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深圳市福英達工業(yè)技術有限公司/一站式錫膏解決方案供應商詳解無潤濕開焊的產(chǎn)生原因及改進措施無潤濕開焊(NonWetOpen，NWO)的詳細解析與改進建議一、定義與典型特征無潤濕開焊(NonWetOpen，NWO)指的是在PCB（印刷電路板）上，BGA（球柵陣列）焊盤沒有實現(xiàn)良好潤濕的開焊焊點。其切片圖的典型特征表現(xiàn)為PCB焊盤上全部或部分區(qū)域缺乏焊錫的潤濕，如圖1-1所示（此處雖未附圖，但描述清晰）。二、產(chǎn)生原因BGA翹曲導致焊膏拉起形成階段：無潤濕開焊焊點通常開始形成于再流焊接的升溫階段（160~190℃）。形成機理：如圖1-2所示，BGA發(fā)生翹曲，將焊膏帶到BGA焊球上，由于焊膏與焊盤分離，導致無法形成良好的焊點。圖1-2

無潤濕開焊焊點的形成機理其他導致開焊焊點的情況焊膏漏?。汉父辔凑_印刷到焊盤上。焊盤氧化：焊盤表面氧化，影響焊錫的潤濕性。焊盤上有污物或焊劑工藝問題：焊盤表面存在污物或焊劑使用不當，導致焊錫無法良好潤濕。根本原因產(chǎn)生此缺陷的根本原因在于BGA的變形，并將焊膏拉起。華為公司的朱愛蘭等人對焊膏拉起的原因進行了深入研究，發(fā)現(xiàn)焊膏拉起現(xiàn)象與其低溫活性、高溫黏結力及黏結力穩(wěn)定性等因素無直接相關性。但通過低溫過爐（低于焊膏熔化點）直接起拔的方法研究焊膏的拉起現(xiàn)象，結果表明焊膏被拉起的概率為0~7.6%，至少表明這種現(xiàn)象是存在的。通過降低回流溫度可明顯降低翹曲以及NWO的失效概率。三、識別方法無潤濕開焊現(xiàn)象可以通過X-Ray識別。由于焊膏被覆蓋到焊球上，通常焊點會明顯比周圍焊點大。如果這種現(xiàn)象與失效焊點對應，基本就可以確認為出現(xiàn)了無潤濕開焊現(xiàn)象。四、改進建議針對無潤濕開焊現(xiàn)象，需要具體情況具體分析，但一般應遵循以下改進建議：PCB上線前表面清潔確保PCB在上線前進行徹底的表面清潔，去除焊盤表面的氧化層、污物等，提高焊錫的潤濕性。采用SPI監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量使用SPI（焊膏印刷檢查機）監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，防止漏印的單板流入后續(xù)工序。通過SPI可以實時檢測焊膏的印刷量、印刷位置等參數(shù)，確保焊膏印刷質(zhì)量符合要求。其他改進措施優(yōu)化焊接工藝參數(shù)：根據(jù)PCB和BGA的特性，優(yōu)化再流焊接的溫度曲線、時間等參數(shù)，確保焊錫能夠充分潤濕焊盤。加強BGA的固定：在PCB上增加BGA的固定措施，如使用膠水、支架等，減少BGA在焊接過程中的翹曲變形。

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