ICS35.240.15

CCSL64

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T16649.2—2024

代替GB/T16649.2—2006

識(shí)別卡集成電路卡

第2部分：帶觸點(diǎn)的卡

觸點(diǎn)的尺寸和位置

Identificationcards—Integratedcircuitcards—Part2：Cardswithcontacts—

Dimensionsandlocationofthecontacts

（ISO/IEC7816?2：2007，MOD）

2024?08?23發(fā)布2025?03?01實(shí)施

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)發(fā)布

GB/T16649.2—2024

目次

前言··························································································································Ⅲ

引言··························································································································Ⅴ

1范圍·······················································································································1

2規(guī)范性引用文件········································································································1

3術(shù)語(yǔ)和定義··············································································································1

4觸點(diǎn)的尺寸··············································································································1

5觸點(diǎn)的數(shù)量和位置·····································································································2

6相關(guān)其他技術(shù)的觸點(diǎn)位置····························································································4

附錄A（資料性）觸點(diǎn)的使用··························································································6

附錄B（資料性）可能的導(dǎo)電區(qū)的位置··············································································7

參考文獻(xiàn)·····················································································································8

圖1觸點(diǎn)的最小尺寸····································································································2

圖2卡的正面·············································································································2

圖3ID?1觸點(diǎn)的位置···································································································3

圖42FF觸點(diǎn)的位置····································································································3

圖53FF觸點(diǎn)的位置····································································································4

圖64FF觸點(diǎn)的位置····································································································4

圖7卡的正面·············································································································5

圖8卡的背面·············································································································5

圖B.1可能的導(dǎo)電區(qū)的位置···························································································7

圖B.2可能的導(dǎo)電區(qū)觸點(diǎn)的位置·····················································································7

表A.1GB/T16649系列標(biāo)準(zhǔn)相應(yīng)觸點(diǎn)的分配····································································6

Ⅰ

GB/T16649.2—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)

定起草。

本文件是GB/T16649的第2部分。GB/T16649已經(jīng)發(fā)布了以下部分：

——識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第1部分：物理特性；

——識(shí)別卡集成電路卡第2部分：帶觸點(diǎn)的卡觸點(diǎn)的尺寸和位置；

——識(shí)別卡集成電路卡第3部分：帶觸點(diǎn)的卡電接口和傳輸協(xié)議；

——識(shí)別卡集成電路卡第4部分：用于交換的結(jié)構(gòu)、安全和命令；

——識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第5部分：應(yīng)用標(biāo)識(shí)符的國(guó)家編號(hào)體系和注冊(cè)規(guī)程；

——識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第6部分：行業(yè)間數(shù)據(jù)元；

——識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第7部分：用于結(jié)構(gòu)化卡查詢語(yǔ)言（SCQL）的行業(yè)間命令；

——識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第8部分：與安全相關(guān)的行業(yè)間命令；

——識(shí)別卡集成電路卡第9部分：用于卡管理的命令；

——識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第10部分：同步卡的電信號(hào)和復(fù)位應(yīng)答；

——識(shí)別卡集成電路卡第11部分：通過生物特征識(shí)別方法的身份驗(yàn)證；

——識(shí)別卡集成電路卡第12部分：帶觸點(diǎn)的卡USB電氣接口和操作規(guī)程；

——識(shí)別卡集成電路卡第13部分：在多應(yīng)用環(huán)境中的應(yīng)用管理命令；

——識(shí)別卡集成電路卡第15部分：密碼信息應(yīng)用。

本文件代替GB/T16649.2—2006《識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第2部分：觸點(diǎn)的尺寸和位

置》，與GB/T16649.2—2006相比，除結(jié)構(gòu)調(diào)整和編輯性改動(dòng)外，主要技術(shù)變化如下：

a）增加了術(shù)語(yǔ)和定義一章（見第3章）；

b）增加了觸點(diǎn)在卡正面的位置示意圖（見圖2）；

c）增加了2FF、3FF、4FF三種類型卡觸點(diǎn)數(shù)量和位置示意圖（見圖4、圖5、圖6）；

d）增加了“觸點(diǎn)的使用”（見附錄A）；

e）增加了可能的導(dǎo)電區(qū)在卡面位置示意圖（見圖B.1）。

本文件修改采用ISO/IEC7816?2：2007《識(shí)別卡集成電路卡第2部分：帶觸點(diǎn)的卡觸點(diǎn)的

尺寸和位置》。

本文件增加了“術(shù)語(yǔ)和定義”一章。

本文件與ISO/IEC7816?2：2007的技術(shù)差異及其原因如下：

a）范圍中增加了2FF、3FF、4FF的描述（見第1章），因文中增加了2FF、3FF、4FF的相關(guān)

要求；

b）增加了相關(guān)的術(shù)語(yǔ)和定義（見第3章），因文中使用了這些術(shù)語(yǔ)；

c）用規(guī)范性引用的GB/T14916—2022替換了ISO/IEC7810：2003（見第6章），以與我國(guó)現(xiàn)有

技術(shù)條件相符；

d）用規(guī)范性引用的GB/T16649.3替換了ISO/IEC7816?3（見第5章、表A.1），以適應(yīng)我國(guó)的

技術(shù)條件；

e）用規(guī)范性引用的GB/T16649.10替換了ISO/IEC7816?10（見第5章、表A.1），以適應(yīng)我國(guó)

的技術(shù)條件；

f）用規(guī)范性引用的GB/T16649.12替換了ISO/IEC7816?12（見第5章、表A.1），以適應(yīng)我國(guó)

Ⅲ

GB/T16649.2—2024

的技術(shù)條件；

g）增加了2FF、3FF、4FF三種類型卡觸點(diǎn)數(shù)量和位置示意圖，（見圖4、圖5、圖6）以適應(yīng)我國(guó)的

技術(shù)條件；

h)ISO/IEC7816?2:2007的圖2拆分為圖2和圖3，增加了圖8（見圖2、圖3和圖8），以適應(yīng)我

國(guó)的技術(shù)條件。

本文件做了下列編輯性改動(dòng)：

a）圖中標(biāo)記尺寸中刪除小寫字母符號(hào)（見圖3）；

b）增加了對(duì)符號(hào)“X”的注（見表A.1）。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任。

本文件由全國(guó)信息技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)（SAC/TC28）提出并歸口。

本文件起草單位：中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、北京智芯微電子科技有限公司、江蘇賽西科技發(fā)展

有限公司、深圳賽西信息技術(shù)有限公司、中電智能卡有限責(zé)任公司、北京安御道合科技有限公司、金邦

達(dá)有限公司、中移動(dòng)金融科技有限公司、東信和平科技股份有限公司、武漢天喻信息產(chǎn)業(yè)股份有限公

司、飛天誠(chéng)信科技股份有限公司、北京握奇數(shù)據(jù)股份有限公司、新大陸數(shù)字技術(shù)股份有限公司、北京中

電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司、深圳市茂業(yè)鑫精密科技有限公司、北京華弘集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公

司、楚天龍股份有限公司、上海密特印制有限公司、中國(guó)銀聯(lián)股份有限公司、上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份

有限公司、大唐微電子技術(shù)有限公司。

本文件主要起草人：曹國(guó)順、王祥、張剛、徐平江、白婧、徐木平、董揚(yáng)、樓水勇、高健、蘇昆、朱鵬飛、

趙軼、蔡春水、潘亮、鐘武強(qiáng)、韓博、曹海濤、夏立佳、楊凱宇、張曉良、束敏、黃海明、徐文軍。

本文件及其所代替文件的歷次版本發(fā)布情況為：

——1996年首次發(fā)布為GB/T16649.2—1996；

——2006年第一次修訂；

——本次為第二次修訂。

Ⅳ

GB/T16649.2—2024

引言

本文件為集成電路卡生產(chǎn)和應(yīng)用提供了統(tǒng)一的尺寸和位置規(guī)范，是GB/T16649《識(shí)別卡集成電

路卡》的第2部分，GB/T16649擬由十四個(gè)部分構(gòu)成。

——識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第1部分：物理特性。目的在于規(guī)定帶觸點(diǎn)卡的物理特性。

——識(shí)別卡集成電路卡第2部分：帶觸點(diǎn)的卡觸點(diǎn)的尺寸和位置。目的在于規(guī)定觸點(diǎn)的尺

寸和位置。

——識(shí)別卡集成電路卡第3部分：帶觸點(diǎn)的卡電接口和傳輸協(xié)議。目的在于規(guī)定異步卡的

電接口和傳輸協(xié)議。

——識(shí)別卡集成電路卡第4部分：用于交換的結(jié)構(gòu)、安全和命令。目的在于規(guī)定用于交換的

結(jié)構(gòu)、安全和命令。

——識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第5部分：應(yīng)用標(biāo)識(shí)符的國(guó)家編號(hào)體系和注冊(cè)規(guī)程。目的在

于規(guī)定應(yīng)用提供者的注冊(cè)。

——識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第6部分：行業(yè)間數(shù)據(jù)元。目的在于規(guī)定用于交換的行業(yè)間

數(shù)據(jù)元。

——識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第7部分：用于結(jié)構(gòu)化卡查詢語(yǔ)言（SCQL）的行業(yè)間命令。

目的在于規(guī)定用于結(jié)構(gòu)化卡查詢語(yǔ)言的命令。

——識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第8部分：與安全相關(guān)的行業(yè)間命令。目的在于規(guī)定用于安

全操作的命令。

——識(shí)別卡集成電路卡第9部分：用于卡管理的命令。目的在于規(guī)定用于卡管理的命令。

——識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第10部分：同步卡的電信號(hào)和復(fù)位應(yīng)答。目的在于規(guī)定同

步卡的電接口和復(fù)位應(yīng)答。

——識(shí)別卡集成電路卡第11部分：通過生物特征識(shí)別方法的身份驗(yàn)證。目的在于規(guī)定通過

生物特征識(shí)別方法的身份驗(yàn)證。

——識(shí)別卡集成電路卡第12部分：帶觸點(diǎn)的卡USB電氣接口和操作規(guī)程。目的在于規(guī)定

USB卡的電接口和操作規(guī)程。

——識(shí)別卡集成電路卡第13部分：在多應(yīng)用環(huán)境中的應(yīng)用管理命令。目的在于規(guī)定用于管

理應(yīng)用程序的生命周期的命令。

——識(shí)別卡集成電路卡第15部分：密碼信息應(yīng)用。目的在于規(guī)定用于密碼信息的通用語(yǔ)法

和格式，以及共享該信息的機(jī)制。

Ⅴ

GB/T16649.2—2024

識(shí)別卡集成電路卡

第2部分：帶觸點(diǎn)的卡

觸點(diǎn)的尺寸和位置

1范圍

本文件規(guī)定了ID?1、2FF、3FF、4FF集成電路卡上觸點(diǎn)的尺寸、數(shù)量和位置。

本文件適用于帶觸點(diǎn)集成電路卡的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、使用