集成電路設計及制造服務協議合同編號：__________甲方（委托方）：公司名稱：__________地址：__________聯系人：__________聯系方式：__________乙方（服務方）：公司名稱：__________地址：__________聯系人：__________聯系方式：__________一、定義及術語1.1集成電路設計：指甲方委托乙方進行設計的集成電路及相關產品的設計活動。1.2集成電路制造：指甲方委托乙方進行的集成電路及相關產品的制造活動。1.3服務：指甲方委托乙方提供的集成電路設計及制造服務。二、服務內容2.1設計服務2.1.1乙方應根據甲方提供的設計要求，進行集成電路設計，包括但不限于電路圖設計、PCB設計、仿真測試等。2.1.2乙方應保證設計成果符合甲方提出的技術指標、功能要求及規(guī)范。3.制造服務3.1乙方應根據甲方提供的制造要求，進行集成電路制造，包括但不限于晶圓制造、封裝、測試等。3.2乙方應保證制造出的產品符合甲方提出的技術指標、功能要求及規(guī)范。4.服務期限4.1本協議的服務期限為____年，自雙方簽訂之日起算。4.2在服務期限內，乙方應按照甲方的要求及時完成設計及制造服務。5.服務費用及支付5.1設計服務費用：雙方約定，設計服務費用為人民幣____元（大寫：____元整），支付方式為____。5.2制造服務費用：雙方約定，制造服務費用為人民幣____元（大寫：____元整），支付方式為____。5.3乙方開具正規(guī)發(fā)票，甲方按照約定時間支付服務費用。6.保密及知識產權6.1保密：雙方應對在履行本協議過程中獲得的對方商業(yè)秘密、技術秘密、市場信息等保密信息予以保密，未經對方同意不得向第三方披露。6.2知識產權：乙方設計的集成電路及相關產品，其知識產權歸甲方所有。乙方在服務過程中產生的相關技術成果，歸乙方所有。7.違約責任7.1若乙方未能按照約定時間、質量完成設計或制造服務，應承擔違約責任，向甲方支付違約金，違約金為合同總金額的____%。7.2若甲方未能按照約定時間支付服務費用，應承擔違約責任，向乙方支付違約金，違約金為未付款金額的____%。8.爭議解決8.1雙方在履行本協議過程中發(fā)生的爭議，應首先通過友好協商解決。8.2若協商不成，任何一方均有權將爭議提交至____仲裁委員會，按照該委員會的仲裁規(guī)則進行仲裁。9.適用法律9.1本協議的簽訂、履行、解釋及爭議解決均適用中華人民共和國法律。10.其他約定10.1本協議一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份。10.2本協議自雙方簽字蓋章之日起生效。11.甲方權利與義務11.1甲方應按照約定提供設計及制造要求，協助乙方完成設計及制造服務。11.2甲方應按照約定支付服務費用。12.乙方權利與義務12.1乙方應按照約定時間、質量完成設計及制造服務。12.2乙方應保證設計及制造的產品符合甲方要求。13.不可抗力13.1由于不可抗力導致本協議無法履行或部分無法履行，雙方互不承擔違約責任。14.合同變更與終止14.1雙方同意，本協議的變更、終止應書面進行，經雙方簽字蓋章后生效。15.附加條款15.1本協議的附加條款如下：（1）乙方在提供服務過程中，應遵守相關法律法規(guī)，保證服務內容的合法性。（2）甲方有權對乙方提供的服務進行監(jiān)督和檢查，保證服務質量的符合約定。六、服務交付及驗收6.1交付：乙方完成設計及制造服務后，應及時將成果交付給甲方。6.1.1設計成果的交付：乙方應在設計完成后____個工作日內，向甲方提交設計成果，包括但不限于電路圖、PCB文件、仿真報告等。6.1.2制造成果的交付：乙方應在制造完成后____個工作日內，向甲方提交制造成果，包括但不限于產品樣品、測試報告等。6.2驗收：甲方應在收到乙方提交的成果后____個工作日內進行驗收。6.2.1若甲方對成果不滿意，應在驗收期內提出書面異議，并說明具體原因。乙方應根據甲方的反饋進行修改和完善。6.2.2若甲方未在驗收期內提出異議，視為甲方對乙方提供的成果予以認可。七、質量保證7.1乙方應保證其提供的設計及制造服務符合甲方提出的技術指標和規(guī)范。7.1.1設計質量保證：乙方應保證設計成果不存在任何技術缺陷，且在正常使用條件下能夠滿足甲方的要求。7.1.2制造質量保證：乙方應保證制造出的產品符合甲方提供的技術指標和規(guī)范，且在正常使用條件下能夠穩(wěn)定運行。7.2若甲方在驗收合格后發(fā)覺產品存在質量問題，乙方應在接到甲方通知后____個工作日內，免費提供修復、更換或退貨服務。八、售后服務8.1乙方應提供____個月的售后服務，自驗收合格之日起算。8.1.1售后服務內容包括但不限于產品故障排查、維修、軟件升級等。8.1.2乙方應在接到甲方售后服務請求后____個工作日內響應，并根據實際情況提供相應的服務。九、賠償與責任限制9.1若乙方未能按照約定提供服務，導致甲方遭受損失，乙方應承擔相應的賠償責任。9.1.1乙方的賠償責任限于直接損失，不包括任何間接損失，如利潤損失、商業(yè)信譽損失等。9.1.2乙方的賠償責任總額不超過本協議總金額的____%。9.2若因甲方提供的資料或要求導致乙方無法正常提供服務，甲方應承擔相應的責任。十、一般條款10.1本協議的任何條款的無效或不可執(zhí)行，不影響其他條款的有效性和可執(zhí)行性。10.2本協議的任何修改和補充，應以書面形式進行，經雙方簽字蓋章后生效。10.3本協議的簽訂地為____，本協議的履行地為____。10.4本協議的附件，包括但不限于技術規(guī)范、服務要求等，是本協議不可分割的一部分，與本協議具有同等法律效力。十一章、不可抗力11.1若因不可抗力事件導致任何一方無法履行本協議項下的義務，該方應立即通知對方，并在合理時間內提供證明不可抗力的相關文件。11.2不可抗力事件包括但不限于自然災害、戰(zhàn)爭、行為、法律法規(guī)變動、網絡故障等。11.3若不可抗力事件持續(xù)超過____天，雙方應協商決定是否繼續(xù)履行本協議或終止本協議。十二章、完整協議12.1本協議構成了雙方關于集成電路設計及制造服務的完整協議，取代了所有以前的討論、協議和通信。12.2除非本協議另有規(guī)定，任何一方對本協議的放棄或未能嚴格履行本協議，不構成對將來違反的放棄。十三章、通知13.1任何本協議項下的通知或其他通信應以書面形式發(fā)送，并通過郵件、快遞或掛號郵件的方式遞送至對方指定的地址。13.2通知在發(fā)送或遞送至指定地址時視為已送達。十四章、適用法律和爭議解決14.1本協議的簽訂、效力、解釋、履行和爭議的解決均適用____法律。14.2凡因本協議引起的或與本協議有關的任何爭議，應首先通過友好協商解決；協商不成時，任何一方均可將爭議提交至____仲裁委員會，按照其屆時有效的仲裁規(guī)則進行仲裁。十五章、附加條款15.1雙方同意，以下附加條款是本協議的一部分：15.1.1任何一方未經另一方書面同意，不得將本協議項下的任何權利或義務轉讓給第三方。15.1.2雙方