ICS31180

L30.

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T13555—2017

代替

GB/T13555—1992

撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板

Copper-cladpolyimidefilmlaminatesforflexibleprintedcircuits

2017-12-29發(fā)布2019-01-01實(shí)施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布

中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T13555—2017

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

產(chǎn)品的分類標(biāo)識(shí)結(jié)構(gòu)和分級(jí)

4、、…………1

分類

4.1…………………1

標(biāo)識(shí)

4.2…………………2

結(jié)構(gòu)

4.3…………………2

分級(jí)

4.4…………………2

材料

5………………………2

聚酰亞胺基膜

5.1………………………2

膠粘劑

5.2………………3

銅箔

5.3…………………3

要求及檢驗(yàn)方法

6…………………………4

一般要求及檢驗(yàn)方法

6.1………………4

性能要求及檢驗(yàn)方法

6.2………………5

檢驗(yàn)規(guī)則

7…………………8

鑒定檢驗(yàn)

7.1……………8

質(zhì)量一致性檢驗(yàn)

7.2……………………9

包裝標(biāo)志運(yùn)輸和貯存

8、、…………………11

包裝

8.1…………………11

標(biāo)志

8.2…………………12

運(yùn)輸

8.3…………………12

貯存及貯存期

8.4………………………12

訂貨文件

9…………………12

Ⅰ

GB/T13555—2017

前言

本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標(biāo)準(zhǔn)代替印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜

GB/T13555—1992《》。

本標(biāo)準(zhǔn)與相比主要變化為

GB/T13555—1992,:

將標(biāo)準(zhǔn)名稱改為撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板

———《》;

增加了第章術(shù)語和定義

———3;

產(chǎn)品型號(hào)從個(gè)型號(hào)增加為個(gè)型號(hào)

———4.125;

增加了膠粘劑層的厚度及公差要求刪除了中的銅箔和聚酰亞胺

———5.2,GB/T13555—19924.3

薄膜的推薦組合方案

;

分別對(duì)銅箔面基膜面及次表面進(jìn)行了要求

———6.1.1、;

增加了產(chǎn)品尺寸和公差的要求

———6.1.2;

提高了中剝離強(qiáng)度尺寸穩(wěn)定性及彎曲疲勞的要求值刪除了表中

———6.2、;GB/T13555—19928

的浸溶劑后和模擬電鍍條件處理后剝離強(qiáng)度保留率的要求增加了熱應(yīng)力浮焊耐折性耐

;()、、

藥品性及吸水率的要求增加了無膠粘劑型產(chǎn)品的性能要求

;;

第章中增加了卷狀產(chǎn)品接頭和芯管的要求

———8;

增加了第章訂貨文件的要求

———9。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專利的責(zé)任

。。

本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC47)。

本標(biāo)準(zhǔn)負(fù)責(zé)起草單位九江福萊克斯有限公司

:。

本標(biāo)準(zhǔn)參加起草單位中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院麥可羅泰克常州產(chǎn)品服務(wù)有限公司華爍科

:、()、

技股份有限公司廣東生益科技股份有限公司

、。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人王華志劉鶯曹易高艷茹張盤新范和平楊蓓熊云楊艷楊宏

:、、、、、、、、、。

本標(biāo)準(zhǔn)所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為

:

———GB/T13555—1992。

Ⅲ

GB/T13555—2017

撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板的術(shù)語分類要求檢驗(yàn)規(guī)則包裝標(biāo)志儲(chǔ)存

、、、、、、

及運(yùn)輸?shù)?/p>

。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板以下簡(jiǎn)稱撓性聚酰亞胺覆銅板

()。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

印制電路術(shù)語

GB/T2036

電解銅箔

GB/T5230

電氣絕緣用薄膜第部分電氣絕緣用聚酰亞胺薄膜

GB/T13542.66:

印制電路用撓性覆銅箔材料試驗(yàn)方法

GB/T13557—2017

3術(shù)語和定義

界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件

GB/T2036。

31

.

次表面adhesivesurface

用蝕刻或其他方法去除銅箔后有