)通常包括以下哪些設(shè)備（）A.印刷機(jī)B.貼片機(jī)C.回流焊機(jī)D.波峰焊機(jī)E.檢測(cè)設(shè)備答案：ABCDE2.以下哪些是SMT元件的特點(diǎn)（）A.小型化B.薄型化C.引腳間距小D.集成度高E.耐高壓答案：ABCD3.在SMT生產(chǎn)中，影響錫膏印刷質(zhì)量的因素有（）A.印刷模板B.刮刀壓力C.錫膏特性D.印刷速度E.環(huán)境濕度答案：ABCDE4.SMT貼片機(jī)按照貼裝方式可分為（）A.順序式B.同時(shí)式C.多功能式D.高速式E.中速式答案：AB5.以下哪些措施可以提高SMT焊接質(zhì)量（）A.控制錫膏量B.保證元件貼裝精度C.優(yōu)化焊接溫度曲線D.保持車間清潔E.隨意更換焊接設(shè)備答案：ABCD6.SMT生產(chǎn)中的檢測(cè)方法包括（）A.目視檢測(cè)B.光學(xué)檢測(cè)C.X-Ray檢測(cè)D.電氣性能檢測(cè)E.重量檢測(cè)答案：ABCD7.以下哪些屬于SMT工藝中的常見(jiàn)問(wèn)題（）A.虛焊B.短路C.元件偏移D.錫珠E.電路板變形答案：ABCDE8.SMT生產(chǎn)中，印刷機(jī)的關(guān)鍵參數(shù)有（）A.印刷壓力B.印刷速度C.脫模速度D.模板清洗頻率E.錫膏攪拌頻率答案：ABC9.對(duì)于SMT生產(chǎn)線上的貼片機(jī)，以下哪些性能指標(biāo)比較重要（）A.貼裝精度B.貼裝速度C.可貼裝元件種類D.設(shè)備重量E.設(shè)備顏色答案：ABC10.在SMT工藝中，回流焊設(shè)備的加熱方式可能有（）A.熱風(fēng)加熱B.紅外加熱C.激光加熱D.感應(yīng)加熱E.蒸汽加熱答案：AB三、判斷題（每題2分，共10題）1.SMT只能用于電子產(chǎn)品的制造。（）答案：錯(cuò)誤2.大型電解電容可以很方便地用于SMT工藝。（）答案：錯(cuò)誤3.錫膏印刷在SMT生產(chǎn)中是可有可無(wú)的工序。（）答案：錯(cuò)誤4.貼片機(jī)的貼裝速度越快越好，不需要考慮精度。（）答案：錯(cuò)誤5.所有的SMT元件都是正方形的。（）答案：錯(cuò)誤6.在SMT生產(chǎn)中，回流焊的溫度越高，焊接效果越好。（）答案：錯(cuò)誤7.光學(xué)檢測(cè)可以檢測(cè)出SMT元件內(nèi)部的電路故障。（）答案：錯(cuò)誤8.SMT生產(chǎn)線上的設(shè)備都非常便宜。（）答案：錯(cuò)誤9.只要錫膏量足夠，就不會(huì)出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。（）答案：錯(cuò)誤10.波峰焊只能用于通孔元件的焊接，不能用于SMT元件焊接。（）答案：錯(cuò)誤四、簡(jiǎn)答題（每題5分，共4題）1.簡(jiǎn)述SMT的主要優(yōu)點(diǎn)。答案：SMT的主要優(yōu)點(diǎn)包括：元件小型化、薄型化，可實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的小型化；生產(chǎn)效率高，適合大規(guī)模生產(chǎn)；焊接可靠性高；可降低生產(chǎn)成本等。2.請(qǐng)說(shuō)明SMT生產(chǎn)中錫膏的作用。答案：錫膏在SMT生產(chǎn)中的作用是將元件引腳與印刷電路板上的焊盤(pán)連接起來(lái)，在回流焊過(guò)程中熔化，形成焊點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)電氣連接和機(jī)械固定。3.簡(jiǎn)述SMT貼片機(jī)的工作原理。答案：貼片機(jī)通過(guò)吸取頭從供料器中吸取元件，然后根據(jù)程序設(shè)定的坐標(biāo)位置，將元件準(zhǔn)確地放置在印刷電路板上相應(yīng)的焊盤(pán)位置。4.說(shuō)出兩種SMT生產(chǎn)中常見(jiàn)的檢測(cè)方法及其檢測(cè)內(nèi)容。答案：目視檢測(cè)，檢測(cè)元件外觀是否有損壞、貼裝是否歪斜等；光學(xué)檢測(cè)，檢測(cè)元件的貼裝精度、錫膏印刷情況等。五、討論題（每題5分，共4題）1.如何在SMT生產(chǎn)中降低生產(chǎn)成本？答案：可以通過(guò)優(yōu)化生產(chǎn)流程，減少材料浪費(fèi)；提高設(shè)備利用率，減少設(shè)備閑置時(shí)間；提高生產(chǎn)人員技能，減少次品率等方式降低SMT生產(chǎn)中的成本。2.討論SMT生產(chǎn)中質(zhì)量控制的重要性。答案：SMT生產(chǎn)中質(zhì)量控制非常重要。它確保產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性，避免因焊接不良等問(wèn)題導(dǎo)致產(chǎn)品故障，提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，減少售后維修成本等。3.分析SMT工藝對(duì)電子產(chǎn)品性能的影響。答案：SMT工藝可提高電子產(chǎn)品的集成度，使電子產(chǎn)品性能更穩(wěn)定，還可降低電磁