SMT基礎(chǔ)知識(shí)概述第一篇：SMT簡(jiǎn)介第二篇：SMT材料篇第三篇：SMT印刷工藝篇第四篇：SMT貼片及焊接工藝篇SMT(SurfaceMountTechnology)的英文縮寫(xiě)，中文意思是表面組裝工藝，是一種相對(duì)較新的電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。表面安裝不是一個(gè)新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。SurfacemountThrough-hole什么是SMTSMT發(fā)展驅(qū)動(dòng)力-IC封裝技術(shù)來(lái)料檢測(cè)=>絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測(cè)=>返修單面組裝雙面組裝來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（最好僅對(duì)B面）=>清洗=>檢測(cè)=>返修）適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修）工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝SMT組裝流程SMT組裝流程SMT特點(diǎn)★元器件更小、密度更高、低成本的PCB、容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化★高頻響應(yīng)能力好★電磁干擾性能好★發(fā)熱密度高、清洗不便、視覺(jué)檢測(cè)難★機(jī)械可靠性低?！锸止し敌揠y?！餆崤蛎浵禂?shù)的匹配比較難★PCB★焊膏★元器件★印刷機(jī)★貼片機(jī)★回流爐★組裝工藝錫膏成分成分焊料合金粉末助焊劑主要材料作用

SnPb活化劑增粘劑溶劑搖溶性附加劑

SMD與電路的連接松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸金屬表面的凈化松香，松香脂，聚丁烯凈化金屬表面，與SMD保持粘性丙三醇，乙二醇對(duì)焊膏特性的適應(yīng)性Castor石臘（臘乳化液）軟膏基劑防離散，塌邊等焊接不良SMT材料-焊膏SMT材料-元器件環(huán)境SMT印刷工藝印刷質(zhì)量工藝參數(shù)焊膏鋼網(wǎng)刮刀壓力刮刀速度刮刀角度脫模速度清洗間隔顆粒度金屬含量開(kāi)孔加工方式厚度材質(zhì)溫度濕度儲(chǔ)存使用設(shè)備精度工藝能力印刷方向刮刀焊膏模板PCBSolderpasteSqueegeeStencilSMT印刷工藝SMT印刷設(shè)備—絲印機(jī)半自動(dòng)絲印機(jī)聚氨脂/橡膠不銹鋼SMT印刷工藝之刮刀

式中：r—與刮刀模板接觸點(diǎn)的距離，α—刮刀角度V—刮刀速度，η—焊膏粘度，Q—焊膏量f（α）是壓力系數(shù)，主要取決于刮刀角度，在角度不變的情況下為恒定值。SMT印刷工藝之刮刀壓力對(duì)于SMT工藝一般要求印刷刮板壓力在3-5kg之間。SMT印刷工藝之刮刀壓力

SMT印刷工藝之印刷速度印刷速度：12.7mm/s~203.2mm/s，具體參數(shù)取決于刮板壓力和釬料膏的物理性能脫模速度0.8mm/s脫模速度0.2mm/sSMT印刷工藝之印刷脫模速度原因：模板清洗不足，焊膏留在孔內(nèi)；鋼網(wǎng)上焊膏不足；經(jīng)過(guò)激光切割后的模板孔印板，被切割塊沒(méi)有完全分離；焊膏中有較大尺寸的金屬粉末顆粒，造成細(xì)間距版孔堵塞；焊膏粘度問(wèn)題，在脫模時(shí)不能完全留在焊盤(pán)上；刮刀磨損，導(dǎo)致局部壓力不夠而產(chǎn)生印刷不良。防止措施：選用合適粘度以及粒度的錫膏；模板清洗干凈；注意及時(shí)更換不能滿足要求的設(shè)備;減慢脫模速度。印刷不全（IncompleteSolderPaste）原因：鋼網(wǎng)與PCB存在間隙，在很高的刮刀壓力或速度綜合作用下，焊膏滲漏下來(lái)，附著到鋼網(wǎng)背面而產(chǎn)生橋連；設(shè)計(jì)網(wǎng)板時(shí)，開(kāi)口部與焊盤(pán)尺寸相比較大或相等，在大的焊膏壓力作用下出現(xiàn)漫流而導(dǎo)致連接；元器件貼裝壓力設(shè)置不當(dāng)，增加焊盤(pán)之間焊膏量的擴(kuò)展，產(chǎn)生焊膏橋連或漫流；攪拌過(guò)度造成粘度低下或是錫膏本身粘度不夠。防止措施：鋼網(wǎng)與PCB應(yīng)該以最小壓力緊密接觸；調(diào)整刮刀壓力和速度；選用釬料直徑稍大的錫膏。錫膏橋連（Bridging）產(chǎn)生原因：

鋼網(wǎng)背面污染；鋼網(wǎng)與PCB存在大的間隙，在高的印刷壓力及速度下造成滲漏；錫膏流變性差，脫模后坍塌；錫膏金屬含量低，粘度低；操作不慎。印刷污染（PrintingContamination）第一篇：SMT簡(jiǎn)介第二篇：SMT材料篇第三篇：SMT印刷工藝篇第四篇：SMT貼片及焊接工藝篇第五篇：SMT品質(zhì)控制篇SMT-貼片SMT-貼片預(yù)熱區(qū)的作用：將PCB溫度從室溫提升到預(yù)熱溫度。最佳升溫速率：2℃/sec速率太大導(dǎo)致對(duì)PCB和元器件造成損害，容易發(fā)生助焊劑爆噴。加熱速率通常受到元器件制造商推薦值的限制，一般最大4℃/sec，不超過(guò)2分鐘。速率太小導(dǎo)致助焊劑溶劑揮發(fā)不完全。此階段PCB上各元器件升溫速率存在差異，PCB上存在溫度梯度分布。SMT-焊接工藝之基礎(chǔ)保溫區(qū)/滲透區(qū)作用：使PCB各區(qū)域在進(jìn)入焊接區(qū)前溫度達(dá)到均勻一致；助焊劑得到足夠蒸發(fā)；樹(shù)脂、活性劑充分清理焊接區(qū)域，去除氧化膜。理想狀態(tài)：溫度均勻，焊盤(pán)、釬料球、元件引腳上的氧化膜均被清除保溫區(qū)長(zhǎng)度與PCB有關(guān)。SMT-焊接工藝之基礎(chǔ)再流區(qū)作用：使釬料熔化并可靠的潤(rùn)濕被焊金屬（焊盤(pán)、元件引腳）表面。溫度設(shè)定：溫度高時(shí)助焊劑效率高，釬料粘度、表面張力下降，有助于更快的潤(rùn)濕。過(guò)高則造成PCB和元器件熱損傷。釬料熔融時(shí)間：30-60sec，過(guò)短助焊劑未完全消耗，焊點(diǎn)中存在雜質(zhì)；過(guò)長(zhǎng)使IMC過(guò)量，焊點(diǎn)變脆，元件受損。SMT-焊接工藝之基礎(chǔ)冷卻區(qū)/凝固區(qū)作用：使釬料凝固，形成焊點(diǎn)。冷卻速率：冷卻過(guò)慢使更多基體金屬溶入焊點(diǎn)，焊點(diǎn)粗糙暗淡。冷卻過(guò)快形成熱應(yīng)力損壞PCB、元器件。SMT-焊接工藝之基礎(chǔ)線路板比較大，釬劑的活性并不很好時(shí)，可以選擇較長(zhǎng)時(shí)間的回流時(shí)間，并采用具有明顯浸泡時(shí)間的加熱曲線。釬料膏的活性很好，熱風(fēng)速度比較緩慢，線路板中元器件之間的溫度差別并不很大時(shí)，完全可以采用無(wú)明顯浸泡時(shí)間段的回流曲線，這樣還可以減少回流焊時(shí)間SMT-焊接工藝之基礎(chǔ)SMT-焊接工藝之基礎(chǔ)確認(rèn)元器件的特點(diǎn)。一般產(chǎn)品的元器件對(duì)溫度不敏感，但是有些元件對(duì)加熱溫度和速度有特別的要求。根據(jù)這些要求設(shè)定工藝曲線或回流焊設(shè)備。確認(rèn)線路板的大小、重量、難加熱元件的存在。根據(jù)不同情況設(shè)定加熱速度。根據(jù)元件特性和工藝曲線要求選擇釬料膏產(chǎn)品。進(jìn)行試驗(yàn)焊接。加熱曲線設(shè)定的關(guān)鍵因素SMT-焊接工藝之基礎(chǔ)SMT-焊接工藝之基礎(chǔ)影響焊接性能的各種因素工藝因素焊接前處理方式，處理的類(lèi)型，方法，厚度，層數(shù)。處理后到焊接的時(shí)間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過(guò)其他的加工方式。焊接工藝的設(shè)計(jì)焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點(diǎn)間隙導(dǎo)帶（布線）：形狀，導(dǎo)熱性，熱容量被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等SMT-焊接工藝之基礎(chǔ)焊接條件指焊接溫度與時(shí)間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度