ICS3108001

L40..

中華人民共和國國家標準

GB/T493714—2018/IEC60749-142003

.:

半導體器件機械和氣候試驗方法

第14部分引出端強度引線牢固性

:()

Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—

Part14Robustnessofterminationsleadinterit

:(gy)

(IEC60749-14:2003,IDT)

2018-09-17發(fā)布2019-01-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

GB/T493714—2018/IEC60749-142003

.:

前言

半導體器件機械和氣候試驗方法由以下部分組成

GB/T4937《》:

第部分總則

———1:;

第部分低氣壓

———2:;

第部分外部目檢

———3:;

第部分強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗

———4:(HAST);

第部分穩(wěn)態(tài)溫濕度偏置壽命試驗

———5:;

第部分高溫貯存

———6:;

第部分內部水汽含量測試和其他殘余氣體分析

———7:;

第部分密封

———8:;

第部分標志耐久性

———9:;

第部分機械沖擊

———10:;

第部分快速溫度變化雙液槽法

———11:;

第部分掃頻振動

———12:;

第部分鹽霧

———13:;

第部分引出端強度引線牢固性

———14:();

第部分通孔安裝器件的耐焊接熱

———15:;

第部分粒子碰撞噪聲檢測

———16:(PIND);

第部分中子輻照

———17:;

第部分電離輻射總劑量

———18:();

第部分芯片剪切強度

———19:;

第部分塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響

———20:;

第部分對潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作包裝標志和運輸

———20-1:、、;

第部分可焊性

———21:;

第部分鍵合強度

———22:;

第部分高溫工作壽命

———23:;

第部分加速耐濕無偏置強加速應力試驗

———24:(HSAT);

第部分溫度循環(huán)

———25:;

第部分靜電放電敏感度試驗人體模型

———26:(ESD)(HBM);

第部分靜電放電敏感度試驗機械模型

———27:(ESD)(MM);

第部分靜電放電敏感度試驗帶電器件模型器件級

———28:(ESD)(CDM);

第部分閂鎖試驗

———29:;

第部分非密封表面安裝器件在可靠性試驗前的預處理

———30:;

第部分塑封器件的易燃性內部引起的

———31:();

第部分塑封器件的易燃性外部引起的

———32:();

第部分加速耐濕無偏置高壓蒸煮

———33:;

第部分功率循環(huán)

———34:;

第部分塑封電子元器件的聲學掃描顯微鏡檢查

———35:;

第部分恒定加速度

———36:;

Ⅰ

GB/T493714—2018/IEC60749-142003

.:

第部分采用加速度計的板級跌落試驗方法

———37:;

第部分半導體存儲器件的軟錯誤試驗方法

———38:;

第部分半導體元器件原材料的潮氣擴散率和水溶解率測量

———39:;

第部分采用張力儀的板級跌落試驗方法

———40:;

第部分非易失性存儲器件的可靠性試驗方法

———41:;

第部分溫度和濕度貯存

———42:;

第部分集成電路可靠性鑒定方案指南

———43:(IC);

第部分半導體器件的中子束輻照單粒子效應試驗方法

———44:。

本部分為的第部分

GB/T493714。

本部分按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本部分使用翻譯法等同采用半導體器件機械和氣候試驗方法第部分

IEC60749-14:2003《14:

引出端強度引線牢固性

()》。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構不承擔識別這些專利的責任

。。

本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本部分由全國半導體器件標準化技術委員會歸口

(SAC/TC78)。

本部分起草單位中國電子科技集團公司第十三研究所北京大學微電子研究院無錫必創(chuàng)傳感科

:、、

技有限公司

。

本部分主要起草人裴選高金環(huán)彭浩宋玉璽柳華光崔波張威陳得民周剛

:、、、、、、、、。

Ⅱ

GB/T493714—2018/IEC60749-142003

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半導體器件機械和氣候試驗方法

第14部分引出端強度引線牢固性

:()

1范圍

的本部分規(guī)定了幾種不同的試驗方法用來測定引線封裝界面和引線的牢固性當

GB/T4937,/。

電路板裝配錯誤造成引線彎曲為了重新裝配對引線再成型加工時進行此項試驗對于氣密封裝器

,,。

件建議在本試驗之后按進行密封試驗以確定對引出端施加的應力是否對密封也造成了

,IEC60749-8,

不良影響

。

本部分的每一個試驗條件都是破壞性的僅適用于鑒定試驗

,,。

本部分適用于所有需要用戶進行引線成型處理的通孔式安裝器件和表面安裝器件

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的引用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

半導體器件機械和氣候試驗方法第部分密封

IEC60749-88:(Semiconductordevices—Me-

chanicalandclimatictestmethods—Part8:Sealing)

3總則

31設備

.

每個特定的試驗條件下對適用設備進行了描述

。

32適用于所有試驗條件的通用程序

.

器件應經受特定的試驗條件所確定的應力作用