1）3定5S

三定：定量：指定的數(shù)量。定品：指定的物品。定位：指定的位置。5S：整理：區(qū)分必要和不必要的物品，不必要的及時處理掉。整頓：必要的物品放在指定的區(qū)域，便于使用。清掃：除去灰、臟等物質(zhì)，保持干凈清潔的狀態(tài)。清潔：維持并改善：整理、整頓、清掃3S活動。教養(yǎng)：遵守所學(xué)到的事項(xiàng)，指定的事項(xiàng)態(tài)度習(xí)慣化。3.SMT2)SMT生產(chǎn)要求生產(chǎn)場地要求無塵車間。車間的溫度要求在20℃~30℃之間；濕度要求為40%~60%之間。生產(chǎn)所要使用的錫膏和紅膠必須保存在冰箱中，冰箱的溫度要求在0℃~10℃之間。錫膏和紅膠在使用前必須經(jīng)過2個小時的回溫，使錫膏和紅膠回溫到室溫狀態(tài)。錫膏在使用時必須經(jīng)過攪拌，已開封的錫膏必須在12小時內(nèi)使用，否則做報(bào)廢處理。

3)SMT用語定義PCB：可以貼裝部品形成回路的電路基板。PCB從軟硬度上分為HPCB、FPCB，HPCB質(zhì)地較硬、FPCB質(zhì)地較軟或有柔軟的部位。PCB從布線上分為單面、雙面、多層。LAND/PAD：可以貼裝部品的鍍金面。SMT：(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術(shù)。SMD：(SurfaceMountDevice)表面貼裝設(shè)備。CHIP：TYPE的標(biāo)準(zhǔn)部件Solder：錫膏PROFILE：用曲線表現(xiàn)的各區(qū)間的溫度相關(guān)圖METALMASK：用于向PCBLAND上供給錫膏，即在不銹鋼上開有與PCBLAND相同大小的孔電容(Condencer)：作用：儲存電量充值放電、濾波、耦合、旁路。用字母C表示。特性：隔直通交。單位：F級別區(qū)分：K±10%Z-20%~+80%常用電路上符號：

4.資材常識1)常用資材電阻（Resister)：作用：阻流和分壓。用字母R表示。單位：Ω級別區(qū)分：J±5%F±1%常用電路上符號：

*TANTAL電容：有極性1)常用資材電感(Coil)：作用：穩(wěn)定電流等。用字母L表示。單位：H常用電路上符號：

二極管(DIODE)：特性：單向?qū)ǚ聪蚪刂?。類型：常用的二極管有整流、穩(wěn)壓、發(fā)光二極管。字母表示：D（整流二極管）、ZD（穩(wěn)壓二極管）、LED（發(fā)光二極管）常用電路上的符號：

發(fā)光二極管1)常用資材三極管(TRANSISTOR)：作用：放大及開關(guān)。用字母Q/TR表示。三極管的種類：PNP型與NPN型。常用電路上符號：

PNP型NPN型排插(CONNECTOR)：作用：連接電路。常用的字母表示：CN、J

1)常用資材IC(集成塊)：作用：存儲、處理信息或電流等。常用分類：QFP、SOD、SOT、BGA等常用的表示符號：U、IC2)常用資材規(guī)格（公制）3)測定檢查單位區(qū)分表規(guī)分讀法單位標(biāo)記乘數(shù)區(qū)分表電阻(?)Megaohm?1061?10?100?Kiloohm?1031,000?10,000?100,000?Ohm?1001,000,000?10,000,000?100,000,000?電容器(F)Microfarad?10-60.001?0.01?0.1?Nanofarad?10-91?10?100?Picofarad?10-121,000?10,000?100,000?COIL(H)HenryH1000.001H0.01H0.1HMillihenrymH10-31mH10mH100mHMicrohenryuH10-61000uH10000uH100000uH100103106109101211Kilo1Mega1Giga1Tera10-1210-910-610-31Pico1Nano1Micro1Milli5.外觀檢查1）檢查員基本守則2）用語定義NG103102RC誤貼：如電阻規(guī)格貼錯或者應(yīng)貼部品"R",但是貼裝了"C"。逆貼：有極性的部品，（如“發(fā)光二極管、TANTAL電容、IC等”）方向貼反的狀態(tài)。應(yīng)貼規(guī)格“103”，但貼裝上了規(guī)格"102"的應(yīng)貼部品“R”，但貼裝上了部品"C"NGD1D1OK2）用語定義未貼：應(yīng)貼裝的部品未貼裝。反貼：如電阻應(yīng)黑面朝上，但白面朝上了。。"R"NGOK少錫：錫高度未高于部品的1/4。NGD1OKNG2）用語定義錫多：錫高于部品高度。SHORT：不應(yīng)連接的地方連接了，造成短路狀態(tài)。未上錫:Land上沒有錫的狀態(tài)。NGNGNG橫起/側(cè)立：補(bǔ)品側(cè)面立起的狀態(tài)。NGOK2）用語定義SKIP：如PSR跳過的現(xiàn)象。SLIT：Pattern沒有完全斷開的現(xiàn)象。PSRΦ≥1/2OPEN：部品一端微微翹起的狀態(tài)。豎立：部品一端翹起接近直立的狀態(tài)。NGNG2）用語定義Bridge:Pattern跟

Pad之間

電導(dǎo)性

異物質(zhì)引起的微細(xì)

Short發(fā)生的現(xiàn)象.Crack:

金屬或

非金屬

等

外觀

Coating裂開的現(xiàn)象.Fillet:

焊接狀態(tài)。虛焊

(冷焊):

不充分加熱

Soldering前

不充分清洗

Solder的

污染引起Solder表面

底下

不均勻

孔多的

裝態(tài)

Solder缺陷.Cp(CriticalParameter):

是個品質(zhì)上影響的項(xiàng)目

要在承認(rèn)圖面上表示CTQ(CriticalToQuality):

品質(zhì)

決定當(dāng)中

最

重要的部分異物：產(chǎn)品表面里規(guī)定的物質(zhì)外，其他的物質(zhì)粘貼刮痕（SCRATCH）：因銳利物體S/R鍍金部有傷痕的現(xiàn)象DENT：銅厚度沒有太大的損傷稍微壓的狀態(tài)混入：1個異常的制品(或者別的Version)混入的話是不良。Lead錯開：IC和FPCLead是Land和Land之間的1/2超過的話不良。2）外觀檢查基準(zhǔn)項(xiàng)目檢查基準(zhǔn)檢查方法5.錫高度[lead代面部品:IC,conn‘等..]?MIN:lead上面soldercream痕跡要觀察.E>1/4H(產(chǎn)品的高度)以上.(沒有時,sidefillet確認(rèn)后判斷)6.conn‘pin變形?contact部比conn‘mold凹進(jìn)去或凸出來是不良7.conn‘lead上錫?conn‘從上觀察時,焊錫不能看見.?上錫A~B為止是良品，超過B端的是不良.2）外觀檢查基準(zhǔn)?產(chǎn)品的浮起(G)不能超過0.5mm.?有高度規(guī)定的按照個別規(guī)定形式走.9.浮起?部品結(jié)合面寬度（W）的1/2以上LAND上要上錫，但接近的部品上不能粘上8.Tilting(L:部品結(jié)合面長度基準(zhǔn))-ENDOVERHANG?部品結(jié)合面長度(L)的?以上有關(guān)的LAND上上錫.但,接近部品上不能接觸.?部品前端LAND超出長度的話不良

(W:部品結(jié)合面寬度基準(zhǔn))?部品結(jié)合面寬度(W)的?以上LAND上要上錫.但,接近的部品上不能粘上.檢查方法檢查基準(zhǔn)項(xiàng)目2）外觀檢查基準(zhǔn)項(xiàng)目檢查基準(zhǔn)檢查方法10.錫球(SolderBall)?獨(dú)立型錫球(SOLDERBALL)不能有來基本要可以除掉(但,Φ0.15以下忽略.)

?用肉眼檢查叛定11.蹦錫(SolderSplash)?SIZE=Φ0.5mm以下忽略?許用個數(shù)=3個/1PCB許用但,焊錫高度10?以下.※KEY-PAD時候許用個數(shù)=(3個/1PCB)+(1個/1PAD)

?用肉眼檢查叛定※確認(rèn)錫有沒有噴在外面?必要時對蹦錫的規(guī)格可以個別的管理.12.破損?部品的特性上認(rèn)為有影響的缺點(diǎn),CRACK不能有.用肉眼/PROJECTOR檢察判定PS：檢查員在工作前必須檢測靜電環(huán)，工作中必須佩戴靜電環(huán)和指套?。⊥庥^檢查員必須學(xué)習(xí)ASS’Y購買標(biāo)準(zhǔn)??！ICQ檢查員必須學(xué)習(xí)PCB、FPCB購買標(biāo)準(zhǔn)??！6.