熱動(dòng)電子面試題目及答案

單項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.熱動(dòng)電子中常用的導(dǎo)熱材料是（）A.塑料B.銅C.陶瓷2.電子元件散熱的主要方式不包括（）A.熱傳導(dǎo)B.熱輻射C.化學(xué)反應(yīng)3.以下哪種不是熱動(dòng)電子系統(tǒng)中的常見(jiàn)風(fēng)扇類(lèi)型（）A.軸流風(fēng)扇B.離心風(fēng)扇C.換氣扇4.熱動(dòng)電子設(shè)計(jì)中，熱阻的單位是（）A.K/WB.W/KC.J/s5.半導(dǎo)體散熱片利用的原理是（）A.熱電效應(yīng)B.光電效應(yīng)C.電磁感應(yīng)6.熱動(dòng)電子系統(tǒng)中，溫度傳感器的作用是（）A.控制電壓B.測(cè)量溫度C.調(diào)節(jié)電流7.對(duì)于高熱流密度電子設(shè)備，優(yōu)先選用的散熱方式是（）A.風(fēng)冷B.液冷C.自然散熱8.熱動(dòng)電子設(shè)備的散熱效率與下列哪個(gè)因素?zé)o關(guān)（）A.散熱面積B.設(shè)備顏色C.溫差9.電子設(shè)備在高溫環(huán)境下，性能一般會(huì)（）A.變好B.不變C.變差10.熱動(dòng)電子系統(tǒng)中，風(fēng)道設(shè)計(jì)的目的不包括（）A.減少噪音B.均勻氣流C.增加電壓答案：1.B2.C3.C4.A5.A6.B7.B8.B9.C10.C多項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.熱動(dòng)電子散熱的常見(jiàn)方法有（）A.散熱片B.風(fēng)扇C.液冷系統(tǒng)D.熱管2.影響電子元件散熱性能的因素包括（）A.元件材質(zhì)B.環(huán)境溫度C.安裝方式D.表面涂層3.熱動(dòng)電子系統(tǒng)中用到的材料有（）A.金屬B.絕緣材料C.導(dǎo)熱脂D.橡膠4.溫度過(guò)高對(duì)電子設(shè)備的危害有（）A.縮短元件壽命B.降低性能C.引發(fā)故障D.增加功耗5.以下屬于熱動(dòng)電子設(shè)計(jì)原則的有（）A.高效散熱B.小型化C.可靠性D.美觀性6.熱動(dòng)電子系統(tǒng)中的通風(fēng)方式有（）A.自然通風(fēng)B.強(qiáng)制通風(fēng)C.混合通風(fēng)D.真空通風(fēng)7.熱動(dòng)電子中，熱管的優(yōu)點(diǎn)有（）A.高效導(dǎo)熱B.結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單C.等溫性好D.成本低8.電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮的因素有（）A.空氣流動(dòng)路徑B.散熱空間C.設(shè)備重量D.維護(hù)便利性9.熱動(dòng)電子設(shè)備可能面臨的惡劣環(huán)境有（）A.高溫B.高濕度C.沙塵D.強(qiáng)電磁干擾10.熱動(dòng)電子中常用的溫度控制策略有（）A.恒溫控制B.變溫控制C.自適應(yīng)控制D.模糊控制答案：1.ABCD2.ABCD3.ABC4.ABCD5.ABC6.ABC7.AC8.ABD9.ABCD10.ABC判斷題（每題2分，共10題）1.熱動(dòng)電子系統(tǒng)中，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速越高，散熱效果一定越好。（）2.導(dǎo)熱脂可以完全消除接觸熱阻。（）3.液冷系統(tǒng)比風(fēng)冷系統(tǒng)一定更節(jié)能。（）4.電子元件的散熱只與自身發(fā)熱功率有關(guān)。（）5.熱動(dòng)電子設(shè)備在低溫環(huán)境下性能更好。（）6.風(fēng)道設(shè)計(jì)合理可以提高散熱效率。（）7.熱管是一種被動(dòng)散熱元件。（）8.熱動(dòng)電子系統(tǒng)中，溫度傳感器安裝位置不影響測(cè)量精度。（）9.增加散熱面積一定能提高散熱效率。（）10.熱動(dòng)電子設(shè)備的外殼材質(zhì)對(duì)散熱沒(méi)有影響。（）答案：1.×2.×3.×4.×5.×6.√7.√8.×9.×10.×簡(jiǎn)答題（每題5分，共4題）1.簡(jiǎn)述熱動(dòng)電子系統(tǒng)中散熱片的工作原理。答案：散熱片通過(guò)增加散熱面積，利用熱傳導(dǎo)將電子元件產(chǎn)生的熱量傳遞到周?chē)諝庵小崃繌母邷氐脑鬟f到低溫的散熱片表面，再散發(fā)出去，從而降低元件溫度。2.液冷系統(tǒng)相比風(fēng)冷系統(tǒng)有哪些優(yōu)勢(shì)？答案：液冷系統(tǒng)散熱效率高，能應(yīng)對(duì)高熱流密度設(shè)備；占用空間小，可實(shí)現(xiàn)小型化設(shè)計(jì)；運(yùn)行噪音低，能為設(shè)備營(yíng)造良好運(yùn)行環(huán)境。3.熱動(dòng)電子設(shè)計(jì)中如何選擇合適的風(fēng)扇？答案：根據(jù)設(shè)備散熱需求確定風(fēng)量、風(fēng)壓；考慮安裝空間選擇尺寸合適的風(fēng)扇；關(guān)注風(fēng)扇噪音、壽命、功耗等參數(shù)；結(jié)合工作環(huán)境選擇防護(hù)等級(jí)合適的風(fēng)扇。4.簡(jiǎn)述熱管的工作過(guò)程。答案：熱管蒸發(fā)段吸收熱量，內(nèi)部工質(zhì)吸熱蒸發(fā)成蒸汽，蒸汽在微小壓力差下流向冷凝段，在冷凝段放熱液化，液態(tài)工質(zhì)靠毛細(xì)力回流到蒸發(fā)段，如此循環(huán)實(shí)現(xiàn)高效導(dǎo)熱。討論題（每題5分，共4題）1.隨著電子設(shè)備性能不斷提升，對(duì)熱動(dòng)電子散熱技術(shù)提出了哪些新挑戰(zhàn)？答案：設(shè)備發(fā)熱功率增大，要求更高散熱效率技術(shù)；小型化趨勢(shì)使散熱空間受限，需緊湊高效散熱方案；對(duì)散熱系統(tǒng)可靠性、節(jié)能性要求更高，以適應(yīng)復(fù)雜環(huán)境與長(zhǎng)期運(yùn)行。2.如何在保證熱動(dòng)電子設(shè)備散熱效果的同時(shí)降低成本？答案：優(yōu)化散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，提高散熱效率，減少不必要的散熱組件；選用性?xún)r(jià)比高的散熱材料，如合適的導(dǎo)熱脂、散熱片材質(zhì)；采用成熟的散熱技術(shù)，降低研發(fā)成本。3.熱動(dòng)電子設(shè)備在不同工作環(huán)境下，散熱策略應(yīng)如何調(diào)整？答案：高溫環(huán)境加強(qiáng)散熱，如提高風(fēng)扇轉(zhuǎn)速、優(yōu)化風(fēng)道；高濕度環(huán)境注意防潮，可增加防護(hù)措施；沙塵環(huán)境要防止沙塵堵塞散熱通道，設(shè)計(jì)防塵結(jié)構(gòu)；