工業(yè)副產(chǎn)石膏是工業(yè)生產(chǎn)中由化學(xué)反應(yīng)生成的以硫酸鈣為主要成分的廢渣,主要包括磷石膏、脫硫石膏、氟石膏和鈦石膏等。截至2020年底,我國工業(yè)副產(chǎn)石膏排放總量約為2億t,而利用率僅為60%,這主要是由于工業(yè)副產(chǎn)石膏中含有雜質(zhì)而限制了其大規(guī)模資源化利用。此外,大量堆存的工業(yè)副產(chǎn)石膏還會(huì)帶來占用土地和環(huán)境污染等問題,其中磷石膏堆存問題尤為突出,已成為磷化工企業(yè)發(fā)展的瓶頸。石膏作為傳統(tǒng)的建筑材料與水泥相比具有保溫隔熱性好、防火性能優(yōu)良、隔音效果佳、質(zhì)量輕、有“呼吸”(可以調(diào)節(jié)室內(nèi)濕度)功能等優(yōu)勢(shì)。目前,市場上由工業(yè)副產(chǎn)石膏為原料制備的石膏基建材以β-半水石膏為主,產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊,存在強(qiáng)度低、耐水性差、凝結(jié)時(shí)間短、制品易泛霜和發(fā)霉等問題。工業(yè)副產(chǎn)石膏經(jīng)過高溫煅燒不僅可以有效去除或減少有害雜質(zhì),還能制備高強(qiáng)且耐水性和流變性大大優(yōu)于建筑石膏的無水Ⅱ型石膏。然而,由于無水Ⅱ型石膏結(jié)構(gòu)致密、活性低、膠凝性差,需對(duì)其進(jìn)行活性激發(fā)才能用作建筑材料。本文在討論煅燒制備無水Ⅱ型石膏的工藝控制條件及無水Ⅱ型石膏水化機(jī)理以及無水Ⅱ型石膏水化活性激發(fā)技術(shù)的基礎(chǔ)上,總結(jié)了無水Ⅱ型石膏在自流平砂漿中的應(yīng)用現(xiàn)狀,展望了無水Ⅱ型石膏作為化工填料的潛在應(yīng)用價(jià)值,以期為我國工業(yè)副產(chǎn)石膏的無害化、資源化利用提供參考。1煅燒制備無水Ⅱ型石膏無水Ⅱ型石膏(Ⅱ-CaSO4)屬于斜方晶系,理論化學(xué)組成為:CaO質(zhì)量分?jǐn)?shù)為41.2%、SO3質(zhì)量分?jǐn)?shù)為58.8%。晶體有兩種配位結(jié)構(gòu),分別為SO42-四面體和[Ca-O8]14-。立方體Ca2+和SO42-交錯(cuò)排列,1個(gè)Ca2+和4個(gè)SO42-四面體相連接,每個(gè)四面體中有2個(gè)O2-和1個(gè)Ca2+結(jié)合,因此Ca2+配位數(shù)為8,晶體結(jié)構(gòu)見圖1。圖1無水Ⅱ型石膏晶體結(jié)構(gòu)圖Fig.1CrystalstructureofⅡ-anhydritegypsum無水石膏根據(jù)水化活性的不同可分為Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型,無水Ⅱ型石膏又可劃分為3個(gè)變體(見表1)。由于Ⅱ-CaSO4的Ca和O的原子間距為0.252～0.255nm、Ca和Ca的原子間距為0.624nm、S和O的原子間距為0.143～0.145nm,均比半水石膏、二水石膏和Ⅲ-CaSO4的原子間距小,且晶格能大小依次為Ⅱ-CaSO4(2625kJ/mol)>半水石膏(2462kJ/mol)>二水石膏(2324kJ/mol),因此Ⅱ-CaSO4雖具有潛在的水化活性,但存在水化速率慢的問題。磷石膏作為我國亟需綜合利用的大宗固體廢棄物,可以作為制備無水Ⅱ型石膏的原料。根據(jù)利用方向的不同,煅燒制備控制條件也存在差異。磷石膏基無水Ⅱ型石膏由于幾乎不含結(jié)晶水且難溶于水,可將其用作化工填料。為保證其低活性和穩(wěn)定性,煅燒溫度宜控制在600～800℃。但作為建筑材料時(shí),由于磷石膏中的磷類、氟類及有機(jī)類雜質(zhì)會(huì)對(duì)石膏基膠凝材料性能產(chǎn)生影響,因此需要從煅燒條件方面考慮降低甚至消除雜質(zhì)的影響。彭家惠等研究表明,磷石膏經(jīng)過浮選、水洗后,在800℃下煅燒可以消除有機(jī)物造成的影響,同時(shí)800℃下煅燒可以使共晶磷從硫酸鈣晶格內(nèi)釋放。從水化活性分析,當(dāng)煅燒溫度超過800℃時(shí),制備的無水Ⅱ型石膏活性更高。因此,煅燒溫度宜控制在800～850℃。表1無水石膏分類Table1Classificationofanhydrite

2無水Ⅱ型石膏水化機(jī)理從熱力學(xué)角度分析可知,無水Ⅱ型石膏水化反應(yīng)是自發(fā)進(jìn)行的(298K時(shí),ΔG為-12.506kJ),這是其可作為石膏基膠凝材料的基礎(chǔ)。目前,無水Ⅱ型石膏水化機(jī)理主要包括溶解析晶理論和復(fù)鹽理論。1)溶解析晶理論袁潤章提出的水化機(jī)理將無水Ⅱ型石膏水化過程分為3個(gè)階段,分別是誘導(dǎo)期、加速期和減速期。①誘導(dǎo)期:無水Ⅱ型石膏顆粒與水接觸后立即反應(yīng),具有一定的水化速率,溶解度升高,晶核數(shù)量增多,該階段的長短決定初凝時(shí)間的長短;②加速期:大量晶核生長達(dá)到臨界尺寸后快速結(jié)晶析出,水化率大幅提高;③減速期:石膏晶體生長速率減慢,反應(yīng)物濃度和反應(yīng)速率降低,達(dá)到固液混合體系新平衡。誘導(dǎo)期和加速期決定無水Ⅱ型石膏的凝結(jié)時(shí)間、早期強(qiáng)度和耐久性。為實(shí)現(xiàn)對(duì)誘導(dǎo)期的人工調(diào)控,岳文海等提出的溶解析晶理論認(rèn)為酸性激發(fā)劑的作用主要是加快無水硫酸鈣過飽和度的形成,使析晶活化能降低、析晶加快、水化率顯著提高。其中一價(jià)金屬硫酸鹽和偏酸性的激發(fā)劑可以分別降低析晶活化能和無水石膏的溶解度,加快二水石膏過飽和度的形成。激發(fā)劑摻量合適時(shí)才能達(dá)到最佳水化率,且激發(fā)劑只能加快早期水化速率,后期會(huì)逐漸失去激發(fā)作用。然而,王錦華通過實(shí)驗(yàn)證明,增加硫酸鹽濃度可以提高無水石膏水化率,硫酸鹽類激發(fā)劑不是以加快無水硫酸鈣過飽和度的形成來提高水化率的,因此不符合溶解析晶理論。在此基礎(chǔ)上,MURAT等通過對(duì)無水Ⅱ型石膏水化活性進(jìn)行進(jìn)一步研究后,提出了溶解-成核-生長理論;該理論認(rèn)為外加激發(fā)劑中陽離子的Z/R(電荷/離子半徑)影響了水化過程中的核化速率,從而對(duì)水化率產(chǎn)生了影響。Z/R越小,核化速率越高,二水石膏晶體尺寸和硬化材料的孔隙率也越小,水化產(chǎn)物強(qiáng)度越高。當(dāng)陽離子的Z/R小于Ca2+的Z/R時(shí),表現(xiàn)為活化劑,可以促進(jìn)無水Ⅱ型石膏水化;反之為鈍化劑,抑制水化。然而,楊新亞等研究發(fā)現(xiàn),Z/R大于Ca2+的Z/R的Cd2+、Cu2+、Fe2+等硫酸鹽對(duì)無水Ⅱ型石膏水化具有激發(fā)作用,而Z/R小于Ca2+的Z/R的Li+、Na+、K+等鹽類激發(fā)效果不明顯。唐修仁等進(jìn)一步證明了Z/R大于Ca2+的Z/R的明礬石降低了無水Ⅱ型石膏和二水石膏的溶解度,但對(duì)無水Ⅱ型石膏水化起到了激發(fā)作用,這與溶解析晶理論相悖。2)復(fù)鹽理論布德尼柯夫[15]指出無水Ⅱ型石膏具有絡(luò)合能力,與水和鹽反應(yīng)后在表面生成不穩(wěn)定的復(fù)雜水合物鹽,然后又分解為含水鹽類和二水石膏,分解生成的二水石膏不斷結(jié)晶,反應(yīng)正向進(jìn)行,從而產(chǎn)生膠凝特性,反應(yīng)示意圖見圖2。圖2復(fù)鹽理論Fig.2Theoryofcompositesalt王錦華[5]研究發(fā)現(xiàn),硫酸鹽與無水石膏水化生成的二水硫酸鈣反應(yīng)消耗了一部分二水硫酸鈣,且二水硫酸鈣與硫酸鹽反應(yīng)生成復(fù)鹽的速率比CaSO4快。證明了鹽類激發(fā)劑對(duì)無水硫酸鈣的水化活性的激發(fā)并不是依靠復(fù)鹽的分解生成二水硫酸鈣實(shí)現(xiàn)的,這與復(fù)鹽理論相悖。綜上所述,兩種水化理論未形成統(tǒng)一觀點(diǎn),各自存在缺陷。本文認(rèn)為無水Ⅱ型石膏總體上符合溶解析晶理論,鹽類溶解于液相后,由于離子表面電荷對(duì)無水Ⅱ型石膏的溶解產(chǎn)生吸附、絡(luò)合作用,從而改變了無水Ⅱ型石膏的表面能,進(jìn)而對(duì)溶解速率和析晶過飽和度產(chǎn)生影響,宏觀上表現(xiàn)為對(duì)無水Ⅱ型石膏產(chǎn)生了激發(fā)作用。水化理論對(duì)于無水Ⅱ型石膏激發(fā)的應(yīng)用具有指導(dǎo)意義,因此無水Ⅱ型石膏水化理論研究是未來研究的重點(diǎn)方向。3無水Ⅱ型石膏活性激發(fā)技術(shù)由于無水Ⅱ型石膏熱力學(xué)自發(fā)過程的化學(xué)勢(shì)小,液相中Ca2+和SO42-濃度較低,二水石膏析晶過飽和度很低,晶核較難以長大至臨界尺度以上,因此水化過程反應(yīng)速率緩慢,凝結(jié)時(shí)間較長,故需對(duì)無水Ⅱ型石膏進(jìn)行改性處理,從而激發(fā)其水化活性。無水Ⅱ型石膏活性激發(fā)手段主要有物理法、化學(xué)法和原位激發(fā)法。1)物理法物理激發(fā)是反應(yīng)自由焓低、驅(qū)動(dòng)力弱的水化硬化模式,主要通過粉磨方式對(duì)無水Ⅱ型石膏進(jìn)行改性。一方面,粉磨可以增大物料比表面積,從而增大反應(yīng)概率;另一方面,粉磨在一定程度上可以破壞無水Ⅱ型石膏的致密結(jié)構(gòu),增加表面活性,從而增強(qiáng)水化作用。楊新亞等的研究表明,具有不同粒度分布和顆粒形貌的無水Ⅱ型石膏水化活性和物理性能存在較大差異,粒徑分布范圍小且粒徑小于5μm、外觀呈近似球形的無水Ⅱ型石膏顆粒的水化硬化速率明顯加快。白冷等進(jìn)一步研究發(fā)現(xiàn),無水Ⅱ型石膏水化過程中,液相Ca2+溶出率隨物料細(xì)度的增加而升高。粉磨過程中摻入高效減水劑和K2SO4對(duì)無水Ⅱ型石膏有明顯的助磨作用,粉磨后比表面積維持在450～500m2/kg時(shí)水化率最高。雖然物理法可以在一定程度上提高無水Ⅱ型石膏水化率,但僅靠物理方法無法滿足實(shí)際應(yīng)用需要,仍需尋找更加高效的激發(fā)手段。利用多物理場調(diào)控?zé)o水Ⅱ型石膏水化速率和控制晶型轉(zhuǎn)化或?qū)⒊蔀槲磥砦锢矸ぐl(fā)的研究熱點(diǎn)。2)化學(xué)法化學(xué)法是通過改變無水Ⅱ型石膏水化硬化模式調(diào)整二水石膏在低過飽和度下的結(jié)晶習(xí)性,達(dá)到活性激發(fā)的目的?；瘜W(xué)法激發(fā)類型主要有硫酸鹽類激發(fā)、非硫酸鹽類激發(fā)、無機(jī)材料類激發(fā)、復(fù)合激發(fā)劑類激發(fā)(見圖3)。圖3化學(xué)法活性激發(fā)類型Fig.3Classificationofchemicalactivation化學(xué)激發(fā)劑能顯著提高無水Ⅱ型石膏水化率,縮短凝結(jié)時(shí)間,改變水化產(chǎn)物晶體形貌,增大晶體長徑比,提高硬化體強(qiáng)度和耐水性,但不同類型激發(fā)劑對(duì)無水Ⅱ型石膏的適應(yīng)性存在差異。就激發(fā)效率而言,大部分鹽類(包括硫酸鹽類和非硫酸鹽類)激發(fā)劑對(duì)無水Ⅱ型石膏的激發(fā)效率高于無機(jī)材料類激發(fā)劑。然而,為保證激發(fā)效率,激發(fā)劑摻量并非越大越好。從無水Ⅱ型石膏水化后膠凝特性角度分析,激發(fā)劑摻量增大到一定程度時(shí),雖然水化率提高,但強(qiáng)度隨激發(fā)劑摻量的增大呈先升高后降低的趨勢(shì)。這主要是由于水化初期二水石膏結(jié)晶物之間發(fā)生接觸,晶體的生長形成結(jié)晶結(jié)構(gòu)骨架,后期結(jié)晶接觸點(diǎn)不再生成,在原有結(jié)晶骨架上生長產(chǎn)生的內(nèi)部拉應(yīng)力導(dǎo)致強(qiáng)度降低[20]。從無水Ⅱ型石膏水化硬化后體積安定性角度分析,隨著激發(fā)劑摻量的增大和水化齡期的延長,石膏硬化體膨脹開裂、泛霜等現(xiàn)象越來越明顯。一般而言,無水Ⅱ型石膏水化硬化后膨脹率控制在0.3%以內(nèi)時(shí)具有較好的體積安定性。同等摻量下無機(jī)材料類激發(fā)劑對(duì)無水Ⅱ型石膏體積膨脹影響較小,而硫酸鹽類激發(fā)劑影響較大。不同摻量礦渣在早期對(duì)無水Ⅱ型石膏線膨脹率影響一致,礦渣摻量為5%～10%時(shí),后期線膨脹率很低;摻量超過15%后,水化28d及其以后齡期內(nèi)硬化體體積會(huì)收縮。當(dāng)摻入3%煅燒明礬作為激發(fā)劑時(shí),早期水化生成的較多鈣礬石會(huì)導(dǎo)致線膨脹率顯著升高,水化3d時(shí)線膨脹率達(dá)4.83%,水化90d時(shí)線膨脹率是空白對(duì)照的3.8倍。根據(jù)復(fù)鹽理論,鹽類激發(fā)劑在整個(gè)水化過程中不參與二水石膏晶體結(jié)構(gòu)的形成,只是附著在晶體表面通過復(fù)鹽的形成和分解促進(jìn)無水Ⅱ型石膏的水化,但水化后期鹽類激發(fā)劑從水化體中分離出來填充于多孔硬化體孔隙內(nèi),受潮后這些可溶性鹽會(huì)隨孔道遷移至制品表面而泛霜。楊新亞等指出絕大多數(shù)鹽類激發(fā)劑在低溫條件下更易泛霜,且隨鹽類激發(fā)劑摻量的增大而愈發(fā)嚴(yán)重。3)原位激發(fā)原位激發(fā)指利用半水石膏和無水Ⅱ型石膏溶解度的差異改變彼此晶核的形成和晶體生長速率,從而加快無水Ⅱ型石膏的水化。半水石膏溶解形成硫酸鈣飽和溶液,提高了無水Ⅱ型石膏的溶解度,加快了二水石膏晶核的形成和晶體的生長速率從而促進(jìn)了無水Ⅱ型石膏水化,延緩了半水石膏的凝結(jié)硬化速率,降低了其水化放熱量。半水石膏的快速水化可為膠凝材料提供較高的早期強(qiáng)度,無水Ⅱ型石膏被激發(fā)水化則為膠凝材料提供了較高的后期強(qiáng)度。雖然原位激發(fā)后石膏晶體接觸點(diǎn)增多,晶體致密度增大,孔隙率降低,晶體尺寸和硬化體孔徑變小,硬化體強(qiáng)度提高,但也存在軟化系數(shù)降低的缺點(diǎn)。鄧鵬等研究表明,半水石膏可以顯著縮短無水Ⅱ型石膏的凝結(jié)時(shí)間,且摻量在0～8%范圍內(nèi)可以提高抗壓強(qiáng)度,但抗折壓強(qiáng)度和軟化系數(shù)均隨半水石膏摻量的增大而下降。在實(shí)際應(yīng)用中,一方面,半水石膏的摻入會(huì)導(dǎo)致漿體黏度增大,漿體流動(dòng)性變差;另一方面,由于兩者水化速率的差異會(huì)對(duì)體積安定性產(chǎn)生影響,部分未完全水化的無水Ⅱ型石膏在后期水化過程中容易引發(fā)硬化體體積膨脹開裂的問題。物理法、化學(xué)法和原位激發(fā)法都能達(dá)到對(duì)無水Ⅱ型石膏水化活性的有效激發(fā),但各有其優(yōu)缺點(diǎn)(見表2)。單一類型的激發(fā)技術(shù)無法完全解決無水Ⅱ型石膏水化活性高效激發(fā)及下游產(chǎn)品應(yīng)用問題,需要多種激發(fā)方式協(xié)同作用,才能更好地實(shí)現(xiàn)無水Ⅱ型石膏的規(guī)?；a(chǎn)利用。一方面,復(fù)合類型激發(fā)劑比單一類型激發(fā)劑的水化率高,易產(chǎn)生早期強(qiáng)度,凝結(jié)時(shí)間短,軟化系數(shù)高。鹽類激發(fā)劑對(duì)無水Ⅱ型石膏膠結(jié)材料的軟化系數(shù)影響較小,而軟化系數(shù)隨著礦渣摻量的增大逐漸變大。摻入無機(jī)材料的復(fù)合型激發(fā)劑在保證水化率的同時(shí)可以提高硬化體軟化系數(shù)。張宇等開發(fā)出了β-半水石膏占6%、改性鋼渣占3%、K2SO4占2%、鋁酸鈣占0.5%的復(fù)合激發(fā)劑,使無水Ⅱ型石膏凝結(jié)時(shí)間縮短了11h左右;在此配比基礎(chǔ)上,摻入25%的高爐礦渣微粉后,無水Ⅱ型石膏基膠凝材料絕干抗壓強(qiáng)度達(dá)到15.4MPa,軟化系數(shù)達(dá)到0.83。彭家惠等采用硫鋁酸鉀、礦渣、水泥作為無水Ⅱ型石膏激發(fā)劑,再摻入高效減水劑作為助磨分散劑,將復(fù)合材料粉磨改性至比表面積為480～520m2/kg,由于礦渣和水泥中的活性硅、鋁與無水Ⅱ型石膏溶出的SO42-反應(yīng)生成了鈣礬石、水化硫酸鈣等水硬性礦物,因而使得復(fù)合膠結(jié)材料的強(qiáng)度和耐水性提高,水化28d的抗壓強(qiáng)度可達(dá)30.5MPa,軟化系數(shù)達(dá)0.78。另一方面,復(fù)合激發(fā)劑可以有效降低單一鹽類激發(fā)劑帶來的泛霜和體積膨脹開裂的風(fēng)險(xiǎn)。石膏硬化體泛霜主要是鹽類激發(fā)劑所致,無機(jī)材料類激發(fā)劑帶來的體積收縮會(huì)減小鹽類激發(fā)劑帶來的體積膨脹,同時(shí)降低泛霜的可能性。王娟等]研究發(fā)現(xiàn):無水石膏中單摻煅燒明礬時(shí)膨脹值過大,會(huì)影響無水Ⅱ型石膏的體積安定性;摻量為1.5%時(shí)試塊內(nèi)部某些部位產(chǎn)生了微裂縫,摻量為5%時(shí)試塊表面某些部位有裂縫產(chǎn)生;水泥與煅燒明礬復(fù)摻時(shí),由于煅燒明礬中硫酸根離子與水泥中的堿性物質(zhì)相結(jié)合,減少了形成二水石膏或鈣礬石的硫酸根離子,從而有效控制了體積膨脹;5%水泥與3%煅燒明礬復(fù)摻時(shí)水化28d的抗壓強(qiáng)度達(dá)到了41.7MPa。表2不同類型激發(fā)技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比Table2Comparisonofadvantagesanddisadvantagesofdifferenttypesofactivationtechniques

4無水Ⅱ型石膏的應(yīng)用4.1化工填料無水Ⅱ型石膏因穩(wěn)定性良好,可作為重質(zhì)碳酸鈣、滑石粉等的優(yōu)質(zhì)替代品用作填料。然而,無水Ⅱ型石膏在高分子基體中的相容性、潤濕性和分散性較差,因此需要對(duì)其進(jìn)行表面改性。這樣一方面可以減少粉體粒子間的相互作用,避免粉體粒子產(chǎn)生團(tuán)聚從而達(dá)到分散均勻的效果;另一方面可以增強(qiáng)與聚合物基體之間的界面結(jié)合作用。改性后的無水Ⅱ型石膏可以作為填料用于塑料、橡膠、造紙、涂料等領(lǐng)域,不僅可以降低成本,還可以提高高分子復(fù)合材料的機(jī)械強(qiáng)度、硬度、熱變形溫度、彈性模量及尺寸穩(wěn)定性。根據(jù)改性工藝的不同可將改性方法分為涂覆法和偶聯(lián)法。對(duì)于無水Ⅱ型石膏粉體表面主要采用各種偶聯(lián)劑進(jìn)行修飾和改性,用于改性的偶聯(lián)劑有硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸酯偶聯(lián)劑、鋁酸酯偶聯(lián)劑等。偶聯(lián)劑分子中含有兩性基團(tuán),其疏水基團(tuán)可以與有機(jī)聚合物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或物理纏繞、吸附,而其親水基團(tuán)可以與無水Ⅱ型石膏粉體表面的羥基發(fā)生化學(xué)反應(yīng),作用原理見圖4。李明廣等研究發(fā)現(xiàn),硅烷偶聯(lián)劑改性可以使無水Ⅱ型石膏粉的表面能降低一半左右,且在粉體表面檢測(cè)出了甲基和亞甲基的伸縮振動(dòng)峰,說明無水Ⅱ型石膏粉在有機(jī)溶劑中的分散穩(wěn)定性得到了提高。盧尚琨等進(jìn)一步研究發(fā)現(xiàn),經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑包覆改性后的煅燒無水Ⅱ型石膏與聚氯乙烯(PVC)有良好的相容性,拉伸強(qiáng)度和沖擊強(qiáng)度分別提高了15.2%和4.3%。楊森等研究發(fā)現(xiàn),經(jīng)鋁酸酯偶聯(lián)劑改性的無水Ⅱ型石膏顆粒分布較均勻,團(tuán)聚少,顆粒尺寸減小,拉伸強(qiáng)度和彎曲強(qiáng)度較改性前分別增加5.52MPa和1.37MPa。王少會(huì)利用1mL鈦酸酯偶聯(lián)劑和1mL甲基丙烯酸羥丙酯單體聯(lián)合改性無水Ⅱ型石膏超微粉體,經(jīng)過超聲3min后,實(shí)現(xiàn)了改性劑與粉體表面的化學(xué)鍵連接,改性后粉體活化指數(shù)為0.96。將改性后的粉體填充至PVC中制備的復(fù)合材料拉伸強(qiáng)度、斷裂伸長率以及沖擊強(qiáng)度比未改性PVC/無水Ⅱ型石膏復(fù)合材料分別提高了17%、15%和14%。目前國內(nèi)外對(duì)天然硬石膏(無水石膏)的研究較多,工業(yè)副產(chǎn)石膏制備的無水Ⅱ型石膏在化工填料方面的應(yīng)用研究相對(duì)較少。我國化工填料需求量巨大,無水Ⅱ型石膏填料具有良好的應(yīng)用潛力。圖4偶聯(lián)劑作用原理Fig.4Principleofcouplingagent

4.2石膏基自流平砂漿自流平砂漿根據(jù)膠凝材料的不同可分為水泥基和石膏基兩種類型。國內(nèi)市場上的石膏基自流平砂漿基本是半水石膏(包括α型和β型),市場上極少有以無水Ⅱ型石膏為主要膠凝材料的自流平砂漿產(chǎn)品。不同類型石膏基自流平砂漿的優(yōu)缺點(diǎn)見表3。表3不同類型石膏基自流平砂漿優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比Table3Comparisonofadvantagesanddisadvantagesofdifferenttypesofgypsumbasedself-l