航空儀表裝配工公司招聘筆試題庫及答案工種：航空儀表裝配工等級：中級時(shí)間：120分鐘滿分：100分---一、單選題（每題1分，共20分）1.航空儀表裝配中，常用的測量工具不包括以下哪一項(xiàng)？A.千分尺B.游標(biāo)卡尺C.萬用表D.水平儀2.航空儀表的裝配精度通常要求達(dá)到多少微米？A.0.1B.1C.10D.1003.航空儀表的校準(zhǔn)周期一般不超過多久？A.1個(gè)月B.3個(gè)月C.6個(gè)月D.1年4.航空儀表裝配中，哪種焊接方法適合高精度儀表的連接？A.氬弧焊B.氧氣乙炔焊C.點(diǎn)焊D.激光焊5.航空儀表的防震設(shè)計(jì)中，通常采用以下哪種材料？A.鋁合金B(yǎng).鈦合金C.鉛合金D.靜電粉末涂層6.航空儀表的電路板裝配中，以下哪項(xiàng)不屬于關(guān)鍵工序？A.元件焊接B.PCB清洗C.電路板彎折D.防靜電處理7.航空儀表的裝配過程中，以下哪項(xiàng)屬于靜態(tài)測試？A.功能測試B.動態(tài)響應(yīng)測試C.壽命測試D.電壓測試8.航空儀表的密封性檢測通常使用什么方法？A.氣壓測試B.水壓測試C.真空測試D.以上都是9.航空儀表裝配中，以下哪項(xiàng)不屬于機(jī)械部件的裝配內(nèi)容？A.軸承安裝B.電路板固定C.彈簧調(diào)校D.密封圈安裝10.航空儀表的電路板布線要求不包括以下哪項(xiàng)？A.最短路徑原則B.最大電流原則C.最美觀原則D.防電磁干擾原則11.航空儀表的裝配過程中，以下哪項(xiàng)屬于關(guān)鍵質(zhì)量控制點(diǎn)？A.螺絲擰緊力矩B.電路板彎折角度C.密封圈材質(zhì)D.以上都是12.航空儀表的電路板焊接中，以下哪種焊接缺陷會導(dǎo)致儀表失效？A.冷焊B.虛焊C.過焊D.以上都是13.航空儀表的裝配過程中，以下哪項(xiàng)屬于防靜電措施？A.工作臺接地B.使用防靜電手環(huán)C.空氣凈化D.以上都是14.航空儀表的電路板裝配中，以下哪項(xiàng)屬于關(guān)鍵工藝參數(shù)？A.焊接溫度B.焊接時(shí)間C.焊接順序D.以上都是15.航空儀表的裝配過程中，以下哪項(xiàng)屬于靜態(tài)測試？A.功能測試B.動態(tài)響應(yīng)測試C.壽命測試D.電壓測試16.航空儀表的密封性檢測通常使用什么方法？A.氣壓測試B.水壓測試C.真空測試D.以上都是17.航空儀表裝配中，以下哪項(xiàng)不屬于機(jī)械部件的裝配內(nèi)容？A.軸承安裝B.電路板固定C.彈簧調(diào)校D.密封圈安裝18.航空儀表的電路板布線要求不包括以下哪項(xiàng)？A.最短路徑原則B.最大電流原則C.最美觀原則D.防電磁干擾原則19.航空儀表的裝配過程中，以下哪項(xiàng)屬于關(guān)鍵質(zhì)量控制點(diǎn)？A.螺絲擰緊力矩B.電路板彎折角度C.密封圈材質(zhì)D.以上都是20.航空儀表的電路板焊接中，以下哪種焊接缺陷會導(dǎo)致儀表失效？A.冷焊B.虛焊C.過焊D.以上都是---二、多選題（每題2分，共20分）21.航空儀表裝配中，常用的測量工具包括哪些？A.千分尺B.游標(biāo)卡尺C.萬用表D.水平儀22.航空儀表的裝配精度要求較高的原因包括哪些？A.飛行安全B.重量控制C.成本控制D.環(huán)境適應(yīng)性23.航空儀表的防震設(shè)計(jì)中，常用的材料包括哪些？A.鋁合金B(yǎng).鈦合金C.鉛合金D.靜電粉末涂層24.航空儀表的電路板裝配中，關(guān)鍵工序包括哪些？A.元件焊接B.PCB清洗C.電路板彎折D.防靜電處理25.航空儀表的裝配過程中，以下哪些屬于靜態(tài)測試？A.功能測試B.動態(tài)響應(yīng)測試C.壽命測試D.電壓測試26.航空儀表的密封性檢測方法包括哪些？A.氣壓測試B.水壓測試C.真空測試D.氣密性測試27.航空儀表裝配中，機(jī)械部件的裝配內(nèi)容包括哪些？A.軸承安裝B.電路板固定C.彈簧調(diào)校D.密封圈安裝28.航空儀表的電路板布線要求包括哪些？A.最短路徑原則B.最大電流原則C.最美觀原則D.防電磁干擾原則29.航空儀表的裝配過程中，關(guān)鍵質(zhì)量控制點(diǎn)包括哪些？A.螺絲擰緊力矩B.電路板彎折角度C.密封圈材質(zhì)D.以上都是30.航空儀表的電路板焊接中，常見的焊接缺陷包括哪些？A.冷焊B.虛焊C.過焊D.焊點(diǎn)過大---三、判斷題（每題1分，共20分）31.航空儀表的裝配精度要求比普通儀表更高。32.航空儀表的裝配過程中，防靜電措施非常重要。33.航空儀表的電路板焊接通常采用手工焊接。34.航空儀表的密封性檢測只需要進(jìn)行一次即可。35.航空儀表的裝配過程中，機(jī)械部件的裝配比電路板裝配更重要。36.航空儀表的電路板布線要求美觀性優(yōu)先。37.航空儀表的裝配過程中，靜態(tài)測試比動態(tài)測試更重要。38.航空儀表的密封性檢測通常使用氣壓測試方法。39.航空儀表的裝配過程中，螺絲擰緊力矩需要嚴(yán)格控制。40.航空儀表的電路板焊接中，冷焊會導(dǎo)致儀表失效。41.航空儀表的裝配過程中，防震設(shè)計(jì)非常重要。42.航空儀表的電路板布線要求最大電流原則。43.航空儀表的裝配過程中，關(guān)鍵質(zhì)量控制點(diǎn)只有螺絲擰緊力矩。44.航空儀表的電路板焊接中，虛焊會導(dǎo)致儀表失效。45.航空儀表的密封性檢測通常使用真空測試方法。46.航空儀表的裝配過程中，機(jī)械部件的裝配比電路板裝配簡單。47.航空儀表的電路板布線要求防電磁干擾。48.航空儀表的裝配過程中，靜態(tài)測試只需要進(jìn)行一次即可。49.航空儀表的密封性檢測只需要進(jìn)行氣壓測試。50.航空儀表的裝配過程中，防靜電措施可以忽略。---四、簡答題（每題5分，共30分）51.簡述航空儀表裝配中常用的測量工具及其用途。52.簡述航空儀表裝配中防震設(shè)計(jì)的重要性及常用方法。53.簡述航空儀表裝配中電路板焊接的關(guān)鍵工藝參數(shù)。54.簡述航空儀表裝配中靜態(tài)測試和動態(tài)測試的區(qū)別。55.簡述航空儀表裝配中密封性檢測的常用方法及目的。56.簡述航空儀表裝配中關(guān)鍵質(zhì)量控制點(diǎn)的識別方法。---五、論述題（10分）57.結(jié)合實(shí)際，論述航空儀表裝配中防靜電措施的重要性及具體實(shí)施方法。---答案及解析一、單選題1.C解析：航空儀表裝配中常用測量工具包括千分尺、游標(biāo)卡尺、水平儀，萬用表主要用于電路測試，不屬于機(jī)械測量工具。2.B解析：航空儀表裝配精度通常要求達(dá)到1微米，以確保飛行安全。3.D解析：航空儀表的校準(zhǔn)周期一般不超過1年，以確保性能穩(wěn)定。4.A解析：氬弧焊適用于高精度儀表的連接，焊接質(zhì)量高。5.C解析：鉛合金具有良好的防震性能，常用于航空儀表的防震設(shè)計(jì)。6.C解析：電路板彎折不屬于電路板裝配的關(guān)鍵工序，主要影響外觀。7.C解析：靜態(tài)測試是在裝配完成后進(jìn)行的靜態(tài)功能測試，動態(tài)測試是在運(yùn)行條件下進(jìn)行的測試。8.D解析：航空儀表的密封性檢測通常使用氣壓測試、水壓測試和真空測試方法。9.B解析：電路板固定屬于電路板裝配內(nèi)容，不屬于機(jī)械部件裝配。10.C解析：電路板布線要求美觀性優(yōu)先，不屬于布線要求。11.D解析：螺絲擰緊力矩、電路板彎折角度、密封圈材質(zhì)都是關(guān)鍵質(zhì)量控制點(diǎn)。12.D解析：冷焊、虛焊、過焊都會導(dǎo)致儀表失效。13.D解析：防靜電措施包括工作臺接地、防靜電手環(huán)、空氣凈化等。14.D解析：焊接溫度、焊接時(shí)間、焊接順序都是關(guān)鍵工藝參數(shù)。15.C解析：靜態(tài)測試是在裝配完成后進(jìn)行的靜態(tài)功能測試，動態(tài)測試是在運(yùn)行條件下進(jìn)行的測試。16.D解析：航空儀表的密封性檢測通常使用氣壓測試、水壓測試和真空測試方法。17.B解析：電路板固定屬于電路板裝配內(nèi)容，不屬于機(jī)械部件裝配。18.C解析：電路板布線要求美觀性優(yōu)先，不屬于布線要求。19.D解析：螺絲擰緊力矩、電路板彎折角度、密封圈材質(zhì)都是關(guān)鍵質(zhì)量控制點(diǎn)。20.D解析：冷焊、虛焊、過焊都會導(dǎo)致儀表失效。二、多選題21.A,B,C,D解析：航空儀表裝配中常用的測量工具包括千分尺、游標(biāo)卡尺、萬用表、水平儀。22.A,B,D解析：航空儀表的裝配精度要求較高的原因包括飛行安全、重量控制和環(huán)境適應(yīng)性。23.A,B,C,D解析：航空儀表的防震設(shè)計(jì)中，常用的材料包括鋁合金、鈦合金、鉛合金、靜電粉末涂層。24.A,B,D解析：航空儀表的電路板裝配中，關(guān)鍵工序包括元件焊接、PCB清洗、防靜電處理。25.C,D解析：靜態(tài)測試是在裝配完成后進(jìn)行的靜態(tài)功能測試，動態(tài)測試是在運(yùn)行條件下進(jìn)行的測試。26.A,B,C,D解析：航空儀表的密封性檢測方法包括氣壓測試、水壓測試、真空測試、氣密性測試。27.A,C,D解析：航空儀表裝配中，機(jī)械部件的裝配內(nèi)容包括軸承安裝、彈簧調(diào)校、密封圈安裝。28.A,B,D解析：航空儀表的電路板布線要求包括最短路徑原則、最大電流原則、防電磁干擾原則。29.A,B,C,D解析：航空儀表的裝配過程中，關(guān)鍵質(zhì)量控制點(diǎn)包括螺絲擰緊力矩、電路板彎折角度、密封圈材質(zhì)。30.A,B,C解析：航空儀表的電路板焊接中，常見的焊接缺陷包括冷焊、虛焊、過焊。三、判斷題31.√解析：航空儀表的裝配精度要求比普通儀表更高，以確保飛行安全。32.√解析：航空儀表的裝配過程中，防靜電措施非常重要，可防止靜電損壞電子元件。33.×解析：航空儀表的電路板焊接通常采用波峰焊或回流焊，而非手工焊接。34.×解析：航空儀表的密封性檢測需要定期進(jìn)行，而非只需要進(jìn)行一次。35.×解析：航空儀表的裝配過程中，機(jī)械部件和電路板裝配同等重要。36.×解析：航空儀表的電路板布線要求以功能性和安全性優(yōu)先，而非美觀性。37.×解析：航空儀表的裝配過程中，靜態(tài)測試和動態(tài)測試同等重要。38.×解析：航空儀表的密封性檢測通常使用真空測試方法，而非氣壓測試。39.√解析：航空儀表的裝配過程中，螺絲擰緊力矩需要嚴(yán)格控制，以確保裝配質(zhì)量。40.√解析：航空儀表的電路板焊接中，冷焊會導(dǎo)致儀表失效。41.√解析：航空儀表的裝配過程中，防震設(shè)計(jì)非常重要，可防止振動損壞儀表。42.×解析：航空儀表的電路板布線要求以功能性和安全性優(yōu)先，而非最大電流原則。43.×解析：航空儀表的裝配過程中，關(guān)鍵質(zhì)量控制點(diǎn)包括螺絲擰緊力矩、電路板彎折角度、密封圈材質(zhì)。44.√解析：航空儀表的電路板焊接中，虛焊會導(dǎo)致儀表失效。45.√解析：航空儀表的密封性檢測通常使用真空測試方法。46.×解析：航空儀表的裝配過程中，機(jī)械部件和電路板裝配同等重要。47.√解析：航空儀表的電路板布線要求防電磁干擾，以確保信號穩(wěn)定性。48.×解析：航空儀表的裝配過程中，靜態(tài)測試和動態(tài)測試同等重要。49.×解析：航空儀表的密封性檢測通常使用真空測試方法，而非氣壓測試。50.×解析：航空儀表的裝配過程中，防靜電措施非常重要，可防止靜電損壞電子元件。四、簡答題51.簡述航空儀表裝配中常用的測量工具及其用途。航空儀表裝配中常用的測量工具包括：-千分尺：用于測量微小尺寸，精度可達(dá)0.01毫米。-游標(biāo)卡尺：用于測量長度、寬度、厚度等尺寸，精度可達(dá)0.02毫米。-萬用表：用于測量電壓、電流、電阻等電參數(shù)。-水平儀：用于測量水平度和垂直度，確保儀表安裝平整。52.簡述航空儀表裝配中防震設(shè)計(jì)的重要性及常用方法。防震設(shè)計(jì)的重要性：-防止振動損壞儀表內(nèi)部元件。-確保儀表在飛行過程中的穩(wěn)定性。常用方法：-使用防震材料，如鉛合金。-采用減震結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。53.簡述航空儀表裝配中電路板焊接的關(guān)鍵工藝參數(shù)。關(guān)鍵工藝參數(shù)包括：-焊接溫度：確保焊點(diǎn)形成良好。-焊接時(shí)間：防止元件過熱。-焊接順序：避免熱量累積。54.簡述航空儀表裝配中靜態(tài)測試和動態(tài)測試的區(qū)別。靜態(tài)測試：-在裝配完成后進(jìn)行的靜態(tài)功能測試，檢查基本功能是否正常。動態(tài)測試：-在運(yùn)行條件下進(jìn)行的測試，檢查儀表在實(shí)際工作環(huán)境中的性能。55.簡述航空儀表裝配中密封性檢測的常用方法及目的。常用方法：-氣壓測試：檢測儀表殼體的密封性。-真空測試：檢測儀表內(nèi)部真空度。目的：-防止灰塵、水分進(jìn)入儀表內(nèi)部。56.簡述航空儀表裝配中關(guān)鍵質(zhì)量控制點(diǎn)的識別方法。識別方法：-