標準解讀

GB/T 13556-1992 是一項中國國家標準，全稱為《印制電路用撓性覆銅箔聚酯薄膜》。這項標準主要規(guī)定了用于制作印刷電路板（PCB）的撓性覆銅箔聚酯薄膜的分類、技術要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及標志、包裝、運輸和儲存要求。

標準內容概覽：

  1. 范圍：明確了該標準適用的產品類型，即用于制造撓性印制電路板的覆銅箔聚酯薄膜，包括了單面和雙面覆銅薄膜。

  2. 分類：根據(jù)基材厚度、銅箔厚度、銅箔表面狀況（粗糙度、平滑度）等不同特性對產品進行分類，以滿足不同使用需求。

  3. 技術要求：

    • 基材要求：規(guī)定了聚酯薄膜的機械性能、熱性能、電氣性能等，確保薄膜具有良好的絕緣性、耐熱性和尺寸穩(wěn)定性。
    • 銅箔要求：對銅箔的厚度、附著力、表面質量等進行了詳細規(guī)定，保證銅層均勻、無針孔、無明顯缺陷。
    • 結合力：要求覆銅箔與聚酯薄膜之間的結合力達到一定標準，確保在加工和使用過程中不易分層。

  4. 試驗方法：詳細描述了如何測試薄膜的物理性能（如厚度、抗張強度）、電性能（如表面電阻）、以及銅箔與基材的結合力等，確保檢測結果的準確性和可重復性。

  5. 檢驗規(guī)則：規(guī)定了產品的抽樣檢驗、批量驗收的標準和程序，包括合格判定準則，確保產品質量符合標準要求。

  6. 標志、包裝、運輸和儲存：要求產品外包裝需清晰標注產品信息、執(zhí)行標準、生產日期等，并給出了適宜的包裝、運輸和儲存條件，以防潮、防機械損傷，保持產品性能穩(wěn)定。

實施意義：

該標準為印制電路行業(yè)提供了統(tǒng)一的質量控制依據(jù)，有助于提升撓性覆銅箔聚酯薄膜的產品質量和市場競爭力，同時為用戶選擇合適的材料提供了明確的技術參考，保障了電子產品的可靠性和使用壽命。


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  • 被代替
  • 已被新標準代替，建議下載現(xiàn)行標準GB/T 13556-2017
  • 1992-07-08 頒布
  • 1993-04-01 實施
?正版授權
GB/T 13556-1992印制電路用撓性覆銅箔聚酯薄膜_第1頁
GB/T 13556-1992印制電路用撓性覆銅箔聚酯薄膜_第2頁
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文檔簡介

UDC621.315.616-416:621.3.049.75L30中華人民共和國國家標準GB13556—92印制電路用境性覆銅箔聚酯薄膜Fiexiblecopper-cladpolyesterfiimforprintedcircuits1992-07-08發(fā)布1993-04-01實施國家技術監(jiān)督局發(fā)布

中華人民共和國國家標準印制電路用燒性覆銅箔聚酯薄膜CB13556-92Flexiblecopper-cladpolyesterfilmforprintedcircuits本標準等效采用國際標準IEC249-2-8(1987）《印制電路用基材第二部分：規(guī)范，規(guī)范N8:抗性覆銅箱聚酯(PETP）薄膜》。1主題內容和適用范圍本標準規(guī)定了印制電路用攪性覆銅箱聚酯(聚對苯二甲酸乙二酯)薄膜的各項性能要求。本標準適用于印制電路用攪性覆銅箱聚酯薄膜，其型號為CPETP-111。本標準規(guī)定有“供選用”的技術要求，這些要求只有在供需雙方同意的情況下才適用。在沒有要求的情況下，滿足所有未注明“供選用"字樣的技術要求，則認為符合本標準。2引用標準GB4721印制電路用覆銅箱層壓板通用規(guī)則GB4722印制電路用覆銅箱層壓板試驗方法GB5230電解銅GB/T13557印制電路用燒性覆銅箱材料試驗方法3材料和組成本材料由提性聚酯薄膜絕緣基材，一面或二面覆以銅箱構成，可用或不用粘結劑。3.1絕緣基材3.1.1聚酯薄膜聚酯薄膜的推薦厚度和極限偏差應符合表1,在供需雙方同意時也可以采用其他厚度。表1聚酯薄膜的推薦厚度和極限偏差標稱厚度·4m0任意點極限偏差，%士151253.1.2粘合劑在聚酯薄膜和銅箱之間可以使用

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