線路板流程術語中英文對照絲印、碳墨、銀膠、可剝膠與銅膏制程

1、AngleofAttack攻角

指在網(wǎng)版印刷時，行進中的刮刀面與網(wǎng)版平面所構成前傾之平面夾角而言。

2、Bias斜張網(wǎng)布，斜織法

指網(wǎng)版印刷法的一種特殊張網(wǎng)法，即堅持掉網(wǎng)布經(jīng)緯方向與外框平行的正統(tǒng)張法，故意令網(wǎng)布經(jīng)向與兩側(cè)網(wǎng)框的縱向構成22°之組合。至于圖形版膜的貼網(wǎng)，那么仍按網(wǎng)框方向正貼。如此在刮刀往前推進油墨時，會讓油墨發(fā)生一種側(cè)向驅(qū)動的力氣。如在綠漆印刷時，可令其在板面線路面前有較充足的油墨散布。不過這種"斜張網(wǎng)"法卻很糜費網(wǎng)布。普通故仍可采用正張網(wǎng)而改為斜貼版膜方式，或往復各印一次，亦能處置漏印的效果。Bias也另指網(wǎng)布經(jīng)緯紗不垂直的織法。

3、Bleach漂洗

指網(wǎng)版印刷預備工程中，為使再生網(wǎng)版上的網(wǎng)布，與版膜(Stencil)或感光乳膠之間有更好的附著力起見，須將用過的網(wǎng)布以漂白水或細金鋼砂為助洗劑，予以刷磨洗凈及粗化，以便再生運用，謂之Bleach。

4、Bleeding溢流

在電路板制程中常指完成通孔銅壁后，能夠尚有破洞存在，致使常有殘液流出。有時也指印刷的液態(tài)阻劑圖形，在后續(xù)枯燥進程中能夠有少許成份自其邊緣向外溢滲出。如傳統(tǒng)烘烤式綠漆，就常出現(xiàn)這種效果。

5、Blockout封網(wǎng)

直接性網(wǎng)版完成版膜(stencil)貼合后，其中心的空網(wǎng)處須以水溶膠加以涂滿封鎖，以免在實印時形成邊緣的漏墨。

6、Blotting干印

"網(wǎng)版"經(jīng)數(shù)次刮印后，朝下的印面上常有多余的殘墨存在，須以白報紙?zhí)娲娐钒?，在不覆墨下以刮?大陸業(yè)界稱為刮板)干印一次，以吸掉圖形邊緣的殘墨，稱為Blotting。傳統(tǒng)烘烤型綠漆必需要不時的干印，才干堅持電路板上所印綠漆邊緣的質(zhì)量。

7、BlottingPaper吸水紙

用以吸收掉多余液體的紙張。

8、CalenderedFabric軋平式網(wǎng)布

是針對傳統(tǒng)PET網(wǎng)布(商名特多龍)，耐龍網(wǎng)布及不銹網(wǎng)布等，將其刮刀面特別予以單面軋平，使容易刮墨并令"印墨"減薄，而讓UV油墨的曝光更容易及透徹。據(jù)稱些種網(wǎng)布之尺寸較安寧而墨厚也較平均，但有部份適用者之報導也不盡然。且這種"軋平工程"并不容易停止，常有軋出厚度不均，甚至發(fā)生縐折的情形，目前UV的油墨已相當提高，故這種軋平式網(wǎng)布已漸消逝。

9、CarlsonPin卡氏定位梢

是一種底座扁薄嚴懲(1.5"×0.75")，而立樁矮短的不銹鋼定位梢，當待印板面在印刷施工時，可將其底座以薄膠帶黏貼在印刷臺面的固定位置上，再將待印的板的工具孔套進短梢中，方便網(wǎng)幅員形對準之用。其短梢是以點焊方式焊在長方基面上的一角，通常短梢的直徑0.125"，高度為0.060"。

10、Chase網(wǎng)框

以網(wǎng)版印刷法做為影像轉(zhuǎn)移的工具時，支撐網(wǎng)布及版膜圖形的方形外框稱為網(wǎng)框?，F(xiàn)行的網(wǎng)框多以空心或?qū)嵭匿X條焊接而成，亦稱Frame。

11、Copperpaste銅膏

是將銅粉與無機載體分配而成的膏體，可用在板面上印制復雜的線路導體。

12、Cure硬化、熟化

聚合物在單體形狀下經(jīng)催化劑的協(xié)助，會吸收熱能或光能而發(fā)作化學反響，逐漸改動其原有性質(zhì)，這種交聯(lián)成聚合物的現(xiàn)象稱為Cure。又CuringAgents是指硬化劑而言。

13、DirectEmulsion直接乳膠

是單面板印刷網(wǎng)布上所用的感光乳膠阻劑，可將網(wǎng)布直接封牢，比貼在網(wǎng)布上的直接版膜(Stencil)更為耐用。但其圖案邊緣的"*真齊直度"Definition卻不好，故只能用于線路較粗的單面板影像轉(zhuǎn)移上。

14、Direct/IndirectStencil直間版膜

是采直接版膜貼在網(wǎng)布上的做法，因其膜層甚厚，且經(jīng)噴水后會出現(xiàn)毛細作用而令膜體收縮擠入網(wǎng)布中，故又有直接乳膠的益處,如Ulano的CD-5即是。

15、Durometer橡膠硬度計

是應用有彈簧力的金屬測頭(Indentor)，壓在較軟質(zhì)的橡膠或塑料上，以測量其硬度。如罕見的Durometer"A"，即采1Kg的重力壓下1秒鐘后，在外表上所看的度數(shù)即為此種硬度的表示。在網(wǎng)板印刷時所需之PU刮刀，其硬度約在60～80度之間，亦需采用這種硬度計去測量。

16、Fabric網(wǎng)布

指印刷網(wǎng)版所繃張在網(wǎng)框上的載體"網(wǎng)布"而言，通常其材質(zhì)有聚酯類(Polyester，PET)，不銹鋼類與耐龍類(Nylon)等，此詞亦稱為Cloth。

17、FloodstrokePrint覆墨沖程印刷

是指在實踐印刷圖案前，先用覆墨刀〔FloodBar〕將油墨平均的涂布在網(wǎng)布上，然后再用刮刀去刮印。此法對具有搖變性〔Thixotropic〕的油墨很有用途。

18、GhostImage陰影

在網(wǎng)版印刷中能夠由于網(wǎng)布或版膜邊緣的不潔，形成所印圖邊緣的不淵或模糊，稱為GhostImage。Hardner硬化劑(或CuringAgent)——指含環(huán)氧樹脂類之熱固型涂料(如綠漆、文字白漆、液態(tài)感光綠漆等)，具有雙液區(qū)分包裝之兩成份，其中之一就是硬化劑。一旦雙液調(diào)混并經(jīng)施工之后，將在高溫中經(jīng)由此種硬化劑之交聯(lián)功用，而促使液態(tài)涂料變硬或硬化(Hardening)，也就是發(fā)作了聚合(Polynorization)或交聯(lián)(Crossinkage)反響，成為無法回頭的高分子聚合物。此硬化劑尚有其它稱號，如架橋劑，交聯(lián)劑等。

19、Legend文字標志、符號

指電路板成品外表所加印的文字符號或數(shù)字，是用以指示各種零件組裝或換修的位置。通常各種零件(如電阻器之R、電容器之C、集成電路器之U等代字)的陳列，是在板子正面的左上角起，先向右再往下，按順序一排排的依零件先后區(qū)分賦予代字與編號。此種文字印刷，多以永世性環(huán)氧樹脂白色漆為之，少數(shù)也有印黃漆者。印刷時要留意不可沾污到焊墊，以免影響其焊錫性。

20、Mask阻劑

指整片板子進入某種制程環(huán)境欲執(zhí)行某一處置，而其局部板面假定不欲接受處置時，那么必需采某種維護加以遮蓋掩蔽，使與該環(huán)境隔絕而不受其影響。此種遮蓋膜稱為"Mask阻劑"，如"SolderMask阻焊劑"即是。

21、Marking標志

即在板面以白色環(huán)氧樹脂漆所印的料號(P/N)、版次代字(RevisionLetter)，制造者商標(Logo)等文字與符號而言，與Legend有時可互用，但不盡相反。

22、MechanicalStretcher機械式張網(wǎng)機

是一種將網(wǎng)布拉伸到所需張力(Tension)的機器,當網(wǎng)布拉直拉平后才干固定在網(wǎng)框上構成可供印刷的網(wǎng)版載具。早期將網(wǎng)布向四面拉伸，是采用機械桿式的出力工具，現(xiàn)都已改成氣動式張力器(PneumaticTensioner),使其拉力更平均拉伸舉措也更緊張，以增加網(wǎng)布的分裂。

23、MeshCount網(wǎng)目數(shù)

此乃指網(wǎng)布之經(jīng)緯絲數(shù)與其編織密度，亦即每單位長度中之絲數(shù)，或其啟齒數(shù)(Opening)的多少，是網(wǎng)版印刷的重要參數(shù)。Mesh數(shù)愈高者啟齒度愈小，所印出圖形的邊緣解像度也愈好。由于這種不銹鋼或聚酯類的網(wǎng)布，大約多產(chǎn)自日本及瑞士等運用公制的國度，故其編號是按每cm中的絲數(shù)而定。如印綠漆的55T網(wǎng)布，即可換算成英制每吋中的140T；印線路的120T可換成305T，兩者中以公制較準確。又各種網(wǎng)番號之后所跟的字母，是用以表達網(wǎng)絲的精細狀況，原有S(Small)，T(Thick)及HD(HeavyDuty)等三種,目前因S用途很少，故商品中只剩前面兩種了。

24、MetallizedFabric金屬化的網(wǎng)布

是在聚脂類(Polyester亦稱特多龍)的網(wǎng)布外表，另鍍以化學鎳層，使網(wǎng)布的強度更好、更動搖，并使網(wǎng)布啟齒的漏墨也更順暢，使功用接近不銹鋼網(wǎng)布，但價錢卻廉價很多。不過此種"金屬化網(wǎng)布"的彈性(Elastic)卻不很好,啟齒也會變小，在運用時其鎳層還會出現(xiàn)分裂。以臺灣高濕度的陸地性氣候來說，更很容易生銹，故在國際尚不曾運用過。

25、Monofilament單絲

指網(wǎng)版印刷所用網(wǎng)布中的絲線外形而言。目前各種網(wǎng)布簡直都已完全采用單絲，早期曾用過并捻的復絲(Multifilament)，由于網(wǎng)布啟齒度、解像度及在特性的掌握等，皆遠遜于單絲的網(wǎng)布而漸遭淘汰。現(xiàn)行的不銹鋼或分解的絲料，其在各方面的性質(zhì)也都比早期要改善很多。

26、NegativeStencil負性感光膜

是指感光后能發(fā)生聚合硬化反響的光阻膜而言。此字Stencil是一種感光的薄膜，可用以貼附在已繃緊的網(wǎng)布上，以便停止網(wǎng)印方式的圖像轉(zhuǎn)移，完成直接式的印刷網(wǎng)版。簡直各界所用的圖像印刷(GraphicPrinting)，都是采用這種較廉價的感光化學品，做為圖像的工具。

27、Newton(N)牛頓

當1公斤質(zhì)量的物體，遭到外力而發(fā)生每秒每秒1公尺(1m/s2)的減速度時，其外力的大小即為1"牛頓"，簡寫成1N。在網(wǎng)版印刷的預備任務中，其張網(wǎng)(大陸用語為繃網(wǎng)，似覺更貼切)需求抵達的單位張力，即可以用假定干N/cm2(1N/cm2=129g/cm2)做為表達。

28、Nomencleature標示文字符號

是指為下游組裝或維修之方便，而在綠漆外表上所加印的白字文字及符號，目的是在指示所需裝置的零件，以防止錯誤。此種"標示字符"尚有其它說法，如Legend、letter，及Marking等。且早期亦有其它顏色如黃色、黑色等，如今簡直已一致為白字的環(huán)氧樹脂油墨了。

29、Nylon耐龍

早期曾譯為"尼龍"，是Polyamides聚醯胺類中的一種，為熱塑形(Thermoplastic)樹脂，在普遍溫度范圍中(0~150℃)其抗拉強度(TensileStrength)與抗撓強度(FlexuralStrengths)都有相當不錯的效果，且耐電性、耐酸堿及耐溶劑之化性也甚優(yōu)秀。在電子界中多用于漆包線的中心絕緣層及填充料，在電路板界那么用于網(wǎng)版印刷之網(wǎng)布資料上。

30、Off-Contact架空

網(wǎng)版印刷的組合中，其網(wǎng)布之印墨面在未施工操作時，距離板子銅面尚有一段架空高度的距離(Off-Contact-Distance，OCD，通常是0.125吋)，只要當刮刀之直角刃線壓下處，網(wǎng)布才在銅面上出現(xiàn)V型的局部接觸。這種實踐并未完全平貼的情形謂之Off-Contact。另在全自動干膜影像轉(zhuǎn)移時，其無塵室平行光曝光站，在玻璃底片與電路板面之間，也出現(xiàn)這種非接觸式的"架空"，以方便板子的自在保送行進。此一架空曝光法是感光影像轉(zhuǎn)移的最高境界。

31、On-ContactPrinting密貼式印刷

指印刷版面全部平貼在待印件外表，再以刮刀推進印墨之印刷法，如錫膏之鋼版(Stencil)印刷法即是。此法印后可將全版架同時上升脫離印面，而在電路板上留下錫膏焊位。有別于此者為駕空式印刷法(Off-ContactPrinting)，是應用繃網(wǎng)的張力，在刮刀前行與壓下印出之際，刮刀后的網(wǎng)布也同時向上彈起，使所印出的圖案得以堅持明晰，罕見之網(wǎng)版印法均屬此類?，F(xiàn)以錫膏印刷簡示圖說明二者之區(qū)別。

32、PlainWeave平織

是指網(wǎng)印術中所用網(wǎng)布的一種編織法，即當其經(jīng)緯紗是以一上一下(OneOverOneUnder)之方式編織者，稱為"平織法"。就網(wǎng)版印刷法而言，平織法網(wǎng)布之漏墨性最好。現(xiàn)今盛行的網(wǎng)布皆采單絲所編成，故當其網(wǎng)目數(shù)不時增增密至某一限制時，那么因其絲徑太細，致使強度缺乏，無法織造出印刷術要求的網(wǎng)布。通常分解纖維(以聚酯類之"特多龍"為主)抵達300目／吋(120目／公分)以上時，就由于張力缺乏而不能用了。不銹鋼那么可再密集到415目／吋(或165目／公分)尚能堅持足夠的張力。目前"網(wǎng)印術"所用的平織網(wǎng)布皆僅運用單絲，以易于清潔再生及方便織造。不過多絲平織法那么仍用于板材膠片(Pupreg)中之玻纖布的編織，為的是可增進其尺度安寧性及便于樹脂之含浸與滲入，并可添加接觸面積及附著力。

33、Plug插腳，塞柱

在電路板中常指銜接器或插座的陽式插針局部，可拔出孔中做為互連之用，也可隨時抽取上去。Plugging一字有時是指"塞孔"，為一種維護孔壁的特殊阻劑，以便外層板停止正片蝕刻，其目的與蓋孔法相反。但塞孔法卻可做到外層無環(huán)(Landless)的境地，以添加布線的密度。

34、PneumaticStretcher氣動拉伸器

是網(wǎng)版制造的一種拉伸工具，可將網(wǎng)布從四邊以其夾口將之夾緊，并以"氣動"方式小心漸漸平均的拉伸，并可設定及改換所需用的張力(Tension)，待其抵達所需數(shù)據(jù)后，再以膠水固定在網(wǎng)框上，而成為線路圖案及刮動油墨的載體。由于其張力的大小可從氣壓上加以控制，故比"機械式"拉伸的張力更準，有助于精細印刷的實施。左圖即為"氣動拉伸器"之快速夾口及氣動唧筒。右圖為放置多具拉伸器之升降式張網(wǎng)平臺。

35、Poise泊

是"黏滯度"的單位，等于1dyne．sec/cm2，常用單位為百分泊Centipoise(簡稱為Cp)。常用的錫膏其黏度系在60萬Cp到100萬Cp之間。

36、PotLife適用期，鍋中壽命(可加工時間)

指雙液型的膠類或涂料(如綠漆)，當主劑與其公用溶劑或催化劑(或硬化劑)，在容器中混合平均后，即成為可施工的物料。但一經(jīng)混合后，其化學反響亦即末尾停止，直到快要接近硬化不堪運用為止，其在容器內(nèi)可資應用的時段，稱為PotLife或WorkingLife。

37、Reclaiming再生，再制

指網(wǎng)版印刷術之直接網(wǎng)版制程，當需將網(wǎng)布上原有版膜(Stencil)除去，而再欲加貼新版膜時，那么應先將原版膜用化學藥品予以硬化，再以溫水沖洗清潔，或?qū)⒕W(wǎng)布進一步粗化以便能讓新膜貼牢，此等工序稱為Reclaiming。

38、又，此字亦指某些廢棄物之再生應用。Relaxation松弛，緊張

是張網(wǎng)進程中出現(xiàn)的一種不正?，F(xiàn)象。當"網(wǎng)夾"拉緊網(wǎng)布向外猛然張緊時，網(wǎng)布會暫時出現(xiàn)松弛有力的覺得，過了一段時間的反響后，網(wǎng)布又漸出現(xiàn)繃緊的力氣。這是由于網(wǎng)材自身出現(xiàn)"冷變形"(Coldflow)的物性現(xiàn)象，及在整個網(wǎng)布上停止位能重新分配的進程。現(xiàn)場作業(yè)應采用正確的"張網(wǎng)"步驟，在下一次拉緊之前需先抓緊一點，然后再去拉到更大的張力，以增加上述"松弛"的發(fā)作。

39、ResistorPaste電阻印膏

將粒度平均的碳粉分配成印膏，可做為20～50Ω/sq印刷式電阻器(Resistor)的用途。此印刷式"電阻器"，須到達厚度平均與邊緣劃一之要求，不過簡易型電阻器除非運用環(huán)境特別良好以外，普通在溫濕環(huán)境中運用一段時間之后，其或能均將逐漸劣化。

40、Roadmap線路與零件之規(guī)劃圖

指采用非導體性的涂料，印刷成為板面的線路與零件之規(guī)劃圖，以方便停止效勞與修繕的任務。

41、ScreenPrinting網(wǎng)版印刷

是在已有負性圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠出過量的油墨(即阻劑)，透過局部網(wǎng)布構成正性圖案，印著在基板的平整銅面上，構成一種遮蓋性的阻劑，為后續(xù)選擇性的蝕刻或電鍍處置預做預備。這種轉(zhuǎn)移的方式通稱為"網(wǎng)版印刷"，大陸業(yè)界那么稱為"絲網(wǎng)印刷"。而所用的網(wǎng)布資料(Screen)有：聚酯類(Polyester)、不銹鋼、耐龍及已被淘汰的絲織品(Silk)類等。網(wǎng)印法也可在其它范圍中運用。

42、Screenability網(wǎng)印才干

指網(wǎng)版印刷施工時，其油墨在刮壓之舉措下，透過網(wǎng)布之露空部份，而順利漏到板面或銅面上，并有良好的附著才干而言。且所得之印墨圖案也有良好的分辨率時，那么可稱其板面、油墨、或所用機械已具有良好的"網(wǎng)印才干"。

43、SilkScreen網(wǎng)版印刷，絲網(wǎng)印刷

用聚酯網(wǎng)布或不銹鋼網(wǎng)布當成載體，可將正負片的圖案以直接乳膠或直接版膜方式，轉(zhuǎn)移到網(wǎng)框的網(wǎng)布上構成網(wǎng)版，做為對平板外表印刷的工具，稱為"網(wǎng)版印刷"法。大陸術語簡稱"絲印"。

44、SilverMigration銀遷移

指銀膏跳線或銀膏貫孔(STH)等導體之間，在高濕環(huán)境長時間老化進程中，其相鄰間又存在有直流電偏壓(Bias，指兩導體之電位不相等〕時，那么彼此均會出現(xiàn)幾個mils銀離子結晶的延伸，形成隔離質(zhì)量(Isolation)的劣化甚至漏電情形，稱為"銀遷移"。

45、SilverPaste銀膏

指由重量比達70％之粗大銀片與30％的樹脂所調(diào)制的聚合物印膏，并參與大批高沸點溶劑做為調(diào)薄劑，以方便網(wǎng)版印刷之施工。普通板面追加的跳線(Jumper)或貫孔導通，均可采用銀膏以替代正統(tǒng)PTH，后者特稱為STH(SilverThroughHole)。本法有設備復雜、施工迅速、廢水費事、導通質(zhì)量不錯等優(yōu)點，其電阻值僅40mΩ／sq。普通STH本錢不到PTH的三分之二，是低功率復雜功用電路板的寵兒，常用于各種遙控器或桌上機等電子機器。全球STH板類之消費多半集中在西北亞及韓國等地，所用銀膏那么以日貨為主，如Fujikura、北陸等品牌。近年來板面跳線多已改成碳膠，而銀膏那么公用于貫孔式雙面板之范圍。"銀貫孔"技術要做到客戶允收并不復雜，常會出現(xiàn)斷裂、松動、及"遷移"(Migration)等效果。可供參考的文獻不多，現(xiàn)場只要自求多福，以閱歷為主去克制困難。

46、SkipPrinting,SkipPlating漏印，漏鍍

在板面印刷進程中某些死角地域，因油墨散布不良而構成漏印，稱為Skipping。此種現(xiàn)象最容易發(fā)作在護形漆(ConformalCosting)涂裝或綠漆印刷制程中，因平面線路反面的轉(zhuǎn)角處，常因施力不均，或墨量缺乏而得不到充份的綠漆補給，因此會構成"漏印"。至于漏鍍那么指電鍍時能夠發(fā)作在槽液擾流劇烈區(qū)域或低電流區(qū)，如孔口左近與小孔之孔壁中央部份，或因有氣泡的阻礙，致使鍍層散布不良，而逐漸形成鍍層難以增長，另見StepPlating。

47、Snap-off彈回高度

是指停止網(wǎng)版印刷時，其網(wǎng)布距離板面的高度；亦即刮刀壓下而抵達板面的深度。另一種說法就是"駕空高度"Off-ContactDistance。

48、Squeege刮刀

是指網(wǎng)版印刷術中推進油墨在網(wǎng)版下行走的工具。其刮刀主要的材質(zhì)是以PU為主(Polyurethane聚胺脂類)，可應用其直角刀口下壓的力氣，將油墨擠過網(wǎng)布啟齒，而抵達被印的板面上，以完成其圖形的轉(zhuǎn)移。

49、Stencil版膜

網(wǎng)版印刷重要工具之一的直接網(wǎng)版，在其網(wǎng)布"印墨面"上所貼附的一層圖案即為"版膜"。此種Stencil也是用一種特殊的感光膜，可自底片上先做影像轉(zhuǎn)移、曝光，及顯像后貼于網(wǎng)布上，再經(jīng)烘烤撕去護膜后即成為網(wǎng)版。

50、Tensiomenter張力計

當網(wǎng)框上的網(wǎng)布已張妥固定后，可應用"張力計"去測出網(wǎng)布張力(Tension)的大小，其單位以Newtown/cm較為通用。這種測量的原理，是在底座兩側(cè)備有兩根固定的支持桿，而中央另有一根較短，又可自在沉降的活動支桿，此"活動短桿"在配重的重力作用下，會出現(xiàn)一段"落下"的舉措壓在待測的網(wǎng)布上，因此可測出該局部網(wǎng)布所支撐的"張力"大小。其校正的方法是先將"張力計"直立放置在一平整的玻璃板上，由下方一個內(nèi)六角的螺絲，去調(diào)整外表讀值的歸零，之后即可用以測量網(wǎng)布的張力。(本那么承范生公司楊志雄先生指點，特此感謝。)

51、Thinner調(diào)薄劑

即稀釋用的"溶劑"，普通說來調(diào)薄劑須不與被稀釋的溶質(zhì)發(fā)作化學反響。

52、Thixotropy抗垂流性，搖變性，搖溶性，靜凝性

某些膠體物質(zhì)，如加以攪動、搖動，或震動時會出現(xiàn)液化而發(fā)作活動現(xiàn)象，但當其完全運動后，那么又出現(xiàn)膠著凝結的情形，此種特性稱為Thixotropy。罕見者如蕃茄醬或黏土質(zhì)之稀泥類等。電路板工業(yè)中印刷術用的油墨，尤其是綠漆或錫膏等都必需具有這種"抗垂流性"，使所印著的平面"墨跡"或"膏塊"，不致發(fā)作坍塌或流散等不良現(xiàn)象。

53、UltraVioletCuring(UVCuring)紫外線硬化

所謂紫外線是指電磁波之波長在200～400nm的光線(nm是指nanometer即10-9m；也可寫成mμ，mili-micron)，已超出人類視覺之外。此范圍之光波具有較強能量，普通制版用的感光涂料物質(zhì)，其最敏感的波長約在260~410nm之間?？蓱闷涮囟芰繉Ω行庑酝苛嫌枰钥焖儆不?，而免用烘烤且無需稀釋劑，對自動化很有利。電路板工業(yè)可應用UV硬化油墨停止線路印刷，在單面板或內(nèi)層板之直接蝕刻方面用途甚廣。

54、TwillWeave斜織法，菱織法

是網(wǎng)布的一種斜紋織法，罕見的平織法(PlainWeave)，其布材中的經(jīng)緯紗是一上一下坎坷交織而成。斜織法那么是一上兩下，或兩上兩上等跳織方式，從大面積上看來似乎斜紋布普通。此種網(wǎng)布對板面印刷所發(fā)生的效果如何，各種文獻中均尚未見。

55、Viscosity黏滯度，黏度

此詞在電路板制程中，復雜的說是指油墨在遭到外來推力發(fā)生的活動(Flow)中，所出現(xiàn)的一種對立阻力(Resistance)，稱為Viscosity。普通較稀薄的油墨其黏滯度較小，而較濃稠的油墨其黏滯度也較大。至于黏滯度真正定義那么與各種流體之性質(zhì)有關，其計算相當復雜(詳見電路板信息雜志第47期之專文)。CCLCopperCladLaminates;銅箔基板(大陸業(yè)者稱為"覆銅板")

黑棕化與粉紅圈制程

1、Blackoxide黑氧化層

為了使多層板在壓合后能堅持最強的固著力起見，其內(nèi)層板的銅導體外表，必需要先做上黑氧化處置層才行。目前這種粗化處置，又為順應不同需求而改良為棕化處置(BrownOxide)或紅化處置，或黃銅化處置。

2、BrownOxide棕氧化

指內(nèi)層板銅導體外表，在壓合之前所事行停止的氧化處置層。此層有增大外表積的效果，能增強樹脂硬化后的固著力，增加環(huán)氧樹脂中硬化劑(Dicy)對裸銅面的攻擊，降低其附產(chǎn)物水份爆板的機率。普通黑氧化層中含一價亞銅的成份較多，棕氧化層那么含二價銅較多，故性質(zhì)也較動搖。不過這兩種制程都要在高溫(80~90℃)槽液中處置(3~5分鐘)，對內(nèi)層薄板既不方便又有尺寸走樣的費事，而且還有引發(fā)"粉紅圈"后患的能夠性。近來業(yè)界又有一種新做法出現(xiàn)，即對內(nèi)層銅面只停止"特殊微粗化"的處置，就可失掉固著力良好的多層板。果真有如此改善的成效時，那么不但可簡化制程降低本錢，而且尚可使多層板之質(zhì)量失掉改良。

3、PinkRing粉紅圈

多層板內(nèi)層板上的孔環(huán)，與鍍通孔之孔壁互連處，其孔環(huán)外表的黑氧化或棕氧化層，因遭到鉆孔及鍍孔之各種制程影響，致使被藥水浸蝕而分散還本成為圈狀原色的裸銅面，稱為"PinkRing"，是一種質(zhì)量上的缺陷，其成因十分復雜(詳見電路板信息雜志第37及38期)。

4、WedgeVoid楔形缺口(破口)

多層板內(nèi)層孔環(huán)之黑化層側(cè)緣，在PTH制程中常遭到各種強酸槽液的橫向攻擊。其微切片截面上會出現(xiàn)三角形的楔形缺口，稱為WedgeVoid。假定黑化層被腐蝕得較深化時，即出現(xiàn)板外亦可見到的"PinkRing"。此種WedgeVoid發(fā)作的比例，普通新式"直接電鍍"要比傳統(tǒng)"化學銅"更多，緣由是化學銅槽液與堿性，較不易攻擊黑化膜，而直接電鍍流程(含鈀系，高分子系或碳粉系等)多由酸槽組成，在既無化學銅層之迅速堆積層，又無電鍍銅之及時維護下，一旦黑化層被攻擊成破口時，將會出現(xiàn)WedgeVoid。鉆孔與外型加工制程

1、Algorithm算法

在各種計算機數(shù)值操控(CNC,ComputerNumericalControl)的設備中，其軟件有限指令的集合體，稱為"算法"?？捎靡詧?zhí)行復雜的機械舉措，如鉆孔的呆板嚴謹?shù)某袒?Program)即依據(jù)某一算法所寫出的。算法需滿足五要素:(1)輸入可有可無，(2)至少一個輸入，(3)每個指令明晰明白定義，(4)執(zhí)行需在有限步驟內(nèi)完畢，(5)每個指令需可由人僅用筆和紙執(zhí)行。

2、BackTaper反錐斜角

指鉆針自其尖部向柄部延伸之主干上，其外緣之投影稍出現(xiàn)頭大尾小之外形，如此將可增加鉆針外表與孔壁的摩擦面積。此一反斜角稱為BackTaper，其角度約1～2°之間。

3、Back﹣up墊板

是鉆孔時墊在電路板下，與機器臺面直接接觸的墊料，可防止鉆針傷及臺面，并有降低鉆針溫度，肅清退屑溝中之廢屑，及增加銅面出現(xiàn)毛頭號功用。普通墊板可采酚醛樹脂板或木漿板為原料。

4、Bevelling切斜邊

指金手指的接觸前端，為方便進出插座起見，特將其板邊兩面的直角緣線削掉，使成30～45℃的斜角，這種特定的舉措稱為"切斜邊"。

5、Bits頭

指各種金屬工具可交流之尖端，例如鉆針(頭)DrillBits，板子外構成形用的旋切頭RountingBits，或烙鐵頭SolderIronBits等。

6、Blanking沖空斷開

應用沖模方式，將板子中央無用的部份予以沖掉。

7、Burrr毛頭

在PCB中常指鉆孔或切外形時，所出現(xiàn)的機械加工毛頭即是。偶而也用以表達電鍍層之粗糙情形。

8、Carbide碳化物

在PCB工業(yè)中，此字最常出如今鉆孔所用的鉆針(頭)上，這種耗材的主要成份為"碳化鎢TungstenCarbide(WC)，約占94％，其他6％為金屬鈷粉(當成黏結)。此碳化鎢之硬度高7度以上，可用以切割玻璃，業(yè)界多簡稱為Carbide

9、Chamfer倒角

在電路板的板邊金手指區(qū)，為了使其延續(xù)接點的插接方便起見，不但要在板邊前緣完成切斜邊(Bevelling)的任務外，還要將板角或方向槽(Slot)口的各直角也一并去掉，稱為"倒角"。也指鉆頭其桿部末端與柄部之間的倒角。

10、Chisel鑿刃

是指鉆針的尖部，有四條棱線使尖部聯(lián)系成金字塔狀的四個平面外表，些聯(lián)系的棱線有長短兩條，其較短的平面轉(zhuǎn)機棱線，即圖中之2第稱為"Chisel"，是鉆針最先刺入板材的定位點。

11、ControlledDepthDrilling定深鉆孔

指完成壓合后之多層板半成品，經(jīng)Z軸設定鉆深所鉆出之盲孔，此作業(yè)法稱為"定深鉆孔"。本法十分困難，不但要小心控制Z軸垂直位移的準確度，而且還要嚴厲控制半成品自身，與蓋板、墊板等厚度公差。之后的PTH與電鍍銅更為困難，一旦孔身縱橫比超越1：1時，就很難失掉可允收的鍍銅孔壁了。未來這種傳統(tǒng)多層板不同深度的盲孔，均將會被"屢次壓合法"(SequentialLaminations)或"增層法"(BuildUpProcess)所取代。

12、Debris碎屑，殘材

指鉆孔后孔壁上所殘留的銅質(zhì)碎屑。又DebrisPack是指板子無導線基材外表之銅屑。

13、Deburring去毛頭

指經(jīng)各種鉆、剪、鋸等加工后，在資料邊緣會發(fā)生毛頭或毛口，需再經(jīng)細部的機械加工或化學加工,以除去其所發(fā)生的各種小缺點，謂之"Deburring"。在電路板制造中尤指鉆孔后對孔壁或孔口的整修而言。

14、Die沖模，鑄模

多用于單面板之外緣成形，及板內(nèi)"非導通孔"(NPTH)之沖切成形用，有公模(Male)及母模(Female亦稱DiePlate)之分。目前極多小面積大數(shù)量之低品級雙面板,也都采用沖模方式去做成形。此種"沖切"(Punch)的快速量產(chǎn)方式，可替代緩慢昂貴的旋切側(cè)銑(Routing)法,使本錢得以大幅降低。但關于數(shù)量不大的板子那么無法運用，因開模的費用相當昂貴之故。

15、Digitizing數(shù)字化

在電路板工業(yè)中，是指將板面的孔位或?qū)w位置，各以其在X及Y坐標上的數(shù)據(jù)表示之，以方便計算機作業(yè)，稱為"數(shù)字化"。

16、DrillFacet鉆尖切削面

鉆頭尖端的切削外表,共有兩個"第一切削面"(PrimaryFacet)，及兩個"第二切削面"(SecondaryFacet),其削面間并有特定的離隙角(ReliefAngle)，以方便旋轉(zhuǎn)切入板材之中。

17、DrillPointer鉆針重磨機

當鉆頭用鈍不銳利后，需將鉆針的尖部以鉆石砂輪重新磨利(Resharping)以便再用。因此類重磨只能在尖部施工，故稱為"磨尖機Pointer"。

18、DrilledBlank已鉆孔的裸板

指雙面或多層板，完成鉆孔尚未停止顯像轉(zhuǎn)移的裸板。

19、EntryMaterial蓋板

電路板鉆孔時，為防止鉆軸上壓力腳在板面上形成壓痕起見，在銅箔基板上需另加鋁質(zhì)蓋板。此種蓋板還具有增加鉆針的搖晃偏滑，降低鉆針的發(fā)熱，及增加毛頭的發(fā)生等功用。

20、Flair第一面外緣變形，刃角變形

在PCB業(yè)中是指鉆針之鉆尖部份，其第一面之外緣變寬至刃角〔Corner〕變形，是因鉆針不當?shù)?重磨"〔Re-Sharping〕所形成，屬于鉆針的主要缺陷。

21、Flare扇形崩口

在機械沖孔進程中，常因模具的不良或板材的脆化，或沖孔條件不對，形成孔口板材崩松、構成不正常的扇形喇叭口，稱為Flare。

22、Flute退屑槽，退屑溝

指鉆頭(DrillBit或譯鉆針)或銑刀(RoutingBit)，其圓柱體上已挖空的部份，可做為廢屑參與的用途，稱為退屑槽或退屑溝。

23、FoilBurr銅箔毛邊

當銅箔基板經(jīng)過切割、鉆孔或沖切(Punch)后,其機械加工的邊緣常會出現(xiàn)粗糙或浮起的現(xiàn)象，謂之FoilBurr。

24、GAP第一面分別，長刃斷開

指鉆尖上兩個第一面分開，是重磨不良所形成，屬鉆頭的主要缺陷。

25、GlassFiberprotrusion／Gouging，Groove玻纖突出／挖破

由于鉆頭不夠銳利或鉆孔操作不良，致使未將玻纖完全切斷卻構成撕起，或部份孔壁外表也被挖破(GougingorGroove)出現(xiàn)凹陷，二者皆會形成孔銅壁的破洞(Voids)。因"玻纖突出"處是高電流區(qū)，將鍍出很厚的銅瘤，插裝時會被弄斷而出現(xiàn)破洞。至于挖破處也由于是低電流密度區(qū)，故銅層很薄，甚至能夠鍍不上去，也能夠構成孔壁破洞。

26、Haloing白圈、白邊

是指當電路基板的板材在停止鉆孔、開槽等機械舉措，一但過猛時，將形成外部樹脂之破碎或龐大分層裂開的現(xiàn)象，稱之為Haloing。此字Halo原義是指西洋"神祇"頭頂?shù)墓猸h(huán)而言，恰與板材上所出現(xiàn)的"白圈"相似，故特別引申成為電路板的術語。另有"粉紅圈"之原文，亦有人采用PinkHalo之字眼。

27、Hit擊

是指鉆孔時鉆針每一次"刺下"的舉措而言。如待鉆孔的板子是三片一疊者，那么每一次Hit將會發(fā)生三個Hole。

28、HoleLocation孔位

指各鉆孔的中心點所座落的坐標位置。

29、Hook切削刃緣外凸

鉆針的鉆尖部份，系由四個金字塔形的平面外表所組成，其中兩個第一面是擔任切削義務，兩個第二面是擔任支持第一面的。其第一面的前緣就是切削舉措的刀口。正確的刀口應該很直，重磨不事先會使刀口變成外寬內(nèi)窄的彎曲狀，稱為Hook，是一種鉆針的主要缺陷。恰與Layback相反。

30、LayBack刃角磨損

普通鉆頭(或稱鉆針)的鉆尖上，共有金字塔形的四個斜面，其中兩個是切削用的第一面,及兩個支持用的第二面。實地操作時是"鉆尖點"(Point)先刺到板材上，然后一方面旋轉(zhuǎn)切削，一方面排出廢料及向前推進，直到孔徑將要完成時，就要靠兩個第一面最外緣的刃角(Corner)去修整孔壁。故此二"刃角"必需要盡量堅持應有的直角及銳利,其孔壁外表才會完整。當鉆頭運用過度時(如1500擊Hit以上),那么刃角的直角處將會被磨圓(Rounding)，再加上第一面刀口外側(cè)的崩破耗損(FlankWear),此兩種"Wear＋Rounding"的總磨損就稱為Lay﹣Back。是鉆頭質(zhì)量上的嚴重缺陷。

31、Margin刃帶、脈筋

此術語在電路板工業(yè)中有兩種說法，其一是指鉆頭(針)的鉆尖部，其外緣對稱所突出的兩股帶狀凸條而言，是由鉆尖的第一面落第二面所共同組成的。即所附之(a)側(cè)視圖及(b)仰望圖內(nèi)各箭頭所指之部位即稱為脈筋。脈筋的功用是支持第一面最外側(cè)的刃角(Corner)，使在孔徑快完成時對孔壁做最后外表修整。另有MarginRelief"脈筋旁挖空",即指(a)圖及(c)圖中部份第二面實體自刃帶面向內(nèi)撤回后，所留下的"虛空"地帶，其目的在突顯"脈筋"使其浮出，而令刃角得以對孔壁停止切削修整。而由于MarginRelief自身的畏縮,又可大幅增加與孔壁的磨擦效果。Margin在電路板的第二種用法是在"扁平排線"(FlatCable，即單面排線之軟板，或其它扁平膠封排線等)方面，系指其邊緣無導體的狹長板邊地帶。

32、N.C.數(shù)值控制

為NumericallyControlled或NumericalControl的縮寫，在電路板工業(yè)中多指鉆孔機，接受順序機中打孔紙帶的指揮，在臺面及鉆軸同步移動中，區(qū)分對X及Y軸停止"數(shù)值定位"之控制，使鉆尖能準確的刺在估量的定點上。此種管理方式稱為"數(shù)值控制"法。

33、NailHead釘頭

是指多層板在鉆孔后，其內(nèi)層孔環(huán)在孔壁外表所出現(xiàn)的厚度，比起原始銅箔來的更厚。其緣由是鉆頭尖部(Tip)的刃角(Corner)，在鉆過多孔失掉原有的直角，而出現(xiàn)被磨圓的外形，致使對銅箔切削不夠銳利，強行推擠之下，形成孔環(huán)內(nèi)緣正面出現(xiàn)如"釘頭"的現(xiàn)象，稱為"NailHead"。通常內(nèi)層銅環(huán)發(fā)作嚴重釘頭時，其孔壁樹脂部份也肯定粗糙不堪。新鉆頭或正常重磨的鉆頭就不會發(fā)作嚴重的釘頭。普通規(guī)范對釘頭的允收規(guī)范是"不可超越所用銅箔厚度的50％"，例如1OZ銅箔(1.4mil厚)在鉆孔后假定出現(xiàn)釘頭時，那么其允收的下限不可超越2.1mil。

34、NumericalControl數(shù)值控制，數(shù)控

對電子式監(jiān)控裝置，施以數(shù)值或數(shù)字輸入方式，而對自動控制之電子機械設備停止操作及管理，稱為NC法，如PTH或電鍍消費線之自動操控即是。

35、Offset第一面大小不均

指鉆針之鉆尖處，其兩個第一面所出現(xiàn)的面積不等，發(fā)作大小不均現(xiàn)象，是由于不良的重磨所形成，為鉆針的主要缺陷。

36、Oilcanning蓋板彈動

鉆孔時蓋板(EntryMaterial)外表遭到壓力腳舉措的影響，出現(xiàn)配和分歧性的上下彈動，似乎擠動有嘴的滑油罐普通，稱為Oilcanning。

37、Overlap鉆尖點分別

正常的鉆尖是由兩個第一及兩個第二面，再加上長刃及鑿刃之棱線，所組成四面共點金字塔形的平面，該項點那么稱為鉆尖點(DrillPoint)。當重磨不良時，能夠會出現(xiàn)兩個鉆尖點，對刺入的定位不利，是鉆針的嚴重缺陷。

38、Plowing犁溝

鉆孔之舉措中，由于鉆頭摩擦溫度太高。使得樹脂變軟而被鉆頭括起帶起，致使孔壁上發(fā)生如犁田般的深溝，稱為Plowing。

39、PointAngle鉆尖角

是指鉆針之鉆尖上，由兩條棱線狀的長刃所構成的夾角，稱為"鉆尖角"。

40、Point鉆尖

是指鉆頭的尖部，狹義是指由兩個"第一面"(Primaryfacet)及兩個第二面(Secondfacet)所共同組成的四面錐體。狹義上那么僅指由此四面所集合而成的一個尖點，也正是鉆頭快速旋轉(zhuǎn)的軸心點及首先刺入板材的先鋒。

41、PressureFoot壓力腳

是鉆孔機各轉(zhuǎn)軸(Spindles)下端一種筒狀的組件，當主軸降下鉆頭(針)欲在疊層板面上末尾鉆孔前的瞬間，鉆針中心得壓力腳會先踩在蓋板面上，使待鉆板疊變得更為動搖，并限制鉆出屑塵飛散，而讓真空吸塵效果更好。

42、Punch沖切

將欲加工的板材，放置在陰陽模具之間，然后應用機械轉(zhuǎn)動的瞬間沖擊切剪力氣，完成其"產(chǎn)品集體"的成形，謂之沖切。普通電路板加工中常運用陽模沖向陰模而將板材沖斷，普通單面板之外形及各種穿孔，即可用沖切方式施工。

43、RakeAngle摳角，耙角

是指當切削工具欲待除去的廢屑，自任務物外表摳起或耙起時，其工具之刃面與鉛直的法線間所構成的交角謂之RakeAngle。電路板切外形(Rounting)所用銑刀上，各刃口在快速旋轉(zhuǎn)的延續(xù)切削舉措中，即不時快速出現(xiàn)如圖內(nèi)所示之"耙角"。

44、ReliefAngle浮角

指切外形"銑刀"(RouterBit)上之各銑牙在耙起板材之廢屑時，其銑牙刃面與底材面所構成的夾角謂之"ReliefAngle"，見前RakeAngle中之附圖。

45、ResinSmear膠糊渣，膠渣

以環(huán)氧樹脂為底材的FR-4基板，在停止鉆孔時由于鉆頭高速摩擦而發(fā)生強熱，當其高溫遠超越環(huán)氧樹脂的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg)時，那么樹脂會被硬化甚至熔化，將隨著鉆頭的旋轉(zhuǎn)而涂布在孔壁上，稱為ResinSmear。假定所鉆孔處恰有內(nèi)層板之銅環(huán)時，那么此膠糊也勢必會涂布在其銅環(huán)的側(cè)緣上，致使阻礙了后續(xù)PTH銅孔壁與內(nèi)層銅環(huán)之間的電性導通互連。因此多層板在停止PTH制程之前，必需先妥善做好"除膠渣"(SmearRemoval)的任務，才會有良好的質(zhì)量及牢靠度。

46、Ring套環(huán)

欲控制鉆頭(針)刺入板材組合(含蓋板、待鉆板與墊板)之深度時，必需在針柄夾入轉(zhuǎn)軸(Spindle)之前，先在柄部裝設一種套緊的塑料環(huán)具，以固定及一致其夾頭所夾定的高度，此種套定工具稱為Ring。

47、RollerCutter輥切機(業(yè)界俗稱鋸板機)

是對基板修邊或裁斷所用的一種機器，其切開板材的斷口，遠比剪床更為完美劃一，可增加后續(xù)流程的刮傷及粉塵的污染。[注：輥讀做滾]

48、Routing切外型

指已完工的電路板，將其制程板面(Panel)的外框或周圍切掉，或停止板內(nèi)局部挖空等機械作業(yè)，稱為"Routing"。其操作方式主要是以高速的旋轉(zhuǎn)"側(cè)銑"法，不時將邊界上板材"削掉"或"掏空"的機械舉措。經(jīng)常出現(xiàn)的做法有PinStylusNC，及水刀等方式，有時也稱為"旋切法"(RotationCutting)，其機器那么統(tǒng)稱為切外型機或"切型機"(Router)。

49、Runout偏轉(zhuǎn)，累積距差

此詞在PCB工業(yè)中有兩種意義，其一是指高速旋轉(zhuǎn)中的鉆尖點；從其應該出現(xiàn)的單點狀軌跡，變成圓周狀的鐃行軌跡。也就是在鉆針自轉(zhuǎn)中，出現(xiàn)了不該有的"繞轉(zhuǎn)"或"偏轉(zhuǎn)"，稱為Runout。另在制前工程中，對小面積出貨板，需在制程中以多排版方式先做出"逐段重復"(StepandRepeat)的底片，再繼續(xù)停止大面積消費板面的流程。這種"重復排版"對各小板面的板面線路圖案的間距上所累積的誤差，亦稱為Runout。

50、Selvage布邊

指裁切之斷口是出如今經(jīng)向(Warp)上，亦即其布邊之斷紗皆為經(jīng)紗之謂也。

51、Scoring，V型刻槽;折斷邊

數(shù)片小型板以藕斷絲連式的薄材互接在一同，成為面積較大的集合板，可方便下游焊接作業(yè)及提高其效率。于完成組裝后，再自原來薄材之V型刻槽界分處予以折斷分開。種從兩面故意削薄以便于折斷之刻痕稱為Score或V-Cut。此項機械任務要恰如其分并不容易，必需堅持上下刀口之適當間距與準確對準，使中心余厚既可支持組裝作業(yè)還要方便折斷。其加工成效經(jīng)常成為下游客戶挑剔之處，主要關鍵在加工機器的精細與功用.

52、Shank鉆針柄部

鉆針(鉆頭)之柄部系供鉆軸之夾頭的夾定，作為全體鉆針停止固定夾牢之用，由于鉆頭資料之碳化鎢(TangstenCarbide)硬度很高，緊夾時能夠會損及金屬夾頭的牙口，故假定改用一種不銹鋼材做為鉆柄，那么不但硬度降低且本錢亦可得以節(jié)省。市場上此種鉆柄之商品已運用有年，其不銹鋼與碳化鎢兩部份之套合是一項很專業(yè)的技術。

53、ShoulderAngle肩斜角

指鉆頭的柄部與有溝紋的鉆部之間，有一段呈斜肩式外形的過渡區(qū)域，其所出現(xiàn)的斜角稱為ShoulderAngle。

54、Smear膠糊渣，膠渣

當電路板在停止鉆孔制程時，其鉆頭與板材在快速切削摩擦中，會發(fā)生高溫高熱，而將板材中的樹脂(如環(huán)氧樹脂)予以硬化甚至液化，致使隨著鉆頭旋轉(zhuǎn)而涂滿了孔壁，冷卻后即成為一層膠渣。假定所鉆者為多層板時，其內(nèi)層板之銅孔環(huán)的正面，在后續(xù)PTH制程中必需與孔銅壁完全密接，以到達良好互連之目的。因此在停止PTH之前務必應將裸孔壁上的膠渣予以肅清，稱為"除膠渣"SmearRemoval或Desmear。

55、Spindle鉆軸，主軸

在電路板工業(yè)是指鉆床上的主軸，可夾緊鉆針停止高速旋轉(zhuǎn)(60～120KRPM)，而在數(shù)層板材中停止鉆孔的任務。

56、Splay斜鉆孔

指所鉆出的孔體與板面未能堅持垂直的關系，這種斜孔的構成能夠是由于鉆針之鉆尖面不平均，或過度的偏轉(zhuǎn)(RunOut)，致使當與板面接觸的剎那，因阻力不均而發(fā)作偏斜刺進板材的情形。

57、SurfaceSpeed鉆針外表(切線)速度

指鉆針一面旋轉(zhuǎn)一面刺入時其外緣之切線速度。普通是以"每分鐘所行走的呎數(shù)"為單位(SurfaceFeetPerMinute；SFM)是一種線性速度。業(yè)界常說的"FeedandSpeed"其后者即為本詞(注：Feed是指進刀率inch／min)。

58、Template模板

早期完工的電路板欲切外形(Routing)時，其切形正面銑刀之途徑，需順沿一片公用模板的"中心"行走，故應先制造一片電木(Bakelite)的模板，才干停止手動切外形之任務。如今業(yè)界皆已采CNC方式之自動化切型機加工，多半不會再用的模板了。

59、TungstenCarbide碳化鎢

碳化鎢之分子式為WC，是一切結構性物質(zhì)中，在強度上之最高者，為電路板切削玻纖布之鉆頭和銑刀的主要原料。此物之熔點高達2,780℃，固體硬度更在"自然硬度"的Mohs度9度以上。鉆頭桿料是以94％的碳化鎢細粉做為主體，另外參與6％的鈷粉做為黏結劑與抗折物料，再參與少許的"碳化鉭"做為黏結劑，并以石臘為混料的載體，送入高溫爐在1600℃的強熱中，于3000大氣壓(Atm)或44100PSI弱小壓力下，將一切氣泡及無機物擠出，而成為桿狀的穩(wěn)固實體，系各種超硬切削工具的原材。此種特殊處置稱為HotIsostatePressing，或簡稱Hipping。目前全世界能制造桿材的廠商甚少，只要美、日等數(shù)家而已。

60、VaporBlasting蒸氣噴砂

早期多層板鉆孔后，曾采用高壓水蒸氣另加細砂停止噴打，以除去孔壁上的膠糊渣，稱為"蒸氣噴砂"法。但此法效果很多，故已改采化學溶蝕法，成功后即取而代之。蒸氣噴砂法已成為歷史名詞了。

61、V-Cut，V型切槽

某些完工的小型電路板，常將多片小板以極薄的板材相連成為暫時性的大板面，以方便下游的自動化組裝與焊接。此種結合式的大板上，其各小板直接壤處之正反兩面，需以上下對準的V型刮刀，預先刮削出V型溝槽，以方便預先的折斷分開，稱為"V-Cut"。此種上下精細對準及深度控制都不容易，須小心選機及維護。

62、Web蹼部

是指鉆頭在"鉆部"中心較薄，且稍呈盤旋之"軀軸部份"，用以支撐鉆尖外側(cè)的兩把"厚斧"，于高速旋轉(zhuǎn)中得以發(fā)揚刺入及切削的功用。正如鴨掌腳趾之間相連的蹼膜普通，故稱為Web。當鉆頭停止鉆孔時，鉆尖蹼部是最先刺入板材的尖兵。愈往桿體尾端的蹼部，其厚度愈厚，目的在支持及增強旋轉(zhuǎn)的動量，以防止被扭斷，這種蹼部尖薄尾厚所構成的錐形角度，稱為"WebTaper"。

63、WhirlBrush旋渦式磨刷法

這是一種鉆孔后對孔口銅屑毛刺等，以平貼旋轉(zhuǎn)式刷除的方法，與現(xiàn)行上下兩輪直立旋轉(zhuǎn)之局部壓榨刷方式相比時，這種平貼旋刷法會將毛刺刷掉，不會對孔口銅環(huán)之緣口處發(fā)生強力壓榨，防止使其陷向孔中而殘存應力。如此也容許使孔壁在遭到熱應力時，增加發(fā)作孔口轉(zhuǎn)角被拉斷的風險。不過這片面平貼旋刷法卻不易自動化，故從未在國際盛行過。TIRTotalIndicatedRunout;所顯示之總偏轉(zhuǎn)是當鉆針在鉆孔時，因鉆孔機的轉(zhuǎn)軸或夾頭的公允，或鉆頭同心圓度的不良，而招致的"總偏轉(zhuǎn)"謂之TIR。普通以0.4mil為下限。鍍通孔、化學銅和直接電鍍制程

1、Acceleration速化反響

狹義指各種化學反響中，假定添加某些減速劑后，使其反響得以加快之謂。狹義是指鍍通孔(PTH)制程中，經(jīng)活化反響后在速化槽液中，以酸類(如硫酸或含氟之酸類等)剝?nèi)ニ解Z膠體的外殼，使顯露活性的鈀金屬再與銅離子直接接觸，而失掉化學銅層之前處置反響。

2、Accelerator減速劑，速化劑

指能促使化學反響減速停止之添加物而言，電路板用語有時可與Promotor相互通用。又待含浸的樹脂，其A-stage中也有某種減速劑的參與。另在PTH制程中，當錫鈀膠體下落在底材孔壁上后，需以酸類溶去外面的錫殼，使鈀直接與化學銅反響，這種剝殼的酸液也稱為"速化劑"。

3、Activation活化

通常泛指化學反響之初所需出現(xiàn)之激動形狀。狹義那么指PTH制程中鈀膠體下落在非導體孔壁上的進程，而這種槽液那么稱為活化劑(Activator)。另有Activity之近似詞，是指"活性度"而言。

4、Activator活化劑

在PCB工業(yè)中常指助焊劑中的活化成份，如無機的氯化鋅或氯化銨，及無機性氫鹵化胺類或無機酸類等，皆能在高溫中協(xié)助"松脂酸"看待焊金屬外表停止清潔的任務。此等添加劑皆稱為Activator。

5、BackLight(BackLighting)背光法

是一種反省鍍通孔銅壁完整與否的縮小目測法。其做法是將孔壁外的基材，自某一方向小心予以磨薄*近孔壁，再應用樹脂半透明的原理，自面前薄基材處射入光線。假假定化學銅孔壁質(zhì)量完整并無任何破洞或針孔時，那么該銅層必能阻絕光線而在顯微中出現(xiàn)黑暗。一旦銅壁有破洞時，那么肯定有光點出現(xiàn)而被觀察到，并可加以縮小攝影存證，稱為"背光反省法"，亦稱之為ThroughLightMethod，但只能看到半個孔壁。

6、Barrel孔壁，滾鍍

在電路板上常用以表示PTH的孔壁，如BarrelCrack即表銅孔壁的斷裂。但在電鍍制程中卻用以表示"滾鍍"，是將許多待鍍的小零件，團體堆放在可轉(zhuǎn)動的滾鍍桶中，以相互碰觸搭接的方式，與藏在其內(nèi)的軟性陰極導電桿連通。操作時可令各小件在垂直上下滾動中停止電鍍，這種滾鍍所用的電壓比正常電鍍約高出三倍。

7、Catalyzing催化

"催化"是普通化學反響前，在各反響物中所額外參與的"引見人"，令所需的反響能順利展開。在電路板業(yè)中那么是專指PTH制程中，其"氯化鈀"槽液對非導體板材停止的"活化催化"，對化學銅鍍層先埋下生長的種子。不過此學術性的用語現(xiàn)已更深刻的說成"活化"(Activation)或"核化"(Nucleating)，或下種"(Seeding)了。另有Catalyst，其正確譯名是"催化劑"。

8、Chelate螯合

某些無機化合物中，其部份相鄰原子上，互有多余的"電子對"，可與外來的二價金屬離子(例如Ni2+，Co2+，Cu2+等)共同組成環(huán)狀(Ring)，相似螃蟹的兩支大螯般共同夾住外物一樣，稱之為螫協(xié)作用。具有這種功用的化合物者，稱為ChelatingAgent。如EDTA(乙二胺基四醋酸)，ETA等都是罕見的螯合劑。

9、CircumferentialSeparation環(huán)狀斷孔

電路板的鍍通孔銅壁，有提供插焊及層間相互連通(Interconnection)的功用，其孔壁完整的重要性自不待言。環(huán)狀斷孔的成因能夠有PTH的缺失，鍍錫鉛的不良形成孔中掩蓋缺乏，致使又被蝕斷等，此種整圈性孔壁的斷開稱為環(huán)狀斷孔，是一項質(zhì)量上的嚴重缺陷。

10、Colloid膠體

是物質(zhì)分類中的一種流體，如牛奶、泥水等即是膠體溶液。是由許多巨分子或小分子聚集在一同，在液中出現(xiàn)懸浮形狀，與糖水鹽水等真溶液不同。PTH制程其活化槽液中的"鈀"，在供貨商配制的初期是出現(xiàn)真溶液，但經(jīng)老化后抵達現(xiàn)場操作時，卻另顯現(xiàn)出膠體溶液形狀，也唯有在膠體槽液中，板子才干完成活化化反響。

11、DirectPlating直接電鍍，直接鍍板

這是近年來所興起的一種新制程,欲將傳統(tǒng)有害人體含甲醛的化學銅從PTH中掃除,而對孔壁先做金屬化的預備任務(如黑孔法、導電高分子法、電鍍化學銅法等)，再直接停止電鍍銅以完成孔壁，現(xiàn)已有多種商用制程正在推行中。

12、EDTA乙胺四醋酸

是Ethylene-Diamine-Tetra-AceticAcid的縮寫，為一種重要的無機螫合劑，無色結晶稍溶于水。其分子式中的四個能解離的氫原子，可被鈉原子取代而成二鈉、三鈉或四鈉鹽，使水中溶度大為提高。其水解后空出兩個負端，可補捉水中的二價金屬離子，如螃蟹的兩把螯夾普通稱為"螯合"。EDTA用途極廣，如各種清潔劑、洗發(fā)精、化學銅及電鍍、抗氧化劑、重金屬解毒劑，及其它藥品類，是一種極重要的添加助劑。

13、Electroless-deposition無電鍍

在可以停止自我催化(Autocatalytic)而恢復的金屬離子〔如銅或鎳〕槽液中，其中所設置負電性較強的金屬或非金屬外表，在無需外加電流下，即能時斷時續(xù)堆積出金屬的制程稱為"無電鍍"。電路板工業(yè)中以"無電銅"為主，另有同義字"化學銅"，大陸業(yè)界那么稱為"沉銅"。

14、FeedThroughHole導通孔

即PlatedThroughHole的另一說法。通孔原本目的有二，即插件及做為各層間的互連(Interconnect)通電，目前SMT比例增大，插裝零件很少。故通常為了節(jié)省板面的面積，這種不插件的通孔，其直徑很小(20mil以下)，而且不一定是全板貫孔。各種Vias中凡全板貫串者稱為"貫串孔"，局部貫串兩端無出口者，稱為埋通孔或埋孔(BuriedHole)，局部貫串而有一端口者，稱為盲孔(BlindHole)。

15、Holepreparation通孔預備

指完成鉆孔的裸材孔壁，在停止化學銅鍍著之前，先要對其非導體孔壁停止清潔，及使帶"正靜電"之處置，并完成隨后之微蝕處置與各站之水洗。使孔壁先能堆積上一層"帶負電"的鈀膠囊團，稱為"活化處置"。再續(xù)做"速化"處置，將鈀膠囊中心的錫殼剝掉以便接受化學銅層的登陸。上述一系列槽液對底材孔壁的前處置，總稱之為"通孔預備"。

16、Metallization金屬化

此字的用途極廣，施工法也種類眾多不一而足。在電路板上多指鍍通孔化學銅制程，使在非導體的孔壁上，先失掉可導電的銅層，謂之"金屬化"。當然可以派用在孔壁上做為金屬化目的者，并非僅只要銅層一項而已。例如德國著名電鍍品供貨商Schlotter之SLOTOPOSIT制程,即另以"化學鎳"來停止金屬化制程。目前所盛行的"DirectPlating"，更是以各種可導電的非金屬化學品，如碳粉、Pyrrole，或其它"導電性高分子"等。由是可知在科技的提上下，連原有的"金屬化"名詞也應改做"導電化"才更契合消費線上的實踐狀況。

17、Nucleation，Nucleating核化

這是較老的術語，是指非導體的板材外表接遭到鈀膠體的吸附，而能進一步使化學銅層得以結實的附著，這種先期的預備舉措，如今最罕見的說法便是活化(Activation)，早期亦另有Nucleating、Seeding，或Catalyzing等。

18、Outgassing出氣，吹氣

電路板在停止鍍通孔制程時，假定因鉆孔不良形成孔壁坑洞太多，而無法讓化學銅層平均的鋪滿，致使存在著曝露底材的"破洞"(Voids)時，那么能夠自各濕制程吸藏水份，而在后來高溫焊接制程中構成水蒸氣向外噴出。吹入孔內(nèi)尚處在高溫液態(tài)的焊錫中，將在后來冷卻固化的錫柱中便構成空泛。這種自底材銅壁破洞向外噴出水蒸氣的現(xiàn)象稱為"Out-gassing"。而發(fā)作"吹氣"的不良鍍通孔，那么稱"吹孔"(BlowHole)。留意，假定出氣量很多時，會常往板子"焊錫面"尚未固化的錫柱沖出并噴向板外，出現(xiàn)如火山口般的噴口。故當板子完成焊接后，假定欲反省質(zhì)量上能否有"吹孔"時，那么可在板子的焊錫面去找，至于組件面因處于錫池的反面會提早冷卻，致使出現(xiàn)"噴口"的時機并不多。

19、Palladium鈀

是白金的貴金屬之一，在電路板工業(yè)中是以氯化鈀的膠體離子團，做為PTH制程中的活化劑(Activator)，當做化學銅層生長的前鋒部隊。數(shù)十年來不時居于無可取代的位置，連最新開展中"直接電鍍"(DirectPlating)法的佼佼者Crimson，也是以"硫化鈀"做為導電的基層。

20、PlatedThroughHole，PTH鍍通孔

是指雙面板以上，用以當成各層導體互連的管道，也是早期零件在板子上插裝焊接的基地，普通規(guī)范即要求銅孔壁之厚度至少應在1mil以上。近年來零件之外表黏裝盛行，PTH少數(shù)已不再用于插裝零件。因此為節(jié)省板面外表積起見，都盡量將其孔徑予以增加(20mil以下)，只做為"互連"(Interconnection)的用途，特稱為"導通孔"(ViaHole)。

21、PullAway拉離

指鍍通孔制程之前處置清潔缺乏，致使后來在底材上所完成的銅孔壁(化學銅加電鍍銅)固著力欠佳，致使根基不穩(wěn)容易脫離。例如當雙面板在停止PTH前，并未做過除膠渣(SmearRemoval)處置，其銅壁雖也能順利的生長，但當膠渣太多或遭遇到漂錫與焊接之強熱考驗時，其銅壁與底材之間將出現(xiàn)能夠分別的現(xiàn)象，稱為"PullAway"。

22、Seeding下種

即PTH之活化處置(Activation)制程；"下種"是早期不甚妥當?shù)男g語。

23、Sensitizing敏化

早期PTH的制程中，在停止化學銅處置之前，必需對非導體底材停止雙槽式的活化處置，并非如現(xiàn)行完善的單槽處置。昔時是先在氯化亞錫槽液中，令非導體外表先帶有"二價錫"的堆積物，再進入氯化鈀槽使"二價鈀"停止堆積(即Activation)。亦即讓其兩種金屬離子，在板面上或孔壁上停止相互間的氧化恢復，使非導體外表上有金屬鈀附著及出現(xiàn)氫氣，以完成其初步之金屬化，并具有很強的恢復性，吸引后來銅原子的積附。此種雙槽式處置前一槽的亞錫處置，稱為"敏化"。不過目前業(yè)界已將Sensitizing與Activation兩者視為同義字，且已統(tǒng)稱為"活化"，敏化之定義已逐漸消逝。

24、SequesteringAgent螫合劑

假定在水溶液中參與某些化學品(如磷酸鹽類)，促使其能"捉住"該水溶液中的金屬離子，而將之轉(zhuǎn)變成為錯離子(ComplexIon)，阻止其發(fā)作沉淀或其它反響。但其與金屬之間卻未發(fā)作化學變化，此種只出現(xiàn)"捕捉"的作用稱為"Seauestering螫合"。具有此等性質(zhì)且又能壓制某些金屬離子在水中活性之化學品者，稱為"螫合劑SequesteringAgent"。Sequestering與Chelate二者雖皆為"螫合"，但亦稍有不同。后者是一種配位(Coordination)化合物(以EDTA為例，見以下圖之結構式)，一旦與水溶液中某些金屬離子構成"雜環(huán)狀"化合物后，即不易再讓該金屬離子分開。此類螫合劑分子如有兩個位置可供結合者，稱為雙鉤物(Bidentate)，如提供三個配位者那么稱為三鉤物(Tridentate)。

25、ThermalZone感熱區(qū)

指多層板的鍍通孔壁，及套接的各層孔環(huán)，其在板材Z軸所占據(jù)的區(qū)域，很容易感遭到通孔傳來的高熱，故稱為"感熱區(qū)"。如鍍通孔在高溫中受強熱后(如焊接)，其"感熱區(qū)"的受熱，遠比無通孔區(qū)更快也更多。其詳細內(nèi)容請見附圖之說明。

26、Void破洞，空泛

此詞常用于電路板的通孔銅壁上，是指已見底的穿孔或局部銅厚低于允收下限的區(qū)域，皆謂之"破洞"。另在組裝焊接板上，假定系插孔焊接的錫柱中(SolderPlug)，局部發(fā)作"出氣"(Outgassing)而構成空泛；或外表黏裝錫膏接點的"填錫"(SolderFillets)中，因水份或溶劑的氣化而構成另一種空泛，此二種缺陷皆稱為"空泛"。

27、Wicking燈芯效應

質(zhì)地疏松的燈芯或燭心，對油液會發(fā)作抽吸的毛細現(xiàn)象，稱為Wicking。電路板之板材經(jīng)鉆孔后，其玻璃紗束切斷處常出現(xiàn)疏松狀，也會吸入PTH的各種槽液，致使形成一小段化學銅層存留其中，此種滲銅也稱為"燈芯效應"。這類Wicking在技術拙劣的垂直剖孔"微切片"上，簡直是隨處可見。IPC-RB-276在3.9.1.1中規(guī)則，Class1的板級其滲銅深度不可超越5mil；Class2不可超越4mil；Class3更不可超越3mil。另內(nèi)在銅絲編線或銅絲線束中，在沾錫時也會Wicking發(fā)作。PTHPlatedThroughHole;鍍通孔鍍銅、鎳、金、錫和錫鉛制程

1、Anti-PitAgent抗凹劑

指電鍍?nèi)芤褐兴砑拥臒o機助劑，可降低鍍液的外表張力，使鍍面上所生成的氫氣泡能迅速的脫逸，而防止因氫氣的附著而發(fā)作凹點〔Pits)。此種抗凹劑以鍍鎳槽液中最常運用。

2、Brightener光澤劑

是在電鍍?nèi)芤簠⑴c的各種助劑(Additive)，而令鍍層出現(xiàn)光澤外表的化學品。普通光澤劑可分為一級光澤劑(稱為載體光澤濟)及二級光澤劑，前者是協(xié)助后者平均散布用的，此等皆為不時實驗所找出的無機添加劑。

3、BrushPlating刷鍍

是一種無需電鍍槽之簡易電鍍設備，對不方便進槽的大件，以"刷拭法"所做片面或局部電鍍而言。又稱StylusPlating畫鍍或擦鍍。

4、Build-Up增厚，堆積

通常指以電鍍方式對某一特定區(qū)域予以增厚，此字在其它處的意思是"堆積"。

5、Burning燒焦

指鍍層電流密度太高的區(qū)域，其鍍層已失掉金屬光澤，而出現(xiàn)灰白粉狀情形。

6、CarbonTreatment，Active活性炭處置

各種電鍍槽液經(jīng)過一段時間的運用，都難免因添加劑的裂解及板面阻劑的溶入，而發(fā)生無機污染，需用極細的活性炭粉摻入鍍液中攪拌予以吸收，再經(jīng)過濾而得以除污，稱為活性炭處置。素日也可以活性炭粒之濾筒停止維護過濾。

7、Cartridge濾芯

此字原是指子彈殼或彈藥筒。在PBC及電鍍業(yè)中那么是用以表達過濾機中的"可改換式濾芯"。是用聚丙烯的紗線所纏繞而成的中空短狀柱體，讓加壓的槽液從外向內(nèi)流過，而將浮游的粗大粒子予以補捉，是一種深層式過濾的媒體。

8、Complexion錯離子

電解質(zhì)溶在水中會水解成為離子，如食鹽即可水解成復雜的Na+與Cl-。但有些鹽類水解后卻會構成復雜的離子，如金氰化鉀(金鹽)KAuCN2即水解為K+的復雜離子，及Au(CN)-2的復雜離子。此一Complex即表示其"撲朔迷離"的含義，當年在選擇譯名時，是抄自日文漢字的"錯離子"。此名詞多少年來不時困擾著先生們，真實難以望文生義。早年的晚輩學者假定能在上述四字中只需不選"錯"字，其它三字都比擬好懂，也不致一"錯"到如今已無法再改了，而且還要不時"錯"下去?？梢娮g筆之初，確實應該要抱執(zhí)著戒恐慎重的心思，還要小心從事仔細考證才不致遺害先人。又Component那么為錯化劑，如氰化物，氨氣等能使他種元素停止錯化反響者謂之。

9、ConductiveSalt導電鹽

貴金屬鍍液中，因所參與貴金屬的含量不是很多(鍍金液中含金量僅5g/1左右)，為維持槽液良好的導電度，還須在槽液中另加一些鉀鈉的磷鹽酸或其它無機鹽類，做為導電用途，稱為導電鹽。

10、DeionizedWater去離子水

應用陰陽兩種交流樹脂，將水中已存在的各種離子予以吸附肅清，而失掉純度極高的水稱為"去離子水"簡稱DI水,亦稱為DemineralizedWater,俗稱純水，可充做各種電鍍藥水的配制用途。

11、Deposition皮膜處置

指在各種底材之外表上，以不同的加工方法如電鍍、真空蒸著、化學鍍、印刷、噴涂等，構成各式外層皮膜者，稱為Deposition。

12、Dragin/Dragout帶進/帶出

是指板子在濕式制程各槽站之間進出時，常因多孔而將前一槽溶液的化學品"帶出"，經(jīng)過水洗后仍能夠有少許殘跡，而被"帶進"下一站槽液中，如此將會形成下一槽的污染。故其間必需徹底水洗，以延伸各槽液的運用壽命。

13、Dummy，Dummying假鍍片，假鍍

各種電鍍槽液在一段時間的操作后，都要停止活性炭處置以除去無機污染，同時也要加掛假鍍片，以很低的電流密度對金屬雜質(zhì)加以析鍍。這種假鍍片通常是用大面的不銹鋼片，按每吋寬的劃分多格后，再以60度方向?qū)掖瓮鶑蛷澱鄢刹ɡ诵?，刻意形成清楚的上下電流區(qū)，來"吸鍍"槽液中的金屬雜質(zhì)。這種假鍍片往常也可用做鍍液的維護工具。普通裝飾性的光澤鍍鎳，必需時時停止這種維護性的假鍍?nèi)蝿铡?/p>

14、ElectrolyticCleaning電解清洗

將待清洗的金屬對象，掛在清洗槽液中(含清潔劑及外表濕潤劑)的陰極或陽極上，在施加外電流中，可在陽極上發(fā)生氧氣，在陰極上發(fā)生氫氣。在應用槽液的清潔本性、氣泡的煽動，及掀起作用下，可使對象外表到達除污清洗的目的，稱為電解清洗。在普通金屬電鍍流程中用途極廣，甚至還可采用陰陽極交替的方式(PolarityRevesserse；P.R.)，十分方便及有效。

15、ElectrolyticToughPitch電解銅

為銅材的一種品級，是將"轉(zhuǎn)爐"中所治煉得的粗銅(即泡銅)，另掛在硫酸銅槽液中當成陽極，再以電解方式從陰極上得較純的銅，即成為這種ETP電解銅(含氧0.025~0.05％)。假定另將這種ETP銅放在恢復性環(huán)境中再行冶煉，即可成為更好的"無氧銅"或"磷銅"，可做為電鍍銅槽液中的陽極。

16、Electro-tinning鍍錫

也是一種電鍍方式，但目的卻不在乎鍍層的完美與否，而僅采低電流及非溶解性陽極方式，欲將溶液中金屬離子鍍在廣闊面積的多片陰極板上，以到達回收金屬及減輕排放水中金屬污染的目的。電路板業(yè)界常在蝕銅液的循環(huán)系統(tǒng)中，加設這種電解回收裝置。

17、FaultPlane斷層面

早期的焦磷銅的鍍層中，常因無機物的累積，而形成其片狀結晶銅層中發(fā)生局部黑色微薄的裂面，其緣由是由于共同堆積的碳原子集中所致。從微切片的畫面中可清楚看到弧形的黑線，稱之為"斷層"。

18、Filter過濾器、濾光鏡片

在濕制程槽液作業(yè)中，為肅清其中所發(fā)生的固態(tài)粒子而加裝的過濾設備，稱之為過濾器。此字有時也指光學縮小鏡，特殊效果的濾光鏡片而言。

19、Gilding鍍金

是鍍金老式的說法，如今已通用GoldPlating。

20、Hardness硬度

是指物質(zhì)所具有抵御外物入侵的一種"耐刺穿性"(ResistancetoPenetration)。例如以一穩(wěn)固的刺頭(Penetrator)用力壓在金屬外表時，會因被試面的軟硬不一，而出現(xiàn)大小不同的壓痕(Indentation)，由此種壓痕的深淺或面積可決議其硬度的代表值。罕見的硬度可分為"一萬硬度"及"微硬度"兩種，前者如高強鋼，經(jīng)鍍硬鉻后的外表上，在壓頭(Indentator)荷重150公斤所測到的硬度，可用"RC-60"表示之(即Rockwell"C"scale的60度)。微硬度檢測時荷重較輕，例如在25克荷重下，可在鍍金層的截面上，以努普(Knoop)壓頭所測到的微硬度，可表達為"KHN２５150"(即表示采用25克荷重的測頭于顯微鏡下小心壓在金層斷面上，以其長菱形的大小而失掉150度的數(shù)字)。普通鍍金層由于需具有較好耐磨損性起見，對其微硬度常有所考究，但以KHN２５150～200之間的韌性為宜，太硬了反易磨損。普通經(jīng)回火后的純金，其微硬度即回降為KHN２５80左右。

21、HydrogenEmbrittlement氫脆

因電鍍?nèi)芤菏怯伤渲?，故在電鍍的同時，水也會被電解而在陰極上發(fā)生氫氣滿在陽極發(fā)生氧氣。那是由于帶正電的H會往陰極游動，帶負電的O＝會往陽極游動之故。由于氫氣的體積很小，故當其在陰極外表登陸，而又未及時被趕走浮離時，那么很能夠有一部份，會被后來登陸的金屬所掩蓋而殘留在鍍層中，甚至還會往金屬底材的細縫中鉆進，形成鍍件的脆化稱為