LED晶片知識(shí)簡(jiǎn)介半導(dǎo)體照明研究中心1.晶片是什么？1.1晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的發(fā)光部件，LED最核心的部分，晶片的好壞將直接決定LED的性能。1.2晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復(fù)合半導(dǎo)體物質(zhì)構(gòu)成。1.3在LED封裝時(shí)，晶片來(lái)料呈整齊排列在晶片膜上。晶片整齊排列晶片表面照片2.晶片結(jié)構(gòu)P電極

P層P/N接合層N層N電極頂面圖剖面圖N電極GaNSi：GaNP電極透明保護(hù)層

Al2O3集電層單電極晶片雙電極晶片4.復(fù)合半導(dǎo)體LED發(fā)光光譜紫外光紫藍(lán)綠黃橙紅紅外GaP

GaAs1-xPx

AlxGa1-xAsx

(AlxGa1-x)

0.5In0.5P

InxGa1-XN

3004005006007008005.LED產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

基座基座基座晶粒固晶焊線封裝基座(Diffusion)6.晶片參數(shù)6.1.晶片外觀

晶片形狀為正方形或長(zhǎng)方形,上表面有單電極或雙電極,紅光與黃光晶片多數(shù)為單電極晶片,且上表面有正或負(fù)極.藍(lán)/綠晶片多數(shù)為雙電極,且一般圓形電極為正極.具體電極情況請(qǐng)參照晶片規(guī)格書.單電極正方形晶片雙電極正方形晶片雙電極長(zhǎng)方形晶片高功率雙電極晶片高功率雙電極晶片6.晶片參數(shù)6.3.晶片主要光電參數(shù)

6.晶片參數(shù)6.4.晶片主要極限參數(shù)

7.晶片主要廠家/與型號(hào)編碼1.晶元(Epistar)臺(tái)灣最大的晶片生產(chǎn)商之一晶片編碼原則(其晶片型號(hào)通常以ES-與ET-開(kāi)頭)9.晶片評(píng)估1.評(píng)估流程:來(lái)料檢驗(yàn)==>安排試產(chǎn)==>固晶實(shí)驗(yàn)==>焊線實(shí)驗(yàn)==>老化實(shí)驗(yàn)==>不良分析==>OK/NG2.檢驗(yàn)項(xiàng)目包括：2.1、來(lái)料資料有無(wú)規(guī)格書（沒(méi)有規(guī)格書不建議盲目的去實(shí)驗(yàn)）；2.2、來(lái)料的芯片參數(shù)（亮度、電壓、波長(zhǎng)等）是否符合規(guī)格要求，外觀（電極位置）是否與規(guī)格書上相同；2.3、尺寸測(cè)量：需要采用精確的高倍顯微鏡進(jìn)行測(cè)量，實(shí)際尺寸是否符合要求；包括芯片的長(zhǎng)、寬、高、電極大小等2.4、電性檢測(cè)：VF、IV、WL、IR、極性等實(shí)際測(cè)試是否符合要求。此項(xiàng)有很多廠商沒(méi)有條件測(cè)試，建議在試做過(guò)程中去做成成品測(cè)試（但極性最好先進(jìn)行確認(rèn)）；9.晶片評(píng)估3、試產(chǎn)

外觀檢查OK后就開(kāi)始進(jìn)行排單實(shí)驗(yàn)其他性能是否適合批量投產(chǎn)，排單時(shí)準(zhǔn)備好相關(guān)資料與試產(chǎn)資料4、固晶評(píng)估項(xiàng)目：a.PR識(shí)別的能力b.氣壓壓力c.頂針高度d.吸嘴大小e.焊頭壓力f.芯片膜的粘性g.產(chǎn)能如何等，h.推力（推后現(xiàn)象）若有問(wèn)題均要有記錄。頂針(Ejector)晶片支架頂針吸嘴晶片9.晶片評(píng)估2、焊線評(píng)估項(xiàng)目：a.焊線壓力b.功率c.時(shí)間d.焊線熱板溫度e.PR識(shí)別能力f.弧高g.金球大小h.產(chǎn)能i.拉力大小（斷點(diǎn)位置）若有問(wèn)題均要有記錄。晶片金線支架瓷咀10.LED常用晶片外觀圖AXT藍(lán)、綠色晶片AET紫色晶片AET藍(lán)色晶片EPITECH藍(lán)色晶片EPITECH綠色晶片元砷藍(lán)色晶片國(guó)聯(lián)藍(lán)、綠色晶片德儀藍(lán)色晶片三安藍(lán)、綠色晶片UOE藍(lán)色晶片華上藍(lán)、綠色晶片光磊藍(lán)色晶片連勇藍(lán)、綠色晶片南亞晶片1南亞晶片2