ICS31220

CCSL.95

中華人民共和國國家標準

GB/T40577—2021

集成電路制造設備術語

TerminoloforinteratedcircuitICmanufacturineuiment

gyg()gqp

2021-10-11發(fā)布2022-05-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標準化管理委員會

GB/T40577—2021

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

基礎術語

3…………………1

晶體生長加工設備

4………………………2

掩模制造設備

5……………5

光刻與刻蝕設備

6…………………………8

摻雜設備

7…………………15

薄膜淀積設備

8……………17

清洗設備

9…………………23

封裝設備

10………………24

檢測設備

11………………27

公用部件

12………………34

參考文獻

……………………37

索引

…………………………38

Ⅰ

GB/T40577—2021

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結構和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構不承擔識別專利的責任

。。

本文件由全國半導體設備和材料標準化技術委員會提出并歸口

(SAC/TC203)。

本文件起草單位中國電子技術標準化研究院浙江晶盛機電股份有限公司中電科電子裝備集團

:、、

有限公司北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司中微半導體設備上海股份有限公司上海微電子裝備

、、()、

集團股份有限公司東莞市中鎵半導體科技有限公司江蘇卓遠半導體有限公司

()、、。

本文件主要起草人張軍華馮亞彬曹可慰曹建偉裴會川朱亮周哲武小娟杜若昕唐彩紅

:、、、、、、、、、、

丁曉民傅林堅魏唯田濤劉英斌李國平王宏智

、、、、、、。

Ⅲ

GB/T40577—2021

集成電路制造設備術語

1范圍

本文件規(guī)定了集成電路制造設備的基本和常用術語包括基礎術語晶體生長加工設備掩模

(IC),,、

制造設備光刻與刻蝕設備摻雜設備薄膜淀積設備清洗設備封裝設備檢測設備的術語及公用部件

、、、、、、

術語

。

本文件適用于集成電路制造設備的設計開發(fā)生產(chǎn)和應用也適用于集成電路制造設備的科研教

、,、

學和出版工作

。

2規(guī)范性引用文件

本文件沒有規(guī)范性引用文件

。

3基礎術語

31

.

可靠性reliability

在規(guī)定的條件下設備在一定時間內(nèi)執(zhí)行其預定功能的能力

,。

32

.

可用性availability

當需要時設備處于可以執(zhí)行其預定功能的可能性

,。

33

.

維修性maintainability

在規(guī)定時間內(nèi)設備保持在或恢復至能夠執(zhí)行其預定功能的狀態(tài)的可能性

,。

34

.

平均故障間隔時間meantimebetweenfailureMTBF

;

可修復產(chǎn)品兩次相鄰故障之間的平均時間

。

注又稱為平均無故障時間是衡量設備的可靠性指標單位為小時是體現(xiàn)設備在規(guī)定時間內(nèi)保

:MTBF“”,,“(h)”,

持功能的一種能力

。

35

.

平均維修時間meantimetorepairMTTR

;

可修復產(chǎn)品從出現(xiàn)故障到修復所需時間的平