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文檔簡介

拉晶工考試題及答案

一、單項(xiàng)選擇題(每題2分,共10題)1.拉晶過程中,籽晶的主要作用是()A.提供晶核B.加熱原料C.攪拌熔體D.測量溫度答案:A2.拉晶爐內(nèi)的真空度通常用()來表示。A.帕斯卡(Pa)B.攝氏度(℃)C.安培(A)D.伏特(V)答案:A3.以下哪種元素常被用于摻雜單晶硅來改變其電學(xué)性能()A.氧B.氮C.硼D.碳答案:C4.拉晶時(shí),晶體的生長方向通常是()A.<100>B.<110>C.<111>D.<001>答案:A5.在拉晶過程中,控制晶體直徑的關(guān)鍵參數(shù)是()A.拉速B.溫度C.壓力D.原料純度答案:A6.拉晶爐的加熱方式一般采用()A.電阻加熱B.感應(yīng)加熱C.電弧加熱D.激光加熱答案:A7.單晶硅的硬度()多晶硅。A.高于B.低于C.等于D.不確定答案:A8.拉晶過程中,為了防止熔體揮發(fā),需要()A.提高溫度B.降低溫度C.充入保護(hù)氣體D.增加拉速答案:C9.拉晶時(shí),籽晶與熔體接觸后,需要()一段時(shí)間,使籽晶與熔體充分融合。A.保溫B.降溫C.升溫D.攪拌答案:A10.單晶硅的主要用途不包括()A.集成電路B.太陽能電池C.建筑材料D.光探測器答案:C二、多項(xiàng)選擇題(每題2分,共10題)1.拉晶過程中的主要工藝參數(shù)包括()A.拉速B.溫度C.摻雜濃度D.真空度答案:ABCD2.以下哪些設(shè)備是拉晶爐的重要組成部分()A.坩堝B.籽晶桿C.加熱系統(tǒng)D.真空系統(tǒng)答案:ABCD3.影響單晶硅質(zhì)量的因素有()A.原料純度B.拉晶工藝C.設(shè)備性能D.環(huán)境潔凈度答案:ABCD4.單晶硅的電學(xué)性能可以通過以下哪些方法進(jìn)行檢測()A.電阻率測試B.少子壽命測試C.霍爾效應(yīng)測試D.電容-電壓測試答案:ABCD5.在拉晶過程中,可能出現(xiàn)的缺陷類型有()A.位錯(cuò)B.孿晶C.微缺陷D.雜質(zhì)沉淀答案:ABCD6.拉晶爐的坩堝材料需要具備以下哪些特性()A.耐高溫B.化學(xué)穩(wěn)定性好C.純度高D.導(dǎo)熱性好答案:ABC7.拉晶過程中,保護(hù)氣體的作用包括()A.防止熔體氧化B.抑制雜質(zhì)揮發(fā)C.調(diào)節(jié)爐內(nèi)壓力D.冷卻晶體答案:ABC8.以下關(guān)于單晶硅和多晶硅的描述正確的是()A.單晶硅原子排列有序B.多晶硅由多個(gè)小單晶硅顆粒組成C.單晶硅電學(xué)性能更均勻D.多晶硅制備成本較低答案:ABCD9.拉晶工在操作過程中需要注意的安全事項(xiàng)有()A.防止?fàn)C傷B.防止觸電C.防止中毒D.防止機(jī)械傷害答案:ABCD10.拉晶工藝改進(jìn)的方向包括()A.提高晶體質(zhì)量B.提高生產(chǎn)效率C.降低成本D.減少污染答案:ABCD三、判斷題(每題2分,共10題)1.拉晶過程中,拉速越快,晶體質(zhì)量越好。(×)2.單晶硅是各向同性材料。(×)3.拉晶爐內(nèi)的真空度越高越好。(×)4.所有的單晶硅都需要進(jìn)行摻雜。(×)5.拉晶過程中,溫度波動(dòng)對晶體生長影響不大。(×)6.多晶硅可以直接用于制造集成電路。(×)7.拉晶工不需要關(guān)注設(shè)備的維護(hù)。(×)8.單晶硅的生長過程是一個(gè)物理過程。(√)9.拉晶時(shí),坩堝的大小不影響晶體生長。(×)10.單晶硅的光學(xué)性能與多晶硅相同。(×)四、簡答題(每題5分,共4題)1.簡述拉晶過程中籽晶的作用。答案:籽晶在拉晶過程中提供晶核,引導(dǎo)晶體按照特定的晶向生長,是晶體生長的起始點(diǎn),其晶向決定了生長出的單晶硅的晶向。2.拉晶爐的真空系統(tǒng)有什么作用?答案:拉晶爐的真空系統(tǒng)可排除爐內(nèi)的空氣和雜質(zhì)氣體,降低爐內(nèi)壓力,減少熔體中的氣體含量,防止晶體生長過程中被氧化,有助于提高晶體的純度和質(zhì)量。3.列舉兩種拉晶過程中可能出現(xiàn)的缺陷及產(chǎn)生原因。答案:位錯(cuò),可能由于溫度梯度過大或拉速不均勻產(chǎn)生;雜質(zhì)沉淀,可能是原料純度不夠或者摻雜不均勻造成的。4.為什么在拉晶過程中需要充入保護(hù)氣體?答案:充入保護(hù)氣體可防止熔體氧化,抑制雜質(zhì)揮發(fā),調(diào)節(jié)爐內(nèi)壓力,從而提高晶體質(zhì)量,保證拉晶過程順利進(jìn)行。五、討論題(每題5分,共4題)1.如何提高拉晶過程中的晶體質(zhì)量?答案:可從控制工藝參數(shù)如精確的拉速和溫度入手,保證原料高純度,選用性能良好的設(shè)備,維持環(huán)境潔凈,提高拉晶工操作技能等方面提高晶體質(zhì)量。2.討論拉晶工藝對單晶硅電學(xué)性能的影響。答案:拉晶工藝中的摻雜濃度、溫度和拉速等參數(shù)影響晶體結(jié)構(gòu)和雜質(zhì)分布,從而影響單晶硅的電學(xué)性能,如電阻率、載流子遷移率等。3.拉晶工在拉晶過程中如何保證自身安全?答案:遵守操作規(guī)程,穿戴防護(hù)用品,注意設(shè)備運(yùn)行狀況,避免接觸高

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