編號：第頁SMT成品外觀檢驗(yàn)缺陷等級判定標(biāo)準(zhǔn)第A0版制訂：審核：生效日期：批準(zhǔn)：批準(zhǔn)日期：目的:為確保本司產(chǎn)品品質(zhì)有一個統(tǒng)一檢驗(yàn)水準(zhǔn)，能與客戶的品質(zhì)要求達(dá)成一致，使品檢人員檢驗(yàn)時有所依據(jù)，特制定本《SMT成品外觀檢驗(yàn)缺陷等級判定標(biāo)準(zhǔn)》。范圍:適用于本司所有機(jī)種之制程檢驗(yàn)、最終檢驗(yàn)的缺陷等級判定。若客戶檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)或特殊品質(zhì)要求與本《標(biāo)準(zhǔn)》發(fā)生沖突時，以客戶要求為準(zhǔn)（或以標(biāo)準(zhǔn)中最嚴(yán)格項(xiàng)執(zhí)行）。3.職責(zé):3.1生產(chǎn)主管:負(fù)責(zé)按本《判定標(biāo)準(zhǔn)》實(shí)施改善和控制。3.2品檢人員：負(fù)責(zé)按本《判定標(biāo)準(zhǔn)》執(zhí)行品質(zhì)檢驗(yàn)工作。3.3品質(zhì)主管：負(fù)責(zé)按本《判定標(biāo)準(zhǔn)》實(shí)施效果監(jiān)督與驗(yàn)證。4.定義:4.1嚴(yán)重缺點(diǎn)（CR）：其結(jié)果有影響到產(chǎn)品之使用功能或安全性能而不能達(dá)成預(yù)期之目標(biāo)（如電性不良、短路、反向、錯件等）。4.2主要缺點(diǎn)（MA）：其結(jié)果會導(dǎo)致產(chǎn)品故障或降低產(chǎn)品之使用性能，以至不能達(dá)成生產(chǎn)功能。4.3次要缺點(diǎn)（MI）：指產(chǎn)品未能符合已設(shè)定的外觀標(biāo)準(zhǔn)，但實(shí)際上使用與操作無太大影響。5．相關(guān)文件5.1該產(chǎn)品的受控BOM清單、ECN、QC工程圖紙、樣板及客戶特殊品質(zhì)要求。5.2《國家GB2828-87抽樣標(biāo)準(zhǔn)》5.3《SMT成品外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》。5.4《檢驗(yàn)和試驗(yàn)程序》 5.5《不合格品控制程序》5.6《產(chǎn)品標(biāo)識和可追溯性程序》5.7《數(shù)據(jù)分析控制程序》。6.程序：6.1檢驗(yàn)方法:目視檢查，必要時采用放大鏡檢查.6.2目檢順序?yàn)椋?A.檢查基板上所有極性元件的方向應(yīng)正確；B.檢查基板上應(yīng)無錯件、漏件、多件等； C.檢查基板上所有零件焊接工藝應(yīng)良好； D.檢查基板外觀應(yīng)清潔無損傷無變形。6.2.抽樣依據(jù):本司采用MIL-STD-105E單次抽樣計(jì)劃、AQLⅡ級水準(zhǔn)實(shí)施抽樣。6.3品質(zhì)允收水準(zhǔn):AQL嚴(yán)重缺陷(CR):0；重缺陷(MA):0.65；輕缺陷(MI):1.5；6.4缺陷等級判定；（詳見附頁）說明：在缺陷等級判定表中：A表示嚴(yán)重缺陷；B表示主要缺陷；C表示輕缺陷。SMT成品檢驗(yàn)缺陷等級判定標(biāo)準(zhǔn)序號項(xiàng)目及描述缺陷等級CRMAMI1反向:有極性元件其貼裝方向與PCB絲印方向要求不符。A2貼裝元件編號/名稱/數(shù)值/規(guī)格/誤差/顏色等與BOM和ECN不符。A3漏件:依據(jù)BOM或ECN應(yīng)貼元件的位置而未貼元件。A4多件:依據(jù)BOM或ECN不應(yīng)貼元件的位置而貼裝了元件A5錯位:元件實(shí)際貼裝位置與BOM或ECN要求貼裝位置不相符.A6損傷：元件本體有缺邊，缺角和破損等。A7橫貼:元件實(shí)際貼裝方向與BOM要求方向互錯900.A8短路:不同位兩焊點(diǎn)或兩引腳間連錫、碰腳。A9開路:PCB線路斷開或元件端或引腳與PCB焊點(diǎn)未通過焊錫連接。A10漏印:兩焊盤未印錫或兩焊盤間未印（點(diǎn)）膠，導(dǎo)致元件無法粘貼。A11脫離:元件一端連于相應(yīng)焊點(diǎn)，而另一端脫離焊盤。A12側(cè)立:元件側(cè)立于PCB相應(yīng)的焊點(diǎn)上。A13斷腳:元件引腳斷裂造成報(bào)廢。A14散亂:因撞板或人為摸件等引起PCB板面元件散亂。A15撞件：因某種外力施加而使元件脫落。A16混板：不同類型的機(jī)種放置或包裝在一起。A17PCB損傷：因某種外力施加而傷及到PCB線路使其損傷、斷裂、燒傷等。A18版本錯誤：未按客戶要求進(jìn)行版本升級或變更而直接生產(chǎn)出的機(jī)種。A19冷焊:錫膏過爐后焊點(diǎn)處不熔化或焊點(diǎn)灰暗。A20紅膠不凝：過回流焊后紅膠不硬化。.A21元件反貼:元件有標(biāo)識一面貼于PCB面。B22間距過窄:兩個零件間距小于0.38mm。B23孔堵塞：因印刷不良板在清洗后未用氣槍吹通插件孔內(nèi)錫粉/膠水造成。B24PCB露銅：因印刷偏位、少錫等不良造成焊盤上錫面積≤90%B25B26空焊：元件端或引腳與PCB焊點(diǎn)未通過焊錫連接或焊接不牢。B27包焊：焊點(diǎn)呈圓球狀（或焊錫過多，溢在焊盤上，包住非導(dǎo)體部分）。B28偏移：元件上下/左右/斜偏出其寬（引腳寬）或長（平腳長）度的1/4。B29浮高：元件未平貼PCB焊盤其間隙大于0.2mmB30位移：因嚴(yán)重偏移造成元件電極端與PAD在過波峰焊時上錫位＜0.1mmB31B320603矩型片式元件推拉力橫向＜1.5kgf,縱向＜1.7kgf；B0805矩型片式元件推拉力橫向＜1.6kgf,縱向＜1.8kgf；B1206矩型片式元件推拉力橫向＜1.6kgf,縱向＜1.8kgf；B0603三極管、二極管橫向、縱向＜1.2kgf；B0805三極管、二極管橫向、縱向＜1.5kgf；BIC小型必須＜2.5kgf,大型＜3.0kgf。B33不潔:板面沾有松香、水紋、污物（油物）面積S≥10mm2B34膠偏:膠點(diǎn)完全偏出元件貼裝范圍,造成推力達(dá)不到要求.B35自帶不良標(biāo)簽:PCBA上貼有紅色標(biāo)簽.B36刮傷損傷露銅:PCB板面刮傷未露銅，長度L＞15mmBPAD、線路因作業(yè)不慎造成斷路、翹皮、脫落。B37補(bǔ)線：補(bǔ)線長度＞5.B每面補(bǔ)線大于3處，且長度均＞2mmBB38焊點(diǎn)破裂：元件電極（零件腳）與錫點(diǎn)間有裂痕。B39氧化：元件焊盤或插件孔氧化。B40假焊：元件端或引腳與PCB焊點(diǎn)未通過焊錫連接或焊接不牢。B41膠水溢出零件的電極沾附在電極或焊盤上（輕微）。C42字跡模糊：有標(biāo)識元件表面絲印模糊不清，不能確定其型號或相應(yīng)參數(shù)。C43錫尖：錫點(diǎn)拉尖長度突起錫點(diǎn)表面的0.5mm。C44錫珠：在PCB焊點(diǎn)以外的其它位置有大于0.10mm的錫球。C45多錫：錫點(diǎn)厚度高出零件表面的0.55mm。C46少錫：電阻，電容類焊錫爬坡高度小于零件厚度的1/3；二極管類焊錫爬坡高度小于零件直徑的1/4。C47刮傷損傷露銅:PCB板面刮傷不露