智能駕駛SoC芯片：架構(gòu)躍遷與生態(tài)重構(gòu)下的國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇證券分析師閆磊投資咨詢資格編號(hào)：S1060517070006王佳一投資咨詢資格編號(hào)：S1060525070黃韋涵投資咨詢資格編號(hào)：S10605230700032025年7月25日更快的數(shù)據(jù)處理能力的需求，SoC芯片成為汽車芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用的主流趨勢(shì)。自動(dòng)駕駛SoC通常集成到攝像頭模塊或自動(dòng)駕駛域控制器中，負(fù)責(zé)處理及融合感知層傳感器數(shù)據(jù)并作出駕駛決策。短期CPU+GPU+ASIC仍為主流方案，未來CPU+ASIC架構(gòu)有望逐漸普及。國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)SoC高速發(fā)展，ADASSoC市場(chǎng)增勢(shì)迅猛，ADSSoC有望帶來較大增量。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2023年國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)SoC市場(chǎng)規(guī)模達(dá)267億元，2019-2023年復(fù)合增長(zhǎng)率42.0%，預(yù)障；市場(chǎng)端，高階智駕向主流市場(chǎng)下沉，智駕普及要求高階智駕硬件成本繼續(xù)壓降，倒逼SOC廠商進(jìn)行工藝升級(jí)和供應(yīng)鏈整合。智駕普及最終將重塑產(chǎn)業(yè)生態(tài)，推動(dòng)技術(shù)普惠與規(guī)模效應(yīng)并行。汽車電子電氣架構(gòu)正向中央集成式轉(zhuǎn)變，“艙駕一體”成為明確技術(shù)方向，行業(yè)普遍認(rèn)應(yīng)商（英偉達(dá)、高通等），以及汽車OEM自研商（特斯拉、國(guó)內(nèi)新勢(shì)力等）。全球智能駕駛SoC市場(chǎng)呈現(xiàn)"海外主導(dǎo)、本土追趕"格局。2025年1-2月，英偉達(dá)Orin-X/N占我國(guó)智駕域控芯片市場(chǎng)份額約50%。Mobileye的"黑盒"模式正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，2024年中國(guó)本土客戶大幅銳減至少40%。地平廠商通過差異化策略快速崛起，2024年地平線在國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)智駕芯片市場(chǎng)以33.97%份額穩(wěn)居第一。黑芝麻智能在2024年我國(guó)傳統(tǒng)自主品牌高速NOA行泊一體域控芯片單一供應(yīng)商市占率排名第三。專用芯片有望主導(dǎo)市場(chǎng)，本土廠商正加速技術(shù)突破和市場(chǎng)拓展，未來可能形成"芯片廠商專投資建議：智能駕駛SoC芯片產(chǎn)業(yè)加速升級(jí)，開放技術(shù)生態(tài)及高效本地化服務(wù)構(gòu)建核心壁壘。地平線、黑芝麻智能等廠商通過全階產(chǎn)品布局實(shí)現(xiàn)平臺(tái)化設(shè)計(jì)突破，深度綁定主流車企形計(jì)算架構(gòu)持續(xù)迭代背景下，具備自主IP研發(fā)能力、車規(guī)級(jí)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)及靈活生態(tài)協(xié)作能力的國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)，有望主導(dǎo)中高階智駕芯片的增量市場(chǎng)。我們看好智駕SoC產(chǎn)業(yè)鏈的投資機(jī)會(huì)，在標(biāo)的方面：強(qiáng)烈推薦中科創(chuàng)達(dá)，推薦德賽西威、地風(fēng)險(xiǎn)提示：1）技術(shù)路線迭代不及預(yù)期；2）大算力智駕SoC商業(yè)化不及預(yù)期；3）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。成及車身等方面的廣泛應(yīng)用，按功能種類可劃分為計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體、傳感器芯片等。車規(guī)級(jí)計(jì)算芯片可按集成規(guī)模分為是指以單個(gè)CPU作為處理器的傳統(tǒng)電路設(shè)計(jì)；SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）是一種集成電路設(shè)計(jì)，內(nèi)部集成更多的異構(gòu)處理單元，包括將CPU、GPU、ASIC及其他組件集成到單個(gè)芯片。隨著整車EE架構(gòu)逐漸由分布式向集中式域控制器架構(gòu)，乃至中央集成式方向演進(jìn)。傳統(tǒng)MCU芯片已經(jīng)無(wú)法滿足大量異構(gòu)數(shù)據(jù)的吞吐能力和更快的數(shù)據(jù)處理能力的需求，因此，數(shù)據(jù)傳輸效率更高、算力更據(jù)處理及融合，然后代替人類駕駛員作出駕駛決策?，F(xiàn)階段，座艙SoC與智駕SoC仍處于獨(dú)立發(fā)展階段，未來上層應(yīng)用到底層硬件將逐步實(shí)現(xiàn)融合，艙駕一體主控/計(jì)算類芯片主控/計(jì)算類芯片功率半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體傳感器芯片傳感器芯片無(wú)線通信及車載接口無(wú)線通信及車載接口類芯片車用存儲(chǔ)器車用存儲(chǔ)器其他專用芯片其他專用芯片務(wù)SoCSoCMCU資料來源：佐思汽研《2024年車載SoC發(fā)展趨勢(shì)及TOP10分析報(bào)告》，焉知汽車《車載SoC芯片產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告授權(quán)和EDA軟件等設(shè)計(jì)廠商、半導(dǎo)體材料及設(shè)備廠商，以及芯片設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)主要環(huán)節(jié)；中游自動(dòng)駕駛SoC供應(yīng)商作為Tier2，負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)開發(fā)自動(dòng)駕駛SoC作為自動(dòng)駕駛解決方案的核心組件。一套完整的基于SoC的解決方案包括SoC硬件以作，根據(jù)用戶需求定制開發(fā)芯片產(chǎn)品。車企布局車載SoC芯片的主要模式包括自研、合資、戰(zhàn)略投資和戰(zhàn)略合作。資料來源：黑芝麻智能招股說明書，弗若斯特沙利文，焉知汽車《車載SoC芯片CPU+GPU+ASIC、CPU+ASIC以及CPU+FPGA。CPU作為核心處理器，主要負(fù)責(zé)邏輯運(yùn)算、任務(wù)調(diào)度和系統(tǒng)控制，是芯片的基礎(chǔ)運(yùn)算單元；GPU作為通用加速器，憑借大規(guī)模并行計(jì)算架構(gòu)，承擔(dān)CNN等神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算與機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)，尤其在處理圖像和浮點(diǎn)運(yùn)算時(shí)效率顯著，預(yù)計(jì)在未來一段時(shí)間仍將作為主力計(jì)算模塊；FPGA作為可編程硬件加速器，在動(dòng)態(tài)算法場(chǎng)景中優(yōu)勢(shì)突出，其靈活重構(gòu)特性適配RNN、LSTM及強(qiáng)化學(xué)習(xí)等時(shí)序類模型，同時(shí)在激光雷達(dá)數(shù)據(jù)處理、傳感器融合等成熟算法領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用；ASIC作為專用集成電路，通過定制化設(shè)計(jì)可深度優(yōu)化特定算法（如特斯拉NPU、地平線BPU），實(shí)現(xiàn)性能與功耗的最佳平衡。隨著自動(dòng)駕駛算法逐步固化，CPU+AS資料來源：佐思汽研《2024年車載SoC發(fā)展趨勢(shì)及TOP10分析公司英偉達(dá)??英偉達(dá)Xavier芯片主要有四個(gè)模塊，其中GPU占的面積最大，其次是CPU，輔以兩個(gè)ASIC最新GPU架構(gòu)Hopper專門增加了Transformer引擎，為Transformer算法做了硬件優(yōu)化，集合了新的TensorCore、FP8和FP16精度計(jì)算，以及Transformer神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)動(dòng)態(tài)處理能力，從而加速AI計(jì)算的效率特斯拉????特斯拉自研FSD1.0芯片架構(gòu)主要有三個(gè)模塊，及GPU、CPU和NPU，其中NPU是架構(gòu)重點(diǎn)FSD2.0設(shè)計(jì)中，特斯拉將CPU內(nèi)核數(shù)量增加到五個(gè)4核集群（20個(gè)），總共有20個(gè)Cortex-A72內(nèi)核。最重要的部分是三個(gè)NPU核心。三個(gè)核心使用32MB的SRAM，每個(gè)用于存儲(chǔ)模型權(quán)重和激活第二代FSD具有256GB的NVMe存儲(chǔ)和16GB的MicronGDDR6,14Gbps，位于128位內(nèi)存總線上，提供224GB/s的帶寬（較上一代增加3.3倍）由于自動(dòng)駕駛端到端的發(fā)展，BEV+Transformer的軟件算法與之前變化較大，2025年特斯拉將推出算力超強(qiáng)的AI5芯片地平線???地平線J6P旗艦產(chǎn)品架構(gòu)采用了CPU+GPU+NPU+MCU+VPU復(fù)雜異構(gòu)架構(gòu)CPU18核心的ARMCortex-A78AE，地平線自主研發(fā)了基于靈活BPU架構(gòu)的ASIC芯片。特別設(shè)計(jì)了VPU即矢量浮點(diǎn)運(yùn)算加速單元，適用于新一代大模型Transformer較多的矢量運(yùn)算BPU已經(jīng)發(fā)展到第四代“納什”架構(gòu)，專為大規(guī)模參數(shù)的Transformer模型和高級(jí)智能駕駛優(yōu)化，同時(shí)在硬件上也做了大量的超越函數(shù)的優(yōu)化工作，比如支持Layernorm&Softmax算子的硬件加速，支持Transpose&Reshape算子的硬件加速WAYMO?谷歌Waymo采用“CPU+FPGA”方案，其計(jì)算平臺(tái)采用英特爾Xeon的12核以上的CPU，搭配Alter的Arria系列的FPGA。其I/OBoard采用英飛凌的Aurix系列的MCU作為CAN/FlexRay網(wǎng)絡(luò)通信接口。在自動(dòng)駕駛算法固化后，F(xiàn)PGA可能被ASIC替代商的長(zhǎng)期發(fā)展能力，因其研發(fā)周期約3年且供應(yīng)鏈切換成本高，故關(guān)注產(chǎn)品迭代周期與設(shè)計(jì)前瞻性，確保符合技術(shù)趨勢(shì)和自身需求。涵蓋硬件（傳感器、存儲(chǔ)芯片如LPDDR/NORFlash、通信芯片如以太網(wǎng)交換芯片）、軟件（底層至算法層）及通信（CAN/以太網(wǎng)總線協(xié)議）的協(xié)心標(biāo)準(zhǔn)是確保系統(tǒng)組件協(xié)作達(dá)標(biāo)。3）平臺(tái)化設(shè)計(jì)：通過統(tǒng)一架構(gòu)（如地平線征程6的DTCO/STCO理念）適配多樣化需求，標(biāo)準(zhǔn)化SoC方并提升行業(yè)口碑。4）軟件生態(tài)：軟件生態(tài)決定芯片可用性，需AI開發(fā)套件（算子庫(kù)/工具鏈）、易用性（完善文檔/社區(qū)支持）架），英偉達(dá)CUDA生態(tài)是標(biāo)桿。5）本土化服務(wù)：在研發(fā)周期逐漸壓縮的背景下，依賴本地技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)與快速響應(yīng)能力，解實(shí)際問題。資料來源：焉知汽車《車載SoC芯片產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告》，地平線HorizonRobotics公74.7%的滲透率領(lǐng)跑全球。從技術(shù)等級(jí)看，L1/L2級(jí)占據(jù)主導(dǎo)，全球滲透率分別為38.8%/31.0%，國(guó)內(nèi)則以42.1%的L2級(jí)滲透率展現(xiàn)技術(shù)升級(jí)優(yōu)勢(shì)。隨著成本下降和消費(fèi)者接受度提升，預(yù)計(jì)到2028年全球自動(dòng)駕駛乘用車銷量將達(dá)6,880萬(wàn)輛（滲透率87.），益于電動(dòng)化與智能化趨勢(shì)，預(yù)計(jì)2030年將突破6,000億元。2023年，國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)SoC市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)267億元，2019年-2023年的年復(fù)合增長(zhǎng)率為42.0%，超過同期全球復(fù)合增速（32.2%），預(yù)計(jì)2028年有望達(dá)到1020億元。其中ADASSoC市場(chǎng)增勢(shì)迅猛，2023年全球和中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模分別為275億元和1的年復(fù)合增長(zhǎng)率分別為55.5%/38.6%。更高階的ADSSoC雖處測(cè)試階段，但技術(shù)溢價(jià)顯著，預(yù)計(jì)全球和中國(guó)市場(chǎng)2026年規(guī)模將分別達(dá)81億和39億元，2030年有望402025020041.624.425.624.425.626.627.222.221.222.221.20205.326.726.742.842.823.023.02019年2020年2021年2022年2023年2024E2025E2026E2027E2028E4020049.649.644.727.527.521.721.72.42.42019年2020年2021年2022年2023年2024E2025E2026E2027E2028E資料來源：弗若斯特沙利文，黑芝麻智能招股說明高階智駕向主流市場(chǎng)下沉，助推國(guó)產(chǎn)智駕SOC需求釋放與技術(shù)迭代政策與市場(chǎng)雙重驅(qū)動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)SoC加速崛起。政策端，北京、武漢等地高級(jí)別自動(dòng)駕會(huì)預(yù)測(cè)，到2025年年底乘用車NOA滲透率將達(dá)到20%。市場(chǎng)端，本土廠商也在加快大算力車載芯片布局，地平線新一代智駕芯片征程6系列最高算力達(dá)560TOPS，隨著征程6全系列陸續(xù)量產(chǎn)，其有望成為英偉達(dá)Orin-X的有力競(jìng)爭(zhēng)者。智駕SoC國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，以地平線等為代表國(guó)內(nèi)汽車SoC芯片廠商與國(guó)成本；激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、攝像頭等傳感器成本大幅下降。根據(jù)智駕方案供應(yīng)商Momenta信息，支持無(wú)圖城市NOA的高階智駕系統(tǒng)遵循每?jī)赡暧布杀緶p半、軟件性能提升10倍的摩爾定律。智駕硬件成本持續(xù)壓降使得10萬(wàn)元級(jí)車型搭載高階智駕成為可能。智駕普及最終將重塑產(chǎn)業(yè)生態(tài)，推動(dòng)技術(shù)普惠與資料來源：北京市政府網(wǎng)，武漢市人民代表大會(huì)網(wǎng)站，中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)，地平線機(jī)器人公眾號(hào)，汽車商業(yè)評(píng)論公眾號(hào)，Momenta，高工智能汽車公眾號(hào)，平安證券研究所汽車電子電氣架構(gòu)正經(jīng)歷從分布式向中央集成式的革命性轉(zhuǎn)變，下一階段將聚焦跨域融合，"艙駕一體"成為明確的技術(shù)頭和超聲波雷達(dá)實(shí)現(xiàn)泊車功能到逐步融合L2級(jí)ADAS功能，最終邁向高階自動(dòng)駕駛集成。行業(yè)普遍認(rèn)為OneChip方案（單顆SoC集成座艙與智態(tài)。OneChip方案方面，當(dāng)前具有代表性的多域融合SoC包括英偉達(dá)DriveThor，高通SnapdragonRideFlex平臺(tái)的首款芯片SA8775以及下一代SA“武當(dāng)”C1200系列芯片，以及最新推出的瑞薩R-艙駕一體帶來的核心價(jià)值：1）硬件層面通過SOC集成減少物料成本，軟件層面統(tǒng)一架構(gòu)可降低開發(fā)成本；2）片內(nèi)通信時(shí)延也將較傳統(tǒng)方案有所縮短，使AR導(dǎo)航等創(chuàng)新功能成為可能；3）集中式架構(gòu)支持無(wú)感OTA升級(jí)，可提升功能迭代效率。值得注意的是，3nm制程芯片和Chiplet等技術(shù)的應(yīng)用，正突破算力動(dòng)?車機(jī)方案?車機(jī)方案量產(chǎn)主控跨域功能集成特點(diǎn)體?極致降本體聯(lián)想零束?可實(shí)現(xiàn)高速NOA、城區(qū)NO特點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)典型案例付到芯片開發(fā)需約兩年實(shí)現(xiàn)硬件落地，軟件開發(fā)隨后啟動(dòng)，周期冗長(zhǎng)且難以適應(yīng)智能化快速迭代需求。而英偉達(dá)的CUDA平臺(tái)和ARM的SOAFEE架構(gòu)通過集成開發(fā)工具鏈、預(yù)置算法庫(kù)及標(biāo)準(zhǔn)化接口，實(shí)現(xiàn)了硬件設(shè)計(jì)與軟件開發(fā)的并行推進(jìn)，有效縮短開發(fā)周期。當(dāng)前高通、地平線等企業(yè)均傳統(tǒng)的串行開發(fā)流程硬件設(shè)計(jì)軟件開發(fā)IP授權(quán)軟件平臺(tái)賦能后的并行開發(fā)流程傳統(tǒng)的串行開發(fā)流程硬件設(shè)計(jì)軟件開發(fā)IP授權(quán)軟件平臺(tái)賦能后的并行開發(fā)流程節(jié)省開發(fā)時(shí)間IP授權(quán)、虛擬平臺(tái)授權(quán)、軟件白盒方案軟件開發(fā)公司軟硬協(xié)同開發(fā)方案達(dá)??英偉達(dá)用于自動(dòng)駕駛汽車開發(fā)的NVIDIADRIVE平臺(tái)涵蓋從汽車系統(tǒng)到數(shù)據(jù)中心的解決方案。其中DRIVEHyperion汽車自動(dòng)駕駛開發(fā)平臺(tái)和參考架構(gòu)；NVIDIADRIVEAGX開發(fā)者套件提供生產(chǎn)級(jí)自動(dòng)駕駛汽車開發(fā)所需的硬件、軟件和示例應(yīng)用。NVIDIADRIVESDK包括基礎(chǔ)DRIVEOS和DriveWorksSDK，以及高度自動(dòng)化的監(jiān)督式駕駛和AI駕艙等高級(jí)應(yīng)用。DRIVEsim仿真測(cè)試平臺(tái)利用DRIVERTM、Omniverse和AI等NVIDIA核心技術(shù)打造了功能強(qiáng)大的云端計(jì)算平臺(tái)，能夠?yàn)樽詣?dòng)駕駛開發(fā)和驗(yàn)證生成眾多真實(shí)世界的場(chǎng)景智能座艙NVIDIADRIVEConcierge平臺(tái)：包括DRIVE平臺(tái)、DRIVEIX智能體驗(yàn)軟件和OmniverseACE??收購(gòu)傳感器和駕駛決策軟件平臺(tái)公司Arriver，推出SnapdriveRide平臺(tái)，支持定制化，能夠適應(yīng)不斷演進(jìn)的汽車架構(gòu)，并通過專用的AI加速器進(jìn)行增強(qiáng)，以支持不斷擴(kuò)展的ADAS/AD運(yùn)行設(shè)計(jì)域（ODD）推出第四代驍龍座艙平臺(tái)，同時(shí)與汽車行業(yè)伙伴廣泛合作ARM???2021年，ARM通過與汽車供應(yīng)鏈領(lǐng)先企業(yè)展開協(xié)作，推出了一個(gè)軟件架構(gòu)——面向嵌入式邊緣的可擴(kuò)展開放架構(gòu)SOAFEE現(xiàn)在有100多家公司參與其中，包括整車OEM、芯片供應(yīng)商、一級(jí)供應(yīng)商、軟件合作伙伴等SOAFEE主要致力于幫助汽車產(chǎn)業(yè)解決三個(gè)問題：軟件可移植性；加速軟件開發(fā)；軟件可升級(jí)性。借助SOAFEE，研發(fā)人員可以在硬件不就位的情況下就開始軟件開發(fā)的工作，大幅縮短產(chǎn)品的上市周期線??天工開物開發(fā)平臺(tái)：基于自研智能芯片軟件開發(fā)平臺(tái)，包括模型倉(cāng)庫(kù)、芯片工具鏈和應(yīng)用開發(fā)中間件三大功能模塊，為地平線芯片合作伙伴提供豐富的算法資源、靈活高效的開發(fā)工具和簡(jiǎn)單易用的開發(fā)框架地平線自研BPU架構(gòu)已迭代至第三代納什架構(gòu)資料來源：佐思汽研《2024年車載SoC發(fā)展趨勢(shì)及TOP10分析當(dāng)前智能駕駛領(lǐng)域正經(jīng)歷算法架構(gòu)革新，BEV+Transformer+OCC組合已成方向發(fā)展。傳統(tǒng)針對(duì)CNN優(yōu)化的芯片架構(gòu)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，Transformer作為訪存密集型網(wǎng)絡(luò)，對(duì)內(nèi)存容量和訪存帶寬的要求比以CNN為目標(biāo)的加速芯片高很多。為此，行業(yè)通過三重技術(shù)路徑突破瓶頸1）硬件架構(gòu)創(chuàng)新，如英偉達(dá)HopperGPU集成Transformer引擎，支持FP8/FP16動(dòng)態(tài)精度切換2）關(guān)鍵算子優(yōu)化，地平線J6針對(duì)Layer-norm&Softmax等僅占3%計(jì)算量但耗時(shí)10%～30%的復(fù)雜算子進(jìn)行硬件加這些創(chuàng)新使芯片在應(yīng)對(duì)Transformer模型參數(shù)量激增以及算力需求釋放的資料來源：焉知汽車《車載SoC芯片產(chǎn)業(yè)分析報(bào)智能駕駛SoC芯片根據(jù)AI算力需求可分為三類：小算力、中算力和大算?小算力芯片（2.5-20TOPS）主要用于高性價(jià)比方案，支持前視一體機(jī)或分布式行車/泊車控制器，實(shí)現(xiàn)L0-L2級(jí)輔助駕駛功能，部分支持高速NOA，搭載于10-15萬(wàn)元車型。目前L2及以下ADAS功能需求快速增長(zhǎng)，小算力芯片市場(chǎng)前景廣闊。?中算力芯片（20-80TOPS）適用于輕量級(jí)行泊車一體域控制器，可提供高速NOA、城市記憶NOA及記憶泊車等功能，搭載于15-20萬(wàn)元車型。由于大算力方案可能影響中端車型的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，中算力芯片或成為性能與成本平衡的較優(yōu)選擇。?大算力芯片(≥100TOPS）支持高階行泊車一體域控制器及艙駕一體方案，能實(shí)現(xiàn)城市NOA、AVP等L2+功能，搭載于25萬(wàn)元以上車型，部分車型通過"硬件預(yù)埋"為未來L3+自動(dòng)駕駛做準(zhǔn)備。高階自動(dòng)駕駛的實(shí)現(xiàn)需要Transformer+BEV+OCC等算法升級(jí)以及中央計(jì)算+區(qū)域控制等EE架構(gòu)變革，大算力芯片將成為支撐這些技術(shù)的硬件基礎(chǔ)。未來，隨著高階智駕法規(guī)持續(xù)完善，以及智駕普及推動(dòng)技術(shù)普惠，大算力芯片需求有望加速釋放，形成“國(guó)產(chǎn)替代主導(dǎo)中算力、多元競(jìng)芯片廠商芯片型號(hào)工藝制程AI算力(TOPS)量產(chǎn)落地情況MobileyeEyeQ428nm2.5主要應(yīng)用在前視一體機(jī)。2018年，EyeQ4首搭于蔚來ES8，其他搭載車型包括蔚來TITDA4VM8嵐圖追光、寶駿KiWiEV和悅也、哪地平線機(jī)器人J228nm4主要應(yīng)用在前視一體機(jī)，搭載車輛包括深藍(lán)SL03低配版、長(zhǎng)安啟源A05、長(zhǎng)安UNI-V等J35用于前視一體機(jī)或行泊一體域控方案，搭載車型包括深藍(lán)SL03高配版、榮威RX5、深藍(lán)S7、2021款理想One、哪吒S純電四驅(qū)版、星紀(jì)元ES、啟辰VX6等黑芝麻智能A1000L應(yīng)用于行泊一體域控方案，與一汽紅旗研發(fā)合作車型E001和E202英偉達(dá)302000年，Xavier芯片首搭車型小鵬P7量產(chǎn)交付Orin-N7nm842023年9月，Orin-N首搭車型騰勢(shì)N7量產(chǎn)交付；另外，2024年3月，搭載Orin-N的小米SU7PilotPro版也開始量產(chǎn)交付TITDA4VH32和奇瑞iCAR03等MobileyeEyeQ5H7nm24量產(chǎn)搭載車型包括極氪001/009、寶馬iX等黑芝麻智能A1000582023年11月，A1000芯片首搭車型領(lǐng)克08開始量產(chǎn)交付；其他量產(chǎn)車型包括合創(chuàng)V09、東風(fēng)eπ007等英偉達(dá)Orin-X7nm254搭載車型包括未來ET5/ET7、理想L7/L8/L9Max版、小鵬G6/G9/X9/P7i、智己LSSU7PilotMax版等Thor4nm2000SA8650P5nm50/100等均正在基于磁芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)與研發(fā)SA8775P4nm-高通RideFlex平臺(tái)的第一款產(chǎn)品，主打艙駕一體MobileyeEyeQUltra7nm預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付昇騰6107nm200華為打造的基于單顆昇騰610芯片的MDC610平臺(tái)和2顆昇騰610芯片的MDC810平臺(tái)，搭載車型包括問界M5/M7/M9、阿維塔11/12、哪吒S715激光雷達(dá)版、廣汽埃安LXPlus、極狐阿爾法SHi版本、智界S7等地平線機(jī)器人J5企數(shù)十款車型的量產(chǎn)定點(diǎn)合作J6P7nm560J6P是地平線面向城區(qū)輔助駕駛推出的性能旗艦版方案，算力達(dá)560TOPS，地平線城區(qū)輔助駕駛系統(tǒng)HSD搭載了J6P黑芝麻智能A1000Pro目前正在和客戶開發(fā)合作過程中資料來源：焉知汽車《車載SoC芯片產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告》，地平線機(jī)器人公眾），芯片市場(chǎng)有望演變?yōu)?專用主導(dǎo)、通用補(bǔ)充"的格片布局高算力領(lǐng)域，根據(jù)蓋世汽車數(shù)據(jù)，2025年1Orin-X/N出貨量合計(jì)占我國(guó)智駕域控芯片市場(chǎng)約50%的份額平線機(jī)器人、黑芝麻智能、華為海思等國(guó)產(chǎn)廠商通過差異化策略快速崛起，隨著自動(dòng)駕駛功能滲透、需求增長(zhǎng)，疊加國(guó)領(lǐng)域。2016年/2019年推出Xavier/OrinSoC芯片逐漸完整自動(dòng)駕駛計(jì)算產(chǎn)品線，2022年發(fā)布Thor芯片更將算力提升至新高度，計(jì)劃于2025年量產(chǎn)。這些產(chǎn)品通過DriveAGX系列平臺(tái)實(shí)現(xiàn)從L2到L5各級(jí)自動(dòng)駕駛方案的覆蓋。車載SoC系列產(chǎn)品的陸續(xù)推出將持續(xù)強(qiáng)化英偉達(dá)在自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。英偉達(dá)正在通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)Orin-NOrin-YOrin-XThor-ZThor-SThor-UThor-XA78-A78-A78-V3AE*7V3AE*8V3AE*12V3AE*144.44.325-5455-9055-10055-6055-80July/23June/24資料來源：焉知汽車《車載SoC芯片產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告》，佐思Mobileye作為智能駕駛芯片領(lǐng)域的先驅(qū)，已建立起完整的EyeQ系列產(chǎn)品矩陣。Mobileye產(chǎn)品算法與硬件可實(shí)現(xiàn)深度協(xié)同，目前在全球ADAS芯片市場(chǎng)具有一定優(yōu)缺失使其在車企追求差異化定制的趨勢(shì)中逐漸失去優(yōu)勢(shì)。2024年，Mobileye的中國(guó)本土客戶大幅銳減至少40%，英偉達(dá)憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)持續(xù)搶占高端市場(chǎng)；本土企業(yè)地平線等與老牌芯片廠商德州儀器形成合圍之勢(shì)，對(duì)Mobileye的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域（中低端市場(chǎng)）造成嚴(yán)重沖擊。為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，Mobileye正加速技術(shù)升級(jí)、逐步開放生態(tài)系統(tǒng)，計(jì)劃推出更高算力的EyeQ7芯片，并加強(qiáng)與中國(guó)本土企業(yè)的合作。但隨著其他區(qū)域,其他區(qū)域,864200.82.72.70.80.80.50.80.30.20.80.30.2高通作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和通信技術(shù)公司，2002年切入車載領(lǐng)域，從最初與通用汽車合作推駛等完整汽車解決方案的供應(yīng)商。在智能座艙領(lǐng)域，高通構(gòu)建了完整的產(chǎn)品矩陣，從2014年的第一代602A芯片到2023年的第四代SA8295演進(jìn)至5nm，算力性能提升顯著，支持多屏顯示和攝像頭輸入能力不斷增強(qiáng)。在智能駕駛領(lǐng)域，高通2022年推出RideFlexSoC系列產(chǎn)達(dá)2000TOPS，可同時(shí)支持?jǐn)?shù)字座艙、ADAS和AD功能，實(shí)現(xiàn)了向自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的拓展。2024年，高通采用SA8650和SA8775的智能駕駛系統(tǒng)開始量產(chǎn)，進(jìn)一步拓展了業(yè)務(wù)邊界。在技術(shù)研發(fā)方面，高通建立了完善的基于原生云的CI/CD軟件開發(fā)智能駕駛系統(tǒng)的逐步量產(chǎn)。展望未來，隨著SA8650、SA8775等新產(chǎn)品的量產(chǎn)落地，預(yù)計(jì)2025年汽車業(yè)務(wù)仍將保持高速增長(zhǎng)，進(jìn)一步鞏固其在汽車資料來源：焉知汽車《車載SoC芯片產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告》，佐思汽研地平線機(jī)器人聚焦軟硬件協(xié)同開發(fā)，其征程系列是專為智能駕駛打造的車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品矩陣，從初代征程2到征程5，再到2024年推出的征程6家族，逐步實(shí)現(xiàn)低中高階市場(chǎng)完整布局。征程6旗艦版征程6P算力達(dá)到了560TOPS，地平線基于征程6P推出了HorizonSuperDrive?（簡(jiǎn)稱HSD）高階智駕方案，是國(guó)內(nèi)首個(gè)端到端VLA智駕系統(tǒng)，預(yù)計(jì)在2025年第三季度將實(shí)現(xiàn)首款量產(chǎn)合作車型交付。征程車企及品牌平臺(tái)化合作，定點(diǎn)超過100款，預(yù)計(jì)2025年征程6系列出貨量將突破根據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2024年，地平線在國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)智駕芯片市場(chǎng)以33.97%的芯片型號(hào)J6P發(fā)布時(shí)間2019年2020年2021年2024年典型功耗2W2.5W30W-工藝制程28nmA534*ARMCortexA53-45（統(tǒng)計(jì)口徑：覆蓋L0-L2++低中高階智能駕駛解決方案）9.39%華為海思,7.26%33.97%Mobileye,20.35%資料來源：佐思汽研《2024年車載SoC發(fā)展趨勢(shì)及TOP10分析黑芝麻智能在智能駕駛產(chǎn)業(yè)鏈中定位為TIER2芯片供應(yīng)商，主要以硬件業(yè)務(wù)為主。公司產(chǎn)品體系主要包括華山系列智能駕駛SoC（A1000/A2000）和武當(dāng)系列跨域融合SoC（C1200）。?華山系列包括華山A1000家族與華山A2000家族。華山A1000芯片包括A1000/A1000L/A1000Pro三款產(chǎn)品，INT8精度下算力范圍16～106+TOPS，已經(jīng)在吉利銀河E8和星耀8、領(lǐng)克07和領(lǐng)克08EM-P、東風(fēng)奕派eπ007和奕派eπ008等車型量產(chǎn)上車；華山A2000芯片面向下一代AI模型打造的高性能、高效率芯片平臺(tái)，算力達(dá)250+TOPS。?武當(dāng)C1200家族專為多域融合與艙駕一體場(chǎng)景設(shè)計(jì)。其中，C1236是行業(yè)首款單芯片支持高速輔助駕駛的平臺(tái)，C1296則為首款支持多域融合的平臺(tái)。武當(dāng)C1200家族已與一汽、東風(fēng)、安波福、均勝、斑馬等國(guó)內(nèi)外頭部企業(yè)達(dá)成合作。公司的優(yōu)勢(shì)主要在于：1）硬件自研能力：公司專注于做好芯片底層硬件，自研IP核（NPU+ISP為SoC產(chǎn)品提供靈活適配和兼容支持。2）面向廣泛汽車計(jì)算場(chǎng)景：一方面，公司持續(xù)發(fā)力高算力車載SoC，根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，公司躋身全球車規(guī)級(jí)高算力SoC供應(yīng)商前三；另一方面，公司在艙駕融合領(lǐng)域打造差異化優(yōu)勢(shì)。根據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2024年我國(guó)傳統(tǒng)自主品牌交付的高速NOA行泊一體域控采用單一供應(yīng)商芯片的新車中，黑芝麻智能市占率排名第三。資料來源：黑芝麻智能招股說明書，黑芝麻智能公眾號(hào)，高2354582682588德州儀器,6.92%黑芝麻智能,…Mobileye,騰620，這三款芯片還可以級(jí)聯(lián)增加性能。華為基于昇騰620，形成兩款智駕域控，MDC610域控使用單顆昇騰610，MDC810域控使用兩顆昇騰610。華為MDC已經(jīng)應(yīng)用于問界M5和M7、阿維塔11、極狐阿爾法等量產(chǎn)車。華為海思智駕芯片方案的技術(shù)優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在：1）全棧自研能力，從芯NVIDIAXavierTeslaFSDMobileyeEyeQ5峰值性能（TOPS）（mm2）-制程（nm）77資料來源：佐思汽研，智能汽車創(chuàng)新發(fā)展平臺(tái)公眾號(hào)，鴻蒙智行公眾代。公司曾表示，下一代芯片HW5.0（或稱“AI5”）的性能將是HW4），先進(jìn)入商用階段。特斯拉純視覺+端到端的技術(shù)路線，迫使本土廠商加速突破Transformer架構(gòu)等關(guān)鍵技術(shù)。長(zhǎng)期來看，特斯拉的技術(shù)示范效應(yīng)有望加速國(guó)內(nèi)智駕芯片的自主化進(jìn)程，同時(shí)，數(shù)據(jù)主權(quán)和本地化適配需求也為本土企業(yè)創(chuàng)造了差異化發(fā)展空間。此外，特斯拉本土化過程中的供應(yīng)鏈特斯拉