IPC-2017年12007年11由IPC

1995年5月，IPC技術行動執(zhí)行委員會(AEC)采用了該“標準化的原則”作為IPC致力標準化的指引原則。

特別說明IPC會員或非會員制造或銷售不符合這些標準和出版物要求的產品，也不應當排斥那些IPC提供的標準和出版物是推薦性的，不考慮其采用是否涉及有關文獻、材料或工藝IPC準和出版物的團體承擔任何義務。使用者對于一切專利侵權的指控承擔全部辯護的責任。

技術行動執(zhí)行委員會的立場。當某個IPC出版物升級以及修訂版面世時，TAEC的意

您購買本標準是在為今后的新標準開發(fā)和行業(yè)標準升級作貢獻。標準讓制造商、用IPC每年投入數(shù)十萬美元支持IPCIPC員工要出席和參加委員會的活動，打印排版，以及完成所有必要的手續(xù)以達到ANSI(美國國家標準學會)認證要求。IPC的會費一直保持在低位以使盡可能多的公司加入。因此，有必要用標準和出版物IPC會員可以得到50%IPC標準和出版物，為什么不加入會員得到這個實惠，并同時享有IPC會員的其他好處呢？有關IPC會員的其他信息，請瀏覽ww.ipc.og，或致電001-847-597-2872；中國地區(qū)用戶請郵件至BDAChina@ipc.og.?2017版權歸伊利諾斯州班諾克本市的IPC所有。依據(jù)《國際版權公約》及《泛美版權公約》保留所有權利。任何IfaconflictoccursbetweentheEnglishandIfaconflictoccursbetweentheEnglishandtranslatedversionsofthisdocument,theEnglishversionwilltakeprecedence.

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IPC RobertNASAJohnsonSpaceDebbie

DanielBruceHughesAMRDECMS&TEPPT

BobMicrotek(Changzhou)GregHurstMelParrishRossDillman,ACITechnologies,Inc.ConstantinoGonzalez,ACMETraining&SeanKeating,AmphenolLimitedBruceHughes,AMRDECMS&TAgnieszkaOzarowski,BAESystemsGeraldLeslieBogert,BechtelPlantBeckyMcCormick,BenchmarkElectronicsInc.JasonQuarberg,BenchmarkElectronicsInc.JamesBarnhart,BESTInc.HungHoang,BESTInc.NormanMier,BESTInc.RobertWettermann,BESTInc.AlanGillespie,Boeing-IntegratedDefenseSystemsAndrewPrice,CircuitTechnologyCenter,Inc

Center,IncRileyNortham,CircuitTechnologyPeterAshaolu,CiscoSystemsInc.GregVorhis,CoastalTechnicalServices,IsraelMartinezMontano,ContinentalAutomotiveNogalesS.A.deC.V.MiguelDominguez,ContinentalTemicSAdeCVJoseServinOlivares,ContinentalTemicSAdeCVMaryMuller,CraneAerospace&SymonFranklin,CustomInterconnectLowellSherman,DLALandandLeoLambert,EPTACCorporationSheliaSingleton,FlextronicsAmerica,OmarKarinHernandez,FlextronicsManufacturingMex,SAdeCVStephenFribbins,FribbinsTrainingJohnMastorides,HoneywellChrisAlter,HoneywellInternationalTrainingandConsultationJoseLuisGonella,INVAPS.E.

JeffreyLee,iST-IntegratedServiceMasamitsu(Matt)Aoki,JETPAPaulJarski,JohnDeereElectronicAkikazuShibata,JPCA-JapanElectronicsPackagingandCircuitsSuePowers-Hartman,KilldeerMountainManufacturing,NancyBullock-Ludwig,KimballRobertFornefeld,L-3VictorPowell,L-3CommunicationsAviationRecordersJohnBruegger,LockheedMartinMissile&FireControlVijayKumar,LockheedMartinMissile&FireControlMissionSystems&LindaWoody,LWCConsultingDennisFritz,MacDermidEnthoneElectronicsGreggOwens,MillenniumSpaceDanielFoster,MissileDefenseEdwardRios,MotorolaSolutionsGerdFischer,NASAGoddardSpaceDavidKayser,NAWCIsraelMartinez,Northrop RandyMcNutt,NorthropGrummanAerospaceSystemsGeWang,NorthropGrummanAerospaceSystemsCathyCross,NorthropGrummanCorp.(WRRSC)BeckyAmundsen,NorthropGrummanMacButler,NorthropGrummanMikeMorris,NorthropGrummanAndrewGanster,NSWCCraneKimMason,NSWCCraneWilliamMay,NSWCCraneJosephSherfick,NSWCCraneEdwardZamborsky,OKInternationalKenMoore,OmniTrainingCorp.EricSiegel,PaceMattGarrett,PhononRonFonsaer,PIEKInternationalEducationCentre(I.E.C.)FrankHuijsmans,PIEKInternationalEducationCentre(I.E.C.)BVRobWalls,PIEKInternationalEducationCentre(I.E.C.)BV

TimothyPitsch,PlexusCorporationGeorgeWilkish,PrimeConsultingJamesDaggett,RaytheonCompanyLisaMaciolek,RaytheonCompanyBruceOliver,RaytheonCompanyJamesSaunders,RaytheonCompanyFondaWu,RaytheonCompanyLanceBrack,RaytheonMissileKathyJohnston,RaytheonMissileGeorgeMillman,RaytheonMissileMartinScionti,RaytheonMissilePatrickKane,RaytheonSystemRaymondAllan,RaytheonUKPaulaJackson,RaytheonUKDavidAdams,RockwellCollinsChrisBarrett,SafariCircuitsInc.AlishaAsbell,SAICGaryLatta,GastonHidalgo,SamsungElectronics

FrancescoDiMaio,SEMCommunication&GESTLABSRobertJackson,Semi-KineticsRussellWinslow,SixSigmaEvamariaJones,SpecializedTechnologyElectronicsPaulPidgeon,STEMTrainingRaymondCirimele,STIElectronics,FrankHonyotski,STIElectronics,Inc.PatriciaScott,STIElectronics,Inc.TerryClitheroe,SurfaceMountCircuitBoardAssociationDavidCarlton,U.S.ArmyAviation&MissileCommand&MissileCommandWilliamCardinal,UTCAerospaceAffairsHospitalDaveHarrell,ViaSatZhe(Jacky)Liu,ZTEIPCTGAsia7-34CN(IPC-7711C/7721C)

圓形引PGA–– SOT JBGA/CSPPLCC SMT清理SMT PGA JBGA/CSPBGABGABGAJJJ 范圍本文件涵蓋了印制板組件的維修和返工程序。內容由IPC產品保證委員會可維修性分會（7-34）收集、整理而成。此版本擴充了無鉛工藝，并補充了一些無鉛作業(yè)檢驗指南，例如維修作業(yè)，迄今為止業(yè)界尚未公布與其相類似的要求。本文件沒有規(guī)定對印制電路組件進行返工、修?的檢查或恢復電子產品時，所使用的程序要求、工具、材料和方法。雖然本文件主要根據(jù)IPC文件如J-STD-001或IPC-A-610界定產品級別，但應該考慮它可適用于任何類型的電子設備。當本文件經由合同被確定為產品返工、維修、修改、檢查或恢復的控制文件時，這些要求下行適用。常用的設備和工藝，當然也可使用其它可替代要求的定義除非在用戶的合同或其它文件中有明確的要求，本文件只是作為一份指南并且在客戶沒有特別的要求和標準時使用。些詞強調了關鍵點。如果不遵循這些強烈的建議，那么最終的結果可能不會令人滿意，并且返工程序中的箭頭向上或向下，描述正在進行的返工程序的類型。箭頭向上表示拆除，箭頭背景現(xiàn)今的電子組件比以往任何時候都更小、更復雜。但盡管如此，如果采用的技術同時對電子組件最終使用功能和可靠性的影響最小化。本手冊中所述的操作程序均來自于組

裝廠、印制板制造商及用戶，他們認識到有必要將常用的返工、維修和修改技術文檔化。通常，這些技術已經通過各級別產品的測試和用戶現(xiàn)場功能運行的證實是可接受的。商業(yè)和軍方組織為該項工作所提交的數(shù)據(jù)和報告數(shù)量多術語和定義下面是本文件中所使用的術返工–通過使用原工藝或替代的等效工藝，確保不合格產品完全符合適用圖紙或技術規(guī)范的行的修訂。這樣的修改通常包含設計的更改，通過圖紙、變更通知單等來實現(xiàn)設計更改的控制。只應該在經過特批、并在受控文件中詳細維修–使有缺陷的產品恢復功能的行為，但所采取的方式不能確保修復后的產品符合適用圖焊料固定–一種焊接連接通常用于在其他引線的焊接期間臨時對準并保持多引線元器件在PCB上的適當位置。焊料固定連接通常需要再產品的級別產品用戶負責鑒定產品的時所選的程序必須符合用戶確定的產品級別。包括那些要求持續(xù)運行和較長使用壽命的產品，最好能保持不間斷運行但該要求不嚴格。 產品。這類產品的服務間斷是不可接受的，且最終產品使用環(huán)境異常苛刻；產品在要求時，必須能夠運行，例如，救生產品和其它關鍵系板類型本文件所描述的程序方法可應用于不同類型印制板。當選擇適當?shù)姆倒?、維修或修改程序時，應該考慮待實施作業(yè)的印制板的類型。根據(jù)程序中列出的印制板類型，選R.–只采用剛性基材制成的F.–只采用撓性基材或剛撓可能帶有無電氣功能的增強板和/或覆蓋W.–采用分立布線技術實現(xiàn)C.–以陶瓷作為基板，通過介質技能等級為了有助于用戶決定每個程了技能等級要求。當然所推薦的技能水平要求應該僅作為指南。實際的技能等級因人而異，不同公司也會有很大差異。這些推薦來自于業(yè)界成熟經驗，不必再去測試驗證。技能分為三I.–具備基本焊接和元器件返工技能，但對于一般維修/返工程序缺乏經驗的技術人A.–具備基本焊接和元器件返工技能，并且經歷過大多數(shù)維修/返工程序的技術人E.–具備高級焊接和元器件返工技能，并且掌握了大多數(shù)維修/返工程序的技術人

適?性、控制和可接受性雖然返工、維修及修改這幾個術語似乎是非常相似，但由于所涉及的條件和目標不同，這些程序方法的適用性卻不盡相同。本文件的程序和指南可用于通常來說，制造過程中的返工、維修或修改控制與投入服務過程中失效的產品的控制是不同在組裝期間發(fā)現(xiàn)產品有缺陷或功能問題時，需要做出返工或維修產品、照常使用或報廢產品的決定，除了返工，這個決定通常是材料審核當產品在服務期間發(fā)生缺陷時，通常會采用術那樣，材料審核委員會不能參與處理失效的組當做出的處置決定包含拆除和替換失效的元器?致性?平一致性水平的劃分有助于作業(yè)時選擇合適的、與原始產品在電氣、機械、物理、環(huán)境及視覺各方面要求的符合程度。本文件中每個作業(yè)程序都列出了成功地完成此程序后所能達到的一致性水平。每個作業(yè)程序的一致性水平的劃分方法與技術員的技能水平相關。這種劃分是基于業(yè)界長期的經驗積累，無L.最低水平：與原有的物理特性有很大差異，M.中等水平：與原有的物理特性有一定差異，H.最高水平：與原有的物理特性最接近，最可 3級產品必須采用定級為最高一致性水平的程序，除非可以證明一致性水平較低的程序不會影響產品的功能特性。2級和1級產品應該采用定級為最高一致性水平的程序，以確保安全性性，也可以采用中、低級一致性水平的程序。本文件中的程序都給出了“一致性水平”的等級，表1詳細描述了各級一致性水平的符合情表1原則上，對產品進行的任何返工、維修或修改遵從經過返工的產品需要遵從產品的修改和維修，根據(jù)他們的特性，行業(yè)沒有制定要求和驗收標準。這將需要根據(jù)實際的情況確定。修改后的產品需要滿足工程數(shù)據(jù)包確定的維修或修改可能導致，或包含視覺外觀上的細微變化，但不能造成組件在外形、裝配或功能

培訓修改或維修后的印制板和組件的質量和可靠性很大程度上取決于作業(yè)者的技能和能力。不夠資質的操作員即使按照正確的方法，也只能得到不合格的最終產品。而經過良好訓練，經考核認證，技能達到相當水平的人員，再采用本文件的程序，可以預見他能圓滿許多公司曾經認為，掌握了焊接事實證明是錯誤的。因為對于返工/維修來–受培訓。而毫無焊接經驗，但具備良好視任何公司都應該建立并保持一套作業(yè)人員和內部培訓員對于本文件的程序和方法可以參加一些公開培訓班，也可邀請專業(yè)學科應用機構做內部培訓。返工、維修或修改培訓從概念、技能、作業(yè)程序和專用詞匯上都不同于基本的焊接培訓。培訓的有效性，在于學員能否建立高水平的理解力和思考力。這需要延伸的教學方法，手把手地示范，以保證每個最終產品的復雜程度、以及受訓人員的熟練程度，通常需要3~10天的培訓。正規(guī)的培訓，還可以提供考試及資格證書。當返工、維修或修改在制 –本手冊中所述的程序都是印制板及其組件的返工、維修或修改程序的選擇應該基于優(yōu)化最終要想獲得好結果，不能操之過急。牢牢記住，制造/裝配中已經花費了大部分成不正確的加熱方式，可能造成板重損傷。另外，在選擇設備和/或應用工藝應該首先去除影響作業(yè)的涂?作站、?具、材料和?藝印制電路板及組件的返工、維修或修改作業(yè)，一般都是勞動密集型操作，與自動化作業(yè)相比，更加依賴于操作者的技能。正確使用工具和物料，乃至很多專用的維修作業(yè)工具和材料，對最終產品的功能和可靠性有著舉足輕重的影響。為了使工作容易、提高成功機會，可能要求采用下列控制靜電放電（ESD）是不同電位體之間的電荷快速流動。電氣過載（EOS）是當作用于電氣裝置上的電壓或電流遠遠超過設備的規(guī)格極限，而導致元器件的內部損傷。更多的?視系統(tǒng)電子組件中的細小部分和精度有需求時，則要求使用目視放大系統(tǒng)。當返工、維修或修改小型元器件、電路及組件時，

使用適當?shù)哪恳曄到y(tǒng)特別重要。適當?shù)哪恳曄到y(tǒng)能夠提供深入觀察、放大倍數(shù)、分辨率、觀IPC-OI-照明電子組件需要有足夠的光線照明，以便看清產品的不同特征和顏色變異。通光源時候，色溫是一個需要考慮的重要因素。鑒別不同的金屬合金和污染物。黑光可以幫助鑒定助焊劑殘留物和某些類型的敷形涂覆層是煙霧排放工作區(qū)域內，工作人員通常排放某些物質會對環(huán)境造成很大影響。要符合MSDS（安全數(shù)據(jù)表）要求和適用的各聯(lián)邦、焊接?具目前，在返工、維修或修改焊接工具進行分類，以適應不同的焊接任務。更重要的是在每次使用前，要對所有的工具進行校準及檢查。通常，這些工具必須有溫度控供選擇的烙鐵頭以適應各種特殊的操作。這些流式加熱（熱風）或紅外加熱（紅外聚焦燈）主加熱法主加熱法是指在元器件的安裝或拆除的過程中，使焊料達到再流的主要加熱方法。主加熱法與在過程中會同時采用的預傳導（接觸）加熱法為使傳導加熱工具及方法有效工作，加熱接觸表面必須干凈且烙鐵頭的溫度是不允許改變可選擇溫度的烙鐵允許作業(yè) 溫度可變電烙鐵–溫度可變電烙鐵允許在控制范圍內（通常在260-427°C[500-800°F]之鉗形烙鐵–一類工具的通用名稱。能夠同時使用兩個獨立的加熱單元來實現(xiàn)焊點熔化的熱鉗一種鉗式手持工具，可以使每一個熱鉗頭加熱到預設溫度。電熱鉗通常用于電阻熱鉗一種鉗式手持工具，兩個熱鉗頭壓和電流而損壞的焊錫杯端子及類似元器–需要對合金類型、污染對流（熱風）及紅外線（輻射）加熱法下面列出了幾種常用的對流工具：預熱（輔助）加熱為了避免熱敏材料和元器件受到熱沖擊，有時推薦預熱印制板組件。預熱可提高組件的熱量，使得返工過程能控制在允許的時間內?？刹捎煤嫦?、加熱燈、加熱板、紅外或對流方式的加熱系統(tǒng)實現(xiàn)預

當基板、元器件或二者均存在熱沖擊風險時，可接受的速率升溫至預設溫度。升溫速率至關重要。例如：陶瓷片式電容制造商推薦的預熱度。建議參考制造商附加的數(shù)據(jù)表。之后，熱溫度變化可能造成的產品立即失效、延時退化當主加熱法不能在一個可接受的時間內將所有或基板、電路構件或相鄰元器件附近區(qū)域的散熱導致的。此時預熱和輔助加熱的目的是使組件（或其中的一部分）升到足夠（仍然安全）的溫度，在這個溫度下，消散的熱量相對來說足夠小，則主加熱裝置能夠在可接受的時間內完成焊料再流。這種方法也同樣適用于含內部接地層的多層電路板上的通孔除錫。對于濕氣?持鉆孔及打磨?具印制電路板的返工、維修及修改程序經常要求鉆孔、研磨或打磨操作。適于這類精密操作的工具首選重量這樣的工具能夠用于精細的操作（如：阻焊劑及敷形涂覆層的去除，去除燒焦物或層壓板缺精密鉆孔/銑切系統(tǒng)對于高級的PCB返工、維修及修改程序通常需要非常精確的鉆孔、銑切，磨削操作，則要求其有精確的速度Z軸的移動定位控制。系統(tǒng)上還應該有顯微鏡和/或軟件控制以確保其精確性。對于極端苛刻的去除（材料去除）程序可考慮使用激光設鉚釘和鉚釘壓接系統(tǒng)維修損壞的鍍覆通孔，可能要求采用鍍覆了焊料的銅鉚釘及鉚鍍?系統(tǒng)電鍍金邊接觸片或任何其他金屬表面要求使用可能具有環(huán)境和安全考慮的 材料且必須操作得當。必須精確控制施加于電尺寸適于金邊接觸片電鍍的電鍍陽極，用于收?具和必需品另外，執(zhí)行返工、維修或修改程序還需要各種各樣的手動工具，包括鑷子、各種鉗子、銼刀、牙簽、切割工具及其材料推薦使用那些可用的、經本公司核準使用的材，因而不應該使用，除非強化了相應的安全預防焊料本文件中程序沒有專門針對某相同類型的合金。在現(xiàn)場維修組件時，可能無法判斷合金的類型。建議參考組裝圖紙、標簽或任何有效的組裝文件，以正確地判定所采用的合金類型。當不知道或別無選擇時，應該采用本廠所用的標準合金。IPC/JEDECJ-STD-609（取代了IPC-1066）是用于鑒別組件上的焊料1.9節(jié)。助焊劑所用的助焊劑需要適合于所導體和連接盤的更換市場上可買到用于更換的導體和連接盤，它們通常由銅箔制成并鍍覆了焊料，對于維修時更換所用的板邊印制接觸片則鍍覆了鎳和金。這些導體和連接有粘合劑的導體和連接盤一般是靠加熱粘接到板面。更換用的導體和連接盤有不同的形狀、尺寸和厚度。如有必要，還可以從報廢的印制環(huán)氧樹脂和著?劑許多維修作業(yè)要求采用高強度且耐高溫的環(huán)氧樹脂。高溫雙組分環(huán)氧樹脂具有高強度、耐熱以及持久等特

性。涂敷阻焊劑或著色劑也很重要，這樣就可恢復板的美觀外表。如果可能，最好用烘箱固粘合劑不論是用于熱管理還是用于附，所用粘合劑類型需要適于其粘合目的。需要考慮的問題包括材料的保質期、混合比、使用壽命、固化以及與可能要求的清洗和涂敷工通?材料如吸錫帶、清潔紙（布）及其它在程序中列出的任何消耗品都需要與工?藝?標和指南元器件更換過程包括拆除元器件、整理連接盤、安裝元器件三個基本程序。此外，根據(jù)PCA結構，也可能要求敷在任何組裝或返工過程中，不應該對電路板（基板和電路元器件、相或使之降級。這些潛在的損傷可能是由機為獲得一致可所采用（或因此而在生產環(huán)境中，能以最低成本?破壞性的元器件拆除許多情況， 用的元器件拆除方法和工具不能引起組件上其他區(qū)域的基材損傷。使用每項返工-修改-維修決于特殊操作/器件/物料（引線/端子的設計、尺寸、本體材料等等、元器件安裝位置（相鄰元器件、易接近、基板類型、熱容量等）以及操作員的技能水平。本文件中的某些程序并不適用于所有類型的端子。通孔元器件用真空方法一次清除銅的溶蝕會受到停留時間、溫度和所使用合金連接盤整理在安裝/更換新元器件之前，需要對連接盤/焊盤/現(xiàn)場（包括鍍覆孔

若放置元器件前未施加焊料，將焊膏置于引法可以激活焊膏內的助焊劑，達到清除氧化 保持引線/連接盤對準的同時，通過集中的 一名熟練的操作者以及在執(zhí)行任務前花時間進行正確的現(xiàn)場準備。例如，遮蔽保護周圍（烙鐵頭尺凈度，不但檢查在“返工/維修/修改處”的到個別在PCB內連接接地層的PTH孔中等因

凈度，不但檢查在“返工/維修/修改處”的清洗?作站/系統(tǒng)無論哪一級產品，要獲得令人滿意的維修結果，清洗系統(tǒng)與所用的助焊劑具有“化學兼容性”是基本要求。對于可能還有必要配置一套清潔度測試系統(tǒng)，以定期望值。在整個程序和最后清洗完成之前，應該采用間斷式清洗或在線清洗工作站。本文件元器件拆除和安裝種類繁多、或大或小的元器件要求有一系列的專用工具和方法，，以敷形涂覆區(qū)敷形涂覆的去除及再涂覆具有專業(yè)性、安全性及通用性要求，也同樣對設備自動化、空氣/氣體供給、真空度、排放/UV有要求。這些措施的范圍和成本可通過實施用于兼容材料的單獨集中敷形涂覆區(qū)域來控制，去除涂覆層的各種各樣的方法（化學/溶劑、磨損、剝落、加熱、研磨、刮擦、微爆）常常是依據(jù)所使用的涂覆層類型（參見本文件的2.3.1-2.3.6節(jié)）而決定。通常手工實施再應用、修飾及返工，采用許多與原應用相同的設備/化學要求。IPC-HDBK-830（敷形涂覆的設計、選擇及應用指南）10章中提供了許多類型的敷形涂覆層去除及再涂敷的信息，這里也應該考慮利用。 ?藝選擇對于返工/維修/修改的工藝選擇取決于除工具成本及培訓以外的多種因素。對于某一特定元器件的安裝和拆除，任何工藝和與其相關的設備都有其優(yōu)點和缺點。包時間溫度曲線（TTP）為了確保返工程序能夠達到可接受的結果，為工藝設定時間溫注：時間溫度曲線與周圍環(huán)境的相對濕度有一為元器件和組件選擇一個預熱溫度（無論是陶瓷還是塑封元器件，都需要和組件一樣被預注：如使用塑封或編帶封裝元器件，有關潮濕敏感元器件的操作信息參見IPCJ-STD-033《潮必須識別焊膏的特性，包括其粘性、觸變性、使用含助焊劑芯焊錫絲，則要考慮的連接盤預確定能滿足客戶對最終產品清潔度要求的清洗

通過破壞性物理檢查和/或X射線分析，確認所如果用到，需確定加速冷卻系統(tǒng)，其溫度梯度?鉛外，加以一些考量和注意，由無鉛焊料裝配的等。本文件中的程序并不是針對某種特定的焊錫合金類型，應該與最常用的錫鉛焊料和無鉛由無鉛焊料裝配的PCB時誤導入錫鉛焊料。因此，通常在無鉛焊錫和錫鉛焊料之間分置焊接現(xiàn)在，不但可以從眾多的供應商那里購買到（或熔融）溫度的無鉛焊料合金要比常規(guī)的無鉛焊料合金的高。常規(guī)的無鉛焊料合金擁有更高的液相溫度，與錫鉛焊料合金相比有以下的 高溫及更長的駐留時間將增大氧化可能，因有一種為替代而設計的“低溫”無鉛焊料合金，如：Sn42Bi58。通常，正常和低溫無鉛焊料不應該混合用于PCB組件的返工。理想情況是用于初始組裝過程的原焊料合金被重新用于返工過程，但是至少要確保用于返工的焊料合金和原焊料合金是兼容的。 17年11.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）和1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛靜電放電（ESD）是不同電位體之間的電荷快速流動。當這種電能接觸或者接近靜電敏感元結構和材料。敏感程度隨著元器件越來越小、電氣過載（EOS）是有害的電能作用于元器件從而導致元器件內部損傷。這種損傷的來源很多，比如用電的工藝設備或在操作或加工過程由于操作或加工不當，靜電敏感元器件將無法運行或元器件值發(fā)生變化。這些失效可能會立即發(fā)生或潛伏起來。立即失效的結果可以額外出來，并返工或報廢。而潛伏失效的后果是最嚴重的。即使產品通過了檢驗和功能測試，仍在靜電敏感元器件的電路設計和封裝時建立相的組件進行操作。本章節(jié)將詳細講述如何安全

本規(guī)范中的信息力求通用性。其他更詳細的信ANSI/SED-S20.20ESD協(xié)會標準電?過載(EOS)電子元器件會受到許多不同來源的有害電能的儀器或其他電子設備所產生的尖峰電脈沖。有體積較小的器件，比起速度較慢、體積較大的前一代同類器件具有更高的敏感度。器件的用因為某些器件在設計上就使得它對較小的電信號或在較寬的頻率范圍內作出響應。就目前的產品而言，電氣過載的問題比幾年前要嚴重得最敏感元器件的敏感度。有害的電能會如同正在操作和處理敏感元器件前，需要仔細測試工括尖峰電壓。目前的研究表明，小于0.5伏的電數(shù)量增加，要求電烙鐵、吸錫器、測試儀器和其它設備所產生的脈沖不能高于0.3伏。如大多數(shù)ESD規(guī)范包括EIA-625或ESDA20.20長期使用導致性能下降而引起的損傷。為保持生產設備不致造成電氣過載損傷的能力，保養(yǎng)IPC技術委員會自發(fā)地制定了《IPC-771/21電子組件的返工、修改和維修》手冊中的資料。這些資料只是建議性的且其使用完全是自愿的。IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。

IPC-17年1如果確實會發(fā)生ESD損傷，那么最好的防護辦法是將防止靜電的生成和消除生成的靜電相結合。所有ESD防護技術和產品的原理都是基于ESD損傷是靜電源所產生的電能作用于或過于生成靜電需要物體的相對運動。它們包括物體乙烯泡沫塑料容器都會產生嚴重的靜電，因此不允許用在操作區(qū)，尤其是靜電安全區(qū)。從膠

表 表 不正確的操作很容易損傷元器件和組件（例如，元器件和連接器破裂、碎裂或斷裂，接線柱彎曲或斷裂，板子表面和導體連接盤的嚴重

用裸露且沒有任何形式的防護措施的手或手指進行操作時，污染物會導致焊接和涂覆問題。人體的鹽分和油脂，以及未經認可的手霜是典型的污染物。人體油脂和酸性物質會降低可焊性，加重腐蝕與枝晶生長。還會導致后續(xù)的涂IPC-17年1表 人員需要經過培訓并遵循相應的ESD規(guī)章使用的專用配方洗手液。普通的清洗方法無法去除所有污染物，所以最好的解決辦法就是避從保護包裝中取出組件時，必須特別小心，只接觸遠離任何邊緣連接器接觸片的板邊部位。要求的手套。當采用免清洗工藝時，以上原則

許多敏感組件也會有自己的標志，通常位于邊造成損傷，所有操作、拆封、組裝和測試必須物體都必須事先被清潔。從防護包裝中取出印制板時，必須特別小心，只接觸遠離邊緣連接處的板邊部位。因機械裝配而需要牢牢抓住板在焊接和清洗作業(yè)后，電子組件的操作仍要求十分慎重。指印是極難去除的，并且經過敷形涂覆后的板子在潮濕或環(huán)境測試后指印會顯現(xiàn)染。清洗操作期間可使用ESD全防護的機械擱工作環(huán)境要求使用工具和設備進行電子組件的操作。關于常用設備，隨后提供的信息可作為使用指南。EIA-625和ESDA20.20提供了更具體IPC-17年1IPC的認可。17年11.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）和1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛表面污染對印制板和組件的焊接、接合、涂敷以及電氣性能的影響很大。本程序概述了印制過去幾年中，環(huán)境保護署一直積極參與減少含氯氟烴(CFC)的生產。通過他們的努力，以及蒙特利爾議定書，CFC的生產一直限量在1996年的水平并要求到2000年進一步減至零生產。1990年6月發(fā)布的倫敦修正案的要求則更加嚴PCB清洗是任何返工/維修過程的重要組成部焊劑類型或要清除的污染物的類型。根據(jù)經驗

如果是在具備自動化清洗設備（即批量、在線、水清洗、半水清洗、或溶劑清洗設備）的如果沒有自動化設備，采用粘合劑、涂覆材料、或焊接之前，應該采用以下介紹的清洗方法，來減少表面污染。焊接之后進行清洗是為了確保表面污染物不會截留在敷形涂覆層或灌封劑下面，這些污染物會在今后造成組件的功IPA（異丙醇）/DI（去離子水）清洗之后，覆層是否會由于清洗工藝導致其性能下降。

IPC技術委員會自發(fā)地制定了《IPC-771/21電子組件的返工、修改和維修》手冊中的資料。這些資料只是建議性的且其使用完全是自愿的。IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC-17年1為了減少溶劑用量，可將含水的IPA和含溶劑的劑。這些容器可配備帶有軟毛刷的噴嘴以輔助用沾濕的軟毛刷連續(xù)有力的刷洗板子10秒按每26平方厘米約10ml的異丙醇用量漂洗

17年1

板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）和1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛本程序介紹了鑒別各種敷形涂覆材料的技術，敷形涂覆類型IPC-CC-830是關于印制電路組AR（包括丙烯酸清漆和凡立

為了選擇合適的涂覆層去除程序，必須首先鑒別涂覆層。在最初的制造過程中，涂覆層材料層材料確定相應的涂覆層去除方法。符合IPC-1066（已被IPC/JEDECJ-STD-609取代）和JEDECJ-STD-609標準的標簽可以貼在電子組件無法識別涂覆層時，簡單的觀察及測試有助于鑒別涂覆層的特性，以確定適當?shù)耐扛矊尤ココ扛矊訒r，沒有必要采用通用的或商用的IPC技術委員會自發(fā)地制定了《IPC-771/21資料。這些資料只是建議性的且其使用完全是自愿的。IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC-17年1通過目視檢查來確定涂覆層的厚度。薄的涂覆層在元器件外輪廓處顯得棱角分明，元器

棱角，在元器件引線與電路板的交界面可看涂覆層可視為薄涂覆層，大于0.064cm[0.025IPC-17年1圖1敷形涂覆層鑒別IPCIPC-77IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。IPC-17年1表1敷形涂覆層特性表2敷形涂覆層去除?法17年11.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。確定溶劑對零件的有害性，要逐個將模塊小范圍浸入溶劑中。當使用氯化物或其他烈性溶劑時，操作必須極其謹慎，以免損傷基對印制板或印制板組件進行檢查以確保沒有發(fā)生任何損傷。

圖1圖2IPCIPC-77IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。IPC-17年1程序–

121，蘸滿剝離程序–可使用連續(xù)流出的溶劑沖洗全部涂覆層，一次完成涂覆層去17年11.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。

圖1???或加熱的??切開并剝離涂覆圖2去除完成IPC-17年1IPC的認可。17年11.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。

圖1圖2施加熱風到作業(yè)區(qū)，清除過硫化的涂圖3去除完成

IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC-17年1選擇適合于工件結構的熱剝離頭。根據(jù)制造商推薦的操作方通過控制氣體/空氣的溫度、流速和噴嘴形狀，熱風法幾乎可用IPC-17年1IPCIPC-77IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。IPC-17年117年11.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。本涂覆層去除法可采用各種研磨/刮擦工具，主要取決于涂敷層材料的成分。小刀或牙醫(yī)用刮刀通常是理想的打磨/刮除工具。而手鉆通常適用于打磨方法?？赡芤蟛捎酶鞣N各樣的旋轉打磨

圖1刮除受損的或不想要的涂覆層圖2橡膠研磨頭可?于去除薄且硬的涂覆

圖3圖4去除完成IPCIPC-771/21IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。IPC-17年11)。217年11.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。

圖1粘貼膠帶確定??需要去除涂覆層的區(qū)圖2采?微噴砂系統(tǒng)去除涂覆層圖3去除完成IPC-17年1IPCIPC-77IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。17年11.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。1

圖1如有必要，使?聚酰亞胺膠帶圖2使?海綿簽涂敷更換?涂覆材料，涂IPC-17年12IPCIPC-771/21IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。17年11.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。必須在涂敷之前徹底清潔待涂敷表面，以確保有足夠的附著1

圖1使?海綿簽涂敷更換?涂覆材料，涂圖2維修完成IPC-17年12IPCIPC-77IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。17年11.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。IPC-17年1IPCIPC-771/21IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。17年11.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。

圖1混合環(huán)氧樹脂包裝內的樹脂和催化圖2施加環(huán)氧樹脂。海綿簽可?于形成紋IPC-17年112IPCIPC-77IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。17年11.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。（布）

圖1?印章印字符圖2圖例維修完成IPC-17年1117年11.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。

圖1使?蘸過環(huán)氧樹脂油墨的?棒?寫圖

圖2圖例維修完成1IPC-17年1IPCIPC-771/21IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。17年11.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。1

圖1?模板更換圖例圖2圖例維修完成IPC-17年1IPC技術委員會自發(fā)地制定了《IPC-77IPC技術委員會自發(fā)地制定了《IPC-771/21電子組件的返工、修改和維修》手冊中的資料。這些資料只是建議性的且其使用完全是自愿的。IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。17年11.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）和1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛少的，這樣不僅能夠幫助延長烙鐵頭的壽命，而且能夠確保形成一個最好的連接。不正確的元器件造成熱沖擊，并可能導致對焊盤和PCB以下的動作將會幫助形成可接受的焊接連接，選擇盡可能低的烙鐵頭溫度、溫度模式或其它控制方法以允許操作員在形成連接時使焊料成功地再流。高溫和不正確的使用將會減少烙鐵將烙鐵頭放回烙鐵架之前，應該清潔烙鐵頭并選擇烙鐵頭的形狀時，要使其適合被焊接的元器件引線和焊盤。被選擇的烙鐵頭形狀應該使烙鐵頭與連接盤和引線的接觸區(qū)域最大，以減在一個干凈的、微潮的和不含硫的海綿上快速

拭過程中形成的蒸氣可清除氧化物。這個步驟應該使用去離子水輕微潮濕海綿。自來水可能會在烙鐵頭上沉積化學物質或污染物，最終影臟的海綿應該安全地丟棄，因為它們可能集聚了化學物質、含鉛的合金或其它在某些條件下焊接的時候盡可能少地施加力。摩擦力會導致烙鐵頭磨損。烙鐵頭使用的越多，磨損就越嚴焊接系統(tǒng)不使用時應該關閉，特別是那種沒有自動降溫功能的烙鐵手柄放置在烙鐵架上時。一個好的方法是當烙鐵系統(tǒng)在最少10分鐘不使并且甚至會造成一些類型的烙鐵頭停止工作。用鉗子彎曲一個烙鐵頭同樣會損傷鍍層和烙鐵如果烙鐵頭的類型是管裝的，那么需要采用供應商建議的工具取下烙鐵頭。鉗子或其它不合IPC-17年1IPCIPC-77IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。17年1板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。

圖1放下烙鐵頭

圖2熔融焊料去除敷形涂覆層（如果有，并清潔作業(yè)區(qū)內任何污染物、氧化物、殘留物或助焊劑。12

圖3晃動引線并啟動真空圖4晃動引線并啟動真空圖5提起?柄IPC-17年1從引線上提起烙鐵頭，繼續(xù)保持真空足夠的時間以清除加熱腔內的熔融焊料（5）。完成所有焊點的吸錫操作后，給烙鐵頭重新上錫并將手柄放IPCIPC-77IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。17年1板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。圖

圖圖去除敷形涂覆層（如果有，并清潔作業(yè)區(qū)內任何污染物、氧化物、殘留物或助焊劑。對所有待拆焊點涂敷助焊劑（可選 圖IPC-17年1對于扁平引線，前后晃動烙鐵頭；圓形引線，繞圈晃動烙鐵頭，同時施加真空。（2和圖3）從引線上提起烙鐵頭，繼續(xù)保持真空足夠的時間以清除加熱腔內的熔融焊料。（4）完成所有焊點的吸錫操作后，給烙鐵頭重新上錫并將手柄放17年1板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。圖 圖圖對多引線器件，為了避免熱量的積聚，可能需要跳躍或交叉選去除敷形涂覆層（如果有，并清潔作業(yè)區(qū)內任何污染物、氧化物、殘留物或助焊劑。IPC-17年11從引線上提起烙鐵頭，繼續(xù)保持真空足夠的時間以清除加熱腔內的熔融焊料。如果存在的焊料過多，使用吸錫帶和烙鐵去除焊料（見23完成所有焊點的吸錫操作后，給烙鐵頭重新上錫并將手柄放17年1板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。圖圖圖 圖去除敷形涂覆層（如果有，并清潔作業(yè)區(qū)內任何污染物、氧化物、殘留物或助焊劑。IPC-17年112對于扁平引線，前后晃動烙鐵頭；對于圓形引線，繞圈晃動烙鐵頭，同時施加真空。（3和圖4）從引線上提起烙鐵頭，繼續(xù)保持真空足夠的時間以清除加熱腔內的熔融焊料。完成所有焊點的吸錫操作后，給烙鐵頭重新上錫并將手柄放17年1板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。焊接烙 圖 圖IPC-17年112完成所有焊點的吸錫操作后，給烙鐵頭重新上錫并將手柄放17年1板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。去除敷形涂覆層（如果有，清潔作業(yè)區(qū)內任何污染物、氧化物或殘留物。1

圖1安裝噴嘴圖2涂敷助焊劑圖3將板?放在帶有局部微波峰噴嘴的焊IPC-PGA17年1可用耐高溫膠帶或類似材料掩蔽返工點周圍的區(qū)域，以在返工期間保護相鄰區(qū)域（2。根據(jù)元器件的限制要求和基板材料的Tg值，將板子預熱到期23計時結束時，用真空吸取工具、鑷子、或拆除工具將元器件從板子上取下。IPCIPC-77IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。17年1板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。去除敷形涂敷層（如果有，清潔作業(yè)區(qū)內任何污染物、氧化物或殘留物。123確認焊料熔融后，從板上提起元器件。（見圖4和圖5）（烙鐵頭上的熔融焊料具有一定的表面張力，應該可以將元器件從）

圖1涂敷助焊劑圖2給烙鐵頭上錫圖3放下烙鐵頭圖4使所有焊點熔融圖5提起元器件IPC-17年1粘合劑，可能必須輕微轉動元器件才能取下元器件。這個步IPCIPC-771/21IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。17年1 板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。1從元器件上方放下烙鐵頭，并夾緊手柄使頭部接觸到兩端焊點（見圖2。確認兩端焊點的焊料完全熔融后，從PCB粘合劑，可能必須輕微轉動元器件才能取下元器件。這個步驟必須是在焊料完全熔融后完成，以防止發(fā)生損傷。

圖1給元器件涂敷助焊劑圖2放下烙鐵頭圖3使焊點熔融圖4提起元器件IPC-17年117年1 板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。1又不能使元器件移動，或引起板子、元器件或導體損傷等。更多的信息請參見制造商的操作指南。將熱風嘴置于元器件上方約0.5cm[0.197in]處，施加熱風，直23片式元器件可能在其本體和板子之間有粘合劑。如果使用了粘合劑，可能必須輕微轉動才能取下元器件。這個步驟必須是在焊料完全熔融后完成，以防止損傷發(fā)生。

圖1給元器件涂敷助焊劑圖2使焊點熔融圖3提起元器件IPC-17年1圖5IPC圖5IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。17年1焊料纏繞法– 板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。

圖1用裝在焊接手柄上的鑿形烙鐵頭將焊料絲點焊在某個邊緣焊點上（見圖1。23用拆焊烙鐵頭接觸所有焊點，確認所有焊點的焊料完全熔融（見圖4和圖5）

圖2圖3圖4IPC-17年1圖5IPC圖5IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。17年1涂敷助焊劑法板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。123用烙鐵頭接觸所有焊點，確認所有焊點的焊料熔融后，從板上提起元器件。（見圖4和圖5）

圖1圖2圖3圖4IPC-17年1IPCIPC-77IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。17年1板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。烘烤PCB(如果狀況要求烘烤)，以去除PWB子白斑、分層和/或潮濕敏感元器件產生爆米花現(xiàn)象的夾帶濕氣。如果取下的元器件要再次使用，確保根據(jù)它的潮濕敏感等級、按照J-STD-033的要求進行烘烤。PCBIPC-17年1 IPCIPC-77IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。17年1 板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。12確認所有焊點上的焊料熔融后，從板上提起元器件。（見圖4和5）烙鐵頭上的熔融焊料具有一定的表面張力，應該可以將元器件從板上提起。如果不行，可選用鑷子夾取元器件）

圖1涂敷助焊劑圖2給烙鐵頭上錫圖3放下烙鐵頭圖4使所有焊點熔融圖5提起元器件IPC-SOT17年1IPCIPC-77IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。17年1板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。1

圖1涂敷助焊劑圖2放下烙鐵頭圖3使所有焊點熔融圖4提起元器件IPC-SOT17年117年1 板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。

圖1涂敷助焊劑

又不能使元器件移動，或引起板子、元器件或導體損傷等。123

圖2使所有焊點熔融圖3提起元器件IPC-SOT17年1圖5提起元器件IPCIPC-771/21圖5提起元器件IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。17年1鷗翼形引線元器件拆除（兩側有引線 板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。去除敷形涂覆層（如果有，清潔作業(yè)區(qū)內任何污染物、氧化物或殘留物。12確認所有焊點上的焊料熔融后，從板上提起元器件。（見圖4和圖5）(烙鐵頭上的熔錫具有一定的表面張力，應該可以將元器件從板上提起。如果不行，可選用鑷子夾取元器件）

圖1橋連填充圖2給烙鐵頭上錫圖3放下烙鐵頭圖4使所有焊點熔融IPC-17年1圖5提起元器件IPC圖5提起元器件IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。17年1鷗翼形引線元器件拆除（兩側有引線 板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。

圖1固定和纏繞焊料用鑿形烙鐵頭將焊料絲點焊在元器件一個角的引線上，然后將焊料絲環(huán)繞元器件四周，并在元器件的最后一邊將焊料絲末端熔斷（見圖1。2

圖2給烙鐵頭上錫圖3放下烙鐵頭圖4使所有焊點熔融IPC-17年1IPCIPC-771/21IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。17年1鷗翼形引線元器件拆除（兩側有引線板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。去除敷形涂覆層（如果有，清潔作業(yè)區(qū)內任何污染物、氧化物或殘留物。12確認所有待拆元器件焊點上的焊料熔融后，從板上提起元器

圖1涂敷助焊劑圖2給烙鐵頭上錫圖3放下烙鐵頭圖4使所有焊點熔融圖5提起元器件IPC-17年1IPCIPC-77IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。17年1鷗翼形引腳元器件拆除（兩側有引線 板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。用烙鐵頭熔融焊料，形成焊料橋連填充，連接所有待拆元器件引線（見圖1。23確認所有焊點上的焊料熔融后，從PCB上提起元器件（見4

圖1橋連填充圖2給烙鐵頭上錫圖3放下烙鐵頭圖4提起元器件IPC-17年117年1鷗翼形引線元器件拆除（兩側有引線 板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。用鑿形烙鐵頭將焊料絲點焊在元器件一個角的引線上，然后將焊料絲環(huán)繞元器件四周，并在元器件的最后一邊將焊料絲末端熔斷（見圖1。234

圖1固定焊料圖2給烙鐵頭上錫圖3放下烙鐵頭圖4提起元器件IPC-17年117年1鷗翼形引線元器件拆除（兩側有引線板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。1234

圖1涂敷助焊劑圖2給烙鐵頭上錫圖3放下烙鐵頭圖4提起元器件IPC-17年1圖5提起元器件IPCIPC-77圖5提起元器件IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。17年1鷗翼形引線元器件拆除（四周有引線 板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。用烙鐵頭熔融焊料，形成焊料橋連填充，連接所有待拆元器件引線（見圖1。將烙鐵頭輕輕放在元器件上，接觸所有確認所有焊點的焊料熔融后，啟動真空并將元器件從板上吸起。（見圖4和圖5）

圖1橋連填充圖2給烙鐵頭上錫圖3放下烙鐵頭圖4使所有焊點熔融IPC-17年117年1鷗翼形引線元器件拆除（四周有引線板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。

圖1橋連填充用蹄形烙鐵頭熔融焊料，形成焊料橋連填充，連接所有待拆元器件引線（見圖1。用拆焊烙鐵頭替換蹄形烙鐵頭，將拆焊烙鐵頭裝在焊接手柄上。2（

圖2給烙鐵頭上錫圖3放下烙鐵頭圖4使所有焊點熔融IPC-17年1圖5提起元器件IPCIPC-77圖5提起元器件IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。17年1鷗翼形引線元器件拆除（四周有引線 板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。用鑿形烙鐵頭將焊料絲點焊在元器件一個角的引線上，然后將焊料絲環(huán)繞元器件四周，并在元器件的最后一邊將焊料絲末端熔斷（見圖1）2將烙鐵頭輕輕放在元器件上，接觸待拆元器件的所有確認所有焊點的焊料熔融后，啟動真空，將元器件從板上吸起。（見圖4和圖5）

圖1固定和纏繞焊料圖2給烙鐵頭上錫圖3放下烙鐵頭圖4使所有焊點熔融IPC-17年1圖5提起元器件IPCIPC-77圖5提起元器件IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。17年1鷗翼形引線元器件拆除（四周有引線 板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。去除敷形涂覆層（如果有，清潔作業(yè)區(qū)內任何污染物、氧化物或殘留物。1用拆焊烙鐵頭替換鑿形烙鐵頭，將拆焊烙鐵頭裝在焊接手柄2

圖1固定和纏繞焊料圖2給烙鐵頭上錫圖3放下烙鐵頭圖4使所有焊點熔融IPC-17年15（17年1鷗翼形引線元器件拆除（四周有引線板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。12確認所有焊點的焊料熔融后，啟動真空并將元器件從PCB上吸起。（見圖4和圖5）

圖1給元器件涂敷助焊劑圖2給烙鐵頭上錫圖3放下烙鐵頭圖4使所有焊點熔融IPC-17年1圖5提起元器件IPCIPC-77圖5提起元器件IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。17年1鷗翼形引線元器件拆除（四周有引線板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。去除敷形涂覆層（如果有，清潔作業(yè)區(qū)內任何污染物、氧化物和殘留物。1（

圖1涂敷助焊劑圖2給烙鐵頭上錫圖3放下烙鐵頭圖4使所有焊點熔融IPC-17年1圖5提起元器件IPCIPC-77圖5提起元器件IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。17年1鷗翼形引線元器件拆除（四周有引線 板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。

圖1橋連填充用蹄形烙鐵頭熔融焊料，形成焊料橋連填充，連接所有待拆元器件引線（見圖1。2將烙鐵頭放下并夾緊元器件，接觸待拆元器件的所有

圖2給烙鐵頭上錫圖3放下烙鐵頭圖4使所有焊點熔融IPC-17年1圖5提起元器件IPCIPC-77圖5提起元器件IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。17年1鷗翼形引線元器件拆除（四周有引線 板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。去除敷形涂覆層（如果有，清潔作業(yè)區(qū)內任何污染物、氧化物或殘留物。12

圖1固定和纏繞焊料圖2給烙鐵頭上錫圖3放下烙鐵頭圖4使所有焊點熔融IPC-17年117年1鷗翼形引線元器件拆除（四周有引線板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。12將烙鐵頭放下并夾緊元器件，接觸待拆元器件的所有

圖1給元器件涂敷助焊劑圖2給烙鐵頭上錫圖3放下烙鐵頭圖4使所有焊點熔融IPC-17年117年1鷗翼形引線元器件拆除（四周有引線板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。圖圖123調節(jié)噴嘴露出真空吸盤，啟動真空并降低真空吸盤，使其接觸元器件。降低噴嘴對準元器件，開始再流周期，觀察所有引線的焊料熔融情況（見圖4。再流過程一結束，升起噴嘴，待元器件冷卻后，將PCB組件從工作臺上移走（見圖5。

圖3降低噴嘴圖4使所有焊點熔融IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應

圖5提起元器件

致的賠償和責任。所涉及設備是為了方便使用者，并不表示其已得到了IPC的認可 IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。圖5提起元器件IPC-17年117年1 板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。用蹄形烙鐵頭熔融焊料，形成焊料橋連填充，連接所有待拆元器件引線（見圖1。2

圖1橋連填充圖2給烙鐵頭上錫圖3放下烙鐵頭圖4使所有焊點熔融IPC-J17年1圖5提起元器件IPCIPC-77圖5提起元器件IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。17年1 板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。

圖1熔融焊料1沿著烙鐵頭內側邊緣均勻地上錫，確保所有邊緣都被焊料良好地潤濕（見圖2。34待焊料充分再流，移動元器件引線，使其偏離焊盤，以克服表面張力，垂直提起烙鐵頭（見圖5。

圖2給烙鐵頭上錫圖3涂敷助焊劑圖4熔融焊料IPC-J17年117年1 板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。

圖1固定和纏繞焊料用焊接手柄上的鑿形烙鐵頭將焊料絲點焊在元器件邊角引線處（1。24

圖2給烙鐵頭上錫圖3放下烙鐵頭圖4使所有焊點熔融IPC-J17年1IPCIPC-77IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。17年1板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。根據(jù)制造商推薦的烙鐵頭選擇指南，選擇合適的拆焊烙鐵頭并安裝好。1234當元器件引線焊點再流后，輕輕朝一側滑動或稍微轉動烙鐵頭，然后垂直向上提起烙鐵頭。（見圖5）

圖1纏繞焊料圖2給烙鐵頭上錫圖3涂敷助焊劑圖4接觸所有引線圖5提起IPC-J17年117年1板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。123用烙鐵頭接觸待拆元器件的所有引線，確認所有焊點上的焊（見圖4和圖5）

圖1涂敷助焊劑圖2給烙鐵頭上錫圖3放下烙鐵頭圖4使所有焊點熔融圖5提起元器件IPC-J17年1IPCIPC-77IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。17年1板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。去除敷形涂覆層（如果有，清潔作業(yè)區(qū)內任何污染物、氧化物或殘留物。確保烙鐵頭整個內側面都具有良好的潤濕性。如果潤濕不良，或內側邊緣變色，采用制造商推薦的方法和/或工具清潔烙鐵頭。123

圖圖2涂敷助焊劑圖3接觸所有引線圖4提起元器件IPC-J17年1當元器件引線焊點再流后，輕輕朝一側滑動或稍微轉動烙鐵（見圖4）IPCIPC-771/21IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。17年1板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。123調節(jié)噴嘴露出真空吸盤，啟動真空并降低真空吸盤，使其接觸元器件。降低噴嘴對準元器件，開始再流周期，觀察所有引線的焊料熔融情況（見圖4。再流過程一結束，升起噴嘴，待元器件冷卻后，將PCB組件從工作臺上移走（見圖5。

圖1給元器件涂敷助焊劑圖2放置元器件圖3降低噴嘴圖4使所有焊點熔融圖5提起元器件IPC-J17年1IPCIPC-77IPCIPC-771/21IPC拒絕承擔任何因使用、應IPC的認可。17年1

板類型:板類型:技能等級:一致性水平:1.7節(jié)（基本注意事項、1.8節(jié)（工作站、工具、材料和工藝）1.9節(jié)（無鉛）對本程序的使用提供了重要的信息和指南，包括但不限于錫鉛合金、無鉛合金。本程序也適用于無鉛產品。注:如采用塑封體元器件，參見《J-STD-033潮濕/再流焊敏感為特定的BGA/CSP元器件及PCB開發(fā)一個時間/溫度