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文檔簡(jiǎn)介
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CORRECTIVEACTIONREPORT,,,,,,,
,,(改善對(duì)策報(bào)告),,,,,Rev.:A
Customer:JTCONN,,"OpenDate:2016.08.15
(開(kāi)案日期)",,"ReportNo.LQ16080001
(報(bào)告編號(hào))",,,"ReleaseDate:08/15.16
(報(bào)告發(fā)行日期)"
"PartName:SIMCARD
(產(chǎn)品名稱)
PartNo:SM049-13111S04
(料號(hào))",,,"AffectedD/C:LQ160809001-L6
不良D/C:/
",,,,"DefectRate:本批
(不良比率):
"
"1.Team(處理成員):生產(chǎn):張歡迎,賀利明,梁雷Dept.(部門(mén)):連橋生產(chǎn)加工/品保
Name(姓名)品保:馬會(huì)超王亮",,,,,,,
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"2.ProblemDescription(Definition):
(不良描述)
Shell產(chǎn)品過(guò)48H鹽霧試驗(yàn)后鎳鍍層表面有塊狀氧化腐蝕斑點(diǎn),如圖",,,,,,,
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"3.PrimaryAnalysis:
(初步分析):
1.初步分析為在電鍍制程鍍鎳時(shí)電流調(diào)整過(guò)高,電鍍沉積效率太快影響;
2.鎳鍍層表面是否有臟污或水洗不徹底",,,,,,,
"4.ContainmentAction(s):
(暫時(shí)對(duì)策)
與客戶溝通了解該產(chǎn)品的影響度,是否可以繼續(xù)使用或退回處理",,,,,,"ImplementationDate:08/15.16
(完成日期)
ResponsibilityDept.連橋品保
(負(fù)任單位)",
"5.RootCause(s):
(不良真因)
電鍍沉積效率太快導(dǎo)致鍍層在結(jié)晶時(shí)不夠緊湊致密,鍍層孔隙率變大,此時(shí)產(chǎn)品過(guò)鹽霧試驗(yàn)時(shí)鹽水通過(guò)鍍層孔隙進(jìn)入到鍍層中,
形成原電池腐蝕機(jī)理,從而將鍍層氧化,腐蝕,從客戶反映圖片上分析該鍍層耐鹽霧試驗(yàn)的能力已到上限",,,,,,,
"6.VerificationWayForRootCause:
(真因驗(yàn)證方式)
1.在相同濃度條件下,整流器電流越高,電鍍的沉積速率越快,鍍層結(jié)晶不平整,孔隙率就越大,鹽霧試驗(yàn)很容易被腐蝕,反之則鍍層結(jié)晶勻稱平整,孔隙率就很小,鹽霧試驗(yàn)不易被腐蝕;
2.在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)手工電鍍,將樣品鍍鎳時(shí)調(diào)整較大電流條件下電鍍,再投放48H鹽霧試驗(yàn),表面鍍層會(huì)有嚴(yán)重腐蝕,氧化現(xiàn)象",,,,,"ImplementationDate:8/17.16
(完成日期)",,"VerificationResult
(驗(yàn)證結(jié)果)
待樣品鹽霧試驗(yàn)結(jié)果"
"7.PermanentCorrectiveActive(s):
(執(zhí)行永久對(duì)策)
1.修訂SM049-13111S04作業(yè)條件參數(shù):a,電鍍走速降低由原6M/min下調(diào)到4M/min
b.鍍鎳電流由18±2A將至12±2A管控,電壓由6.5±1V將至4.5±1V
2.鎳后水洗須對(duì)準(zhǔn)料帶產(chǎn)品,保證產(chǎn)品水洗充分,不可有漏洗現(xiàn)象
3.電鍍收料必須戴手套作業(yè),防止手汗等鹽類物質(zhì)粘到鍍層表面
",,,,,,"ImplementationDate:08/15.15
(完成日期)
ResponsibilityDept.:連橋生產(chǎn)加工/品保
(責(zé)任單位)",
"8.Action(s)toPreventRecurrence:
(預(yù)防再發(fā)):
1.在電鍍時(shí),制程品管查核制程條件參數(shù)是否按照改善對(duì)策執(zhí)行
2.每批生產(chǎn)投放鹽霧試驗(yàn),確認(rèn)ok后產(chǎn)品方可放行",,,,,,"ImplementationDate:即日
(完成日期)
ResponsibilityDept.:連橋生產(chǎn)加工/品保
(負(fù)責(zé)單位)",
"APPROVED
BY:(核準(zhǔn))",張建勇,"CheckedBY
(審核)",/,,,"PREPAREDBY:
(擬定)",馬會(huì)超
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