機(jī)電設(shè)備安裝與維修專業(yè) 校本教材目錄TOC\o"1-2"\h\z\u項(xiàng)目一基礎(chǔ)知識(shí) 0實(shí)訓(xùn)一正確使用萬(wàn)用表 0實(shí)訓(xùn)二焊接技術(shù) 7實(shí)訓(xùn)三拆焊技術(shù) 23實(shí)訓(xùn)四常用電子元器件識(shí)讀與檢測(cè) 32項(xiàng)目二整流電路 68實(shí)訓(xùn)一單相整流，濾波電路的測(cè)試 68實(shí)訓(xùn)二7805、7905雙電源電路 76實(shí)訓(xùn)三制作單向可控硅調(diào)光燈電路 85實(shí)訓(xùn)四示波器使用方法 95項(xiàng)目三運(yùn)算放大電器 106實(shí)訓(xùn)一制作感應(yīng)測(cè)電器 121實(shí)訓(xùn)二制作聲控彩燈電路 125實(shí)訓(xùn)三制作2030功率放大器 129項(xiàng)目四振蕩電路 140實(shí)訓(xùn)一制作報(bào)警器 145項(xiàng)目五數(shù)字電路 152實(shí)訓(xùn)一基礎(chǔ)知識(shí) 152實(shí)訓(xùn)二制作關(guān)門提醒器 156實(shí)訓(xùn)三三人表決器的制作 187實(shí)訓(xùn)四制作四人搶答器 201項(xiàng)目一基礎(chǔ)知識(shí)教學(xué)目標(biāo)1.熟悉常用電子元器件的型號(hào)命名和識(shí)讀法。2.掌握常用電子元器件的主要特性參數(shù)。3.了解表面安裝(SMT)元器件的特點(diǎn)。4.掌握正確使用萬(wàn)用表檢測(cè)電子元器件的參數(shù)和判別電子元器件質(zhì)量好壞的方法和技巧。實(shí)訓(xùn)一正確使用萬(wàn)用表萬(wàn)用表是用來測(cè)量電流、電壓等多種電路參量和電阻器、電容器、電感器等多種元器件參數(shù)的電工電子儀表。掌握萬(wàn)用表的正確使用方法，對(duì)于高素質(zhì)的勞動(dòng)者和各類專門人才，是最基本的技能要求。萬(wàn)用表分模擬式與數(shù)字式兩類，各類又有多種型號(hào)。本節(jié)主要介紹MF-47型普通模擬式萬(wàn)用表和DT840型數(shù)字式萬(wàn)用表的正確使用方法和注意事項(xiàng)，以期舉一反三，觸類旁通。一、MF-47型普通萬(wàn)用表MF-47型萬(wàn)用表是磁電式多量程萬(wàn)用表?？晒y(cè)量直流電流、交直流電壓、直流電阻等，具有26個(gè)基本量程，并有音頻電平、電容、電感、晶體管直流電流放大系數(shù)hFE等7個(gè)附加參考量程。1．MF-47型萬(wàn)用表的面板結(jié)構(gòu)如圖1-1所示。2．MF-47型萬(wàn)用表的主要技術(shù)指標(biāo)(1)量程測(cè)量值的有效范圍稱量程?，F(xiàn)將MF-47型萬(wàn)用表各主要測(cè)量擋的量程列于表1-1中。(2)靈敏度①直流電壓:0～2500V 20000Ω/v②交流電壓:0～2500V 4000Ω/v(3)工作條件①環(huán)境溫度:0～+40°C②相對(duì)濕度:<85％③工作頻率:45～5000Hz圖1-1MF-47型萬(wàn)用表的面板結(jié)構(gòu)表1-1MF-47型萬(wàn)用表主要量程測(cè)量擋位量程測(cè)量擋位量程直接電流0～500mA(分5擋)0～5A交流電壓0～1000V(分5擋)0～2500V直接電壓0～1000V(分7擋)0～2500V直流電阻0～∞Ω分5擋)音頻電平*-10dB～+22dB0dB=lmW/600Ω電感**20～1000HhFE0～300電容***O.001～0.3μF*當(dāng)采用其他電壓擋測(cè)時(shí)，可在指示值上加上修正值。**加～10V/50Hz電壓測(cè)。***同上3.使用MF-47型萬(wàn)用表測(cè)量電流、電壓、電阻的正確方法(1)測(cè)量前的準(zhǔn)備首先檢查指針是否指在零位，如不在零位，可調(diào)節(jié)表頭軸心附近的機(jī)械調(diào)零裝置，將指針調(diào)到零位。然后在電池夾內(nèi)裝入二號(hào)電池（1.5V)、6F22型層疊電池(9V)各一節(jié)。將兩根測(cè)試表筆分別插到相應(yīng)插孔中:黑表筆插在標(biāo)有“COM”的公共插座內(nèi)，紅表筆一般插在“+”插座內(nèi)。(2)測(cè)量直流電流根據(jù)所測(cè)電流的大小，將量程開關(guān)撥至相應(yīng)的電流擋上，測(cè)量時(shí)紅表筆接觸電路正端，黑表筆接觸電路負(fù)端。萬(wàn)用表串接在被測(cè)電路中。使用5A擋時(shí)，紅表筆插入5A插座，量程開關(guān)置于500mA擋。直流電流的測(cè)量值由面板的第二條刻度線顯示。(3)測(cè)量直流電壓根據(jù)所測(cè)電壓值的大致范圍，將量程開關(guān)轉(zhuǎn)到相應(yīng)的直流電壓擋上，紅表筆接觸電路正端，黑表筆接觸電路負(fù)端。萬(wàn)用表并接在被測(cè)電路二端。使用直流2500V擋時(shí)，量程開關(guān)撥至1000V擋位，紅表筆改插至2500V插座。測(cè)量值也由第二條刻度線讀出。(4)測(cè)量交流電壓方法與直流電壓測(cè)量相同。(5)測(cè)量電阻將量程開關(guān)撥至電阻擋合適的量程位置，然后進(jìn)行"歐姆調(diào)零"。具體做法是:將兩表筆短接，指針自左向右偏轉(zhuǎn)。此時(shí)調(diào)整"Ω"調(diào)零電位器，使指針對(duì)準(zhǔn)歐姆刻度線的零位(對(duì)表頭來說是滿刻度偏轉(zhuǎn))。完成調(diào)零后，分開兩表筆，將其分別搭接被測(cè)電阻兩端。表頭指針在第一條Ω刻度線上的指示值，乘以該電阻擋的倍率，即為被測(cè)電阻值。測(cè)量電阻時(shí)，必須注意以下兩點(diǎn):更換測(cè)量擋位時(shí)，必須重新"Ω"調(diào)零，以確保測(cè)讀準(zhǔn)確性。②測(cè)量在路電阻值時(shí)，必須切斷被測(cè)電路電源，待電路中的儲(chǔ)能元件充分放電后才能測(cè)量。4.MF-47型萬(wàn)用表使用注意事項(xiàng)(1)測(cè)量前必須正確選擋，如遇被測(cè)量值大小不詳時(shí)，應(yīng)先選用大量程，再改換合適量程。(2)測(cè)量中，尤其在高電壓或大電流測(cè)量時(shí)，不得帶電更換量程，以防損壞萬(wàn)用表。(3)電阻刻度中心值(圖中指針鉛垂位置)處精度最高。宜在中心值士30。范圍內(nèi)選擋、讀數(shù)。電流、電壓刻度在滿度位置附近(右邊)精度最高，選擋時(shí)，指針宜指在滿度值的2/3附近為佳。(4)電阻擋測(cè)量有極性電容和半導(dǎo)體元件時(shí)，要注意普通萬(wàn)用表內(nèi)部電池的正極與黑表筆相聯(lián)系，而電池負(fù)極與紅表筆相聯(lián)系。這一點(diǎn)千萬(wàn)不能與測(cè)量外電路的直流電壓時(shí)，“紅表筆接外電路正電位端、黑表筆接外電路負(fù)電位端"”相混淆。(5)測(cè)量大阻值電阻時(shí)，要注意不能并接入人體電阻。(6)堅(jiān)持單手操作，保證人體安全。本表可配用高壓探頭測(cè)量不超過25kV的高壓。測(cè)量時(shí)接地夾與電視機(jī)金屬底板連接，再握住探頭進(jìn)行測(cè)量。(7)讀數(shù)問題:根據(jù)不同量程選對(duì)刻度尺。指針與反光鏡中的像相重合時(shí)，讀數(shù)最為準(zhǔn)確。(8)測(cè)量完畢，擋位開關(guān)撥至直流1000V擋。水平放置于涼爽干燥環(huán)境，避免振動(dòng)。長(zhǎng)期不用宜取出電池，以免電池漏液，腐蝕儀表。(9)慎用電阻Xl、X10k擋。因?yàn)閄l擋電流耗損最大，短路時(shí)約90mA。X10k擋電壓最高，達(dá)10.5V(9V串1.5V)。(10)使用技巧:測(cè)量電流、電壓時(shí)養(yǎng)成點(diǎn)觸習(xí)慣。具體做法是先將一表筆(黑表棒)接觸一測(cè)試點(diǎn)，然后用另一表筆去點(diǎn)觸另一測(cè)試點(diǎn)。碰觸一下即脫開，同時(shí)觀察表頭指針擺動(dòng)情況。如果擺動(dòng)緩慢，則可增長(zhǎng)接觸時(shí)間.到指針指示穩(wěn)定即可觀察讀數(shù)。如擺動(dòng)迅速或反偏，則立即脫離接觸點(diǎn)，檢查或更換擋位、插孔位置等。此時(shí)即使有失誤，也可避免損壞電路或儀表二、DT840型數(shù)字萬(wàn)用表DT840型數(shù)字式萬(wàn)用表，是由大規(guī)模集成電路7106和雙積分式AID轉(zhuǎn)換器構(gòu)成數(shù)字電壓表基本部分，并配以轉(zhuǎn)換電路及大屏幕液晶數(shù)碼顯示器的一種先進(jìn)的萬(wàn)用表。它具有多用途、低功耗、高精度、自動(dòng)調(diào)零、自動(dòng)極性選擇、過量程顯示以及全量程過載保護(hù)等功能。由于本表無機(jī)械轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所以耐振動(dòng)，可靠性高。1.DT840型萬(wàn)用表面板結(jié)構(gòu)如圖1-2所示。圖圖1-2DT840型萬(wàn)用表面板結(jié)構(gòu)圖2.DT840型萬(wàn)用表主要技術(shù)指標(biāo)(1)量程見表1-2。表1-2DT840型萬(wàn)用表主要量程測(cè)量擋位量程測(cè)量擋位量程直流電壓DCV0～1000V分5擋交流電壓ACV0～700V分5擋直流電流DCA0～200mA分5擋0～2A0～20A交流電流ACA0～200mA分5擋0～2A0～20A電阻0～20MΩ分6擋hFE0～1000二極管及帶聲響通斷測(cè)試顯示二極管正向mV值<30Ω(2)靈敏度①直流交流電壓:<土(o.5%～1.2+1～3字)。②直流交流電流:<土(0.5%～1.8+1～3字);20A擋<土(2%～3%+5～7字)。③電阻:<土(0.8%～1%+1～3字)。(3)工作條件工作溫度:0～40°C，需保證精度時(shí)要求23°C±5°C。相對(duì)溫度:<75%。工作頻率:40～400Hz。(4)顯示特性顯示方式:液晶顯示，字長(zhǎng)18mm。最大示值:1999位)自動(dòng)極性顯示。過量程顯示:僅最高位顯示“1”。④讀數(shù)速度:2～3次/秒。3.使用DT840型數(shù)字萬(wàn)用表測(cè)量電流、電壓、電阻的正確方法(1)測(cè)量前準(zhǔn)備①將開關(guān)按下，置于ON（通)位置，如9V電池電壓不足，顯示器左邊將顯示“LOBAT”或“BAT”字符。這時(shí)必須更換6F22型9V層疊電池。電池充足時(shí)，無這類字符顯示，可進(jìn)行測(cè)試。②按需要將黑表筆插入“COM”(公共端)，紅表筆在測(cè)交、直流電壓和電阻時(shí)插入“V/Ω”插座，在測(cè)小于20A的電流時(shí)插入“A”插座，在測(cè)20A電流時(shí)插入“20A”插座。③選擇合適量程，并注意“!”符號(hào)旁注字符為禁止輸入的電流、電壓極限值。因?yàn)閮x表雖有全量程過載保護(hù)功能和過量程顯示，但不宜經(jīng)受長(zhǎng)時(shí)間超量輸入。(2)直流電壓、交流電壓的測(cè)量將功能開關(guān)按測(cè)量要求置于DCV(直流電壓)或ACV(交流電壓)的適當(dāng)量程。然后將兩測(cè)試表筆并接到被測(cè)電壓兩端，顯示器將顯示被測(cè)電壓值，同時(shí)將顯示出紅表筆所測(cè)端的極性。如果顯示器僅在最高位顯示“1”，表示過量程，應(yīng)將功能開關(guān)置于更高的量程擋，再次測(cè)讀，以下相同。(3)直流電流、交流電流的測(cè)量將功能開關(guān)按測(cè)量要求置于DCA(直流電流)或ACA(交流電流)的適當(dāng)量程。然后將兩表筆串接到被測(cè)電路兩端，顯示器將顯示被測(cè)電流值，同時(shí)顯示紅表筆所測(cè)端的極性。(注意測(cè)20A時(shí)紅表棒插在“20A”插座中，其余電流擋均插在“A”插座。)(4)電阻的測(cè)量將功能開關(guān)置于OHM量程，合理選擇。Ω(X1)、kΩ（X1000）、MΩX(1000000)擋，兩表筆接觸所測(cè)電阻兩端，顯示器將直接顯示出被測(cè)電阻值。4.DT840型萬(wàn)用表使用注意事項(xiàng)DT840型萬(wàn)用表與MF47型萬(wàn)用表一樣，都是多量程、便攜式的電工電子儀表，所以使用MF47型要注意的事項(xiàng)，DT840型也必須遵循。現(xiàn)將使用DT840型萬(wàn)用表需要特別注意的事項(xiàng)說明如下:①DT840型數(shù)字式萬(wàn)用表的電阻擋，紅表筆與內(nèi)部電池的正極相聯(lián)系，黑表筆則與內(nèi)部電池的負(fù)極相聯(lián)系，這點(diǎn)正好與普通萬(wàn)用表的情況相反。在測(cè)有極性元器件(如電解電容器、晶體管等)時(shí)，要特別注意。②凡插座處標(biāo)有“!”符號(hào)旁的數(shù)值即為禁止輸入該插孔的電量，雖然過量輸入顯示屏仍能超量顯示，但儀表內(nèi)部電路已有損壞的可能。③電阻擋出現(xiàn)過量程顯示時(shí)，說明被測(cè)電阻值超過了所選擇量程的最大值，或被測(cè)電阻開路。④200Ω擋為最小阻值擋。為保證測(cè)量精度，必須用修正值對(duì)觀察值加以修正。具體做法為在200n擋將表棒短路，觀察示值，此示值即為修正值。用觀察測(cè)量值減去修正值即完成修正。復(fù)習(xí)與思考題2-1-1萬(wàn)用表有哪兩種類型？2-1-2簡(jiǎn)述MF-47型普通萬(wàn)用表的面板結(jié)構(gòu)、主要功能和使用方法。2-1-3簡(jiǎn)述DT840型數(shù)字萬(wàn)用表的面板結(jié)構(gòu)、主要功能和使用方法。2-1-4比較DT840型與MF-47型萬(wàn)用表的主要區(qū)別。

實(shí)訓(xùn)二焊接技術(shù)一、焊接技術(shù)1.手工焊接錫焊是電子線路的基本裝接技術(shù)?，F(xiàn)代錫焊技術(shù)有手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊、再流(包括汽相、紅外、激光)焊等，其中最基本的是手工烙鐵焊。(1)焊料與焊劑①焊料。一般采用稱為共晶焊錫的錫鉛合金，其中含錫量約62%，含鉛量約38%。此種共晶焊錫的特點(diǎn)是:a.熔點(diǎn)較低，只有183°C。b.機(jī)械強(qiáng)度最高。c.流動(dòng)性好，有最大的漫流面積。d.凝固溫度區(qū)間最小，有較好的工藝性。圖1-3出示了錫鉛比例與焊料熔點(diǎn)的關(guān)系。②焊劑。焊劑即助焊劑，通常是以松香為主要成分的混合物。在常溫下，松香呈中性且很穩(wěn)定。加溫至70oC以上，松香就表現(xiàn)出能消除金屬表面氧化物的化學(xué)活性。在焊接溫度下，焊劑可增強(qiáng)焊料的流動(dòng)性，并具有良好的去表面氧化層的特性。(2)焊接溫度與保溫時(shí)間焊接的溫度應(yīng)比焊料熔點(diǎn)高，一般以240°C～260°C較為合適?？筛鶕?jù)松香發(fā)煙情況判斷實(shí)際溫度，如圖1-4所示。圖1-3錫鉛比例與焊料熔點(diǎn)關(guān)系曲線觀察現(xiàn)象煙細(xì)長(zhǎng)，冉冉上升，持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)煙稍大，持續(xù)時(shí)間較長(zhǎng)，煙升感緩慢煙大，持續(xù)時(shí)間較短，煙升感快煙很大，持續(xù)時(shí)間短，可聞?shì)p微爆裂聲，煙向上直沖估計(jì)溫度<200°C230～250°C300～350°C>350°C焊接達(dá)不到焊接溫度PCB及小型焊點(diǎn)一般焊點(diǎn)不宜進(jìn)行焊接圖1-4焊劑冒煙情況與焊接溫度的關(guān)系焊接保溫時(shí)間宜掌握在2～3s左右。焊接保溫時(shí)間過短或過長(zhǎng)，都不合適。應(yīng)當(dāng)指出:焊料的錫、鉛比例，焊劑的質(zhì)量，與焊接溫度和保溫時(shí)間之間是密切相關(guān)的。不同規(guī)格的焊料和焊劑，所需焊接溫度與保溫時(shí)間存在著明顯差異。在焊接實(shí)踐中，必須區(qū)別對(duì)待，確保焊接質(zhì)量。高質(zhì)量的焊點(diǎn)，焊料與工質(zhì)(元器件引腳和印制板焊盤等)之間浸潤(rùn)良好，表面光亮;如果焊點(diǎn)形同荷葉上的水珠，焊料與工件引腳間浸潤(rùn)不良，則焊接質(zhì)量就很差，如圖1-5所示。圖1-5焊點(diǎn)質(zhì)量與浸潤(rùn)的關(guān)系(3)焊接加熱工具焊接加熱工具較多，最方便的手工焊接加熱工具是電烙鐵。常用的電烙鐵有內(nèi)熱式與外熱式兩類，以內(nèi)熱式居多。各類電烙鐵中，又有普通電熱絲式、感應(yīng)式、恒溫式、吸錫式、儲(chǔ)能式等各種型式和規(guī)格。圖1-6所示是電烙鐵的基本結(jié)構(gòu)。圖1-6典型烙鐵結(jié)構(gòu)示意圖焊接溫度和保溫時(shí)間直接與電烙鐵的額定功率有關(guān)。電烙鐵的額定功率越大，使焊料和工質(zhì)達(dá)到焊接溫度所需時(shí)間越短，保溫時(shí)間也可以相應(yīng)減少。通常選用25～35W內(nèi)熱式電烙鐵。熔點(diǎn)較高的焊料和較大尺寸工件引腳情況下，可使用75W或100W以上額定功率的電烙鐵。電烙鐵的工作部位是烙鐵頭。烙鐵頭通常采用熱容量較大、導(dǎo)熱性能好、便于加工成形的罪銅材料。為適應(yīng)焊接點(diǎn)工質(zhì)形狀、大小等需要，常將烙鐵頭加工成鑿式、尖錐式、圓斜式等多種充狀，如圖1-7所示。新加工成形的烙鐵頭應(yīng)及時(shí)上錫，以防氧化，造成焊接時(shí)不吃錫o圖1-7烙鐵頭的形狀(a)鑿式Cb)尖錐式(e)圓斜式選擇合適的烙鐵頭形，掌握好烙鐵頭的尖、棱、面與工質(zhì)的相互接觸關(guān)系，常常是提高焊接適度和質(zhì)量的關(guān)鍵。另外，長(zhǎng)時(shí)間不進(jìn)行焊接操作時(shí)，最好切斷電源，以防烙鐵頭“燒死”。燒死后吃錫面應(yīng)再進(jìn)行清理，上錫。(4)焊接基本操作焊接基本操作包括拿烙鐵手勢(shì)及操作步驟兩個(gè)方面。烙鐵拿法。常見的拿烙鐵方法有反握法、正握法和握筆法三種，如圖1-8所示。握筆法操作靈活方便，被廣泛采用。圖1-8電烙鐵拿法（a）反握法（b）正握法（c）握筆法②操作步驟通常采用如圖1-9所示的五工步施焊法，簡(jiǎn)要說明如下：圖1-9五工步施焊法準(zhǔn)備（b）加熱（c）加焊錫（d）去焊料（e）去烙鐵a.準(zhǔn)備準(zhǔn)備好被焊工件，烙鐵加溫到工作溫度并吃好錫，一手握好烙鐵，一手抓好焊料(通常是焊錫絲).烙鐵與焊料分居于被焊工件兩側(cè)。b.加熱烙鐵頭均勻接觸被焊工質(zhì)，包括工件引腳和焊盤。不要施加壓力或隨意拖動(dòng)烙鐵。c.加焊錫當(dāng)工質(zhì)被焊部位升溫到焊接溫度時(shí)，送上焊錫絲并與工質(zhì)焊點(diǎn)部位接觸，熔融，潤(rùn)溫。送錫要適量。d.移去焊料熔入適量焊料后，迅速移去焊錫絲。e．移開烙鐵移去焊料后，在助焊劑(市售焊錫絲內(nèi)一般含有助焊劑)還未揮發(fā)完之前，迅速移去烙鐵，否則將留下不良焊點(diǎn)。烙鐵撤離方向與焊錫量有關(guān)，如圖1-10所示。圖1-10烙鐵撤離方向和焊錫量有關(guān)系（a）烙鐵軸向45°撤離（b）向上撤離（c）水平方向撤離（d）垂直向下撤離（e）垂直向上撤離另外，焊接環(huán)境空氣流動(dòng)不直過快。切忌在風(fēng)扇下焊接，以免影響焊接溫度。焊接過程中不能振動(dòng)或移動(dòng)工件，以免影響焊接質(zhì)量.圖1-11浸焊設(shè)備焊錫槽示意圖2.浸焊圖1-11浸焊設(shè)備焊錫槽示意圖在早期的電子產(chǎn)品批量生產(chǎn)中，浸焊使用很廣泛。目前，在小規(guī)模生產(chǎn)仍然被采用。浸焊過程浸悍設(shè)備主要是焊錫槽，如圖1－11所示。工作過程是:①貼阻焊膜用特制的阻焊膜把不需要焊接的印制導(dǎo)線條或焊點(diǎn)貼住，防止焊錫不必要的浪費(fèi)?，F(xiàn)在，印制板上不需要焊接的部位，生產(chǎn)廠家已經(jīng)噴有阻焊劑，不必另貼阻焊膜。插件將需要焊接的元器件全部插到印制板上。③浸焊將插好元器件的印制板水平接觸熔融的錫鉛焊料，整塊電路板所有焊點(diǎn)同時(shí)完成焊接。(2)浸焊注意事項(xiàng)①開始時(shí)選用大功率加熱，待焊料快速熔化后改用恒溫加熱。這樣，即節(jié)省了電能，又避免了焊料長(zhǎng)時(shí)間處于高溫狀態(tài)而氧化，同時(shí)可保證焊接質(zhì)量。②焊接前，電路板需要焊接的部位應(yīng)浸蘸足夠的助焊劑。有條件的可采用發(fā)?包裝置，使助焊劑涂覆更良好。③浸焊時(shí)，電路板由水平狀態(tài)與融錫液面完全接觸，保證所有焊點(diǎn)同時(shí)完成焊接。焊接時(shí)間控制在3s左右。焊接完畢，電路板應(yīng)以δ≈10°～20°。夾角向斜上方離開錫面，如圖l-11所示。④焊接一段時(shí)間后，融錫液面上會(huì)生成一層氧化物、焊料廢渣等雜質(zhì)。應(yīng)及時(shí)刮除這些雜質(zhì)，避免造成“夾渣焊”。(3)常用浸焊機(jī)實(shí)踐證明，浸焊時(shí)設(shè)法使電路板與融錫接觸時(shí)有一定的相對(duì)運(yùn)動(dòng)，能獲得更加理想的焊點(diǎn)。①普通浸焊機(jī)。普通浸焊機(jī)就是在錫鍋的基礎(chǔ)上，在錫槽中增加了滾動(dòng)裝置，使融錫不斷滾動(dòng)，使電路板與融錫接觸時(shí)有一定的相對(duì)運(yùn)動(dòng)，以改善焊接效果;在點(diǎn)加熱系統(tǒng)中增加了溫度調(diào)節(jié)裝置，以控制焊接溫度。②超聲波浸焊機(jī)。超聲波浸焊機(jī)由超聲波發(fā)生器、換能器、水箱、焊料槽、加溫系統(tǒng)等部分組成。超聲波發(fā)生器向錫鍋內(nèi)輻射超聲波，有些浸焊機(jī)還配有帶振動(dòng)頭的電路板專用夾具，焊接時(shí)，超聲波使融錫產(chǎn)生細(xì)微的波動(dòng)，夾具也使電路板輕微振動(dòng)，使電路板與融錫接觸時(shí)有一定的相對(duì)運(yùn)動(dòng)，保證良好的焊接質(zhì)量。尤其對(duì)雙面印制電路板焊接時(shí)，既能讓焊料漫潤(rùn)到焊點(diǎn)的金屬化孔里，使焊點(diǎn)更為牢固，又能去掉粘在電路板上的多余焊料。3.波峰焊(1)波峰焊基本結(jié)構(gòu)及工作原理波峰焊是在漫焊的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種自動(dòng)焊接技術(shù)，適用于大批量焊接單面印制電路板。波峰焊在焊錫槽內(nèi)增設(shè)一臺(tái)機(jī)械式電磁離心泵，用離心泵將熔融焊料壓向噴嘴，使焊料不間斷地從噴嘴溢出。由傳送裝置運(yùn)送過來的待焊電路板水平經(jīng)過噴嘴時(shí)，與波峰焊料接觸，在焊接面上形成浸潤(rùn)焊點(diǎn)，完成焊接過程。如圖1-12所示。圖1-12波峰焊基本結(jié)構(gòu)示意圖波峰焊機(jī)外形如圖1-13所示。一套完整的波峰焊機(jī)通常由帶離心泵的錫槽、電路板傳送裝置、助焊劑噴射裝置、電路板預(yù)加熱裝置、冷卻風(fēng)機(jī)、檢測(cè)裝置、中央處理器等部分組成，見圖l-14。圖1-13波峰焊機(jī)圖1-14波峰焊機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖波峰焊機(jī)焊接過程如下:①把完成插件的電路板放在下方懸空的傳送導(dǎo)軌上，勻速運(yùn)行的導(dǎo)軌將電路板傳送到波峰焊機(jī)內(nèi)。②波峰焊機(jī)入口處的檢測(cè)器將“有電路板進(jìn)入”信號(hào)送給中央處理器，中央處理器根據(jù)檢測(cè)到的電路板大小、傳送導(dǎo)軌運(yùn)行速度等數(shù)據(jù)，分別向助焊劑噴嘴、紅外線加熱器、錫槽中的離心泵、排熱風(fēng)扇等發(fā)出工作指令。③當(dāng)電路板經(jīng)過助焊劑噴嘴時(shí)，噴嘴向電路板均勻噴涂助焊劑;隨著傳送導(dǎo)軌的運(yùn)行，電路板先后經(jīng)過預(yù)加熱、波峰焊接、強(qiáng)行風(fēng)冷后，由波峰焊機(jī)出口處送出。(2)波峰焊材料的調(diào)整波峰焊機(jī)工作時(shí)，焊料和助焊劑會(huì)不斷消耗，必須經(jīng)常監(jiān)測(cè)，及時(shí)添加或調(diào)整。①焊料波峰焊常用的焊料為Sn/Pb=63/37的共晶焊料。Sn的含量應(yīng)保持在61.5%以上，Sn/Pb含量的比例誤差不得超過士1%，焊料內(nèi)主要金屬雜質(zhì)的最大含量不超過表1-2中的范圍。表1-2波峰焊焊料中主要金屬雜質(zhì)的最大含量金屬雜質(zhì)銅Cu鋁Al鐵Fe鉍Bi鋅Zn銻Sb砷As最大含量范圍0.80.050.210.020.20.5可根據(jù)設(shè)備的使用情況，每3個(gè)月或半年定期檢測(cè)焊料的Sn、Pb比例和主要金屬雜質(zhì)含量。如不符合要求，應(yīng)立即調(diào)整或更換焊料。當(dāng)Sn的含量低于標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，可添加純Sn，以保證焊接質(zhì)量。②助焊劑。波峰焊使用的助焊劑有如下要求:擴(kuò)展力>85%，表面張力小;粘度小于熔融焊料，容易被置換;比重在0.82～0.84g/ml;不含鹵化物，焊接后殘留物少，無腐蝕作用;絕緣性能好，絕緣電阻>lX10llΩ。③焊料添加刑。在波峰焊的焊料中，還要根據(jù)需要添加或補(bǔ)充一些輔料，如防氧化劑、錫渣減除劑等。其中，防氧化劑由油類與還原劑組成，可以減少高溫焊接時(shí)焊料的氧化，不但能節(jié)省焊料，還可以提高焊接質(zhì)量。錫渣減除劑能讓熔融的錫鉛焊料與錫渣分離，起防止錫渣進(jìn)入焊點(diǎn)、節(jié)省焊料的作用。4.再流焊再流焊也叫回流焊，是隨微電子產(chǎn)品發(fā)展起來的一種新型的錫焊技術(shù)，主要應(yīng)用于SMT元器件的焊接。再流焊與其他焊接方法相比，具有以下特點(diǎn):再流焊所用焊料是幾種物質(zhì)組成的焊錫膏，不易混進(jìn)雜質(zhì);再流焊在焊接時(shí)，元器件不直接浸在熔融的焊料中，元器件受到的熱沖擊比浸錫焊和波峰焊要小;焊接時(shí)所用焊料的多少由前道工序控制施加，避免了橋連、虛焊、拉尖等現(xiàn)象，提高了焊接質(zhì)量;再流焊工藝簡(jiǎn)單，一次焊接成功率高，返修比例小。（1）再流焊工藝流程再流焊工藝流程見圖1-15。圖1-15再流焊工藝流程①焊膏準(zhǔn)備。再流焊所用的焊膏呈糊狀，由錫鉛焊料、粘合劑、抗氧化劑等按配比組成。再流焊前，應(yīng)根據(jù)用量準(zhǔn)備好足夠的焊膏。②印刷焊膏。采用于工涂覆或自動(dòng)、半自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī)，將焊膏漏印到印制板上。絲網(wǎng)漏印焊膏的方法與印制電路板絲網(wǎng)漏印方法一樣，這種方法效率高，成本也低。手工涂覆一般適用于試制或小批量生產(chǎn)。③貼裝元器件。貼裝元器件的方法也可用于工貼裝或機(jī)械手貼裝。不管采用何種方法，都應(yīng)使元器件各引腳正確對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊盤。④再流焊。對(duì)焊錫膏進(jìn)行加熱使之熔化，把貼附在焊膏上的元器件焊接在印制電路板上的方法就叫再流焊。為了保證焊接質(zhì)量，再流焊的加熱過程通常分為三個(gè)基本區(qū)域，即預(yù)熱區(qū)、再流區(qū)(焊接區(qū))和冷卻區(qū)。焊接時(shí)印制板經(jīng)過三個(gè)基本區(qū)域的方法有兩種:一種是將電路板放置在傳送帶上，讓電路板順序通過三個(gè)不同溫區(qū)的隧道式爐體;另一種是電路板固定，利用控制系統(tǒng)使作用在電路板上的溫度按焊接要求作梯度變化。理想的再流焊的焊接溫度曲線如圖1-16所示。圖1-16理想的再流焊的焊接溫度曲線⑤測(cè)試、整形、修理。由于再流焊由多道工序組成，任何一道工序稍有不慎，都會(huì)影響焊接質(zhì)量。所以，再流焊完畢后，應(yīng)該進(jìn)行檢測(cè)，以及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題，及時(shí)整形、修理。(2)再流焊工藝要求再流焊的工藝要求有以下幾點(diǎn):①由于再流焊的焊接溫度有三個(gè)區(qū)域，所以就根據(jù)要求對(duì)三個(gè)淚度區(qū)域進(jìn)行設(shè)定，其中包括溫度的設(shè)定、溫度變化量的設(shè)定、電路板分別經(jīng)過三個(gè)溫區(qū)時(shí)間的設(shè)定等。三個(gè)溫度區(qū)域的設(shè)定可用焊接溫度曲線描述。理想的再流焊的焊接溫度曲線如圖1-16所示。如果再流焊的焊接溫度曲線設(shè)定不當(dāng)，會(huì)引起虛焊、元件翹立、焊接不完全、錫珠飛濺等現(xiàn)象，使焊接質(zhì)量大受影響。②如果采用傳送帶運(yùn)送電路板經(jīng)過三個(gè)溫區(qū)，應(yīng)嚴(yán)格防止傳送帶震動(dòng)。③對(duì)批量生產(chǎn)時(shí)焊接的第一塊印制板應(yīng)該進(jìn)行嚴(yán)格檢驗(yàn):查看焊膏熔化是否完全、焊點(diǎn)表面是否光亮、形狀是否正常;有無虛焊、橋連、錫珠飛濺;PCB表面顏色有無改變等。如果發(fā)現(xiàn)上述問題，可適當(dāng)調(diào)節(jié)焊接溫度曲線。在整個(gè)批量生產(chǎn)過程中，也應(yīng)定時(shí)檢查焊接質(zhì)量，及時(shí)修正焊接溫度曲線。④設(shè)計(jì)SMT電路板時(shí)就要確定焊接方向，焊接時(shí)必須按照設(shè)計(jì)方向進(jìn)行焊接。(3)再流焊爐的結(jié)構(gòu)和主要加熱方法再流焊爐主要由爐體、上下加熱源、PCB傳送裝置、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風(fēng)裝置、溫度控制裝置、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)等組成。再流焊對(duì)焊料加熱有多種方式:按熱量傳遞方式分，有輻射和對(duì)流兩種;按加熱區(qū)域分，有對(duì)PCB整體加熱和局部加熱。整體加熱法主要有紅外線加熱法、氣相加熱法、熱風(fēng)加熱法、熱板加熱法、紅外線與熱風(fēng)組合加熱法;局部加熱法主要有激光加熱法、紅外線聚焦加熱法、熱氣流加熱法和光束加熱法。外線再流焊。紅外線再流焊用的加熱爐以遠(yuǎn)紅外線輻射作為熱源，其工作過程如圖1-3-17所示，焊接機(jī)外型見圖1-18。圖1-17紅外線再流焊工作過程示意圖圖1-18紅外線再流焊接機(jī)外型印制板由傳送機(jī)構(gòu)直線、勻速經(jīng)過爐膛。爐膛呈隧道式，膛壁有陶瓷發(fā)熱板或石英發(fā)熱管，通電后輻射遠(yuǎn)紅外線，并由熱風(fēng)機(jī)使熱空氣對(duì)流均勻。爐膛從入口到出口順序設(shè)置預(yù)熱、焊接、冷卻三個(gè)溫度區(qū)域。預(yù)熱區(qū)溫度一般設(shè)置在100°C～160°C，PCB經(jīng)過預(yù)熱區(qū)的預(yù)熱時(shí)間為2～3min，預(yù)熱時(shí)，焊膏中低熔點(diǎn)的熔劑和抗氧化劑揮發(fā)成煙氣，煙氣由排氣口排出;與此同時(shí)，焊膏中的助焊劑浸潤(rùn)焊接對(duì)象，焊膏軟化塌落，覆蓋焊盤、元器件的焊端或引腳，使它們與氧氣隔離。經(jīng)過2～3min，電路板和元器件得到充分的預(yù)熱，避免進(jìn)入焊接區(qū)因溫度突然升高而損壞。在焊接區(qū)，爐內(nèi)溫度迅速上升到比焊料合金熔點(diǎn)高20°C～50°C，漏印在焊盤上的膏狀焊料完全熔融，浸潤(rùn)焊接面，此過程大約為30～90s。PCB通過爐膛冷卻區(qū)后，焊料冷卻凝固，所有焊點(diǎn)同時(shí)完成焊接。紅外線再流焊還可以用來焊接雙面電路板，焊接原理如下:先在電路板的A面漏印焊膏，粘貼SMT元器件后進(jìn)行再流焊;再在B面漏印焊膏，粘貼SMT元器件后再次入爐進(jìn)行再流焊。焊接B面時(shí)，B面朝上，受正常的再流焊溫度完成焊接，而已焊有SMT元器件的A面朝下，接受的溫度較低(低于焊料熔融溫度)，所以焊好的元器件不會(huì)從電路板上脫落下來。②氣相再流焊。氣相再流焊工作原理:把某種介質(zhì)的飽和蒸汽轉(zhuǎn)變成為相同溫度(沸點(diǎn)溫度)下的液體，釋放出潛熱，使膏狀焊料熔融，同時(shí)完成電路板上元器件的焊接。板傳導(dǎo)再流焊。熱板傳導(dǎo)再流焊所用的發(fā)熱器件為板型，放置在傳送帶下。傳送帶由導(dǎo)熱性能良好的材料制成。焊接時(shí)，熱板發(fā)出的熱量通過傳送帶傳遞給電路板，再由電路板傳給焊膏和SMT，焊膏熔融焊接，再風(fēng)冷降溫，完成整個(gè)焊接。熱板傳導(dǎo)再流焊的工作原理見圖1-19。圖1-19熱板傳導(dǎo)再流焊的工作原理示意圖熱板傳導(dǎo)再流焊熱板表面溫度不得超過300°C，適用于高純度氧化鋁基板、陶瓷基板等導(dǎo)熱性好的單面電路板焊接。由于普通電路板導(dǎo)熱差，焊接效果不好，所以不采用這種方法。④熱風(fēng)對(duì)流再流焊與紅外熱風(fēng)再流焊。熱風(fēng)對(duì)流再流焊是利用加熱器和風(fēng)扇，使?fàn)t膛內(nèi)的空氣與氮?dú)饧訜岵⒀h(huán)，對(duì)電路板上的焊膏加熱而實(shí)現(xiàn)焊接。這種焊接方法的加熱溫度不夠穩(wěn)定，電路板兩面溫差及沿爐膛長(zhǎng)度方向的溫度梯度不易控制，所以不單獨(dú)使用。改進(jìn)型的紅外熱風(fēng)再流焊是采用紅外線輻射和熱風(fēng)循環(huán)對(duì)流同時(shí)進(jìn)行，這種方式也叫熱風(fēng)對(duì)流紅外線輻射再流焊。其特點(diǎn)是各溫區(qū)溫度可獨(dú)立調(diào)節(jié)，電路板下面采取制冷措施，可保證焊接溫度均勻穩(wěn)定;電路板表面和元器件之間的溫差小，溫度曲線容易控制;生產(chǎn)效率高，成本低。是SMT大批量生產(chǎn)的主要焊接設(shè)備之一。⑤激光加熱再流焊。激光加熱再流焊是利用激光束良好的方向性和功率密度高的特點(diǎn)，通過光學(xué)系統(tǒng)，使激光束聚焦，集中于一個(gè)很小的區(qū)域，在短時(shí)間內(nèi)形成局部加熱區(qū)。由于激光加熱再流焊是局部加熱，所以不產(chǎn)生熱應(yīng)力，熱沖擊也小，熱敏類元件不易損壞。焊接實(shí)訓(xùn)焊接實(shí)訓(xùn)一1.實(shí)訓(xùn)目的手工焊接技能訓(xùn)練。2.器材準(zhǔn)備鍍錫光銅絲、常用于工焊接工具、錫鉛焊料(焊錫絲)、松香、木板、小鐵釘、于錘、文具用品等。3.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容光銅絲工藝造型焊接。(1)平面網(wǎng)格焊接①焊接操作步驟:在白紙上按圖1-20以1:1的比例畫好網(wǎng)格。圖1-20平面網(wǎng)格焊接圖形及焊點(diǎn)要求（a）焊接圖形（b）焊點(diǎn)要求示意圖b.用四顆小鐵釘將畫好的網(wǎng)格圖釘在木板上，鐵釘置網(wǎng)格邊的四角。c.取2.6m光銅絲，剪裁10cm十根、11cm九根、略大于42cm一根。d.將略大于42cm的光銅絲一端繞在小鐵釘上，再環(huán)其余鐵釘圍繞成網(wǎng)格邊框。e.將9根11cm光銅絲兩頭按圖形焊接在邊框上。f.將10根10cm光銅絲一一焊接。②焊接操作要求:a.光銅絲要拉直，不能彎曲。b.網(wǎng)格為1cmz正方形，尺寸要正確。c.焊點(diǎn)要光滑、飽滿、元毛刺，用錫量適中。d.光銅絲交接處的焊點(diǎn)四周形狀要基本一致，每個(gè)焊點(diǎn)大小要統(tǒng)一。(2)立體造型焊接①立體造型圖形。a.立體造型圖形見圖1-21。圖1-21立體造型圖形b.圖形下部為立方體，上部為錐體。c.立方體用12根5cm長(zhǎng)光銅絲焊接而成，椎體用4根8cm長(zhǎng)光銅絲焊接而成。②焊接操作要求:a.光銅絲要拉直，不能彎曲。b.焊接要牢固，焊點(diǎn)飽滿、大小適中、無毛刺。c.光銅絲各交點(diǎn)的焊點(diǎn)四周形狀要基本一致，每個(gè)焊點(diǎn)大小要統(tǒng)一。焊接實(shí)訓(xùn)二1.實(shí)訓(xùn)目的手工插裝技能訓(xùn)練。2.器材準(zhǔn)備取廢印制板一塊，各種廢電阻器、電容器等若干，準(zhǔn)備好焊錫絲和電烙鐵。3.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容通孔印制板元器件焊接。4.實(shí)訓(xùn)步驟(1)元器件引線成型如圖1-22所示。圖中，La為元器件兩焊盤跨距，la為軸向引線元器件體長(zhǎng)，da為元器件引線直徑，R為引線折彎半徑。折彎點(diǎn)到元器件引腳根部長(zhǎng)度不應(yīng)小于1.5mm。圖1-22元器件的成型與插裝(2)插裝與焊接元器件引線成型后，進(jìn)行手工插裝、焊接。(3)焊點(diǎn)外觀檢查良好的焊點(diǎn)外觀如圖1-23所示。不良焊點(diǎn)一般有虛焊、漏焊、夾渣、橋連(搭焊)、氣孔、毛剌、砂眼、濺錫等，其成因如圖1-242所示。圖1-23典型焊點(diǎn)外觀缺陷焊料量多焊料量少針孔拉尖外觀焊料面呈凸形焊料未形成平滑面目測(cè)或放大鏡可見有孔出現(xiàn)尖瑞危害浪費(fèi)焊料、且可能包藏缺陷機(jī)械強(qiáng)度不足焊點(diǎn)容易腐蝕外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象原因焊絲撤離過遲焊絲撤離過早焊盤孔引線間隙太大加熱不足焊料不合格缺陷冷焊過熱氣炮氣炮外觀表面呈豆腐渣狀顆粒,有時(shí)可有裂紋焊盤容易剝落造成元器件失效引線與孔間隙過大或引線浸潤(rùn)性不良焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑危害強(qiáng)度低，導(dǎo)電性不好焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙暫時(shí)導(dǎo)通但長(zhǎng)時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良強(qiáng)度低，不通或時(shí)通時(shí)斷原因焊料未凝固時(shí)焊件抖動(dòng)烙鐵功率過大加熱時(shí)間過大引線根部有時(shí)有焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞焊件清理不干凈助焊劑不足或質(zhì)量差焊件未充分加熱缺陷不對(duì)稱松動(dòng)松香焊橋接外觀焊錫未流滿焊盤元器件引線可移動(dòng)焊點(diǎn)中夾有松香渣相鄰導(dǎo)線搭接危害強(qiáng)度不足導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時(shí)通時(shí)斷電氣短路原因焊料流動(dòng)性不好助焊劑不足或質(zhì)量差加熱不足焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙引線未處理好加焊劑過多，或已失效表面氧化膜未去除焊接時(shí)間加熱不足放焊撤離方向不當(dāng)焊錫過多圖1-24常見焊點(diǎn)缺陷及分析焊接實(shí)訓(xùn)三1.實(shí)訓(xùn)目的手工焊接技能訓(xùn)練。2.器材準(zhǔn)備常用手工焊接工具、錫鉛焊料(焊錫絲)、松香、SMT元器件、焊接SMT元器件的印制電路板、放大鏡、臺(tái)燈等。3.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容SMT元器件手工焊接訓(xùn)練。4.實(shí)訓(xùn)步驟與方法SMT元器件引腳間距小，焊接時(shí)應(yīng)使用尖錐式(或圓錐式)頭的恒溫電烙鐵。如使用普通電烙鐵，電烙鐵的金屬外殼應(yīng)接"保護(hù)接地"，以防感應(yīng)電壓損壞元器件。（1）兩端元器件(電阻器、電容器、二極管等)和三端元器件(三極管)的焊接焊接方法一:焊接步驟見圖1-25，基本操作方法如下:a.在一個(gè)焊盤上鍍適量焊錫。b.將電烙鐵頂壓在鍍錫的焊盤上，使焊錫保持熔融狀態(tài)。c.用懾子夾著元器件推到焊盤上后，電烙鐵離開焊盤。d.待焊錫凝固后，松開懾子。e.再用五步施焊法焊接其余焊端。圖1-25兩端、三端元器件的焊接步驟（a）在一個(gè)焊盤上鍍適量焊錫（b）保持焊錫熔融（c）將元器件推到焊盤上（d）先后移開電烙鐵和鑷子（e）焊接其余焊端焊接方法二:a.在需要焊接的焊盤上鍍敷助焊劑。b.在安裝元器件的基板中心點(diǎn)一滴不干膠。c.用懾子將元器件壓放到不干膠上，并使元器件焊端或引腳與焊盤嚴(yán)格對(duì)準(zhǔn)。d.用五步施焊法焊接各個(gè)焊端。(2)QFP封狀集成電路的焊接QFP封狀集成電路的焊接操作方法如下:a.在安放集成電路的中心基板上點(diǎn)一滴不干膠。b.將集成電路壓放到不干膠上，并使每個(gè)引腳與焊盤嚴(yán)格對(duì)準(zhǔn)。c.用少量焊錫焊接芯片角上的一個(gè)引腳，檢查芯片有無移位，如有移位，應(yīng)及時(shí)修正。d.再用少量焊錫焊接芯片其余三個(gè)角上的引腳，檢查芯片有無移位，如有移位，應(yīng)及時(shí)修正。首先，對(duì)余下的引腳均勻涂敷助焊劑，逐個(gè)焊接各引腳。其次，再用放大鏡檢查，焊接點(diǎn)是否牢固，每個(gè)焊點(diǎn)的用錫量是否基本一致，相鄰兩引腳有元橋連現(xiàn)象。發(fā)現(xiàn)問題應(yīng)立即修正。

實(shí)訓(xùn)三拆焊技術(shù)一、拆焊技術(shù)電子產(chǎn)品的調(diào)試和維修都需要將已經(jīng)焊接的元器件拆下來。拆焊是從事電子工作的人員必須掌握的一門技術(shù)。拆焊又叫解焊。拆焊方法較多，常用的有烙鐵拆焊、吸錫器拆焊、專用工具拆焊和熱風(fēng)工作臺(tái)拆焊等。1.烙鐵拆焊(1)直插式電阻器、電容器、二極管、三極管的拆焊采用直插式的電阻器、電容器、二極管、三極管等元器件引腳少，拆焊方法也比較簡(jiǎn)單。拆焊時(shí)，電烙鐵熔化一個(gè)焊點(diǎn)的同時(shí)，用懾子從電路板反面將元器件該引腳拉出就行。(2)直插式集成電路的拆焊直插式集成電路的引腳較多，拆焊時(shí)可借助其他工具。常用的工具為用不銹鋼制成的空心針管或獸醫(yī)用的動(dòng)物注射針頭。針管內(nèi)徑視引腳粗細(xì)和電路板插件孔直徑而定，一般選略小于電路板插件孔直徑、略大于元器件引腳直徑的針管。用針管拆焊的方法和步驟如下:①用電烙鐵熔化一個(gè)焊點(diǎn)，并使焊錫保持熔融狀態(tài)。②用針管套住元件引腳，在往復(fù)旋轉(zhuǎn)針管的同時(shí)下壓針管。③待針管穿入電路板插件孔時(shí)，停止下壓針管，移開電烙鐵，在此過程中，應(yīng)始終保持針管的往復(fù)旋轉(zhuǎn)。④待焊錫凝固后，邊旋轉(zhuǎn)邊上拉針管。至此，一個(gè)焊點(diǎn)上的元器件引腳就與電路板焊盤脫離。⑤用上述方法拆焊的其他引腳。⑥待所有引腳與電路板焊盤脫離后，用懾子將集成電路從電路板上取下。(3)電烙鐵拆焊注意事項(xiàng)用電烙鐵拆焊時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn):①電烙鐵與焊點(diǎn)接觸的時(shí)間應(yīng)盡量短。②針管選擇要適當(dāng)。針管太細(xì)，不能套入元器件引腳;針管太粗，則無法穿進(jìn)電路板插件孔。③元器件取下后，應(yīng)用電烙鐵去除焊盤上多余的焊錫，露出插件孔。④不管采用什么方法，拆焊時(shí)都不能損壞銅筒。2.吸錫器拆焊吸錫器就是專門用于拆焊的工具，裝有一種小型手動(dòng)空氣泵。根據(jù)結(jié)構(gòu)的不同，又分不帶發(fā)熱器件的吸錫器和自帶發(fā)熱器件的吸錫器兩種。(1)用不帶發(fā)熱器件的吸錫器拆焊不帶發(fā)熱器件的吸錫器簡(jiǎn)稱吸錫器，其結(jié)構(gòu)見圖1-26。由于自身不帶發(fā)熱器，所以拆焊時(shí)要借助電烙鐵。拆焊時(shí)步驟如下:圖1-26不帶發(fā)熱器件的吸錫器簡(jiǎn)稱吸錫器結(jié)構(gòu)示意圖①將吸錫器的吸錫壓桿壓下。②用電烙鐵將需要拆焊的焊點(diǎn)熔融。③將吸錫器吸錫嘴套入需拆焊的元件引腳，并沒人熔融焊錫。④按下吸錫按鈕，吸錫壓桿在彈簧的作用下迅速?gòu)?fù)原，完成吸錫動(dòng)作。如果一次吸不干凈，可吸幾次，直到焊盤上的錫吸凈、元器件引腳與銅筒脫離。(2)用帶發(fā)熱器件的吸錫器拆焊帶發(fā)熱器件的吸錫器又稱吸錫電烙鐵，是在普通電烙鐵上增加手動(dòng)吸錫機(jī)構(gòu)制成的，見圖1-27。拆焊時(shí)步驟如下:圖1-27吸錫電烙鐵①先將吸錫烙鐵通電加熱。②壓下吸錫烙鐵手柄頂端的壓桿，再將烙鐵吸嘴套人需拆焊的元件引腳。③待焊盤上的焊錫熔融后，按下吸錫按鈕，壓桿在彈簧的作用下迅速?gòu)?fù)原，完成吸錫動(dòng)作。如果一次吸不干凈，可多吸幾次，直到焊盤上的錫凈、元器件引腳與銅筒脫離。3.專用工具拆焊電烙鐵和吸錫器一般只用于THT(通孔基板插裝)形式元器件的拆焊。對(duì)SMT元器件進(jìn)行拆焊時(shí)，通常需用專用的拆焊工具。常用的拆焊專用工具有電熱懾子、專用加熱頭、真空吸錫槍、熱風(fēng)工作臺(tái)等。(1)電熱懾子拆焊電熱懾子如圖1-28所示，相當(dāng)于兩把由彈性鋼板組合在一起的電烙鐵，電熱頭間距由調(diào)專節(jié)旋鈕調(diào)整。電熱懾子適用于SMT電阻器、電容器、二極管等兩端焊接的拆焊。拆焊方法和步驟如下:據(jù)需拆SMT元器件焊接點(diǎn)間距調(diào)節(jié)電熱頭間距。圖1-28電熱鑷子結(jié)構(gòu)示意圖②電熱懾子通電加熱后，夾住需拆SMT元器件。③待焊點(diǎn)熔融后，將SMT元器件取下。(2)專用加熱頭(片)拆焊在電烙鐵上配上相應(yīng)的專用加熱頭(片)后，就可對(duì)SMT元器件進(jìn)行拆焊。專用加熱頭(片)如圖1-3-27所示。圖1-29中，圖(a)為拆卸翼型QFP(矩形四邊都有電極引腳)封裝集成電路的矩形加熱頭，加熱頭底部的長(zhǎng)、寬(L、H)可根據(jù)需拆集成電路的四邊引腳跨距選定;圖(b)為拆卸翼型引腳大規(guī)模集成電路的長(zhǎng)條形加熱頭，其長(zhǎng)度(L)也可根據(jù)集成電路的引腳長(zhǎng)度選定。圖1-30為組合式加熱頭，其中圖(a)為基座，圖(b)為頭部較寬的L型加熱片，圖(c)為頭部較窄的S型加熱片，使用時(shí)，選一片或兩片L型或S型加熱片用螺釘和螺母固定在基座上就成了專用加熱頭。圖1-29專用加熱頭示意圖圖1-29專用加熱頭示意圖（a）拆卸翼型QFP集成電路的加熱頭（b）拆卸翼型引腳大規(guī)?；旌霞呻娐返募訜犷^圖1-30專用加熱片示意圖（a）加熱基座（b）L型加熱片（c）S型加熱片用專用加熱頭(片)拆焊的方法如下:①將電烙鐵發(fā)熱芯套入加熱頭中心插孔后，通電加熱。加熱頭加熱到焊錫熔化溫度時(shí)，將加熱頭套到待拆集成電路引腳上并輕輕壓住。3～5s后，減小下壓力，略微轉(zhuǎn)動(dòng)加熱頭，確認(rèn)集成電路所有引腳上的焊錫全部熔融，見圖1-31(a)。圖1-31專用加熱頭拆焊示意圖懾子夾住集成電路，與加熱頭一起抬起，將集成電路從電路板上取下，見圖1-31(b)。用加熱片拆焊的方法與專用加熱頭拆焊方法基本相同，只是在選定加熱片后，要用螺釘和螺母將加熱片固定在基座上，再將基座裝到電烙鐵上。長(zhǎng)條形加熱頭拆焊與矩形加熱頭拆焊除了拆焊對(duì)象不同外，還有以下幾點(diǎn)不同之處:①拆焊時(shí)要)/頂著集成電路引腳方向往復(fù)移動(dòng)加熱頭，使引腳上的焊錫全部熔化。②拆焊時(shí)要與吸錫銅網(wǎng)配合。焊錫熔融后，用吸錫銅網(wǎng)將焊點(diǎn)上的錫吸盡。③用長(zhǎng)條形加熱頭拆下的集成電路，即使電氣性能未受損，一般也不要再使用，以免變形的引腳影響再次焊接質(zhì)量。(3)熱風(fēng)工作臺(tái)拆焊①熱風(fēng)工作臺(tái)結(jié)構(gòu)。熱風(fēng)工作臺(tái)是用熱風(fēng)作為加熱源的半自動(dòng)設(shè)備，既可用于拆焊，又可用于焊接。熱風(fēng)工作臺(tái)外形結(jié)構(gòu)如圖1-32所示。圖1-32熱風(fēng)工作臺(tái)熱風(fēng)工作臺(tái)操作前面板上有電源開關(guān)、加熱溫度旋鈕(HEATER)和吹風(fēng)強(qiáng)度(AIR)旋鈕。加熱溫度和吹風(fēng)強(qiáng)度選擇范圍都是1～8。數(shù)字越大，加熱溫度和吹風(fēng)強(qiáng)度越高。對(duì)SMT進(jìn)行焊接或拆焊時(shí)，通常將加熱溫度旋鈕置于刻度“4”左右，將吹風(fēng)強(qiáng)度置于刻度“3”左右。熱風(fēng)工作臺(tái)的熱風(fēng)筒內(nèi)裝有電熱絲，工作臺(tái)內(nèi)有強(qiáng)力吹風(fēng)機(jī)。熱風(fēng)筒與吹風(fēng)機(jī)出口由軟管連接。按下熱風(fēng)工作臺(tái)操作前面板上電源開關(guān)，電熱絲和吹風(fēng)電機(jī)同時(shí)通電工作，熱風(fēng)從熱風(fēng)筒出口持續(xù)吹出。當(dāng)吹出的熱風(fēng)達(dá)到焊錫熔融溫度時(shí)，就可進(jìn)行焊接或拆焊，見圖1-33(a)。熱風(fēng)工作臺(tái)使用完畢，關(guān)掉電源后，電熱絲立即停止工作，但吹風(fēng)機(jī)還要繼續(xù)工作一段時(shí)間，直到電熱絲溫度完全降下，吹出冷風(fēng)才停止工作。熱風(fēng)工作臺(tái)的熱風(fēng)筒上可以裝配多種專用的熱風(fēng)嘴。圖1-33中，圖(b)為拆焊鉤型封裝(PLCC)集成電路專用熱風(fēng)嘴，圖CC)為拆焊QFP集成電路專用熱風(fēng)嘴，圖Cd)為拆焊引腳較少的小規(guī)模集成電路(SO、SOL)的專用熱風(fēng)嘴，圖(e)是針管狀專用熱風(fēng)嘴。使用時(shí)，可根據(jù)不同尺寸、不同封裝的集成電路芯片，選用不同的熱風(fēng)嘴。在所有的熱風(fēng)嘴中，針管狀熱風(fēng)嘴的適用范圍最廣，既可拆卸兩端器件，又可拆卸其他多種集成電路。圖1-33熱風(fēng)工作臺(tái)拆焊SMT元器件示意圖②熱風(fēng)工作臺(tái)拆焊方法。用熱風(fēng)工作臺(tái)拆焊的方法是:先根據(jù)所拆器件選配合適的熱風(fēng)嘴，調(diào)節(jié)好加熱溫度旋鈕位置和吹風(fēng)強(qiáng)度旋鈕位置，通電并接通電源開關(guān);當(dāng)熱風(fēng)溫度達(dá)到焊錫熔化溫度時(shí)，將熱風(fēng)嘴對(duì)準(zhǔn)器件引腳吹送熱風(fēng);待器件上所有引腳焊點(diǎn)全部熔化后，用懾子將器件夾離電路板。用針管狀熱風(fēng)嘴拆焊集成電路時(shí)，要按照?qǐng)D1-3-3ICa)中箭頭方向沿器件引腳快速往復(fù)移動(dòng)，使焊點(diǎn)均勻受熱熔化。③熱風(fēng)工作臺(tái)拆焊注意事項(xiàng)。用熱風(fēng)工作臺(tái)拆焊要注意以下幾點(diǎn):a.熱風(fēng)溫度調(diào)整要適當(dāng)熱風(fēng)溫度過低，焊錫不易熔化，如依靠延長(zhǎng)加熱時(shí)間熔化焊點(diǎn)，反而會(huì)使元器件受損;如熱風(fēng)溫度過高，也會(huì)損壞元器件或烤焦印制板。h.吹風(fēng)強(qiáng)度調(diào)整要適當(dāng)吹風(fēng)強(qiáng)度太小，同樣要依靠延長(zhǎng)加熱時(shí)間熔化焊點(diǎn);吹風(fēng)強(qiáng)度太大，可能會(huì)把周圍其他小型元器件吹跑。c.確定所有焊點(diǎn)的錫全部熔化拆卸引腳多的器件時(shí)，一定要在確定所有焊點(diǎn)的錫全部熔化后，才能用懾子將器件取下，以免銅筒焊盤或?qū)Ь€條受拉脫落。拆焊實(shí)訓(xùn)拆焊實(shí)訓(xùn)一1.實(shí)訓(xùn)目的拆焊技能訓(xùn)練。2.器材準(zhǔn)備焊有各種THT元器件的電路板一塊、常用手工焊接工具、焊錫絲、松香、拆焊用空心針頭等。3.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容電烙鐵拆焊技能訓(xùn)練。4.實(shí)訓(xùn)方法與步驟(1)單獨(dú)用電烙鐵拆焊①單獨(dú)用電烙鐵拆焊電阻器、電容器、電感線圈、二極管等兩只引腳的元器件。②單獨(dú)用電烙鐵拆焊三極管。(2)電烙鐵和空心針頭配合拆焊用電烙鐵和空心針頭配合，拆卸中周、變壓器、集成電路等多引腳的元器件。5.拆焊要求(1)元器件引腳不能折斷。(2)焊盤或印制導(dǎo)線條不能起翹。(3)焊盤上的焊錫要盡量少，要露出插件孔。拆焊實(shí)訓(xùn)二1.實(shí)訓(xùn)目的拆焊技能訓(xùn)練(吸錫器拆焊)。2.器材準(zhǔn)備焊有各種THT元器件的電路板一塊、吸錫器、吸錫電烙鐵等。3.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容吸錫器、吸錫電烙鐵拆焊技能訓(xùn)練。4.實(shí)訓(xùn)方法與步驟(1)用吸錫器或吸錫電烙鐵拆卸電阻器、電容器、電感線圈、二極管、三極管。(2)用吸錫器或吸錫電烙鐵拆卸中周、變壓器、集成電路等多引腳的元器件。5.拆焊要求和注意事項(xiàng)(1)對(duì)不同粗細(xì)的元器件引腳都能用吸錫器或吸錫電烙鐵吸錫。(2)每次吸錫，都要將吸錫嘴伸入熔融的焊錫中，使一次吸掉的錫盡量多一點(diǎn)。(3)焊盤上的錫充分吸掉、元器件引腳與焊盤銅宿完全脫離后，才能起拔元器件。(4)起拔元器件時(shí)，不能朝銅錨方向推壓元器件，以免焊盤或印制導(dǎo)線條銅筒起翹。拆焊實(shí)訓(xùn)三1.實(shí)訓(xùn)目的拆焊技能訓(xùn)練(熱風(fēng)拆焊)。2.器材準(zhǔn)備焊有封裝形式、引腳類型和數(shù)量不同的各種SMT元器件電路板一塊、焊錫膏若干、熱風(fēng)工作臺(tái)一臺(tái)、防熱膠帶若干。3.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容熱風(fēng)拆焊技能訓(xùn)練。4.實(shí)訓(xùn)方法與步驟(1)拆卸(PLCC)集成電路。(2)拆卸QFP集成電路。(3)拆卸so、SOL器件。(4)用針管狀專用熱風(fēng)嘴拆卸其他SMT器件。5.拆焊要求和注意事項(xiàng)(1)熱風(fēng)溫度和吹風(fēng)強(qiáng)度調(diào)整要適當(dāng)。初次練習(xí)時(shí)，熱風(fēng)溫度旋鈕調(diào)到刻度“4”左右，吹風(fēng)強(qiáng)度調(diào)到“3”左右。(2)所有焊點(diǎn)上的錫全部熔化后，才能用懾子夾取，以免焊盤或印制導(dǎo)線條銅筒起翹。(3)拆焊時(shí)，只能拆卸需要拆卸的元器件，旁邊的器件不能被吹掉。為防止旁邊的器件吹掉，可將元器件用膠帶粘住，拆焊完畢后再把膠帶揭掉。(4)用針管狀專用熱風(fēng)嘴拆焊時(shí)，熱風(fēng)嘴不能長(zhǎng)時(shí)間對(duì)準(zhǔn)一個(gè)部位吹風(fēng)，應(yīng)沿需拆焊點(diǎn)前后或左右往復(fù)移動(dòng)，防止一處長(zhǎng)時(shí)間受熱而損壞元器件、烤焦印制板。復(fù)習(xí)與思考題1-3-1手工錫焊常用的焊料和焊劑分別么？1-3-2電烙鐵焊接的基本操作步驟是什么？1-3-3手工錫焊的質(zhì)量由哪些因素決定？1-3-4浸焊的注意事項(xiàng)是什么？1-3-5波峰焊工作原理是什么？波峰焊時(shí)如何調(diào)焊接接材料？1-3-6再流焊與其他焊接方法相比，具有哪些特點(diǎn)？1-3-7再流焊的加熱區(qū)域有哪幾個(gè)？焊接時(shí)，電路板是如何通過這幾個(gè)區(qū)域的？1-3-8用電烙鐵拆焊時(shí)要注意些什么？1-3-9如何用吸錫電烙鐵拆焊？1-3-10常用的拆焊專用工具有哪些？1-3-11長(zhǎng)條形加熱頭拆焊與矩形加熱頭拆焊有哪些不同？1-3-12熱風(fēng)工作色操作前面板上有哪些操作件？如何操作？1-3-13熱風(fēng)工作拆焊方法是什么？1-3-14用熱風(fēng)工作合拆焊時(shí)有哪些注意事項(xiàng)？小結(jié)1.產(chǎn)品設(shè)計(jì)內(nèi)容包括產(chǎn)品的功能、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、面板結(jié)構(gòu)、使用安全性、可靠性和性價(jià)比等多個(gè)方面。2.電子產(chǎn)品技術(shù)文件又稱為電子技術(shù)圖或電子工程圖，有原理圖和工藝圖兩大類。原理圖包括方框圖、電原理圖、電氣原理圖、邏輯圖、流程圖、材料明細(xì)表、技術(shù)說明書等。工藝圖包括印制電路板裝配圖、元器件分布圖、實(shí)物安裝圖、布線圖、接線表、機(jī)殼底板圖、機(jī)械加工圖、面板圖等。3.產(chǎn)品試制通常分為樣機(jī)試制、產(chǎn)品定型試制、小批量試制等三個(gè)階段。正式生產(chǎn)階段包括材料組織、場(chǎng)地和設(shè)備準(zhǔn)備、生產(chǎn)流水線鋪設(shè)、人員的組織和培訓(xùn)、工序安排、例行試驗(yàn)、質(zhì)量檢驗(yàn)、包裝、入庫(kù)、銷售、售后服務(wù)等一系列過程。4.UL認(rèn)證、CE認(rèn)證和3C認(rèn)證等為當(dāng)前國(guó)際、國(guó)內(nèi)廣泛采用的電子產(chǎn)品安全性認(rèn)證。3C認(rèn)證標(biāo)志是中國(guó)準(zhǔn)許有關(guān)產(chǎn)品出廠銷售、進(jìn)口和使用的證明，凡是被列入強(qiáng)制性認(rèn)證產(chǎn)品目錄的產(chǎn)品，在獲得3C證書并加施3C標(biāo)志以前，將被禁止進(jìn)入中國(guó)海關(guān)或在中國(guó)市場(chǎng)上銷售。5.設(shè)計(jì)和制作印制電路板前，妥進(jìn)行敷銅板種類的選擇、形狀的選擇、尺寸和厚度的確定、對(duì)外連接方式的選擇等。設(shè)計(jì)和制作時(shí)要進(jìn)行合理的排版布局。6.SMT即表面安裝技術(shù)。由于有全SMT裝配和SMT、THT混合裝配兩種不同形式，印制板設(shè)計(jì)和制作方法也不同，印制板的焊接也有再流焊、波峰焊等多種不同的方式。7.現(xiàn)代錫焊技術(shù)有手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊、再流焊等多種。手工錫焊常用的焊料是錫/鉛=62/38的共晶焊錫絲，焊劑為以松香為主妥成分的混合物。手工錫焊通常采用五步施焊法。浸焊設(shè)備主要是焊錫槽。常用浸焊機(jī)有普通浸焊機(jī)和超聲波浸焊機(jī)。浸焊過程是貼阻焊膜、插件、浸焊。波峰焊用離心泵將焊料不間斷地從噴嘴溢出，噴到需要焊接的電路板上，焊盤與波峰焊料接觸，在焊接面上形成浸潤(rùn)焊點(diǎn)，完成焊接過程。再流焊也叫回流焊，有紅外線再流焊、氣相再流焊、熱板傳導(dǎo)再流焊、熱風(fēng)對(duì)流再流焊與紅外熱風(fēng)再流焊、激光加熱再流焊等多種方式。8.拆焊是電子技術(shù)人員必須掌握的一門技術(shù)。常用方法有烙鐵拆焊、吸錫器拆焊、專用工具拆焊和熱風(fēng)工作臺(tái)拆焊。自測(cè)題1.敷銅板的選擇具體包含哪些內(nèi)容?

2.印制電路板對(duì)外連接方式有哪些?3.如何對(duì)印制電路板進(jìn)行合理的排版布局?

4.再流焊時(shí)的焊盤設(shè)計(jì)要求是什么?5.手工設(shè)計(jì)和制造印制電路板的要求和方法是什么?6.單面、雙面印制電路板的大批量制作的工藝流程是什么?

7.什么叫制版?常用的制版方法有哪些?8.相制版后為什么要進(jìn)行修版?9.絲網(wǎng)漏印的方法和步驟是什么?10.制作孔金屬化的具體方法和步驟是什么?11.什么叫多層板?什么叫柔性板?各有哪些特點(diǎn)?12.試述手工設(shè)計(jì)制作印制電路板的過程和注意事項(xiàng)。

13.如何判別于工錫焊焊點(diǎn)質(zhì)量?14.印制板制作完畢后，如何進(jìn)行檢驗(yàn)?

15.再流焊的工藝要求有哪些?16.用電烙鐵焊接兩端或三端SMT元器件的方法和步驟是什么?

17.用電烙鐵焊接QFP封狀集成電路的方法和步驟是什么?18.常用的拆焊方法有哪些?19.如何選配熱風(fēng)工作臺(tái)熱風(fēng)筒上的熱風(fēng)嘴?

實(shí)訓(xùn)四常用電子元器件識(shí)讀與檢測(cè)一、電阻器的識(shí)讀與檢測(cè)電阻器是電子電路中使用率最高的耗能元件，有固定電阻器和可調(diào)電阻器兩種基本類型。阻值固定不可調(diào)的電阻器稱為固定電阻器(簡(jiǎn)稱電阻器)，主要用來降低、分配電壓或限制、分配電流。阻值可在預(yù)定范圍內(nèi)調(diào)節(jié)的電阻器稱為可調(diào)電阻器，常用于調(diào)節(jié)電路中的電位，故又稱電位器。此外，各種傳感電阻器和特殊功能電阻器也廣泛應(yīng)用于各種電子系統(tǒng)。（一）電阻器的型號(hào)命名方法根據(jù)GB2470/T-1995規(guī)定，我國(guó)的電阻器型號(hào)命名法如圖1-34所示。它由四個(gè)符號(hào)或數(shù)碼構(gòu)成，各部分含義見表1-3。圖1-34電阻器的型號(hào)命名方法例如:RTll為普通碳膜電阻器，WXT1圖1-34電阻器的型號(hào)命名方法常用電阻器的外形及圖形符號(hào)如圖1-35所示。阻值隨溫度、壓力、光照等非電量變化而變化的電阻器稱為傳感電阻器。其型號(hào)命名法見表1-4。例如:MZll為正溫度系數(shù)普通熱敏電阻。表1-3電阻器命名方法第一部分第二部分第三部分第四部分用字母表示主稱用字母表示材料用數(shù)字或字母表示特征用字母表示序號(hào)序號(hào)意義序號(hào)意義序號(hào)意義R電阻器T碳膜1普通W電位器P硼碳膜2普通U硅碳膜3超高頻H合成膜4高阻I玻璃釉膜5高溫J金屬膜（箔）7精密Y氧化膜8電阻；高壓；電位器；特殊S有機(jī)實(shí)心9特殊N無機(jī)實(shí)心G高功率X線繞T可調(diào)C沉積膜X小型G光敏L測(cè)量用W微調(diào)D多圈圖1-35電阻器的外形及圖形符號(hào)

表1-4傳感電阻器的型號(hào)命名方法

（二）電阻器的主要參數(shù)1.標(biāo)稱阻值與允許偏差電阻器的標(biāo)稱阻值及其允許偏差有E6、E12、E24、E48、E96、E192六個(gè)系列，表1-6所示為E24、E12和E6三個(gè)系列標(biāo)稱值及其允許偏差。標(biāo)稱值的特點(diǎn)是：在同一系列相鄰兩值中，較小數(shù)值的正偏差與較大數(shù)值的負(fù)偏差彼此銜接或重疊，所有需要的阻值，都可以按一定標(biāo)準(zhǔn)值句允許偏差取得。標(biāo)稱值可以乘以10n加以擴(kuò)展，如3.9這個(gè)標(biāo)稱值，相應(yīng)阻值就有3.9Ω、39Ω、390Ω、3.9kΩ等。表1-6電阻器的標(biāo)稱阻值系列

允許偏差允許偏差±5%±10%±20%±5%±10%±20%E24E12E6E24E12E61.01.11.01.03.33.63.33.31.21.31.23.94.33.91.51.61.51.54.75.14.74.71.82.01.85.66.25.62.22.42.22.26.87.56.86.82.73.02.78.29.18.2（三）電阻器的標(biāo)注方法電阻器的標(biāo)稱阻值和允許偏差均標(biāo)注在電阻器表面，標(biāo)注方法有直標(biāo)法、文字符號(hào)法、數(shù)碼法和色標(biāo)法等四種。(1)直標(biāo)法即在電阻器表面用阿拉伯?dāng)?shù)字和單位符號(hào)直接標(biāo)出，如圖1-36所示。(2)文字符號(hào)法圖1-36直標(biāo)法即用阿拉伯?dāng)?shù)字和文字按一定規(guī)則組合標(biāo)出，見表2-2-4。符號(hào)前面的數(shù)字表示整數(shù)值，后面的數(shù)字依次表示第一位小數(shù)值和第二位小數(shù)值，見圖2-2-4。例如3R3表示3.3Ω，4K7表示4.7kΩ。表1-7電阻器阻值允許偏差與字母對(duì)照表允許偏差文字符號(hào)允許偏差文字符號(hào)±0.001Y±0.5D±0.002X±1F±0.005E±2G±0.01L±5或ⅠJ±0.02P±10或ⅡK±0.05W±20或ⅢM±0.1B±30N±0.25C(3)數(shù)碼法圖1-37文字符號(hào)標(biāo)志法的識(shí)讀數(shù)碼是用三位阿拉伯?dāng)?shù)字表示，前兩位數(shù)字表示阻值的有效數(shù)，第三位數(shù)字表示有效數(shù)后零的個(gè)數(shù)。例如，100表示10Ω，102表示1kΩ。當(dāng)阻值小于10Ω 圖1-37文字符號(hào)標(biāo)志法的識(shí)讀時(shí)，以×R×表示，將R看作小數(shù)點(diǎn)，例如，8R2表示8.2圖1-37文字符號(hào)標(biāo)志法的識(shí)讀(4)色標(biāo)法色標(biāo)法是用不同顏色的帶或點(diǎn)在電阻器表面標(biāo)出標(biāo)稱阻值和允許偏差。位有效數(shù)字色標(biāo)法普通電阻器用四條色帶表示標(biāo)稱阻值和允許偏差，其中三條表示阻值，一條表示偏差，如圖1-38(a)、表1-8所示。例如，電阻器上的色帶依次為綠、黑、橙、無色，則表示50Ω×1000=50kΩ，誤差是±20%,電阻的色標(biāo)是棕、黑、金、金，其阻值是10Ω×O.1=1Ω，誤差是±5%。位有效數(shù)字色標(biāo)法精密電阻器用五條色帶表示標(biāo)稱阻值和允許偏差，如圖1-38(b)、表1-8所示。例如，色帶是棕、藍(lán)、綠、黑、棕.表示165Ω±1%的電阻器。圖1-38標(biāo)稱阻值和允許偏差的色標(biāo)法表1-8電阻器色標(biāo)符號(hào)規(guī)定顏色有效數(shù)字倍乘數(shù)允許偏差（%）金10-1±5銀10-2±10黑0100棕1101±1紅2102±2橙3103黃4104綠5105±0.5藍(lán)6106±0.25紫7107±0.1灰8108白9109+50-20無色±202.額定功率額定功率也是電阻器的一個(gè)常用參數(shù)。在規(guī)定的大氣壓力(650mmHg~800mmHg)和特定的環(huán)境溫度范圍內(nèi)，電阻器長(zhǎng)期連續(xù)工作并能滿足規(guī)定的性能要求時(shí)，所允許耗散的最大功率稱為電阻器的額定功率。電阻器的額定功率采用標(biāo)準(zhǔn)化的額定功率系列值。其中線繞電阻器的額定功率系列為:3W、4W、8W、10W、16W、25W、40W、50W、75W、100W、150W、250W、500W。非線繞電阻器的額定功率系列為:0.05W、0.125W、0.25W、0.5W、1W，2W，5W。通常小于lW的電阻器在電路圖中不標(biāo)出額定功率值。大于lW的電阻器用阿拉伯?dāng)?shù)字加單位表示，如10W。在電路圖中表示電阻器額定功率的圖形符號(hào)如圖1-39所示。圖1-39電阻器額定功率符號(hào)（三）電位器電位器是通過旋轉(zhuǎn)軸或滑動(dòng)臂來調(diào)節(jié)阻值的可變電阻器。圖1-40所示為電位器的應(yīng)用原理，圖(a)中，電位器用作分壓器，輸出電壓uo。與輸入電壓ui的關(guān)系為uo=(Rx/R)ui;圖(b)為電位器用作變阻器，其阻值變化范圍為0～R。電位器按阻體材料可分為線繞電位器、合成電位器和薄膜電位器三大類，每一類又有若干品種。按調(diào)節(jié)方式分，有軸旋轉(zhuǎn)式、直滑式等。按結(jié)構(gòu)分，有單聯(lián)、多聯(lián)、帶開關(guān)和抽頭電位器等。圖1-40電位器的應(yīng)用原理（a）電位器用作分壓器（b）電位器用作變阻器圖1-40電位器的應(yīng)用原理（a）電位器用作分壓器（b）電位器用作變阻器圖1-41電位器旋轉(zhuǎn)角度或移動(dòng)位置與阻值變化的關(guān)系（a）電位器用作分壓器（b）電位器用作變阻器電位器作變阻器時(shí)，其阻值與調(diào)節(jié)位置的變化關(guān)系有直線式(X型)、指數(shù)式(Z型)和對(duì)數(shù)式(D型)三種，如圖1-41所示。直線式其阻值隨旋轉(zhuǎn)角度或移動(dòng)位置呈線性變化。適用于分壓、調(diào)壓場(chǎng)合。指數(shù)式其阻值隨旋轉(zhuǎn)角度或移動(dòng)位置呈指數(shù)變化。常用于音量調(diào)節(jié)電路，這是由于人耳對(duì)聲音的昕覺特性接近于對(duì)數(shù)關(guān)系的緣故。音量調(diào)節(jié)采用指數(shù)式電位器，可使昕覺變化與旋轉(zhuǎn)角度或移動(dòng)位置的關(guān)系接近線性，感覺較為習(xí)慣、自然。對(duì)數(shù)式其阻值隨旋轉(zhuǎn)角度或移動(dòng)位置呈對(duì)數(shù)變化。適用于音調(diào)控制電路等。（四）電阻器的萬(wàn)用表檢測(cè)1.固定電阻器的檢測(cè)電阻器的類別及其主要參數(shù)值一般都標(biāo)注在它的外表面上。當(dāng)其參數(shù)標(biāo)志模糊不清，或欲了解其精確阻值時(shí)，就需要進(jìn)行測(cè)量。碳膜、金屬膜電阻器以及線繞電阻器電阻值的檢測(cè)可用普通萬(wàn)用表的電阻擋直接測(cè)量。在測(cè)量幾十千歐以上阻值的電阻時(shí)，不要雙手觸及表筆和電阻，具體操作方法如圖1-42所示。圖1-42電阻器的萬(wàn)用表檢測(cè)（a）正確（b）錯(cuò)誤檢測(cè)在路電阻的阻值時(shí)，應(yīng)當(dāng)從電路中至少焊開一端，以防其他元件的影響，減少測(cè)量誤差。色環(huán)電阻的阻值雖然能以色環(huán)標(biāo)志來確定，但在使用前最好還是用萬(wàn)用表測(cè)試一下其實(shí)際阻值s水泥電阻的檢測(cè)檢測(cè)水泥電阻的方法及注意事項(xiàng)與檢測(cè)普通固定電阻完全相同。熔斷電阻器的檢測(cè)。在路熔斷電阻器可借助萬(wàn)用表R×1擋來測(cè)量，為保證測(cè)量準(zhǔn)確，應(yīng)將熔斷電阻器一端從電路上焊下。若測(cè)得的阻值為無窮大，則說明此熔斷電阻器已失效開路，若測(cè)得的阻值與標(biāo)稱值相差甚遠(yuǎn)，表明電阻變值，也不宜再使用。熱敏電阻器的檢測(cè)欲判斷熱敏電阻器性能的好壞，可在測(cè)量其電阻的同時(shí)，用手指捏住熱敏電阻器，或移近電烙鐵(不要接觸上)。對(duì)其加熱，若阻值隨溫度的變化而變化，說明熱敏特性良好;若阻值不隨溫度變化，說明其熱敏特性不良或已損壞。欲精確測(cè)量熱敏電阻器的阻值，應(yīng)使用電橋測(cè)量，而不直使用萬(wàn)用表。因?yàn)槿f(wàn)用表的測(cè)阻電流較大，會(huì)使熱敏電阻發(fā)熱而造成阻值改變。萬(wàn)能電橋的功能及其使用方法見書末附錄。壓敏電阻器的檢測(cè)用萬(wàn)用表R×1k擋測(cè)量壓敏電阻的正、反向絕緣電阻，正常時(shí)應(yīng)當(dāng)均為無窮大，否則，說明漏電電流大。若所測(cè)電阻很小，說明壓敏電阻己損壞，不能使用。光敏電阻器的檢測(cè)用一黑紙片將光敏電阻器的透光窗口遮住，此時(shí)阻值接近無窮大，此值越大，光敏電阻器性能越好。將一光源對(duì)準(zhǔn)光敏電阻器的透光窗口，此時(shí)萬(wàn)用表的指針應(yīng)有較大幅度的擺動(dòng),阻值明顯減小,此值越小，光敏電阻性能越好。若此值元窮大，表明該光敏電阻器內(nèi)部開路損壞。將光敏電阻器透光窗口對(duì)準(zhǔn)入射光線，用小黑紙片在光敏電阻器的透光窗上部晃l動(dòng).此時(shí)萬(wàn)用表指針應(yīng)隨黑紙片的晃動(dòng)而左右擺動(dòng)。如果萬(wàn)用表指針始終停在某一位置不隨紙片晃動(dòng)而擺動(dòng)，說明光敏電阻器的光敏材料已經(jīng)損壞。2.電位器的檢測(cè)檢測(cè)電位器時(shí)，首先要轉(zhuǎn)動(dòng)旋轉(zhuǎn)軸或滑動(dòng)把柄，看看旋轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)或把柄滑動(dòng)是否平滑，開關(guān)是否靈活，開關(guān)通、斷時(shí)，"咔嗒"聲是否清脆，并昕一昕電位器內(nèi)部接觸點(diǎn)和電阻體摩擦的聲音，如有"沙沙"聲，說明質(zhì)量不好。接著用萬(wàn)用表測(cè)量，如圖1-43所示。在調(diào)整好萬(wàn)用表的電阻擋及倍率擋后，用表筆分別連接電位器的1、3引出端，就可以測(cè)讀出該電位器的標(biāo)稱阻值，如圖(a)所示。然后將萬(wàn)司表兩表棒分別連接1、2端或2、3端，如圖(b)所示。緩慢地轉(zhuǎn)動(dòng)旋轉(zhuǎn)軸或滑動(dòng)把柄，觀察表盤指針是否在連續(xù)、均勻地移動(dòng)。如果發(fā)現(xiàn)有斷續(xù)或跳動(dòng)現(xiàn)象，說明該電位器存在著接觸不良和阻值變化不勻問題。將電位器的轉(zhuǎn)軸或把柄按逆時(shí)針方向旋至接近"關(guān)"的位置，這時(shí)電阻值越小越好。圖1-43電位器的萬(wàn)用表檢測(cè)（a）測(cè)標(biāo)稱阻值（b）測(cè)電阻變化（五）技能實(shí)訓(xùn)1.電阻的識(shí)讀(1)制作色環(huán)電阻板若干塊，每塊可放置色環(huán)電阻20只，由學(xué)生識(shí)讀、注明該板各色環(huán)電阻的阻值，并互相交換，反復(fù)練習(xí)，提高識(shí)讀速度。(2)制作標(biāo)志具體阻值的電阻板若干塊，每塊放置不同阻值的電阻20只，由學(xué)生辨別該阻值電阻色環(huán)，并互相交換，反復(fù)練習(xí)，提高識(shí)讀速度。2.用萬(wàn)用表測(cè)量電阻阻值選用元色環(huán)、無數(shù)值標(biāo)志的不同阻值電阻若干個(gè)，通過萬(wàn)用表的測(cè)量，按E24系列區(qū)分。要求測(cè)量快速、準(zhǔn)確，并正確區(qū)分。3.用萬(wàn)用表測(cè)量電位器(1)測(cè)量?jī)晒潭ǘ碎g的電阻值。(2)測(cè)量中間滑動(dòng)片與固定端間的電阻值，旋轉(zhuǎn)或移動(dòng)電位器把柄，觀察阻值變化情況。4.將識(shí)讀、測(cè)量結(jié)果填入表1-9中。表1-9電阻器識(shí)讀、測(cè)量表由色環(huán)寫出具體阻值由色環(huán)寫出具體阻值色環(huán)阻值色環(huán)阻值阻值色環(huán)阻值色環(huán)棕黑黑棕黑紅0.5Ω2．7Ω紅黃黑綠棕棕1Ω3Ω橙橙黑棕黑綠36Ω5.6Ω黃紫橙藍(lán)灰橙220Ω6.8Ω灰紅紅黃紫棕470Ω8.2Ω白棕黃紅紫黃750Ω24Ω黃紫棕紫綠棕1Ω47Ω橙黑棕棕黑橙1．2Ω39Ω紫綠紅橙橙橙1.8Ω100Ω白棕棕紅紅紅2Ω150Ω1min內(nèi)讀出色環(huán)電阻數(shù)（只）注：20只滿分，錯(cuò)一只扣5分3min內(nèi)測(cè)量無標(biāo)志電阻數(shù)（只）注：20只滿分，錯(cuò)一只扣5分測(cè)量電位器固定端之間阻值固定端與中間滑動(dòng)片變化情況阻值平穩(wěn)變動(dòng)阻值突變指針跳動(dòng)識(shí)讀、測(cè)量中出現(xiàn)的問題復(fù)習(xí)與思考題2-2-1電阻器的型號(hào)由哪兒部分組成?說明各部分的意義，碳膜電理租金屬膜電阻如何表示？2-2-2電阻擊曾有那些主要在參數(shù)?2-2-3電阻器的標(biāo)稱阻值和允許誤差有哪幾種標(biāo)注方法?2-2-4電位器的旋轉(zhuǎn)角度或位移與阻值變化的關(guān)系有哪三種?各適用于什么場(chǎng)合?2-2-5使用萬(wàn)用表檢測(cè)電阻器時(shí)，應(yīng)注意那些事項(xiàng)?2-2-6如何使用萬(wàn)用表判斷電位器的質(zhì)量好壞?2-2-7使用普通萬(wàn)用表電阻擋檢~~電阻苦苦時(shí)，每轉(zhuǎn)換一擋為什么都要調(diào)零?二、電容器的識(shí)讀與檢測(cè)電容器是一種儲(chǔ)存電能的元件。電容器在電子電路中的使用率僅次于電阻器。（一）電容器的型號(hào)命名方法國(guó)產(chǎn)電容器的型號(hào)一般也由四部分組成，如圖1-44所示。各部分的含義見表1-10。例如:CD11表示宿式鋁電解電容器。圖1-44電容器的型號(hào)命名方法表1-10電容器命名含義第一部分主稱第二部分材料第三部分特征字母表示字母表示數(shù)字表示字母表示符號(hào)意義字母意義數(shù)字意義字母意義瓷介云母有機(jī)點(diǎn)解C電容器A鉭電解1圓形非密封非密封箔式G高功率B聚苯乙烯等非極性薄膜2管型非密封非密封箔式TC高頻陶瓷3疊片密封密封燒結(jié)粉，非固體W微調(diào)D鋁電解4獨(dú)石密封密封燒結(jié)粉，固體E其他材料電解5穿心穿心G合金電解6支柱等H紙膜復(fù)合7無極性I玻璃釉8高壓高壓高壓J金屬化紙介9特殊特殊L聚酯等極性有機(jī)薄膜N鈮電解O玻璃膜Q漆膜ST低頻陶瓷VX云母紙Y云母Z紙（二）電容器的主要參數(shù)1.標(biāo)稱容量與允許偏差電容器的標(biāo)稱電容量系列同電阻器采用的系列相同，即E6，E12、E24系列。電容器的容量偏差分別用D(±5%)、F(±10%)、G(±2%)、K(±10%)、M(±20%)和N(±30%)表示。電容器的容量標(biāo)注法有如下五種:(1)直標(biāo)法將標(biāo)稱容量及偏差直接標(biāo)在電容體上0.22μF±10%、220MFD(220μF)±0.5%。若是零點(diǎn)零幾,常把整數(shù)位的“0”省去,如.01μF表示0.01μF。有些電容器也采用“R”表示小數(shù)點(diǎn)，如R47μF表示0.47μF。(2)數(shù)字表示法是只標(biāo)數(shù)字不標(biāo)單位的直接表示法。示后!三洼的僅限pF和μF兩種。如電容體上標(biāo)志“3”、“47”、“6800”、“0.0”分別表示3pF、47pF、6800pF、0.01μF。對(duì)電解電容器如標(biāo)志“1”、“47”、“220”則分別表示1μF、47μF和220μF。(3)數(shù)字字母法容量的整數(shù)部分寫在容量單位標(biāo)志字號(hào)的前面，容量的小數(shù)部分寫在容量單位標(biāo)志字母的后面。如1.5pF、6800pF、4.7μF、1500μF分別寫成1p5、6n8、4μ7、Im5。(4)數(shù)碼法一般用三位數(shù)字表示電容器容量大小，其單位為pF。其中第一、第二位為有效值數(shù)字，第三位表示倍數(shù)，即表示有效值后“零”的個(gè)數(shù)。如“103”表示lO×103pF(O.01μF)、“224”表示22×104pF(O.22μF)。（5）色標(biāo)法標(biāo)志的顏色符號(hào)與電阻器采用的相同，其容量單位為pF。對(duì)于立式電容器，色環(huán)順序從上而下，沿引線方向排列。如果某個(gè)色環(huán)的寬度等于標(biāo)準(zhǔn)寬度的2或3倍，則表示相同顏色的2個(gè)或3個(gè)色環(huán)。有時(shí)小型電解電容器的工作電壓也采用色標(biāo)，例如，6.3V用棕色、10V用紅色、16V用灰色，而且應(yīng)標(biāo)志在引線根部。常用電容器的外形及圖形符號(hào)如圖1-45表示。2.額定直流工作電壓(耐壓)電容器的耐壓是表示電容器接入電路后，能長(zhǎng)期連續(xù)可靠地工作，不被擊穿時(shí)所能承受的最大直流電壓。使用時(shí)絕對(duì)不允許超過這個(gè)耐壓值，否則，電容器就要被損壞或被擊穿，甚至電容器本身會(huì)爆裂。如果電容器用于交流電路中，其最大值不能超過額定的直流工作電壓。3.漏電電阻和漏電電流圖1-45電容器的外形及圖形符號(hào)圖1-45電容器的外形及圖形符號(hào)（續(xù)）電容器的介質(zhì)并不是絕對(duì)的絕緣體,或多或少總有些漏電。除電解電容器外，一般電容器漏電流很小。電容器的漏電流越大，絕緣電阻越小。當(dāng)漏電流較大時(shí)，電容器發(fā)熱。發(fā)熱嚴(yán)重時(shí)，電容器因過熱而損壞。常用電解電容器的允許漏電流和相應(yīng)的漏電電阻值見表1-11。表1-11常用電解電容器的允許漏電流和相應(yīng)的漏電電阻值耐壓/V容量/uF允許漏電電流/mA相應(yīng)的漏電電阻/kΩ萬(wàn)用表測(cè)量檔151000.2～0.530～75R×100或R×1k251000.3～0.840～80R×1k或R×10k501000.5～1.050～100150500.6～1.0150～250300300.7～1.2250～450R×1k或R×10k450100.5～0.75600～900450301.0～1.5300～450（三）電容器的萬(wàn)用表檢測(cè)電容器的質(zhì)量好壞主要表現(xiàn)在電容量和漏電電阻。電容量可用電阻電容測(cè)量?jī)x、交流阻抗電橋或萬(wàn)用電橋測(cè)量(見書末附錄);漏電電阻也可用絕緣電阻測(cè)定儀、兆歐表等專用儀器測(cè)定。這里主要介紹用萬(wàn)用表對(duì)電容器進(jìn)行定性的檢測(cè)方法。1.非電解電容器的檢測(cè)(1)容量在10pF以下的小電容的檢測(cè)因10pF以下的固定電容器容量太小，用萬(wàn)用表只能定性地檢查其是否漏電、內(nèi)部短路或擊穿等。檢測(cè)時(shí)，可用萬(wàn)用表R×10k擋，將兩表筆分別接觸電容器的兩引線，阻值應(yīng)為無窮大。若阻值為零，說明電容漏電或內(nèi)部擊穿，如圖1-47所示。圖1-47電容器漏電電阻的檢測(cè)(2)容量在10μF～0.01μF之間的固定電容器的檢測(cè)用萬(wàn)用表R×1k擋檢測(cè)其是否有充電現(xiàn)象，進(jìn)而判斷其好壞。為便于觀察，可用兩只值大于100的同型號(hào)三極管3DG6(或9013)組成復(fù)合管。將被測(cè)電容器接于復(fù)合管的基極b與集電極C間，萬(wàn)用表的紅、黑表筆分別與復(fù)合管的發(fā)射極e和集電極C相接。利用復(fù)合管的放大作用，把被測(cè)電容器的充電電流予以放大，以增大萬(wàn)用表指針的擺幅。(3)容量在0.01μF以上的固定電容器的檢測(cè)可用萬(wàn)用表RX10k擋直接測(cè)試電容器有無充電過程以及有無漏電或內(nèi)部短路，并根據(jù)指針擺動(dòng)的幅度判斷電容器容量的相對(duì)大小。檢測(cè)時(shí)，萬(wàn)用表指針應(yīng)向順時(shí)針方向快速偏轉(zhuǎn)，然后再按逆時(shí)針方向逐漸退回“∞”處。如果回不到“∞”，則表針穩(wěn)定后所指的讀數(shù)就是該電容器的漏電電阻值。若指針穩(wěn)定后靠近“0”處，說明電容器內(nèi)部短路。若表針無擺動(dòng)，始終停在“∞”處，說明電容器內(nèi)部開路。2.電解電容器的檢測(cè)電解電容的容量較一般固定電容大得多，測(cè)量時(shí)，針對(duì)不同容量選用合適的量程。一般情況下，1~47μF間的電容，可用R×1k擋測(cè)量，大于47μF的電容可用R×100擋測(cè)量。將萬(wàn)用表紅表筆接負(fù)極，黑表筆接正極，在剛接觸的瞬間，萬(wàn)用表指針即向右偏轉(zhuǎn)較大角度，接著逐漸向左返回，直到停在某一位置。此時(shí)的阻值便是電解電容的正向漏電阻，此值略大于反向漏電阻。實(shí)踐表明，電解電容器的漏電阻一般應(yīng)在幾百千歐以上。若正、反向均無充電現(xiàn)象，即萬(wàn)用表指針不動(dòng)，說明容量消失或內(nèi)部斷路。若阻值很小或?yàn)榱悖f明漏電大或已擊穿損壞。對(duì)于正、負(fù)極標(biāo)志不明的電解電容器.可利用上述測(cè)量漏電阻的方法加以判別。即先任意測(cè)一下漏電阻，記住其大小，然后交換表筆再測(cè)出一個(gè)阻值。兩次測(cè)量中阻值大的那一次便是正向接法，即黑表筆接的是正極，紅表筆接的是負(fù)極。用萬(wàn)用表電阻擋給電解電容器進(jìn)行正、反向充電的方法，根據(jù)萬(wàn)用表指針擺動(dòng)的幅度大小，可估量電解電容器的容量。3.可變電容器的檢測(cè)(1)用于緩慢旋動(dòng)轉(zhuǎn)軸，應(yīng)感覺十分平滑，不應(yīng)有時(shí)松時(shí)緊甚至有卡滯現(xiàn)象。將轉(zhuǎn)軸向前、后、上、下、左、右等各個(gè)方向推動(dòng)時(shí)，轉(zhuǎn)軸不應(yīng)有搖動(dòng)。(2)一只手旋動(dòng)轉(zhuǎn)軸，另一只手輕摸動(dòng)片組的外緣，不應(yīng)感覺有任何松脫現(xiàn)象。轉(zhuǎn)軸與動(dòng)片之間接觸不良的可變電容器，不能繼續(xù)使用。(3)將萬(wàn)用表置于R×10k擋，一只手將兩個(gè)表筆分別接可變電容器的動(dòng)片和定片的引出端，另一只手將轉(zhuǎn)軸緩緩來回旋動(dòng)，萬(wàn)用表指針都應(yīng)在無窮大位置不動(dòng)。如果指針有時(shí)指向零，說明動(dòng)片和定片之間存在短路點(diǎn);如果旋到某一角度，萬(wàn)用表讀數(shù)不是無窮大而是有限阻值，說明可變電容器動(dòng)片和定片，之間存在漏電現(xiàn)象。（四）技能實(shí)訓(xùn)1.電容器容量識(shí)別選用不同標(biāo)值的電容